CN203752515U - 超声波焊接头,以及聚氨酯与塑料的超声波焊接结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种超声波焊接头,以及聚氨酯与塑料的超声波焊接结构。其中超声波焊接头的头部端面分布有锥形间隔凸起,外部的凸起钝、中心的凸起尖锐。该超声波焊接头用于超声波焊接聚氨酯和塑料,实现了聚氨酯和塑料的快速装配,既能保证焊接强度,又能够保证聚氨酯结构的完整性,避免聚氨酯被焊接破坏,进而确保焊点的拉拔强度。
Description
技术领域
本实用新型属于涉及一种超声波焊接头,以及聚氨酯与塑料的超声波焊接结构。
背景技术
汽车、火车、飞机等交通工具中需要使用大量的聚氨酯隔音材料,这些聚氨酯隔音材料与主体(通常为塑料)的装配方式一般有两种:
1、卡扣式装配。
2、热熔装配(塑料导柱熔化后形成倒扣)。
卡扣式装配存在以下问题:
需要人工进行装配;
装配步骤多,产品品质依赖于人工操作水平;
热熔装配存在以下问题:
由于工艺特点,对焊接组件的外观和装配精度要求较高,容错率低;
热熔过程中温度高,产生烟雾,废气。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种用于超声波焊接聚氨酯和塑料的超声波焊接头,以实现聚氨酯和塑料的快速装配,并且具有焊接牢固的优点。
为此,本实用新型采用如下技术方案:
一种超声波焊接头,其特征在于:所述焊接头的头部端面分布有锥形间隔凸起,外部的凸起钝、中心的凸起尖锐。
所述焊接头的截面为圆形,所述凸起的锥底处截面图案呈梯形发散状。
采用上述结构的超声波焊接头,用于超声波焊接聚氨酯和塑料,实现了聚氨酯和塑料的快速装配,既能保证焊接强度,又能够保证聚氨酯结构的完整性,避免聚氨酯被焊接破坏,进而确保焊点的拉拔强度。
另外,本实用新型还提供一种聚氨酯与塑料的超声波焊接结构,其特征在于:所述聚氨酯的表面与塑料的表面焊接结合,所述聚氨酯的背面具有凹坑,所述凹坑的底部平面到聚氨酯的表面的厚度为2-4mm,所述凹坑的底部平面还具有锥形间隔凹陷,外部的凹陷钝、中心的凹陷尖锐。
所述凹坑为圆形,所述凹坑的底部平面的图案呈梯形发散状。
上述的聚氨酯与塑料的超声波焊接结构具有不会破坏聚氨酯整体结构,焊点的拉拔强度的优点。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行详细说明:
图1为超声波焊接头的结构示意图;
图2为焊接头的凸起在锥底处的截面图案示意图。
图3为聚氨酯与塑料的超声波焊接结构示意图。
具体实施方式
如图1所示,本实用新型的超声波焊接头,焊接头100的头部端面分布有锥形间隔凸起200,外部的凸起钝、中心的凸起尖锐。
结合图2所示,焊接头100的截面为圆形,焊接头100在凸起200的锥底201处截面图案呈梯形发散状。
采用上述结构的超声波焊接头,焊接头表面呈锥形间隔凸起,在焊接时,通过超声波高频振动,泡沫和塑料件在焊头“锥尖202”部分被紧密压紧,焊接结合。焊头“锥底201”部分保持泡沫的结构整体性,避免被焊接破坏,以确保焊点的拉拔强度。
如图3所示,本实用新型的聚氨酯与塑料的超声波焊接结构,聚氨酯300的表面与塑料400的表面焊接结合,聚氨酯300的背面具有凹坑301,凹坑301的底部平面302到聚氨酯的表面303的厚度为2-4mm,另外,凹坑301的底部平面还具有锥形间隔凹陷,外部的凹陷钝、中心的凹陷尖锐。
凹坑301为圆形,与焊接头对应,凹坑301的底部平面的图案也呈梯形发散状。
在本实用新型的聚氨酯300的背面设置凹坑301,并且将凹坑301的底部平面302到聚氨酯的表面303的厚度设置为2-4mm,这样能够保证足够的超声波能量到达焊接表面,并且焊接头在凹坑301底部的形成的锥形间隔凹陷既保证了不会破坏聚氨酯整体结构,又能提高焊点的拉拔强度的优点。
以上所述,仅是本实用新型的较佳实施例,并非对本实用新型作任何形式上的限制,任何所属技术领域中具有通常知识者,若在不脱离本实用新型所提出的权利要求的保护范围内,利用本实用新型所揭示的技术内容所作出的局部更动或修饰的等效实施例,并且未脱离本实用新型的技术特征内容,均仍属本实用新型技术特征的范围内。
Claims (4)
1.一种超声波焊接头,其特征在于:所述焊接头的头部端面分布有锥形间隔凸起,外部的凸起钝、中心的凸起尖锐。
2.根据权利要求1所述的超声波焊接头,其特征在于:所述焊接头的截面为圆形,所述凸起的锥底处截面图案呈梯形发散状。
3.一种聚氨酯与塑料的超声波焊接结构,其特征在于:所述聚氨酯的表面与塑料的表面焊接结合,所述聚氨酯的背面具有凹坑,所述凹坑的底部平面到聚氨酯的表面的厚度为2-4mm,所述凹坑的底部平面还具有锥形间隔凹陷,外部的凹陷钝、中心的凹陷尖锐。
4.根据权利要求3所述的聚氨酯与塑料的超声波焊接结构,其特征在于:所述凹坑为圆形,所述凹坑的底部平面的图案呈梯形发散状。
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CN112757744A (zh) * | 2021-01-28 | 2021-05-07 | 黄华泽 | 一种电子器件托盘珍珠棉铺设工艺 |
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