CN203659929U - 一种胶体表面粗化的led灯 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种胶体表面粗化的LED灯，包括有基板、LED芯片和荧光胶层，所述LED芯片通过固晶胶固定在基板上，所述基板以及LED芯片上部涂覆有荧光胶层，所述荧光胶层的上表面设置有凹槽。通过在荧光胶层表面设置凹槽，改变光线的入射角度使光线能穿过胶体不产生全反射从而发射到空气中，减少胶体对光线的吸收；同时，荧光胶层表面的凹槽与透镜底部的凸起能啮合，首先增大了两者之间的摩擦力，其次是接触面积增大，有效地增强透镜胶的粘接力。本实用新型作为一种胶体表面粗化的LED灯可广泛应用于LED领域。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED领域，尤其是一种胶体表面粗化的LED灯。
背景技术
现有技术中，LED灯上芯片发光并从胶体中通过，从而产生照明效果。光线的全反射角只与胶体本身的折射率有关，然而目前市面上的胶材的折射率不会存在太大差异，因此其全反射角几乎相等。在LED灯工作过程中，由于胶体表面的全反射导致光线被反射回胶体，不仅浪费了能量，而且给LED芯片的散热加大了难度。
由于光线的全反射导致能量损失，取光不足，通常以增加透镜的方式来提高光线的取出率，但是荧光胶与透镜是分开作业的，存在粘接不牢固容易脱离的情况。
实用新型内容
为了解决上述技术问题，本实用新型的目的是：提供一种有效减少光线全反射同时能增强胶体和透镜的粘接程度的胶体表面粗化的LED灯。
本实用新型所采用的技术方案是：一种胶体表面粗化的LED灯，包括有基板、LED芯片和荧光胶层，所述LED芯片通过固晶胶固定在基板上，所述基板以及LED芯片上部涂覆有荧光胶层，所述荧光胶层的上表面设置有凹槽。
进一步，还包括有透镜，所述透镜的底部设置有与凹槽啮合的凸起，所述透镜和荧光胶层之间通过透镜胶粘接。
进一步，所述荧光胶层上表面的凹槽为网状凹槽。
进一步，所述凹槽的高度不少于0.4微米。
进一步，所述凹槽中每两个相邻的槽间距等于槽的宽度。
进一步，所述凹槽通过带凹槽的模具支架压合成型。
进一步，所述凹槽通过在平面模具上贴有离膜胶带，所述离膜胶带表面制作有微小凹凸、圆形、菱形或菱锥。
本实用新型的有益效果是：通过在荧光胶层表面设置凹槽，改变光线的入射角度使光线能穿过胶体不产生全反射从而发射到空气中，减少胶体对光线的吸收；同时，荧光胶层表面的凹槽与透镜底部的凸起能啮合，首先增大了两者之间的摩擦力，其次是接触面积增大，有效地增强透镜胶的粘接力。
附图说明
图1为胶体表面未经过粗化处理的LED灯结构图；
图2为本实用新型的结构图；
图3为本实用新型的进一步实施例的结构图；
图4为本实用新型制作过程中使用的盖板的侧视图；
图5为本实用新型制作过程中进一步实施例盖板的侧视图；
图6为本实用新型制作过程示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明：
参照图2，一种胶体表面粗化的LED灯，包括有基板3、LED芯片2和荧光胶层1，所述LED芯片2通过固晶胶固定在基板3上，所述基板3以及LED芯片2上部涂覆有荧光胶层1，所述荧光胶层1的上表面设置有凹槽11。
图1为胶体表面未经过粗化处理的LED灯.本实用新型的荧光胶层1的上表面设置有凹槽11，参照图2中的光线路径示意部分可知当光线从LED芯片2的表面射出时，在荧光胶层1与空气界面上的入射角θ1＞θ2，因此在做凹槽处理的荧光胶层1中光线能发射到空气中。相比之下，图1中未经制作处理的胶体中，光线将返回胶体，最终被胶体吸收。
参照图3，进一步作为优选的实施方式，还包括有透镜4，所述透镜4的底部设置有与凹槽11啮合的凸起，所述透镜4和荧光胶层1之间通过透镜胶粘接。
在进一步实施方式中，为了进一步有效增加光的取出率，在LED灯荧光胶层1的表面增加透镜4。由于荧光胶层1与透镜胶分两次作业，容易出现脱落现象，通过表面凹槽处理，增加荧光胶层1与透镜4的结合面积，可有效增加透镜胶粘接力。
进一步作为优选的实施方式，所述荧光胶层1上表面的凹槽11为网状凹槽。
所述凹槽11呈网状排列，进一步增加其表面粗化的面积，更加高效地增加光的取出率。
进一步作为优选的实施方式，所述凹槽11的高度不少于0.4微米。
进一步作为优选的实施方式，所述凹槽11中每两个相邻槽间距等于槽的开口的宽度，即占空比为1:1。
当凹槽11高度为0.4微米、占空比为1:1时，凹槽倾斜角度45°,出光率比原有平面提高4.4%。
如图2、3所示，每一条单独凹槽的横截面为倒三角，使得光线更容易从胶体表面射出。
本实用新型中，所述凹槽11的制作方法包括一下两种：
（1）、采用膜造方式，可将上模制作为带突起的模具，通过在模造过程中直接成形；
（2）、参照图4-6，制作一平板5,在平板5靠近胶体面贴上离膜胶带 ,所述离膜胶带表面制作有微小凹凸6，圆形，菱形或菱锥等形状,将平板压在带围栏31的支架3上,将胶体烘烤干,分离胶体1与离膜胶带,此次胶体1表面呈现其离膜胶带表面形状。
（3）、通过激光在胶体表面制作相应凹槽。
以上是对本实用新型的较佳实施进行了具体说明，但本实用新型创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本实用新型精神的前提下还可以作出种种的等同变换或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。
Claims (7)
1.一种胶体表面粗化的LED灯，包括有基板（3）、LED芯片（2）和荧光胶层（1），其特征在于：所述LED芯片（2）通过固晶胶固定在基板（3）上，所述基板（3）以及LED芯片（2）上部涂覆有荧光胶层（1），所述荧光胶层（1）的上表面设置有凹槽（11）。
2.根据权利要求1所述的一种胶体表面粗化的LED灯，其特征在于：还包括有透镜（4），所述透镜（4）的底部设置有与凹槽（11）啮合的凸起，所述透镜（4）和荧光胶层（1）之间通过透镜胶粘接。
3.根据权利要求1所述的一种胶体表面粗化的LED灯，其特征在于：所述荧光胶层（1）上表面的凹槽（11）为网状凹槽。
4.根据权利要求1所述的一种胶体表面粗化的LED灯，其特征在于：所述凹槽（11）的高度不少于0.4微米。
5.根据权利要求1所述的一种胶体表面粗化的LED灯，其特征在于：所述凹槽（11）中每两个相邻的槽间距等于槽的宽度。
6.根据权利要求1所述的一种胶体表面粗化的LED灯,其特征在于：所述凹槽(11)通过带凹槽的模具支架压合成型。
7.根据权利要求1所述的一种胶体表面粗化的LED灯,其特征在于：所述凹槽(11)通过在平面模具上贴有离膜胶带，所述离膜胶带表面制作有微小凹凸、圆形、菱形或菱锥。
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Cited By (2)
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| CN105374915A (zh) * | 2014-08-06 | 2016-03-02 | 首尔伟傲世有限公司 | 高功率发光装置 |
| CN105810799A (zh) * | 2016-03-25 | 2016-07-27 | 映瑞光电科技(上海)有限公司 | 一种提高晶圆级白光led芯片亮度的制备方法及其结构 |
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2013
- 2013-12-31 CN CN201320891847.4U patent/CN203659929U/zh not_active Expired - Fee Related
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