CN203554478U - 综合通讯适配器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种综合通讯适配器，包括MCU控制模块、蓝牙通讯模块、GSM通讯模块、以太网通讯模块、RS422通讯模块、RFID射频模块、FLASH存储模块、电源管理模块及无线充电管理模块；MCU控制模块，用于控制管理综合通讯适配器内的各个模块以使计算机与智能钥匙之间能正常通讯，以及控制管理无线充电管理模块使智能钥匙得到正常充电。本实用新型有益效果在于：可对综合通讯适配器实现集控化、网络化管理，解决了智能钥匙“触点充电，触点通讯”不可靠问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种综合通讯适配器。
背景技术
电力安全领域传统的通讯适配器与上位机管理软件通讯及与操作终端智能钥匙通讯都是通过RS232实现。目前，这种通讯方式只能进行本地化管理，而无法对适配器进行集控化、网络化管理。因此，在电力安全领域急切需要一种新型的综合通讯适配器以实现与智能钥匙无线通讯及与管理主机网络通讯。
实用新型内容
本实用新型目的在于提供一种实现与智能钥匙无线通讯及与管理主机网络通讯的综合通讯适配器。
上述目的通过以下技术方案实现：
一种综合通讯适配器，包括：MCU控制模块，用于控制管理综合通讯适配器的各个模块以使计算机与智能钥匙之间能正常通讯，以及控制管理无线充电管理模块使智能钥匙得到正常充电；蓝牙通讯模块，用于计算机与智能钥匙之间的通讯；GSM通讯模块，用于综合通讯适配器与智能钥匙之间的通讯；以太网通讯模块，用于计算机与综合通讯适配器之间的通讯；RS422通讯模块，用于计算机与综合通讯适配器之间、综合通讯适配器与综合通讯适配器之间的通讯；RFID射频模块，用于综合通讯适配器获取智能钥匙的身份ID；FLASH存储模块，用于存储相关操作信息以便管理智能钥匙；电源管理模块，用于为综合通讯适配器的各个模块供电及进行电源管理；无线充电管理模块，用于管理及控制智能钥匙的充电。
作为具体的技术方案，所述MCU控制模块采用STM32F207VC芯片。
作为具体的技术方案，所述蓝牙通讯模块采用BLK-MD-BC04-B芯片。
作为具体的技术方案，所述GSM通讯模块采用MG323B-LCC68芯片。
作为具体的技术方案，所述RS422通讯模块采用MAX3491ESD芯片。
作为具体的技术方案，所述RFID射频模块采用EM4095芯片。
作为具体的技术方案，所述FLASH存储模块采用AT45DB321D芯片。
本实用新型提供的综合通讯适配器的有益效果在于：可对综合通讯适配器实现集控化、网络化管理，解决了智能钥匙“触点充电，触点通讯”不可靠问题，实现综合通讯适配器与计算机进行以太网通讯、识别智能钥匙唯一身份识别码、对智能钥匙是否在位的检测、对智能钥匙无线感应充电以及与智能钥匙进行远程通讯。
附图说明
图1为本实用新型实施例提供的综合通讯适配器的结构框图。
图2为本实用新型实施例提供的综合通讯适配器的MCU控制模块的电路图。
图3为本实用新型实施例提供的综合通讯适配器的蓝牙通讯模块的电路图。
图4为本实用新型实施例提供的综合通讯适配器的GSM通讯模块的电路图。
图5为本实用新型实施例提供的综合通讯适配器的RS422通讯模块的电路图。
图6为本实用新型实施例提供的综合通讯适配器的RFID射频模块的电路图。
图7为本实用新型实施例提供的综合通讯适配器的FLASH存储模块的电路图。
具体实施方式
如图1所示，本实施例提供的综合通讯适配器包括MCU控制模块、蓝牙通讯模块、GSM通讯模块、以太网通讯模块、RS422通讯模块、RFID射频模块、FLASH存储模块、电源管理模块及无线充电管理模块。
如图2所示，MCU控制模块采用STM32F207VC芯片，用于控制管理综合通讯适配器的各个模块以使计算机与智能钥匙之间能正常通讯，以及控制管理无线充电管理模块使智能钥匙得到正常充电。
如图3所示，蓝牙通讯模块采用BLK-MD-BC04-B芯片，用于计算机与智能钥匙之间的通讯。
如图4所示，GSM通讯模块采用MG323B-LCC68芯片，用于综合通讯适配器与智能钥匙之间的通讯。
以太网通讯模块，用于计算机与综合通讯适配器之间的通讯。
如图5所示，RS422通讯模块采用MAX3491ESD芯片，用于计算机与综合通讯适配器之间、综合通讯适配器与综合通讯适配器之间的通讯。
如图6所示，RFID射频模块采用EM4095芯片，用于综合通讯适配器获取智能钥匙的身份ID。
如图7所示，FLASH存储模块采用AT45DB321D芯片，用于存储相关操作信息以便管理智能钥匙。
电源管理模块，用于为综合通讯适配器的各个模块供电及进行电源管理。
无线充电管理模块，用于管理及控制智能钥匙的充电。
结合图2至图7所示，蓝牙通讯模块BLK-MD-BC04-B芯片的脚UART-TX、UART-RX与MCU控制模块STM32F207VC芯片的脚UART2-TX、UART2-RX连接。GSM通讯模块MG323B-LCC68芯片的脚UART1-TD、UART1-RD与MCU控制模块STM32F207VC芯片的脚UART3-TX、UART3-RX连接。RS422通讯模块MAX3491ESD芯片的脚DI、RO与MCU控制模块STM32F207VC芯片的脚UART4-TX、UART4-RX连接。FLASH存储模块AT45DB321D芯片的脚SI、SO、SCK与MCU控制模块STM32F207VC芯片的脚MOSI、MISO、SCK连接。无线RFID射频模块为由非接触式读写的EM4095芯片,由信号发射电路、信号接收电路和发射接收天线组成，其脚DEMOD_OUT、SHD与MCU控制模块STM32F207VC芯片的脚RFID_IN、SHD连接。
本实用新型不局限于上述实施例，基于上述实施例的、未做出创造性劳动的简单替换，应当属于本实用新型揭露的范围。
Claims (7)
1.一种综合通讯适配器，其特征在于，包括：
MCU控制模块，用于控制管理综合通讯适配器的各个模块以使计算机与智能钥匙之间能正常通讯，以及控制管理无线充电管理模块使智能钥匙得到正常充电；
蓝牙通讯模块，用于计算机与智能钥匙之间的通讯；
GSM通讯模块，用于综合通讯适配器与智能钥匙之间的通讯；
以太网通讯模块，用于计算机与综合通讯适配器之间的通讯；
RS422通讯模块，用于计算机与综合通讯适配器之间、综合通讯适配器与综合通讯适配器之间的通讯；
RFID射频模块，用于综合通讯适配器获取智能钥匙的身份ID；
FLASH存储模块，用于存储相关操作信息以便管理智能钥匙；
电源管理模块，用于为综合通讯适配器的各个模块供电及进行电源管理；
无线充电管理模块，用于管理及控制智能钥匙的充电。
2.如权利要求1所述的综合通讯适配器，其特征在于：所述MCU控制模块采用STM32F207VC芯片。
3.如权利要求1所述的综合通讯适配器，其特征在于：所述蓝牙通讯模块采用BLK-MD-BC04-B芯片。
4.如权利要求1所述的综合通讯适配器，其特征在于：所述GSM通讯模块采用MG323B-LCC68芯片。
5.如权利要求1所述的综合通讯适配器，其特征在于：所述RS422通讯模块采用MAX3491ESD芯片。
6.如权利要求1所述的综合通讯适配器，其特征在于：所述RFID射频模块采用EM4095芯片。
7.如权利要求1所述的综合通讯适配器，其特征在于：所述FLASH存储模块采用AT45DB321D芯片。
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