CN203588960U - 一种电真空陶瓷元件 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种电真空陶瓷元件，包括安装底座，安装底座上设有发射管件，安装底座和发射管件采用陶瓷制成，安装底座设有安装通孔，安装通孔与发射管件的内径相通，安装通孔内设有一个镀镍金属挡板，采用以上技术方案后：首先采用陶瓷制成安装底座和发射管件，其耐高温性和抗磨性较高，在安装通孔内设有一个镀镍金属挡板，用于导电通大功率电流，保持发射管件内的真空环境，设置金属环，为了安装时方便进行焊接，由于本身为陶瓷制品，所以使用金属环进行焊接进行连接。

Description

一种电真空陶瓷元件

技术领域

本实用新型属于真空微波发射装置领域，具体涉及一种电真空陶瓷元件。

背景技术

现有技术中的用于高真空环境下微波功率发射的元件，对其结构要求比较高，首先耐高温性和密封性要求比较高，即生产成本较高。

发明内容

本实用新型为了解决背景技术中提到的技术问题，则提供一种电真空陶瓷元件。

为解决上述技术问题，本实用新型采用以下技术方案：

一种电真空陶瓷元件，包括安装底座，安装底座上设有发射管件，安装底座和发射管件采用陶瓷制成，安装底座设有安装通孔，安装通孔与发射管件的内径相通，安装通孔内设有一个镀镍金属挡板。

安装通孔的直径大于发射管件的内径的直径。

安装底座外固定套有一个金属环。

采用以上技术方案后：首先采用陶瓷制成安装底座和发射管件，其耐高温性和抗磨性较高，在安装通孔内设有一个镀镍金属挡板，用于导电通大功率电流，保持发射管件内的真空环境，设置金属环，为了安装时方便进行焊接，由于本身为陶瓷制品，所以使用金属环进行焊接进行连接。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

参见图1，一种电真空陶瓷元件，包括安装底座1，安装底座1上设有发射管件2，安装底座1和发射管件2采用陶瓷制成，安装底座1设有安装通孔3，安装通孔3与发射管件2的内径4相通，安装通孔3内设有一个镀镍金属挡板5。

对本实用新型各个部件进行解释说明：

1）安装通孔3的直径大于发射管件2的内径4的直径。

2）安装底座1外固定套有一个金属环6。

采用以上技术方案后：首先采用陶瓷制成安装底座1和发射管件2，其耐高温性和抗磨性较高，在安装通孔3内设有一个镀镍金属挡板5，用于导电通大功率电流，保持发射管件2内的真空环境，设置金属环6，为了安装时方便进行焊接，由于本身为陶瓷制品，所以使用金属环6进行焊接进行连接。

本实用新型的原理：本实用新型主要是安装在真空形波管上，本实用新型采用耐磨陶瓷制成槽体，陶瓷具有高耐磨性，极低摩擦系数（当量磨耗24小时无润滑自磨≤0.027%），耐腐蚀性，抗老化，零吸水性，抗折抗压强度高，耐高温，完全符合设计的工况要求。

Claims (3)

1.一种电真空陶瓷元件，包括安装底座（1），其特征在于：所述安装底座（1）上设有发射管件（2），所述安装底座（1）和发射管件（2）采用陶瓷制成，所述安装底座（1）设有安装通孔（3），所述安装通孔（3）与发射管件（2）的内径（4）相通，所述安装通孔（3）内设有一个镀镍金属挡板（5）。

2.根据权利要求1所述的一种电真空陶瓷元件，其特征在于：所述安装通孔（3）的直径大于发射管件（2）的内径（4）的直径。

3.根据权利要求1或2所述的一种电真空陶瓷元件，其特征在于：所述安装底座（1）外固定套有一个金属环（6）。