CN203745691U - 可变光衰减器用7pin封装外壳 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种可变光衰减器用7PIN封装外壳，包括：壳体、第一至第四引线、第一至第三接地引脚以及出纤管，该壳体包括：底板以及形成于该底板上的第一至第四侧壁，该第一至第四侧壁围成“口”字型，并与该底板形成一腔体，该底板上设有第一至第四引线安装孔，第一至第四引线通过玻璃封装方式分别安装于该第一至第四引线安装孔上，第一至第三接地引脚焊接于底板上，第一侧壁上设有出纤管安装孔，出纤管安装于出纤管安装孔上。本实用新型采用内装式结构设计，有利于可变光衰减器微小化发展，并且其引线采用玻璃封装方式进行封装，气密性好，封装精度高，进而使得应用该封转外壳的可变光衰减器波长相关损耗低、偏振相关损耗小、可靠性好。

Description

可变光衰减器用7PIN封装外壳

技术领域

本实用新型涉及光无源器件生产领域，尤其涉及一种可变光衰减器用7PIN封装外壳。 

背景技术

可变光衰减器（Variable Optical Attenuator，VOA）是光纤通信中一种重要的光无源器件，通过衰减传输光功率来实现对信号的实时控制，可与光波分复用器（WDM）、分光探测器（TAP PD）、掺铒光纤放大器（EDFA）等光器件构成可重构型光分插复用设备（ROADM）、光可调波分复用器（VMUX）、增益平坦掺铒光纤放大器（EDFA）等模块，还可直接用于光接收机的过载保护。另外，光功率计等仪器仪表的计量、定标也需要使用到可变光衰减器。现今市场上的可变光衰减器大多采用外装式进行封转，这不利于可变光衰减器微小化发展，并且该类可变光衰减器波长相关损耗（WDL）较高、偏振相关损耗（PDL）较大、可靠性差。 

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种可变光衰减器用7PIN封装外壳，有利于可变光衰减器微小化发展，并且应用该封转外壳的可变光衰减器波长相关损耗低、偏振相关损耗小、可靠性好。 

本实用新型的技术方案如下：本实用新型提供一种可变光衰减器用7PIN封装外壳，包括：壳体、第一至第四引线、第一至第三接地引脚以及出纤管，所述壳体包括：底板以及形成于所述底板上的第一至第四侧壁，所述第一至第四侧壁围成“口”字型，并与所述底板形成一腔体，所述腔体用于安装芯片及封装盖板，所述底板上设有第一至第四引线安装孔，所述第一至第四引线通过玻璃封装方式分别安装于所述第一至第四引线安装孔上，所述第一至第三接地引脚焊接于所述底板上，所述第一侧壁上设有出纤管安装孔，所述出纤管安装于所述出纤管安装孔上。 

所述可变光衰减器用7PIN封装外壳还包括：第一至第八连接部，所述第一连接部将第一侧壁与第二侧壁连接在一起，所述第二连接部将第二侧壁与第三侧壁连接在一起，所述第三连接部将第三侧壁与第四侧壁连接在一起，所述第四连接部将第四侧壁与第一侧壁连接在一起，所述第五连接部将所述第一侧壁与所述底板连接在一起，所述第六连接部将所述第二侧壁与所述底板连接在一起，所述第七连接部将第三侧壁与所述底板连接在一起，所述第八连接部将第四侧壁与所述底板连接在一起。 

所述第一至第八连接部具有相同或不相同的弧度。 

所述第一至第三接地引脚焊接于所述底板上的焊接方式为钎焊。 

所述壳体由铁镍钴玻封合金一体成型。 

所述第一至第三接地引脚分别设于底板的三个角落处。 

所述出纤管安装于所述出纤管安装孔上的方式为钎焊。 

采用上述方案，本实用新型的可变光衰减器用7PIN封装外壳，采用内装式结构设计，有利于可变光衰减器微小化发展，并且其引线采用玻璃封装方式进行封装，气密性好，封装精度高，进而使得应用该封转外壳的可变光衰减器波长相关损耗低、偏振相关损耗小、可靠性好。 

附图说明

图1为本实用新型可变光衰减器用7PIN封装外壳的仰视图。 

图2为图1中A-A的剖面图。 

图3为本实用新型可变光衰减器用7PIN封装外壳的俯视图。 

图4为本实用新型可变光衰减器用7PIN封装外壳的侧视图。 

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例，对本实用新型进行详细说明。 

请参阅图1至图4，本实用新型提供一种可变光衰减器用7PIN封装外壳，包括：壳体10、第一至第四引线21、22、23、24、第一至第三接地引脚41、42、43以及出纤管20。所述壳体10由铁镍钴玻封合金（KOVAR）一体成型，其具体包括：底板15以及形成于所述底板15上的第一至第四侧壁11、12、13、14，所述第一至第四侧壁11、12、13、14围成“口”字型，并与所述底板15形成一腔体30，所述腔体30用于安装芯片及封装盖板。所述第一至第四引线21、22、23、24用于电信号的内外连接，所述底板15上设有第一至第四引线安装孔31、32、33、34，所述第一至第四引线21、22、23、24通过玻璃封装方式分别安装于所述第一至第四引线安装孔31、32、33、34上。所述第一至第三接地引脚41、42、43焊接于所述底板15上，其焊接方式为钎焊。在本实施例中，所述第一至第三接地引脚41、42、43分别设于所述底板15的三个角落处，如图1所示。所述出纤管20用于光纤的内外连接，所述第一侧壁11上设有出纤管安装孔35，所述出纤管20安装于所述出纤管安装孔35上，其安装方式也为钎焊。 

所述壳体10、第一至第四引线21、22、23、24及第一至第三接地引脚41、42、43表面镀有镍和金，可以很好地满足使用所需的物理特性。 

值得一提的是：所述壳体10由铁镍钴玻封合金一体成型，该铁镍钴玻封合金是一种定膨胀合金，在-60℃~+400℃范围内具有一定的线膨胀系数。并且，在一定条件下对该铁镍钴玻封合金进行预氧化，可以得到与BH型玻璃40相互侵入的金属氧化层（Fe₃O₄），因此，可以利用BH型玻璃40、铁镍钴玻封合金（壳体10）及第一至第四引线21、22、23、24的特性，采用匹配封接方式，将BH型玻璃40、铁镍钴玻封合金（壳体10）及第一至第四引线21、22、23、24融封为一体，气密性好，可以很好地满足封装形状和封装尺寸的要求。 

作为可供选择的另一实施例，所述可变光衰减器用7PIN封装外壳还包括：第一连接部51、第二连接部52、第三连接部53、第四连接部54、第五连接部55、第六连接部（未图示）、第七连接部（未图示）及第八连接部58，所述第一连接部51将第一侧壁11与第二侧壁12连接在一起，所述第二连接部52将第二侧壁12与第三侧壁13连接在一起，所述第三连接部53将第三侧壁13与第四侧壁14连接在一起，所述第四连接部54将第四侧壁14与第一侧壁11连接在一起，所述第五连接部55将所述第一侧壁11与所述底板15连接在一起，所述第六连接部将所述第二侧壁12与所述底板15连接在一起，所述第七连接部将第三侧壁13与所述底板15连接在一起，所述第八连接部58将第四侧壁14与所述底板15连接在一起。所述第一至第四连接部51、52、53、54具有相同的弧度，所述第五连接部55、第六连接部、第七连接部及第八连接部58具有相同的弧度。 

综上所述，本实用新型提供一种可变光衰减器用7PIN封装外壳，其采用内装式结构设计，有利于可变光衰减器微小化发展，并且其引线采用玻璃封装方式进行封装，气密性好，封装精度高，进而使得应用该封转外壳的可变光衰减器波长相关损耗低、偏振相关损耗小、可靠性好。 

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。 

Claims (7)

1.一种可变光衰减器用7PIN封装外壳，其特征在于，包括：壳体、第一至第四引线、第一至第三接地引脚以及出纤管，所述壳体包括：底板以及形成于所述底板上的第一至第四侧壁，所述第一至第四侧壁围成“口”字型，并与所述底板形成一腔体，所述腔体用于安装芯片及封装盖板，所述底板上设有第一至第四引线安装孔，所述第一至第四引线通过玻璃封装方式分别安装于所述第一至第四引线安装孔上，所述第一至第三接地引脚焊接于所述底板上，所述第一侧壁上设有出纤管安装孔，所述出纤管安装于所述出纤管安装孔上。

2.根据权利要求1所述的可变光衰减器用7PIN封装外壳，其特征在于，还包括：第一至第八连接部，所述第一连接部将第一侧壁与第二侧壁连接在一起，所述第二连接部将第二侧壁与第三侧壁连接在一起，所述第三连接部将第三侧壁与第四侧壁连接在一起，所述第四连接部将第四侧壁与第一侧壁连接在一起，所述第五连接部将所述第一侧壁与所述底板连接在一起，所述第六连接部将所述第二侧壁与所述底板连接在一起，所述第七连接部将第三侧壁与所述底板连接在一起，所述第八连接部将第四侧壁与所述底板连接在一起。

3.根据权利要求2所述的可变光衰减器用7PIN封装外壳，其特征在于，所述第一至第八连接部具有相同或不相同的弧度。

4.根据权利要求1所述的可变光衰减器用7PIN封装外壳，其特征在于，所述第一至第三接地引脚焊接于所述底板上的焊接方式为钎焊。

5.根据权利要求1所述的可变光衰减器用7PIN封装外壳，其特征在于，所述壳体由铁镍钴玻封合金一体成型。

6.根据权利要求1所述的可变光衰减器用7PIN封装外壳，其特征在于，所述第一至第三接地引脚分别设于底板的三个角落处。

7.根据权利要求1所述的可变光衰减器用7PIN封装外壳，其特征在于，所述出纤管安装于所述出纤管安装孔上的方式为钎焊。