CN203779564U - Pcb成型机的压力脚装置 - Google Patents

Abstract

一种PCB成型机的压力脚装置，包含一个基座、一个安装于基座的限位环，及一个安装于限位环与基座间的浮动抵压单元，且限位环与基座相配合界定出一个浮动空间，限位环具有一个斜上面向浮动空间的导引锥面。浮动抵压单元包括一个可上下与水平移动地安装于浮动空间内且限位抵靠于导引锥面的浮动环、一个上下顶抵于浮动环与基座间的第二波形弹簧，及一个安装固定于浮动环的内环抵压件。利用限位环与浮动环间相互对应配合的锥面导引结构设计，可在每次完成加工后，使浮动环都能够精准地复位至与基座同轴心的置中位置，且维修成本低且更为简便。

Description

PCB成型机的压力脚装置

技术领域

本实用新型涉及一种PCB成型机的加工装置，特别是涉及一种PCB成型机的压力脚装置。

背景技术

在PCB（Printedcircuitboard）主板加工过程中，通常会对PCB主板进行裁切加工等作业，例如自一大片PCB主板中裁切出数片小块基板。而为了在裁切加工过程中，使被裁切的小块基板稳定不动以提高加工质量，会以一个压力脚抵压于PCB主板与预定被裁切产生的小块基板上，例如中国台湾专利第511853号「电路板成型机的活动式压力脚」。

上述专利案具有一个用于供一主轴插置定位的基座、一个安装于该基座底面的限位件、一个安装于该基座与限位件间的浮动环，及多个可径向弹性变形地安装固定于该基座与该浮动环径向侧间的弹簧。该浮动环底面设置有一个用于抵压在待加工PCB主板与待加工的小块基板上的抵压件，通过该浮动环与该基座可相对左右水平位移的设计，可在裁切该小块基板的最后裁切行程，利用该抵压件稳定不动地压抵定位于该PCB主板与该小块基板间，然后，通过该主轴带动该基座相对该浮动环左右位移的方式，带动刀具将该小块基板裁离该PCB主板。

但是该压力脚使用时，该浮动环与该基座间是通过多个弹簧进行径向弹性拉引，使该基座与浮动环能够于加工后相对复位而同轴对准，所以容易因为弹簧弹性疲乏，造成该浮动环与该基座间无法准确复位对准，且会因弹簧间的弹性疲乏程度不同，而难以预估该浮动环会相对该基座偏移至哪一个方向，会进一步影响主轴与刀具的对准，而会影响加工质量，所以当有弹簧出现弹性疲乏时，通常得要将所有弹簧都更换掉，维修率高且维修成本高。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种具有高度对准功效的PCB成型机的压力脚装置。

本实用新型PCB成型机的压力脚装置，包含一个基座、一个限位环，及一个浮动抵压单元。该基座具有一个环状环座部，及一个径向突设于该环座部内周面的环状上挡环部。该限位环是安装固定于该环座部，并与该环座部及该上挡环部相配合界定出一个浮动空间，且该限位环具有一个间隔位于该上挡环部下方的环状下挡环部，该下挡环部具有一个自其外周面径向往内斜下延伸至其内周面，且斜上面向该浮动空间的环状导引锥面。该浮动抵压单元包括一个能够上下与水平移动地安装限位于该浮动空间内且往下限位抵靠于该导引锥面的浮动环、一个上下弹性顶抵于该浮动环与该上挡环部间的第二波形弹簧，及一个安装固定于该浮动环底面的内环抵压件，该浮动环具有一个往下限位靠抵于该导引锥面且径向往内斜下径缩延伸的靠抵锥面。

本实用新型所述PCB成型机的压力脚装置，该浮动环具有一个能够于该浮动空间中上下与水平位移且外径往下逐渐径缩而界定出该靠抵锥面的锥环段，及一个自该锥环段底缘同轴往下延伸的底环段，该锥环段顶面同轴凹设有一个环状容置槽，该第二波形弹簧是嵌装定位于该容置槽中，并往上弹性顶抵于该上挡环部，该内环抵压件是安装于该底环段。

本实用新型所述PCB成型机的压力脚装置，该浮动空间由上往下依序具有一个由该上挡环部内周缘环绕构成的上开口段、一个孔径大于该上开口段孔径且大于该锥环段最大外径的大孔径段、一个由该导引锥面环绕构成且自该大孔径段往下逐渐径缩的束缩段，及一个由该下挡环部内周面环绕构成的下开口段，该锥环段最大外径小于该大孔径段孔径，但是大于该下开口段孔径，而该底环段外径小于该下开口段孔径。

本实用新型所述PCB成型机的压力脚装置，该内环抵压件是安装外露于该底环段底面，该浮动抵压单元还包括一个安装于该底环段底面且间隔环绕于该内环抵压件径向外侧的中环抵压件。

本实用新型所述PCB成型机的压力脚装置，该内环抵压件径向穿设有多个绕其轴心间隔分布的气孔。

本实用新型所述PCB成型机的压力脚装置，该内环抵压件与该中环抵压件都为环状毛刷。

本实用新型所述PCB成型机的压力脚装置，该底环段底面凹设有两个径向内外间隔的安装槽，该内环抵压件与该中环抵压件是分别嵌装于所述安装槽。

本实用新型所述PCB成型机的压力脚装置，该环座部底面同轴凹设有一个外环槽，该压力脚装置还包含一个能够上下位移地嵌装限位于该外环槽中的外环抵压件，及一个设置于该外环槽中且上下弹性顶抵于该环座部与该外环抵压件间的第一波形弹簧。

本实用新型所述PCB成型机的压力脚装置，该外环抵压件为环状毛刷。

本实用新型的有益效果在于：利用该限位环与该浮动环间相互对应配合的锥面导引结构设计，可在每次完成加工后，使该浮动环都能够精准地复位至与该基座同轴心的置中位置，绝对不会有左右偏移的情况，且维修成本低且更为简便。

附图说明

图1是本新型PCB成型机的压力脚装置的一个较佳实施例的立体分解图；

图2是该较佳实施例的侧视剖面图；

图3是一个待加工的PCB主板的局部俯视示意图；

图4是该较佳实施例安装于一个气压缸机构且用于加工一个PCB主板的侧视剖面图，并说明一个浮动环位于一个置中位置时的情况；

图5是类似图4的侧视剖面图，说明一个浮动环位于一个浮动位置时的情况；

图6是类似图5的侧视剖面图，并说明该浮动环位于该浮动位置，且相对一个基座水平偏移时的情况。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本实用新型进行详细说明。

如图1、2、4所示，本实用新型PCB成型机的压力脚装置的较佳实施例，适用于安装在一个PCB成型机的一个气压缸机构802底端部，可被该气压缸机构802往下顶推而压抵于一个待加工PCB主板900上，且可供一个插设有刀具801的主轴800往下插置，使该主轴800可带动刀具801对该PCB主板900稳定进行加工。

该压力脚装置包含一个基座3，及分别安装于该基座3的一个外环抵压件4、一个环状第一波形弹簧5、一个限位环6与一个浮动抵压单元7。该基座3包括一个上下贯穿的环状环座部31，及一个径向突设于该环座部31下半段内周面的环状上挡环部32。该环座部31底面同轴凹设有一个环绕其轴心的外环槽311，该上挡环部32的顶面是呈径向往内斜下延伸状。

该外环抵压件4是可上下位移地同轴嵌装限位于该外环槽311内，该第一波形弹簧5是安装于该外环槽311中，且上下弹性顶抵于该外环抵压件4与该环座部31间。在本实施例中，该外环抵压件4为环状毛刷，可于被驱动相对该基座3上移时，弹性抵压该第一波形弹簧5。

该限位环6是安装固定于该环座部31底侧，具有一个经由多支螺锁件63锁固于该环座部31底面的环状安装部61，及一个自该安装部61内周缘往上突伸并靠抵于该环座部31内周面的下挡环部62。该下挡环部62是间隔位于该上挡环部32下方，且与该基座3的该环座部31及该上挡环部32相配合界定出一个上下贯穿的浮动空间60，并具有一个斜上面向该浮动空间60，且自其外周面径向往内斜下延伸至其内周面的环状导引锥面620。

该浮动空间60由上往下依序具有一个由该上挡环部32内周面环绕构成而与该环座部31连通的上开口段601、一个孔径大于该上开口段601孔径的大孔径段602、一个由该导引锥面620环绕构成且孔径介于该上开口段601与该大孔径段602间且自该大孔径段602往下逐渐径缩的束缩段603，及一个自该束缩段603底缘往下延伸且孔径大于该上开口段601孔径的下开口段604，该下开口段604是由该下挡环部62内周面环绕构成。

该浮动抵压单元7包括一个可位移地安装于该浮动空间60内的浮动环71、一个安装于该浮动环71顶侧的环状第二波形弹簧72，及分别安装于该浮动环71底面的一个环状中环抵压件73与一个环状内环抵压件74。

该浮动环71是位于该外环抵压件4径向内侧，具有一个可上下位移与水平位移地安装限位于该浮动空间60内的锥环段711，及一个自该锥环段711底端同轴往下突伸的底环段714。该锥环段711具有一个径向往内斜下延伸，且朝下对应限位叠靠贴抵于该导引锥面620的环状靠抵锥面712，该靠抵锥面712的倾斜角度是与该导引锥面620的倾斜角度相同，该锥环段711的最大外径大于该下开口段604孔径，但是小于该大孔径段602孔径，而位于该靠抵锥面712底缘处的最小外径小于该下开口段604孔径，此外，该锥环段711顶面同轴凹设有一个开口朝向该上挡环部32底面的环状容置槽713。

该第二波形弹簧72是嵌装定位于该容置槽713中，并往上弹性顶抵于该上挡环部32底面，而恒相对该基座3往下弹性顶推该浮动环71，使该浮动环71的该靠抵锥面712往下对位贴抵于导引锥面620而限位。

该底环段714外径小于该下开口段604孔径，其底面凹设有两个径向内外间隔的环状安装槽715，该中环抵压件73与该内环抵压件74是分别嵌装固定于安装槽715中，而径向内外间隔环绕。在本实施例中，该中环抵压件73为环状毛刷，该内环抵压件74为塑胶材料制成的环状块体，且该内环抵压件74底面径向穿设有多个绕其轴心间隔分布的气孔740。

如图4、5、6所示，该浮动环71可被驱动而相对该基座3在一个置中位置与一个浮动位置间变化。当位于该置中位置时，该浮动环71是以该靠抵锥面712往下对应叠靠贴抵于该限位环6的导引锥面620上，而与该基座3及该限位环6同轴对准定位。当相对该基座3往上顶推该中环抵压件73与该内环抵压件74时，会驱使该浮动环71上移变化至该浮动位置时，此时，该浮动环71会相对该基座3上移脱离该限位环6，并弹性压缩该第二波形弹簧72，且该浮动环71可带动该第二波形弹簧72相对该基座3于该浮动空间60中水平偏心位移，进而带动该中环抵压件73与该内环抵压件74相对该基座3水平位移。

当相对该基座3往上顶推该中环抵压件73与该内环抵压件74的力量消失时，该第二波形弹簧72会相对该基座3往下弹性顶推该浮动环71，驱使该浮动环71下移叠靠于该限位环6，并利用该导引锥面620与该靠抵锥面712彼此间的锥面结构设计，自动将已偏离该基座3轴心的浮动环71导引置中对准，且通过两锥面间的紧配对应，使该基座3与该浮动环71间具有很高的对准准确度。

如图3、4所示，当PCB成型机要自该PCB主板900裁切出一个小块基板901时，会先通过该气压缸机构802将本实用新型压力脚装置往下推移压抵于待加工的PCB主板900上，而以该外环抵压件4、该中环抵压件73与该内环抵压件74分别往下压抵于该PCB主板900待加工部位或已完成加工的部位，例如以该外环抵压件4大范围压抵于该PCB主板900上的未加工部位及/或已裁切的小块基板901，而以该中环抵压件73与该内环抵压件74压抵于该PCB主板900与正要裁切加工的小块基板901间。

接着，该主轴800会往下插装于该基座3的环座部31中，带动刀具801往下贯穿该浮动环71，并根据该待裁切的小块基板901的预定裁切路线，带动该刀具801开始裁切该PCB主板900，同时带动该基座3相对该PCB主板900位移。在开始裁切阶段，该气压缸机构802往下抵推该基座3的力道，会使得使该压力脚装置仍可被该主轴800带动而相对该PCB主板900与加工中的小块基板901位移。

如图4、5、6所示，当该小块基板901裁切至最后阶段，也就是裁切至图3所示的该小块基板901与该PCB主板900间只剩一个残接区段902相连接时，为避免该中环抵压件73与该内环抵压件74的移动造成该小块基板901相对该PCB主板900产生偏移，进而影响裁切质量，会驱使该气压缸机构802再进一步往下推移该环座部31，也就是提高顶推该环座部31的力量，驱使该浮动环71于该浮动空间60中相对该环座部31上移脱离该限位环6，并往上顶靠于该上挡环部32底面，也就是驱使该浮动环71自该置中位置变化至于该浮动位置，而与该基座3上下弹性压缩该第二波形弹簧72，借此使得该中环抵压件73与该内环抵压件74抵压于该PCB主板900所产生的摩擦阻力，会大于该第二波形弹簧72与该上挡环部32间的摩擦阻力，使得该基座3被该主轴800驱动水平位移时，该基座3无法带动该浮动环71同步位移，也就是说，在该基座3被该主轴800驱动位移时，该中环抵压件73与该内环抵压件74不会被驱动相对PCB主板900和该小块基板901位移。于此同时，该外环抵压件4也会被顶推而相对上移缩入该外环槽311中，而弹性压缩该第一波形弹簧5。

借此设计，当该主轴800带动刀具801位移裁切该残接区段902时，该主轴800会同时带动该基座3相对该浮动抵压单元7水平位移，以进行该小块基板901的最后裁切阶段，可使该裁切中的小块基板901可相对该PCB主板900稳定定位不动。

当该小块基板901裁切完成后，该主轴800会带动刀具801上移脱离该压力脚装置，且该气压缸机构802往上回缩而降低往下顶推该基座3的力道，此时，该第二波形弹簧72会弹性复形，而相对该基座3往下推移该浮动环71，使该浮动环71下移叠靠于该限位环6，并进一步利用该限位环6的导引锥面620与该浮动环71的靠抵锥面712间的相互叠靠导引，使该浮动环71对准复位至与该限位环6同轴心的该置中位置。

在本实施例中，该内环抵压件74是一个塑胶材质的环状块体，但是实施时，也可改成类似该中环抵压件73的环状毛刷类型，同样可用于压抵定位该PCB主板900的待加工部位。另外，该中环抵压件73与该外环抵压件4不以环状毛刷为必要，也可改以类似该内环抵压件74的塑胶材质环状块体取代。

综上所述，通过该基座3、该限位环6与该浮动抵压单元7的结构设计，可利用该浮动环71顶面与该上挡环部32间的第二波形弹簧72结构设计，使得该浮动环71被驱动位移至该浮动位置时，该中环抵压件73与该内环抵压件74能够稳定不动地压抵定位于待加工的PCB主板900与小块基板901间，并使该基座3可受主轴800驱动而带动相对该浮动抵压单元7左右水平位移，使刀具801可稳定进行加工，而有助于提高裁切加工质量。并可进一步利用该限位环6与该浮动环71间相互对应配合的锥面导引结构设计，可在每次完成加工后，使该浮动环71都能够精准地复位至与该基座3同轴心的置中位置，绝对不会有左右偏移的情况，就算该第二波形弹簧72出现弹性疲乏状况，同样可使该浮动环71与该基座3精准对位，且因该浮动环71与该基座3间只设置有一个第二波形弹簧72，所以维修成本低且更为简便，是一种创新的压力脚装置设计。因此，确实能达成本实用新型的目的。

Claims (9)

1.一种PCB成型机的压力脚装置，包含一个基座，该基座具有一个环状环座部，其特征在于：该基座还具有一个径向突设于该环座部内周面的环状上挡环部，该PCB成型机的压力脚装置还包含一个限位环，及一个浮动抵压单元，该限位环是安装固定于该环座部，并与该环座部及该上挡环部相配合界定出一个浮动空间，且该限位环具有一个间隔位于该上挡环部下方的环状下挡环部，该下挡环部具有一个自其外周面径向往内斜下延伸至其内周面，且斜上面向该浮动空间的环状导引锥面，该浮动抵压单元包括一个能够上下与水平移动地安装限位于该浮动空间内且往下限位抵靠于该导引锥面的浮动环、一个上下弹性顶抵于该浮动环与该上挡环部间的第二波形弹簧，及一个安装固定于该浮动环底面的内环抵压件，该浮动环具有一个往下限位靠抵于该导引锥面且径向往内斜下径缩延伸的靠抵锥面。

2.如权利要求1所述的PCB成型机的压力脚装置，其特征在于：该浮动环具有一个能够于该浮动空间中上下与水平位移且外径往下逐渐径缩而界定出该靠抵锥面的锥环段，及一个自该锥环段底缘同轴往下延伸的底环段，该锥环段顶面同轴凹设有一个环状容置槽，该第二波形弹簧是嵌装定位于该容置槽中，并往上弹性顶抵于该上挡环部，该内环抵压件是安装于该底环段。

3.如权利要求2所述的PCB成型机的压力脚装置，其特征在于：该浮动空间由上往下依序具有一个由该上挡环部内周缘环绕构成的上开口段、一个孔径大于该上开口段孔径且大于该锥环段最大外径的大孔径段、一个由该导引锥面环绕构成且自该大孔径段往下逐渐径缩的束缩段，及一个由该下挡环部内周面环绕构成的下开口段，该锥环段最大外径小于该大孔径段孔径，但是大于该下开口段孔径，而该底环段外径小于该下开口段孔径。

4.如权利要求2所述的PCB成型机的压力脚装置，其特征在于：该内环抵压件是安装外露于该底环段底面，该浮动抵压单元还包括一个安装于该底环段底面且间隔环绕于该内环抵压件径向外侧的中环抵压件。

5.如权利要求4所述的PCB成型机的压力脚装置，其特征在于：该内环抵压件径向穿设有多个绕其轴心间隔分布的气孔。

6.如权利要求4所述的PCB成型机的压力脚装置，其特征在于：该内环抵压件与该中环抵压件都为环状毛刷。

7.如权利要求4所述的PCB成型机的压力脚装置，其特征在于：该底环段底面凹设有两个径向内外间隔的安装槽，该内环抵压件与该中环抵压件是分别嵌装于所述安装槽。

8.如权利要求1、2或4所述的PCB成型机的压力脚装置，其特征在于：该环座部底面同轴凹设有一个外环槽，该压力脚装置还包含一个能够上下位移地嵌装限位于该外环槽中的外环抵压件，及一个设置于该外环槽中且上下弹性顶抵于该环座部与该外环抵压件间的第一波形弹簧。

9.如权利要求8所述的PCB成型机的压力脚装置，其特征在于：该外环抵压件为环状毛刷。