CN203574163U - 一种新型快装航空插座 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种新型快装航空插座,其特征在于:包括上卡盘、下卡盘和固定卡箍,所述上卡盘和下卡盘的端口均设有凹槽,所述上卡盘、下卡盘之间设有密封垫圈,密封垫圈上、下表面均设有凸环,所述凸环嵌入凹槽,所述上卡盘内填充有陶瓷材料层,所述陶瓷材料层内设有连接针头,所述连接针头两端连接有导线。本实用新型与现有技术相比的优点是:本实用新型由于是采用快开式卡盘接口,内部陶瓷封装连接针头,密封稳定性很高;采用医药行业标准硅胶垫片密封,维护成本低;采用标准的快拆方式,连接方便,大大降低了更换电缆线的操作成本,比法兰或者其他螺纹连接的速度高5倍以上。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种新型快装航空插座。
背景技术
在医药和化工行业需要对密封容器内的参数进行测定,因此,需要将各种传感器电缆连接至罐体或者其他容器的内部,传统的法兰连接有如下特点:拆装难度大,操作不方便,密封性差;结构复杂,如果容器内部有粉尘和浆糊状的物品,就容易累积到法兰的连接缝隙内,很难清洗,对制药行业来说法兰更容易滋生细菌;此外,密封也不可靠,由于为了防止电缆线穿过开孔位置,必须注入容易在现场操作的硅胶等,而硅胶不耐压力,容易泄露。
发明内容
本实用新型为了解决现有技术的上述不足,提供了一种新型快装航空插座。
本实用新型的上述目的通过以下的技术方案来实现:一种新型快装航空插座,其特征在于:包括上卡盘、下卡盘和固定卡箍,所述上卡盘和下卡盘的端口均设有凹槽,所述上卡盘、下卡盘之间设有密封垫圈,密封垫圈上、下表面均设有凸环,所述凸环嵌入凹槽,所述上卡盘内填充有陶瓷材料层,所述陶瓷材料层内设有连接针头,所述连接针头两端连接有导线。
所述密封垫圈由硅胶或者四氟乙烯制成。
本实用新型采用医药行业普遍采用的卫生快接的连接卡盘,并结合高强度的陶瓷密封的方法,使得连接电缆线更方便,更可靠,维护更简单。在需要连接的时候,只需要将电缆线焊接至连接针头,然后用固定卡箍将两个卡盘固定即可,拆装也很方便。
本实用新型与现有技术相比的优点是:本实用新型由于是采用快开式卡盘接口,内部陶瓷封装连接针头,密封稳定性很高;采用医药行业标准硅胶垫片密封,维护成本低;采用标准的快拆方式,连接方便,大大降低了更换电缆线的操作成本,比法兰或者其他螺纹连接的速度高5倍以上。
附图说明
图1为本实用新型实施例松开状态的结构示意图。
图2为本实用新型实施例连接状态的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型进一步详述。
如图1、图2所示,一种新型快装航空插座,其特征在于:包括上卡盘1、下卡盘2和固定卡箍3,所述下卡盘2连接在罐体或者容器,所述上卡盘1和下卡盘2的端口均设有凹槽4,所述上卡盘1、下卡盘2之间设有密封垫圈5,所述密封垫圈5由硅胶制成,密封垫圈5上、下表面均设有凸环6,所述凸环6嵌入凹槽4,所述上卡盘1内填充有陶瓷材料层7,所述陶瓷材料层7内设有连接针头8,所述连接针头8两端连接有导线9。
上述的具体实施方式只是示例性的,是为了更好的使本领域技术人员能够理解本专利,不能理解为是对本专利包括范围的限制;只要是根据本专利所揭示精神的所作的任何等同变更或修饰,均落入本专利包括的范围。
Claims (2)
1.一种新型快装航空插座,其特征在于:包括上卡盘、下卡盘和固定卡箍,所述上卡盘和下卡盘的端口均设有凹槽,所述上卡盘、下卡盘之间设有密封垫圈,密封垫圈上、下表面均设有凸环,所述凸环嵌入凹槽,所述上卡盘内填充有陶瓷材料层,所述陶瓷材料层内设有连接针头,所述连接针头两端连接有导线。
2.根据权利要求1所述的一种新型快装航空插座,其特征在于:所述密封垫圈由硅胶或者四氟乙烯制成。
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CN201320658883.6U CN203574163U (zh) | 2013-10-24 | 2013-10-24 | 一种新型快装航空插座 |
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Publications (1)
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CN (1) | CN203574163U (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110416812A (zh) * | 2019-07-09 | 2019-11-05 | 中山市盈宏电子科技有限公司 | 可定位支撑密封垫的下耦合器及耦合器 |
CN111146619A (zh) * | 2019-12-06 | 2020-05-12 | 华为技术有限公司 | 一种电子设备和母座连接器 |
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2013
- 2013-10-24 CN CN201320658883.6U patent/CN203574163U/zh not_active Expired - Fee Related
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---|---|---|---|---|
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GR01 | Patent grant | ||
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Granted publication date: 20140430 Termination date: 20141024 |
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EXPY | Termination of patent right or utility model |