CN203836899U - 一种自动感光控制灯珠 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种自动感光控制灯珠，包括PCB板，PCB板上设有LED芯片、金线、封装壳，LED芯片通过金线与PCB板连接，封装壳设在LED芯片外围上，其特征在于：所述的PCB板上还设有感光元器件，所述的感光元器件通过金线与LED芯片形成串联接，所述的封装壳设在感光元器件与LED芯片的外围上。本实用新型结构简单、实用，提高产品的使用性、有效性、节能性及装饰性。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种LED灯，特别是一种通过自动感应自然光进行自动感光控制的LED灯珠。
背景技术
如今一个节能的时代，LED已经广泛应用于社会各个行业，一种上电长期闪烁的贴片式LED，可实现几种颜色规律性、周期性的闪烁，可以广泛的运用于玩具，装饰品等方面。现时使用的周期性闪烁贴片灯珠，芯片的发光与不发光只能由外接电路来控制，不能随着白天晚上环境变化而自动感应进行发光或者不发光，不利于实际使用及不能实现自动节能的效果。
发明内容
为解决上述问题，有效的提高贴片LED灯珠的使用效率及实用性，实现自动感应自然光进行控制芯片通电的节能效果，本实用新型提供一种自动感光控制灯珠，包括PCB板，PCB板上设有LED芯片、金线、封装壳，LED芯片通过金线与PCB板连接，封装壳设在LED芯片外围上，其特征在于：所述的PCB板上还设有感光元器件，所述的感光元器件通过金线与LED芯片形成串联接，所述的封装壳设在感光元器件与LED芯片的外围上。
所述的PCB板上的正负极端的数量优先为各两个，形成四个连接口，所述的LED芯片的数量优先为两个。
所述的感光元器件设在PCB板的其中一正极端上，两个正极端上通过金线相联接，所述的两个LED芯片的分别设在负极端上，两个LED芯片通过金线分别与感光元器件形成串联接
采用上述结构后，内置了感光元器件，并且与LED芯片串联接，自然光变强则实现自动断开，电流无法通过，光线变暗则自动联通，可以通过相应的电流，驱使串联一起的芯片发光，即实现通过感应自然光进行自动控制的发光与不发光的灯珠，且可以配置多种颜色的芯片。实现有效的控制节能，特别适用于长期需要灯珠装饰的饰品或其它外装饰。
本实用新型结构简单、实用，提高产品的使用性、有效性、节能性及装饰性。
附图说明
图1是本实用新型结构示意图。
图中标示为：
1PCB板、2LED芯片、3金线、4封装壳、5感光元器件、L1接口、L2接口、L3接口、L4接口。
具体实施方式
下面结合附图，对本实用新型名称的具体实施例作进一步详述，但不构成对本实用新型的任何限制。
如图1所示：
一种自动感光控制灯珠，包括PCB板1，PCB板1上设有LED芯片2、金线3、封装壳4，LED芯片2通过金线3与PCB板1连接，封装壳4设在LED芯片2外围上，其特征在于：所述的PCB板1上还设有感光元器件5，所述的感光元器件5通过金线3与LED芯片2形成串联接，所述的封装壳3设在感光元器件5与LED芯片2的外围上。
作为技术的进一步改进，所述的PCB板1上的正负极端的数量优先为各两个，形成四个连接口，所述的LED芯片的数量优先为两个。如图中所示：四个接口，两个正极端接口L1、接口L2，两个负极端接口L3、接口L4，所述的感光元器件5设在PCB板1的其中一正极端上形成接口L2，两个正极端上通过金线相联接，两个LED芯片的分别设在两个负极端上形成接口L3、接口L4，这样两个LED芯片通过金线3分别与感光元器件5形成串联接。
内置了感光元器件5，并且与LED芯片2串联接，自然光变强则实现自动断开，电流无法通过，光线变暗则自动联通，可以通过相应的电流，驱使串联一起的芯片发光，即实现通过感应自然光进行自动控制的发光与不发光的灯珠，且可以配置多种颜色的芯片。实现有效的控制节能，特别适用于长期需要灯珠装饰的饰品或其它外装饰。
本实用新型结构简单、实用，提高产品的使用性、有效性、节能性及装饰性。
Claims (3)
1.一种自动感光控制灯珠，包括PCB板(1)，PCB板(1)上设有LED芯片(2)、金线(3)、封装壳(4)，LED芯片(2)通过金线(3)与PCB板(1)连接，封装壳(4)设在LED芯片(2)外围上，其特征在于：所述的PCB板(1)上还设有感光元器件(5)，所述的感光元器件(5)通过金线(3)与LED芯片(2)形成串联接，所述的封装壳(3)设在感光元器件(5)与LED芯片(2)的外围上。
2.根据权利要求1所述的一种自动感光控制灯珠，其特征在于：所述的PCB板(1)上的正负极端的数量优先为各两个，形成四个连接口，所述的LED芯片的数量优先为两个。
3.根据权利要求2所述的一种自动感光控制灯珠，其特征在于：所述的感光元器件(5)设在PCB板(1)的其中一正极端上，两个正极端上通过金线相联接，所述的两个LED芯片的分别设在负极端上，两个LED芯片通过金线(3)分别与感光元器件(5)形成串联接。
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2014
- 2014-04-26 CN CN201420219849.3U patent/CN203836899U/zh not_active Expired - Fee Related
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Granted publication date: 20140917 Termination date: 20180426 |
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