CN203597970U - 一种设有新型散热结构的掌上b超机 - Google Patents
一种设有新型散热结构的掌上b超机 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型公开了一种设有新型散热结构的掌上B超机，其包括壳体，所述壳体包括上面壳、下面壳，其通过所述上面壳、下面壳的扣合完成固定，所述下面壳内嵌式的设置有散热片，所述散热片通过导热硅脂与所述掌上B超机发热源连接。本实用新型通过对传统结构的掌上B超机作出改进，较好的解决了掌上B超机整机自身温度偏高、散热性能差的不足，采用本实用新型结构的掌上B超机，手持使用者可长时间进行操作，且不会因整机温度升高而感觉不适。
Description
技术领域
本实用新型涉及超声成像设备技术领域，特别是指一种设有新型散热结构的掌上B超机。
背景技术
掌上B超机由于小巧轻便、配置交直流电源，越来越受到手术科室医生的青睐，随着掌上B超性能的不断提高，将会在医疗领域发挥越来越大的作用。
不过较明显的是，现有市场上的掌上B超机大多存在散热问题。由于其体积小，散热空间严重不足，导致整机自身温度偏高，虽然有部分掌上B超机采用内部加小风扇，外壳开散热孔的方式进行散热，但此种散热方式即不防尘又不防水，容易导致异物和水进入掌上B超机内部，从而影响产品质量及使用寿命。
发明内容
为了克服上述现有技术中的不足，本实用新型提供了一种设有新型散热结构的掌上B超机，其具备较好的散热效果，解决了掌上B超机整机自身温度偏高、散热性能差的不足。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案为：
一种设有新型散热结构的掌上B超机，其包括壳体，所述壳体包括上面壳、下面壳，其通过所述上面壳、下面壳的扣合完成固定，所述下面壳内嵌式的设置有散热片，所述散热片通过导热硅脂与所述掌上B超机发热源连接。
作为上述技术方案的改进，所述壳体采用软质材料。
进一步地，所述软质材料采用橡胶或硅胶，此处设计可以进一步优化产品的散热性能。
本实用新型带来的有益效果有：
本实用新型通过对传统结构的掌上B超机作出改进，在所述下面壳内嵌式的设置有散热片，所述散热片通过导热硅脂与所述掌上B超机发热源连接，并利用其将内部温度导出整机外，解决了整机的散热问题，采用本实用新型结构的掌上B超机，手持使用者可长时间进行操作，且不会因整机温度升高而感觉不适。
附图说明
下面结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步说明，
附图1是本实用新型掌上B超机结构示意图。
具体实施方式
参照附图1，本实用新型的掌上B超机包括壳体，其壳体可分为上面壳1、下面壳2，通过上面壳1与下面壳2的扣合，即可完成初步的产品固定，当然其还包括若干密封性、防水性等其他保护措施。
与传统机构不同之处，本实用新型在所述的下面壳2内嵌式的设置有散热片3，该散热片3通过导热硅脂与掌上B超机的发热源连接，以此将内部温度导出整机外，解决整机散热问题。
此外掌上B超机的壳体宜采用软质材料，具体的采用橡胶或硅胶，此处设计可以进一步优化产品的散热性能。
可见本实用新型通过对传统结构的掌上B超机作出改进，较好的解决了掌上B超机整机自身温度偏高、散热性能差的不足，避免了影响产品质量及使用寿命的外界不利因素，采用本实用新型结构的掌上B超机，手持使用者可长时间进行操作，且不会因整机温度升高而感觉不适。
最后，以上所述只是本实用新型的较佳实施例而已，本实用新型并不局限于上述实施方式，只要其以相同的手段达到本实用新型的技术效果，都应属于本实用新型的保护范围。
Claims (3)
1.一种设有新型散热结构的掌上B超机，其包括壳体，所述壳体包括上面壳（1）、下面壳（2），其通过所述上面壳（1）、下面壳（2）的扣合完成固定，其特征在于：所述下面壳（2）内嵌式的设置有散热片（3），所述散热片（3）通过导热硅脂与所述掌上B超机发热源连接。
2.根据权利要求1所述的一种设有新型散热结构的掌上B超机，其特征在于：所述壳体采用软质材料。
3.根据权利要求2所述的一种设有新型散热结构的掌上B超机，其特征在于：所述软质材料采用橡胶或硅胶。
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105769248A (zh) * | 2016-04-29 | 2016-07-20 | 苏州斯科特医学影像科技有限公司 | 带散热模块的无线掌上彩超 |
| CN106214181A (zh) * | 2016-10-12 | 2016-12-14 | 湖南润泽医疗影像科技有限公司 | 一种低功耗无线掌上彩超系统 |
| CN106264608A (zh) * | 2016-10-12 | 2017-01-04 | 湖南润泽医疗影像科技有限公司 | 无线彩超3d成像系统及数据处理方法 |
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2013
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