CN203574864U - 一种移动终端温度自适应补偿装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种移动终端温度自适应补偿装置，应用于主要由数字信号处理单元及射频信号收发单元组成的收发系统中，其中，包括设置于射频信号收发单元中的温度检测部件、设置于数字信号处理单元中的控制器以及调整射频信号收发单元收发性能的性能控制单元；温度检测部件与控制器耦接，用以向控制器传递射频信号收发单元的当前温度；控制器与性能控制单元耦接，用以根据射频信号收发单元的当前温度调整射频信号收发单元的收发性能。其技术方案的有益效果是：根据射频信号收发单元的工作环境温度和工作状态对射频信号收发单元的工作性能进行自动调整，从而克服因温度变化造成的射频信号收发单元工作性能下降的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种无线收发装置的控制装置，尤其涉及一种移动终端温度自适应补偿装置。
背景技术
随着3GPP（The3rd Generation Partnership Project）的发展，不同的通讯制式共存的现象越来越突出。同时，随着消费者的需求和制造技术的进步，无线传输（包括语音和数据传输）已经成为各类移动终端不可或缺的功能，实现无线传输的功能模块通常会产生较大的热量，易造成移动终端内部的温度剧烈变化，而移动终端（如手机、笔记本等）的设计却朝着追求短小轻薄的方向发展，使得移动终端内的温度缓冲区域较小，无法抵御温度的剧烈变化，而温度的剧烈变化无疑会对无线终端的射频系统的工作性能产生严重影响。
实用新型内容
针对现有的移动终端面临的上述问题，现提供一种旨在实现于温度变化时自动对射频信号收发单元进行收发性能调整的移动终端温度自适应补偿装置。
具体技术方案如下：
一种移动终端温度自适应补偿装置，应用于主要由数字信号处理单元及射频信号收发单元组成的收发系统中，其中，包括设置于所述射频信号收发单元中的温度检测部件、设置于所述数字信号处理单元中的控制器以及调整所述射频信号收发单元收发性能的性能控制单元；
所述温度检测部件与所述控制器耦接，用以向所述控制器传递所述射频信号收发单元的当前温度；
所述控制器与所述性能控制单元耦接，用以根据所述射频信号收发单元的当前温度调整所述射频信号收发单元的收发性能。
优选的，所述控制器中设置有储存部件，所述储存部件中储存有温度阈值和与温度阈值对应的收发性能补偿值，所述控制器根据所述温度检测部件传递的所述射频信号收发单元的当前温度以及所述射频信号收发单元的当前工作状态由所述储存部件中读取对应温度阈值的收发性能补偿值，并根据读取到的所述收发性能补偿值控制所述性能控制单元工作。
优选的，所述数字信号处理单元主要由一数字基带模块形成。
优选的，所述控制器主要由所述数字基带模块中的DSP芯片形成。
优选的，所述储存部件主要由所述DSP芯片中的非易失性储存器形成。
优选的，所述温度检测部件通过串行接口与所述数字基带模块的DSP芯片耦接。
优选的，所述性能控制单元包括发射功率调整模块，所述发射功率调整模块于所述射频信号收发单元处于发射状态时根据所述控制器的控制调整所述射频信号收发单元的发射功率。
优选的，所述性能控制单元包括接收增益调整模块，所述接收增益调整模块于所述射频信号收发单元处于接收状态时根据所述控制器的控制调整所述射频信号收发单元的接收增益。
上述技术方案的有益效果是：
实现于移动终端的射频信号收发单元的工作环境温度发生变化时根据射频信号收发单元的工作环境温度和工作状态对射频信号收发单元的工作性能进行自动调整，从而克服因温度变化造成的射频信号收发单元工作性能下降的问题。
附图说明
图1为本实用新型一种移动终端温度自适应补偿装置的一种实施例的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
如图1所示，本实用新型一种移动终端温度自适应补偿装置，应用于主要由数字信号处理单元及射频信号收发单元组成的收发系统中，其中，包括设置于射频信号收发单元中的温度检测部件、设置于数字信号处理单元中的控制器以及调整射频信号收发单元收发性能的性能控制单元；温度检测部件与控制器耦接，用以向控制器传递射频信号收发单元的当前温度；控制器与性能控制单元耦接，用以根据射频信号收发单元的当前温度调整射频信号收发单元的收发性能。
上述技术方案通过设置于射频信号收发单元中的温度检测部件检测射频信号收发单元的实时温度，并将射频信号收发单元的实时温度传送至数字信号处理单元中的控制器，控制器根据射频信号收发单元的实时温度控制性能控制单元对射频信号收发单元的收发性能进行调整，从而实现将模拟部分与数字部分分离，便于模拟部分与数字部分的芯片整合设计。
于上述技术方案基础上，进一步的，控制器中可设置储存部件，储存部件中可储存温度阈值和与温度阈值对应的收发性能补偿值，控制器可根据温度检测部件传递的射频信号收发单元的当前温度以及射频信号收发单元的当前工作状态由储存部件中读取对应温度阈值的收发性能补偿值，并根据读取到的收发性能补偿值控制性能控制单元对射频信号收发单元的收发性能进行调整。
由于温度的变化会造成射频信号收发单元工作性能的变化，且射频信号收发单元工作性能的变化与温度变化之间的关系并非线性关系，因此通过储存有温度阈值以及温度阈值对应的收发性能补偿值的储存部件，由控制器进行类似查表的操作，将温度检测部件传递的射频信号收发单元的实时温度作为温度阈值，于储存部件中查找温度阈值对应的收发性能补偿值，进而根据收发性能补偿值控制性能控制单元对射频信号收发单元的收发性能进行调整。
于上述技术方案基础上，进一步的，性能控制单元可包括发射功率调整模块，发射功率调整模块于射频信号收发单元处于发射状态时根据控制器的控制调整射频信号收发单元的发射功率。在此基础上，性能控制单元还可包括接收增益调整模块，接收增益调整模块于射频信号收发单元处于接收状态时根据控制器的控制调整射频信号收发单元的接收增益。由于现有的移动终端大多为全双工工作，射频信号收发单元可能同时工作于发射状态和接收状态，因此，发射功率调整模块和接收增益调整模块可同时工作，实时的根据温度调整射频信号收发单元的发射功率和接收增益，以保证移动终端在温度变化时获得可靠的工作性能。
于上述技术方案基础上，进一步的，数字信号处理单元可主要由一数字基带模块形成，在此基础上，控制器可主要由数字基带模块中的DSP芯片形成，进一步的，储存部件可主要由DSP芯片中的非易失性储存器形成。
于上述技术方案基础上，进一步的，温度检测部件可通过串行接口与数字基带模块的DSP芯片耦接，一种较优的实施方式是，串行接口可采用SPI（Serial Peripheral Interface串行外设接口）接口，采用SPI接口可省略DSP芯片对串口通讯的控制，从而减少系统开销。
以上所述仅为本实用新型较佳的实施例，并非因此限制本实用新型的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本实用新型说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本实用新型的保护范围内。
Claims (8)
1.一种移动终端温度自适应补偿装置，应用于主要由数字信号处理单元及射频信号收发单元组成的收发系统中，其特征在于，包括设置于所述射频信号收发单元中的温度检测部件、设置于所述数字信号处理单元中的控制器以及调整所述射频信号收发单元收发性能的性能控制单元；
所述温度检测部件与所述控制器耦接，用以向所述控制器传递所述射频信号收发单元的当前温度；
所述控制器与所述性能控制单元耦接，用以根据所述射频信号收发单元的当前温度调整所述射频信号收发单元的收发性能。
2.如权利要求1所述移动终端温度自适应补偿装置，其特征在于，所述控制器中设置有储存部件，所述储存部件中储存有温度阈值和与温度阈值对应的收发性能补偿值，所述控制器根据所述温度检测部件传递的所述射频信号收发单元的当前温度以及所述射频信号收发单元的当前工作状态由所述储存部件中读取对应温度阈值的收发性能补偿值，并根据读取到的所述收发性能补偿值控制所述性能控制单元工作。
3.如权利要求2所述移动终端温度自适应补偿装置，其特征在于，所述数字信号处理单元主要由一数字基带模块形成。
4.如权利要求3所述移动终端温度自适应补偿装置，其特征在于，所述控制器主要由所述数字基带模块中的DSP芯片形成。
5.如权利要求4所述移动终端温度自适应补偿装置，其特征在于，所述储存部件主要由所述DSP芯片中的非易失性储存器形成。
6.如权利要求4或5所述移动终端温度自适应补偿装置，其特征在于，所述温度检测部件通过串行接口与所述数字基带模块的DSP芯片耦接。
7.如权利要求1-5中任一所述移动终端温度自适应补偿装置，其特征在于，所述性能控制单元包括发射功率调整模块，所述发射功率调整模块于所述射频信号收发单元处于发射状态时根据所述控制器的控制调整所述射频信号收发单元的发射功率。
8.如权利要求1-5中任一所述移动终端温度自适应补偿装置，其特征在于，所述性能控制单元包括接收增益调整模块，所述接收增益调整模块于所述射频信号收发单元处于接收状态时根据所述控制器的控制调整所述射频信号收发单元的接收增益。
Priority Applications (1)
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| CN201320678404.7U CN203574864U (zh) | 2013-10-29 | 2013-10-29 | 一种移动终端温度自适应补偿装置 |
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN203574864U true CN203574864U (zh) | 2014-04-30 |
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| CN201320678404.7U Expired - Lifetime CN203574864U (zh) | 2013-10-29 | 2013-10-29 | 一种移动终端温度自适应补偿装置 |
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| CN (1) | CN203574864U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106227259A (zh) * | 2016-08-04 | 2016-12-14 | 深圳市华讯星通讯有限公司 | 一种温度控制系统与方法 |
| CN111026187A (zh) * | 2019-11-22 | 2020-04-17 | 纳瓦电子（上海）有限公司 | 一种不同功率需求下的温度补偿方法 |
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2013
- 2013-10-29 CN CN201320678404.7U patent/CN203574864U/zh not_active Expired - Lifetime
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| CN111026187A (zh) * | 2019-11-22 | 2020-04-17 | 纳瓦电子（上海）有限公司 | 一种不同功率需求下的温度补偿方法 |
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