CN203748121U - 一种用于电硬金印制电路板的放板装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种用于电硬金印制电路板的放板装置,包括框架、两个并排设置的第一支撑槽以及引流槽,两个所述第一支撑槽的一端安装在所述框架上,两个所述第一支撑槽的另一端均与所述引流槽相连,两个所述第一支撑槽与水平面呈20度~70度,当将电硬金印制电路板放置在两个第一支撑槽上时,所述印制电路板上的镀金液流向所述引流槽,所述引流槽的端部连接至硬金缸。本实用新型所述放板装置结构简单,能迅速收集印制电路板表面上的镀金液,以及印制电路板导电孔内的镀金液,印制电路板产品质量高。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种用于电硬金印制电路板的放板装置。
背景技术
印制电路板完成镀金后,印制电路板孔内以及表面会残留有镀金液,残留的镀金液没有及时回收将严重污染环境并且极其浪费。
目前行业内常通过将印制电路板竖立悬挂,使残留在印制电路板上的镀金液依靠自身重力滴落到金缸内而得以回收。传统做法存在以下两个问题:一、印制电路板孔与水平面平行,孔内镀金液难以从板孔中流出,镀金液存留于孔中不便于被收集;二、印制电路板上硬金液分布在印制电路板板边上,不能集中在印制电路板上的一点,不便于收集硬金液。
发明内容
基于此,本实用新型在于克服现有技术的缺陷,提供一种便于收集、结构简单的用于电硬金印制电路板的放板装置。
其技术方案如下:一种用于电硬金印制电路板的放板装置,包括框架、两个并排设置的第一支撑槽以及引流槽,两个所述第一支撑槽的一端安装在所述框架上,两个所述第一支撑槽的另一端均与所述引流槽相连,两个所述第一支撑槽与水平面倾斜设置,所述引流槽的端部连接至硬金缸。
下面对进一步技术方案进行说明:
优选的,两个所述第一支撑槽与水平面呈30度~60度。
优选的,两个所述第一支撑槽的一端安装在所述框架的一侧上。
优选的,还包括两个第二支撑槽,两个所述第二支撑槽的一端安装在所述框架的另一侧上,两个所述第二支撑槽的另一端与所述引流槽相连。
优选的,还包括支撑板,所述引流槽安装在所述支撑板上,支撑板由第一支撑板与第二支撑板相连组成,所述第一支撑板安装在所述框架内,所述第二支撑板安装在所述框架外。
优选的,所述第一支撑板与水平面呈5度~85度。
优选的,所述第一支撑板与水平面呈5度~45度。
优选的,所述框架上设置有两个以上所述第一支撑槽。
下面对前述技术方案的原理、效果等进行说明:
将电硬金印制电路板放置在两个第一支撑槽上后,第一支撑槽倾斜设置,印制电路板倾斜后,印制电路板的导电孔内的镀金液由于自身重力流出导电孔外,所述印制电路板上的镀金液顺着支撑槽向下流向所述引流槽,通过引流槽将镀金液导向硬金缸内,将镀金液收集。本发明所述放板装置结构简单,能迅速收集印制电路板表面上的镀金液,以及印制电路板导电孔内的镀金液,印制电路板产品质量高。
附图说明
图1是本实用新型实施例所述放板装置结构示意图。
附图标记说明:
10、框架,21、第一支撑槽,22、第二支撑槽,31、第一支撑板,32、第二支撑板,40、引流槽。
具体实施方式
下面对本实用新型的实施例进行详细说明:
如图1所示,其技术方案如下:一种用于电硬金印制电路板的放板装置,包括框架10、两个并排设置的第一支撑槽21以及引流槽40,两个所述第一支撑槽21的一端安装在所述框架10上,两个所述第一支撑槽21的另一端均与所述引流槽40相连,两个所述第一支撑槽21与水平面呈20度~70度,当将电硬金印制电路板放置在两个第一支撑槽21上时,所述印制电路板上的镀金液流向所述引流槽40,所述引流槽40的端部连接至硬金缸。
将电硬金印制电路板放置在两个第一支撑槽21上后,第一支撑槽21倾斜设置,印制电路板倾斜后,印制电路板的导电孔内的镀金液能流出来,所述印制电路板上的镀金液流向所述引流槽40,通过引流槽40将镀金液导向硬金缸内,将镀金液收集。本发明所述放板装置结构简单,能迅速收集印制电路板表面上的镀金液,以及印制电路板导电孔内的镀金液,印制电路板产品质量高。
在其中一个实施例中,两个所述第一支撑槽21与水平面呈30度~60度。
在其中一个实施例中,两个所述第一支撑槽21的一端安装在所述框架10的一侧上。
在其中一个实施例中,本实用新型所述放板装置还包括两个第二支撑槽22,两个所述第二支撑槽22的一端安装在所述框架10的另一侧上,两个所述第二支撑槽22的另一端与所述引流槽40相连。框架10内尽可能多的放置印制电路板,节省空间,提高生产效率。
在其中一个实施例中,本实用新型所述放板装置还包括支撑板,所述引流槽40安装在所述支撑板上,支撑板由第一支撑板31与第二支撑板32相连组成,所述第一支撑板31安装在所述框架10内,所述第二支撑板32安装在所述框架10外。
在其中一个实施例中,所述第一支撑板31与水平面呈5度~85度。
在其中一个实施例中,所述第一支撑板31与水平面呈5度~45度。第一支撑槽21倾斜设置,安装在第一支撑板31上的引流槽40能较好的导流镀金液,且能便于印制电路板导电孔内的镀金液流出导电孔,利于收集,提高印制电路板的产品品质。
在其中一个实施例中,所述框架10上设置有两个以上所述支撑槽21。框架内尽可能多的放置印制电路板,节省空间,提高生产效率。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的具体实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。
Claims (8)
1.一种用于电硬金印制电路板的放板装置,其特征在于,包括框架、两个并排设置的第一支撑槽以及引流槽,两个所述第一支撑槽的一端安装在所述框架上,两个所述第一支撑槽的另一端均与所述引流槽相连,两个所述第一支撑槽与水平面倾斜设置,所述引流槽的端部连接至硬金缸。
2.根据权利要求1所述的放板装置,其特征在于,两个所述第一支撑槽与水平面呈30度~60度。
3.根据权利要求1所述的放板装置,其特征在于,两个所述第一支撑槽的一端安装在所述框架的一侧上。
4.根据权利要求3所述的放板装置,其特征在于,还包括两个第二支撑槽,两个所述第二支撑槽的一端安装在所述框架的另一侧上,两个所述第二支撑槽的另一端与所述引流槽相连。
5.根据权利要求1所述的放板装置,其特征在于,还包括支撑板,所述引流槽安装在所述支撑板上,支撑板由第一支撑板与第二支撑板相连组成,所述第一支撑板安装在所述框架内,所述第二支撑板安装在所述框架外。
6.根据权利要求5所述的放板装置,其特征在于,所述第一支撑板与水平面呈5度~85度。
7.根据权利要求1所述的放板装置,其特征在于,所述第一支撑板与水平面呈5度~45度。
8.根据权利要求1所述的放板装置,其特征在于,所述框架上设置有两个以上所述第一支撑槽。
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