CN203609332U - 一种无线控制的电机下置式食品加工机 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种无线控制的电机下置式食品加工机,为小家电,解决了有线传输影响防溢信号采集的准确性问题,解决该问题的技术方案主要包括底座、杯体和杯盖,所述杯盖具有防溢电极,所述底座中设有控制单元,所述杯盖具有次级无线耦合器,所述防溢电极与次级无线耦合器信号连接,所述杯体具有初级无线耦合器,所述初级无线耦合器与控制单元信号连接,所述次级无线耦合器可与初级无线耦合器无线耦合将防溢电极的信号传递到控制单元,本实用新型主要用于食品加工,如豆浆机、料理机、榨汁机等。
Description
技术领域
本实用新型涉及小家电,特别是一种电机下置式食品加工机。
背景技术
现有电机下置式食品加工机,如豆浆机、料理机、榨汁机等,通过有线方式传输温度、水位、防溢信号到控制线路板上,导致耦合器上线束较多,成本增加,而用户的频繁操作也会造成耦合器及信号连接设备老化过快、磨损严重及接触松弛等现象,经常与外界空气接触,还会造成耦合器及信号连接设备表面脏污及表面氧化等现象,使得温度、水位、防溢信号传输过程中的接触电阻过大,严重影响温度、水位、防溢信号采集的准确性。还有由于温度、水位、防溢信号采集装置设置在杯体或杯盖上,控制线路板放置在底座内部,使得温度、水位、防溢信号传输到控制线路板需要较长的传输线束,增加了信号传输过程中的等效电阻,更加影响温度、水位、防溢信号采集的准确性。
发明内容
本实用新型所要达到的目的就是提供一种无线控制的电机下置式食品加工机,提高防溢信号等输出的准确性及可靠性。
为了达到上述目的,本实用新型采用如下技术方案:一种无线控制的电机下置式食品加工机,包括底座、杯体和杯盖,所述杯盖具有防溢装置,所述底座中设有控制单元,所述杯盖具有次级无线耦合器,所述防溢装置与次级无线耦合器信号连接,所述杯体具有初级无线耦合器,所述初级无线耦合器与控制单元信号连接,所述次级无线耦合器可与初级无线耦合器无线耦合将防溢装置的信号传递到控制单元。
进一步的,所述次级无线耦合器包括次级线圈支架和定位于次级线圈支架的次级线圈,所述次级线圈支架固定于杯盖或与杯盖一体注塑成型,所述初级无线耦合器包括初级线圈支架和定位于初级线圈支架的初级线圈,所述初级线圈支架固定于杯体或与杯体一体注塑成型,所述初级线圈与次级线圈相对应并可感应次级线圈的信号。
进一步的,所述杯盖装配于杯体使次级无线耦合器与初级无线耦合器相互对应实现无线耦合。
进一步的,所述杯盖的外端具有内腔,所述次级无线耦合器设于内腔中,所述杯体包括金属杯和外壳,所述外壳具有把手,所述把手的上端具有空腔,所述初级无线耦合器设于空腔中。
进一步的,所述次级线圈支架为相对内腔的底壁向上凸的上凸起,所述次级线圈绕设于上凸起的外环面,所述初级线圈支架为相对空腔的顶壁向下凸的下凸起,所述初级线圈绕设于下凸起的外环面;
或者,所述次级线圈支架为相对内腔的底壁向上凸的上凸起,所述次级线圈绕设于上凸起的外环面,所述初级线圈支架为从空腔中向上穿出外壳的下凸起,所述初级线圈绕设于下凸起的位于空腔中的外环面,所述杯盖的外底面对应下凸起处具有向上凹进的上凹槽,所述下凸起可伸入上凹槽配合;
或者,所述次级线圈支架为从内腔中向下穿出杯盖的上凸起,所述次级线圈绕设于上凸起的位于内腔中的外环面,所述初级线圈支架为相对空腔的顶壁向下凸的下凸起,所述初级线圈绕设于下凸起的外环面,所述把手的外顶面对应上凸起处具有向下凹进的下凹槽,所述上凸起可伸入下凹槽配合。
进一步的,所述次级线圈支架中设有次级线圈铁芯,所述次级线圈绕设于次级线圈铁芯并通过次级线圈铁芯定位于次级线圈支架,所述初级线圈支架中设有初级线圈铁芯,所述初级线圈绕设于初级线圈铁芯并通过初级线圈铁芯定位于初级线圈支架。
进一步的,所述杯盖相对杯体旋转安装使次级无线耦合器与初级无线耦合器相互对应实现无线耦合。
进一步的,所述杯盖设有上挡板,所述杯体设有下挡板,所述下挡板的外侧面面向上挡板的外侧面并可相互贴合,所述次级无线耦合器设于上挡板的内侧面,所述初级无线耦合器设于下挡板的内侧面。
进一步的,所述次级线圈支架为相对上挡板的内侧面沿背离下挡板方向凸出的上凸起,所述次级线圈绕设于上凸起的外环面,所述初级线圈支架为相对下挡板的内侧面沿背离上挡板方向凸出的下凸起,所述初级线圈绕设于下凸起的外环面;
或者,所述次级线圈支架为相对上挡板的内侧面沿背离下挡板方向凸出的上凸起,所述次级线圈绕设于上凸起的外环面,所述初级线圈支架为相对下挡板的外侧面沿靠近上挡板方向凸出的下凸起,所述初级线圈绕设于下凸起的外环面,所述上凸起具有上凹槽,所述下凸起可穿过上挡板伸入上凹槽使初级线圈与次级线圈相互对应实现无线耦合;
或者,所述次级线圈支架为相对上挡板的外侧面沿靠近下挡板方向凸出的上凸起,所述次级线圈绕设于上凸起的外环面,所述初级线圈支架为相对下挡板的内侧面沿背离上挡板方向凸出的下凸起,所述初级线圈绕设于下凸起的外环面,所述下凸起具有下凹槽,所述上凸起可穿过下挡板伸入下凹槽使初级线圈与次级线圈相互对应实现无线耦合。
所述杯体上具有加热器,所述杯体与底座之间通过强电耦合器为加热器连接电源,所述强电耦合器包括设于杯体底部的上耦合器和设于底座的下耦合器,所述杯体内设有上无线耦合器,所述底座内设有下无线耦合器可与上无线耦合器无线耦合,所述杯体中的初级无线耦合器与上无线耦合器信号连接,所述底座中的下无线耦合器与控制单元信号连接,所述杯体中的初级无线耦合器通过上无线耦合器与下无线耦合器无线耦合实现与控制单元信号连接;
或者,所述杯体上具有加热器,所述杯体与底座之间通过强电耦合器为加热器连接电源,所述强电耦合器包括设于杯体底部的上耦合器和设于底座的下耦合器,所述上耦合器的外侧绕设有上线圈形成上无线耦合器,所述下耦合器的外侧绕设有下线圈形成下无线耦合器,所述杯体中的初级无线耦合器与上无线耦合器信号连接,所述底座中的下无线耦合器与控制单元信号连接,所述杯体中的初级无线耦合器通过上无线耦合器与下无线耦合器无线耦合实现与控制单元信号连接。
采用上述技术方案后,本实用新型具有如下优点:利用无线耦合器的结构特点,采用较短的传输导线连接方式,通过无线耦合器传输弱电信号,避免了由于接触式耦合器表面脏污及表面氧化对防溢信号传输的影响,提高了信号传输的准确性及可靠性。
附图说明
下面结合附图对本实用新型作进一步说明:
图1为本实用新型第一种实施例的结构示意图;
图2为图1中A处放大图;
图3为图1中B处放大图;
图4为本实用新型第二种实施例的结构示意图;
图5为本实用新型第三种实施例的结构示意图;
图6为本实用新型第四种实施例的结构示意图;
图7为本实用新型第五种实施例的结构示意图;
图8为本实用新型第六种实施例的结构示意图;
图9为图8所示实施例的耦合示意图;
图10为本实用新型第七种实施例的结构示意图;
图11为本实用新型第八种实施例的结构示意图;
图12为本实用新型第九种实施例的结构示意图;
图13为本实用新型第十种实施例的结构示意图。
具体实施方式
实施例一:
如图1、2和3所示为本实用新型第一种实施例,一种无线控制的电机下置式食品加工机,包括底座1、杯体2和杯盖3,杯盖3具有防溢装置4,防溢装置4可以采用防溢电极,底座1中设有控制单元,杯盖3的外端具有内腔30,内腔30中设有次级无线耦合器5,防溢装置4与次级无线耦合器5信号连接,杯体2包括金属杯21和外壳22,外壳22具有把手221,把手221的上端具有空腔23,空腔23中设有初级无线耦合器6,初级无线耦合器6与控制单元信号连接,次级无线耦合器5可与初级无线耦合器6无线耦合将防溢装置4的信号传递到控制单元。次级无线耦合器5包括次级线圈支架51和定位于次级线圈支架51的次级线圈52,次级线圈支架51直接与杯盖3一体注塑成型,初级无线耦合器6包括初级线圈支架61和定位于初级线圈支架61的初级线圈62,初级线圈支架61和次级线圈支架51相似,直接与把手221一体注塑成型,初级线圈62与次级线圈52相对应并可感应次级线圈52的信号。在本实施例中,杯盖3装配于杯体2使次级无线耦合器5与初级无线耦合器6相互对应实现无线耦合,即次级无线耦合器5与初级无线耦合器6是上下方向相互靠近实现耦合。次级线圈支架51为相对内腔30的底壁向上凸的上凸起,次级线圈52绕设于上凸起的外环面,初级线圈支架61为从空腔23中向上穿出外壳22的下凸起,初级线圈62绕设于下凸起的位于空腔23中的外环面,杯盖3的外底面对应下凸起处具有向上凹进的上凹槽31,下凸起可伸入上凹槽31配合。
杯体2上具有加热器7,加热器7设置在金属杯21的下部,如侧壁或底面,杯体2底部与底座1之间通过强电耦合器8为加热器7连接电源,杯体2内设有上无线耦合器91,底座1内设有下无线耦合器92可与杯体2中的上无线耦合器91无线耦合,杯体2中的初级无线耦合器6与杯体2中的上无线耦合器91信号连接,底座1中的下无线耦合器92与控制单元信号连接,杯体2中的初级无线耦合器6通过杯体2中的上无线耦合器91与底座1中的下无线耦合器92无线耦合实现与控制单元信号连接。而在金属杯21的侧壁设置温控器,温控器的温度信号也是弱电信号进行传输,因此也可以通过杯体2中的上无线耦合与底座1中的下无线耦合器92无线耦合后进行传输温度信号,水位信号的原理也相同。
由于采用无线耦合器这种非接触式的信号传递结构来传输信号,进行无线耦合的两个无线耦合器均分别封装于两个不同的部件内,例如次级无线耦合器5和初级无线耦合器6分别封装于杯盖3和把手221中,或者如上无线耦合器91和下无线耦合器92则分别封装于杯体2和底座1中,不会相互接触,更不会外露出来,避免了由于接触式耦合器表面容易脏污及氧化后对温度、水位、防溢信号传输的影响,减少耦合器的线束,信号传递稳定,受外界条件干扰少,提高了信号传输的准确性及可靠性。另外,无线耦合器这种非接触式的信号传递结构,便于清洗,更有利于产品的结构设计和造型。
实施例二:
如图4所示,本实施例的无线耦合器结构与实施例一类似,次级线圈支架51为相对内腔30的底壁向上凸的上凸起,次级线圈52绕设于上凸起的外环面,区别仅在于,初级线圈支架61为相对空腔23的顶壁向下凸的下凸起,初级线圈62绕设于下凸起的外环面。初级线圈支架61的结构稍作变化,这样使得把手221的上表面与杯盖3的下表面均能制作得非常平整,便于杯盖3与杯体2的装配,不易积水,也使得外观更美观。
实施例三:
如图5所示,本实施例的无线耦合器结构与实施例一类似,区别仅在于,次级线圈支架51为从内腔30中向下穿出杯盖3的上凸起,次级线圈52绕设于上凸起的位于内腔30中的外环面,初级线圈支架61为相对空腔23的顶壁向下凸的下凸起,初级线圈62绕设于下凸起的外环面,把手221的外顶面对应上凸起处具有向下凹进的下凹槽24,上凸起可伸入下凹槽24配合。下凹槽2424类似与实施例一中的上凹槽31,杯盖3装配于杯体2后,能够辅助杯盖3的定位。
实施例四:
如图6所示,本实施例的无线耦合器结构与实施例一类似,区别仅在于,次级线圈支架51中设有次级线圈铁芯53,次级线圈52绕设于次级线圈铁芯并通过次级线圈铁芯定位于次级线圈支架51,初级线圈支架61中设有初级线圈铁芯63,初级线圈62绕设于初级线圈铁芯并通过初级线圈铁芯定位于初级线圈支架61。次级线圈铁芯53和初级线圈铁芯63都是采用山字形的结构,便于绕设线圈及安装固定,也使得次级线圈52和初级线圈62之间的感应得到强化,信号传递更加准确和可靠。
实施例五:
如图7所示,本实施例的无线耦合器结构与实施例四类似,区别仅在于,次级线圈支架51通过螺钉固定于杯盖3,初级线圈支架61通过螺钉固定于把手221。而对于实施例一、二和三而言,次级线圈支架51和初级线圈支架61也可以单独加工出来之后通过螺钉等紧固件安装固定。
实施例六:
如图8和9所示,本实施例中,杯盖3相对杯体2旋转安装使次级无线耦合器5与初级无线耦合器6相互对应实现无线耦合,即次级无线耦合器5与初级无线耦合器6通过在水平方向相互靠近进行耦合,因此无线耦合器的结构与实施例一至四均有所不同。杯盖3设有上挡板32,杯体2包括把手221,把手221设有下挡板25,下挡板25的外侧面面向上挡板32的外侧面并可相互贴合,次级线圈支架51为相对上挡板32的内侧面沿背离下挡板25方向凸出的上凸起,次级线圈52绕设于上凸起的外环面,初级线圈支架61为相对下挡板25的内侧面沿背离上挡板32方向凸出的下凸起,初级线圈62绕设于下凸起的外环面。
实施例七:
如图10所示,本实施例的无线耦合器结构与实施例六类似,次级线圈支架51为相对上挡板32的内侧面沿背离下挡板25方向凸出的上凸起,次级线圈52绕设于上凸起的外环面,区别仅在于,初级线圈支架61为相对下挡板25的外侧面沿靠近上挡板32方向凸出的下凸起,初级线圈62绕设于下凸起的外环面,上凸起具有上凹槽31,下凸起可穿过上挡板32伸入上凹槽31使初级线圈62与次级线圈52相互对应实现无线耦合。
实施例八:
如图11所示,本实施例与实施例六类似,初级线圈支架61为相对下挡板25的内侧面沿背离上挡板32方向凸出的下凸起,初级线圈62绕设于下凸起的外环面,区别仅在于, 次级线圈支架51为相对上挡板32的外侧面沿靠近下挡板25方向凸出的上凸起,次级线圈52绕设于上凸起的外环面,下凸起具有下凹槽24,上凸起可穿过下挡板25伸入下凹槽24使初级线圈62与次级线圈52相互对应实现无线耦合。
实施例九:
如图12所示,本实施例与实施例六类似,区别仅在于,次级线圈支架51没有固定于上挡板32的内侧面,而是固定在杯盖3的内腔30中其他部位的内侧面,初级线圈支架61没有固定于下挡板25的内侧面,而是固定在把手221的空腔23中其他部位的内侧面,同样能够实现信号的无线传输。而实施例六、七和八中的无线耦合器可以裸露在外,也可以分别封装于杯盖3的内腔30和把手221的空腔23中。另外实施例六至九中的次级线圈支架51和初级线圈支架61可以采用安装固定或一体注塑成型的结构形式。
实施例十:
如图13所示,本实施例在实施例一的基础上将杯体2与底座1之间的无线耦合器结合到强电耦合器8上,具体的方案是,强电耦合器8包括设于杯体2底部的上耦合器81和设于底座1的下耦合器82,上耦合器81的外侧绕设有上线圈911形成上无线耦合器91,下耦合器82的外侧绕设有下线圈921形成下无线耦合器92,杯体2中的初级无线耦合器6与上无线耦合器91信号连接,底座1中的下无线耦合器92与控制单元信号连接,杯体2中的初级无线耦合器6通过上无线耦合器91与下无线耦合器92无线耦合实现与控制单元信号连接。本实施例将强电耦合器和传输弱电信号的无线耦合器合二为一,具有结构紧凑、成本低、易于加工和装配等优点。
另外,杯体2与底座1之间的无线耦合器结构,也可以采用实施例一至九中的任意一个实施例中的杯盖3与杯体2之间的无线耦合器结构。
除上述优选实施例外,本实用新型还有其他的实施方式,本领域技术人员可以根据本实用新型作出各种改变和变形,只要不脱离本实用新型的精神,均应属于本实用新型所附权利要求所定义的范围。
Claims (10)
1.一种无线控制的电机下置式食品加工机,包括底座、杯体和杯盖,所述杯盖具有防溢装置,所述底座中设有控制单元,其特征在于:所述杯盖具有次级无线耦合器,所述防溢装置与次级无线耦合器信号连接,所述杯体具有初级无线耦合器,所述初级无线耦合器与控制单元信号连接,所述次级无线耦合器可与初级无线耦合器无线耦合将防溢装置的信号传递到控制单元。
2.根据权利要求1所述的无线控制的电机下置式食品加工机,其特征在于:所述次级无线耦合器包括次级线圈支架和定位于次级线圈支架的次级线圈,所述次级线圈支架固定于杯盖或与杯盖一体注塑成型,所述初级无线耦合器包括初级线圈支架和定位于初级线圈支架的初级线圈,所述初级线圈支架固定于杯体或与杯体一体注塑成型,所述初级线圈与次级线圈相对应并可感应次级线圈的信号。
3.根据权利要求2所述的无线控制的电机下置式食品加工机,其特征在于:所述杯盖装配于杯体使次级无线耦合器与初级无线耦合器相互对应实现无线耦合。
4.根据权利要求3所述的无线控制的电机下置式食品加工机,其特征在于:所述杯盖的外端具有内腔,所述次级无线耦合器设于内腔中,所述杯体包括金属杯和外壳,所述外壳具有把手,所述把手的上端具有空腔,所述初级无线耦合器设于空腔中。
5.根据权利要求4所述的无线控制的电机下置式食品加工机,其特征在于:所述次级线圈支架为相对内腔的底壁向上凸的上凸起,所述次级线圈绕设于上凸起的外环面,所述初级线圈支架为相对空腔的顶壁向下凸的下凸起,所述初级线圈绕设于下凸起的外环面;
或者,所述次级线圈支架为相对内腔的底壁向上凸的上凸起,所述次级线圈绕设于上凸起的外环面,所述初级线圈支架为从空腔中向上穿出外壳的下凸起,所述初级线圈绕设于下凸起的位于空腔中的外环面,所述杯盖的外底面对应下凸起处具有向上凹进的上凹槽,所述下凸起可伸入上凹槽配合;
或者,所述次级线圈支架为从内腔中向下穿出杯盖的上凸起,所述次级线圈绕设于上凸起的位于内腔中的外环面,所述初级线圈支架为相对空腔的顶壁向下凸的下凸起,所述初级线圈绕设于下凸起的外环面,所述把手的外顶面对应上凸起处具有向下凹进的下凹槽,所述上凸起可伸入下凹槽配合。
6.根据权利要求4所述的无线控制的电机下置式食品加工机,其特征在于:所述次级线圈支架中设有次级线圈铁芯,所述次级线圈绕设于次级线圈铁芯并通过次级线圈铁芯定位于次级线圈支架,所述初级线圈支架中设有初级线圈铁芯,所述初级线圈绕设于初级线圈铁芯并通过初级线圈铁芯定位于初级线圈支架。
7.根据权利要求2所述的无线控制的电机下置式食品加工机,其特征在于:所述杯盖相对杯体旋转安装使次级无线耦合器与初级无线耦合器相互对应实现无线耦合。
8.根据权利要求7所述的无线控制的电机下置式食品加工机,其特征在于:所述杯盖设有上挡板,所述杯体设有下挡板,所述下挡板的外侧面面向上挡板的外侧面并可相互贴合,所述次级无线耦合器设于上挡板的内侧面,所述初级无线耦合器设于下挡板的内侧面。
9.根据权利要求8所述的无线控制的电机下置式食品加工机,其特征在于:所述次级线圈支架为相对上挡板的内侧面沿背离下挡板方向凸出的上凸起,所述次级线圈绕设于上凸起的外环面,所述初级线圈支架为相对下挡板的内侧面沿背离上挡板方向凸出的下凸起,所述初级线圈绕设于下凸起的外环面;
或者,所述次级线圈支架为相对上挡板的内侧面沿背离下挡板方向凸出的上凸起,所述次级线圈绕设于上凸起的外环面,所述初级线圈支架为相对下挡板的外侧面沿靠近上挡板方向凸出的下凸起,所述初级线圈绕设于下凸起的外环面,所述上凸起具有上凹槽,所述下凸起可穿过上挡板伸入上凹槽使初级线圈与次级线圈相互对应实现无线耦合;
或者,所述次级线圈支架为相对上挡板的外侧面沿靠近下挡板方向凸出的上凸起,所述次级线圈绕设于上凸起的外环面,所述初级线圈支架为相对下挡板的内侧面沿背离上挡板方向凸出的下凸起,所述初级线圈绕设于下凸起的外环面,所述下凸起具有下凹槽,所述上凸起可穿过下挡板伸入下凹槽使初级线圈与次级线圈相互对应实现无线耦合。
10.根据权利要求2所述的无线控制的电机下置式食品加工机,其特征在于:所述杯体上具有加热器,所述杯体与底座之间通过强电耦合器为加热器连接电源,所述强电耦合器包括设于杯体底部的上耦合器和设于底座的下耦合器,所述杯体内设有上无线耦合器,所述底座内设有下无线耦合器可与上无线耦合器无线耦合,所述杯体中的初级无线耦合器与上无线耦合器信号连接,所述底座中的下无线耦合器与控制单元信号连接,所述杯体中的初级无线耦合器通过上无线耦合器与下无线耦合器无线耦合实现与控制单元信号连接;
或者,所述杯体上具有加热器,所述杯体与底座之间通过强电耦合器为加热器连接电源,所述强电耦合器包括设于杯体底部的上耦合器和设于底座的下耦合器,所述上耦合器的外侧绕设有上线圈形成上无线耦合器,所述下耦合器的外侧绕设有下线圈形成下无线耦合器,所述杯体中的初级无线耦合器与上无线耦合器信号连接,所述底座中的下无线耦合器与控制单元信号连接,所述杯体中的初级无线耦合器通过上无线耦合器与下无线耦合器无线耦合实现与控制单元信号连接。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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2013
- 2013-10-29 CN CN201320674932.5U patent/CN203609332U/zh not_active Expired - Lifetime
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GR01 | Patent grant | ||
CP02 | Change in the address of a patent holder |
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CX01 | Expiry of patent term |
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