CN203550927U - 铣刀盘校正装置 - Google Patents

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阳益江
李锡晗
丁志文
文乐群
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Abstract

本实用新型公开了一种铣刀盘校正装置,包括:床身;设置于所述床身上的转轴箱,所述转轴箱具有用于旋转铣刀盘的转轴;用于沿所述铣刀盘上刀条的侧刀面向切削刃运动并检测所在位置的探头装置,所述探头装置设置于所述床身上;与所述探头装置通信连接,用于记录所述切削刃的径向尺寸的第一计数器,所述径向尺寸为所述探头装置检测到的探头所在位置中的最大数值;与所述第一计数器通信连接,用于比较所述径向尺寸是否在预设径向尺寸区间内的比较器;与所述比较器通信连接,用于输出比较结果的显示器。本实用新型提供的铣刀盘校正装置,提高检测切削刃的径向位置的精度,从而提高了对铣刀盘校正精度。并且,有效地提高了检测效率。

Description

铣刀盘校正装置技术领域
[0001] 本实用新型涉及铣刀盘校正设备技术领域,特别涉及一种铣刀盘校正装置。
背景技术
[0002] 铣刀盘校正装置是检测铣刀盘中的刀条切削刃在刀盘中的径向位置的装置。以制造准双面齿轮和螺旋锥齿轮的端面铣刀盘或端面滚铣刀盘为例,其包括具有条状切削刀条的盘形刀盘体,切削刀条具有主切削刃和位于后角上的切削后角表面。
[0003] 在铣刀盘的制造过程中,将刀条沿一个表面或限位块沿刀盘的轴向移动,使刀条在刀盘上的高度相同。但是,上述刀条的安装过程中,仅能确保刀条的高度,但不能控制刀条切削刃的径向位置。通过切削刃在刀盘中的径向位置,保持铣刀盘的内刀条和外刀条的切削厚度相同,进而达到刀条具有相同的负载和摩擦。切削刃的径向位置的公差影响着一个刀条到下一刀条的切割效果。在公差超出预定范围后,会影响刀条的使用寿命,并且使得机器非最佳运行。
[0004]目前,控制刀条切削刃在刀盘中的径向位置的方法主要有两种:一种是人工操作刀具检测装置,通过人工手持探头检测切削刃的径向位置。但是这种调节非常费时,并且其精确性很大程度上取决于操作者连续地和准确地在每个刀条切削刃上操作探头装置的能力,精确度不高且费时较多。另一种是通过分度式装置,如图1所示,包括将切削工具安装于转轴46上,测量探头装置20和校正装置40的上,测量探头装置20能沿着X轴和Y轴运动,并能沿着Z轴运动进/出进给运动。切削刀条的切削侧后角面根据探头装置定位,通过探测切削侧后角表面以确定切削侧面的一点位置并记录下这个位置。将这个记录下的位置与预定的位置进行比较,如得出的位置数据公差在预定的公差范围内,切削工具分度到下一个刀条,如超出预定的公差范围,轴向调节刀盘体内的切削刀条,使刀条侧表面处在预定公差范围内。该方法根据各个刀条的侧表面的位置在公差范围之内确定其切削刃的径向位置也在公差范围之内,忽略了刀条的制造误差,使得检测精度较低,进而使得调整刀条相对于铣刀盘的位置的准确性较低。
[0005] 因此,如何提高检测精度,以提高校正精度,已成为本领域技术人员亟待解决的问题。
实用新型内容
[0006] 有鉴于此,本实用新型提供了一种铣刀盘校正装置,以提高铣刀盘的检测精度,进而提闻校正精度。
[0007] 为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
[0008] 一种铣刀盘校正装置,包括:
[0009]床身;
[0010] 设置于所述床身上的转轴箱,所述转轴箱具有用于旋转铣刀盘的转轴;
[0011] 用于沿所述铣刀盘上刀条的侧刀面向切削刃运动并检测所在位置的探头装置,所述探头装置设置于所述床身上;
[0012] 与所述探头装置通信连接,用于记录所述切削刃的径向尺寸的第一计数器,所述径向尺寸为所述探头装置检测到的探头所在位置中的最大数值;
[0013] 与所述第一计数器通信连接,用于比较所述径向尺寸是否在预设径向尺寸区间内的比较器;
[0014] 与所述比较器通信连接,用于输出比较结果的显示器。
[0015] 优选地,上述铣刀盘校正装置中,还包括与所述转轴箱通信连接,用于记录旋转角度的第二计数器;
[0016] 所述旋转角度为所述探头装置在检测到一个所述刀条切削刃的径向尺寸至检测到下一个所述刀条切削刃的径向尺寸的过程中,所述转轴的旋转角度。
[0017] 优选地,上述铣刀盘校正装置中,所述铣刀盘为用于铣削齿槽的铣刀盘,具有内切削刀条和外切削刀条;
[0018] 所述探头装置为两个,分别为用于检测所述内切削刀条的第一探头装置及用于检测所述外切削刀条的第二探头装置。
[0019] 优选地,上述铣刀盘校正装置中,还包括:
[0020] 设置于所述床身上的Z轴直线导轨,所述Z轴直线导轨与所述转轴箱的转轴轴线平行;
[0021] 与所述Z轴直线导轨配合设置的Z轴移动平台;
[0022] 相对于所述Z轴移动平台升降运动的水平移动平台;
[0023] 设置于所述水平移动平台上的X向直线导轨;
[0024] 与所述X向直线导轨配合设置的测量头座;
[0025] 设置于所述测量头座上的定位块。
[0026] 优选地,上述铣刀盘校正装置中,所述Z轴移动平台上垂直设置有Y向直线滑轨,所述Z轴移动平台上设置有与所述Y向直线滑轨相配合的滑槽,所述水平移动平台固定设置于所述Y向直线滑轨上,所述Z轴移动平台与所述水平移动平台之间设置有丝杆螺母装置。
[0027] 优选地,上述铣刀盘校正装置中,所述测量头座上还设置有驱动所述定位块沿Z向移动的驱动装置。
[0028] 优选地,上述铣刀盘校正装置中,所述探头装置设置于所述测量头座上。
[0029] 优选地,上述铣刀盘校正装置中,所述探头装置包括探头、与所述探头伸缩配合的探杆及与所述探杆转动连接的竖直调节杆。
[0030] 从上述的技术方案可以看出,本实用新型提供的铣刀盘校正装置,将待检测的铣刀盘安装于本实用新型实施例提供的铣刀盘校正装置上,通过转轴箱驱动铣刀盘转动,模拟铣刀盘工作过程中切削刃的径向位置,使探头装置沿铣刀盘上刀条的侧刀面向切削刃运动,并在到达切削刃时记录探头装置由侧刀面到达切削刃时相对于铣刀盘的径向尺寸,与预设值进行对比,比较该刀条的径向尺寸是否在预设径向尺寸区间之内。根据显示器输出比较结果,如果该径向尺寸在预设径向尺寸区间之内,则该刀条的径向位置合格,如果否,则该刀条的径向位置不合格,根据比较结果进行调整。本实用新型实施例提供的铣刀盘校正装置,通过铣刀盘转动,使探头装置随着刀条的侧刀面向切削刃移动,直接得出刀条的最大探头径向位置量,即切削刃的探头径向位置量,有效避免了刀条的制造误差多切削刃的径向位置造成影响,精确地得出了该切削刃的径向位置,提高检测切削刃的径向位置的精度,从而提高了对铣刀盘校正精度。并且,通过转轴箱转动,直接由探头装置检测出径向位置,与人工操作相比,有效地提高了检测效率。
附图说明
[0031] 为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0032] 图1为一种现有技术中的铣刀盘校正装置的结构示意图;
[0033] 图2为本实用新型实施例提供的铣刀盘校正装置的结构示意图;
[0034] 图3为本实用新型实施例提供的铣刀盘校正装置去除显示屏的结构示意图;
[0035] 图4为图3中A部分的局部放大图;
[0036] 图5为本实用新型实施例提供的探头装置的结构示意图。
具体实施方式
[0037] 本实用新型公开了一种铣刀盘校正装置,以提高铣刀盘的检测精度,进而提高校正精度。
[0038] 下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
[0039] 请参考图2-图4,图2为本实用新型实施例提供的铣刀盘校正装置的结构示意图;图3为本实用新型实施例提供的铣刀盘校正装置去除显示屏的结构示意图;图4为图3中A部分的局部放大图。
[0040] 本实用新型实施例提供了一种铣刀盘校正装置,包括:床身10 ;设置于床身10上,用于旋转铣刀盘7的转轴箱8 ;用于沿铣刀盘7上刀条的侧刀面向切削刃运动并检测所在位置的探头装置,探头装置设置于床身10上;与探头装置通信连接,用于记录所述切削刃的径向尺寸的第一计数器;与第一计数器通信连接,用于比较径向尺寸是否在预设径向尺寸区间内的比较器;与比较器通信连接,用于输出比较结果的显示器17。
[0041] 其中,径向尺寸为探头装置检测到的探头所在位置中的最大数值,S卩,切削刃的径向位置量。上述所在位置为探头装置的探头与刀条的接触位置。
[0042] 本实用新型实施例提供的铣刀盘校正装置,将待检测的铣刀盘7安装于本实用新型实施例提供的铣刀盘校正装置上,通过转轴箱8驱动铣刀盘7转动,模拟铣刀盘7工作过程中切削刃的径向位置,使探头装置沿铣刀盘7上刀条的侧刀面向切削刃运动,并将检测得到的探头所在位置的数值中的最大数值作为切削刃的径向尺寸,比较该刀条的径向尺寸是否在预设径向尺寸区间之内,并由显示器17输出比较结果。如果该径向尺寸在预设径向尺寸区间之内,则该刀条的径向位置合格,如果否,则该刀条的径向位置不合格,根据比较结果进行调整。本实用新型实施例提供的铣刀盘校正装置,通过铣刀盘7转动,使探头装置随着刀条的侧刀面向切削刃移动,在切削刃处直接得出切削刃的径向位置量,即径向尺寸,有效避免了刀条的制造误差对切削刃的径向位置检测造成误差,精确地得出了该切削刃的径向位置,提高检测切削刃的径向位置的精度,从而提高了对铣刀盘7的校正精度。并且,通过转轴箱8转动,直接由探头装置检测出径向位置,与人工操作相比,有效地提高了检测效率。
[0043] 其中,转轴箱8包括箱体及转轴组9,箱体与床身10固定连接,转轴组9的转轴相对于箱体转动。探头装置为连续采样探头装置,以便于连续对刀条进行连续检测。
[0044] 本实施例中,铣刀盘校正装置还包括与转轴箱8通信连接,用于记录旋转角度的第二计数器,旋转角度为探头装置在检测到一个刀条切削刃的径向尺寸至检测到下一个刀条切削刃的径向尺寸的过程中,转轴的旋转角度。
[0045] 铣刀盘7为用于铣削齿槽的铣刀盘,如端面铣刀盘或端面滚铣刀盘等,是加工准双面齿轮和螺旋锥齿轮的切削工具,该种铣刀盘7上具有切割齿槽内端面的内切削刀条和切割齿槽外端面的外切削刀条,内切削刀条和外切削刀条的径向位置要求不同。因此,为了便于对内切削刀条和外切削刀条分开检测,本实用新型实施例提供的铣刀盘校正装置具有两个探头装置,分别为用于检测内切削刀条的第一探头装置6及用于检测外切削刀条的第二探头装置11。
[0046] 为了便于对刀条的轴向位置进行预定位,本实用新型实施例提供的铣刀盘校正装置还包括:设置于床身10上的Z轴直线导轨16,Z轴直线导轨16与转轴箱8的转轴轴线平行;与Z轴直线导轨16配合设置的Z轴移动平台1 ;相对于Z轴移动平台1升降运动的水平移动平台14 ;设置于水平移动平台14上的X向直线导轨13 ;与X向直线导轨13配合设置的测量头座5 ;设置于测量头座5上的定位块3。通过Z轴移动平台1在Z轴直线导轨16上移动,调节定位块3相对于铣刀盘7的轴向位置;通过调节水平移动平台14相对于Z轴移动平台1的位置及测量头座5在X向直线导轨13上的位置,调节定位块3相对于铣刀盘7的径向位置。在铣刀盘7上的刀条的轴向预定位过程中,通过上述方式调节定位块3的位置,将定位块3靠近铣刀盘7的一端与刀条的刀尖接触,完成刀条的轴向位置进行预定位操作。
[0047] 进一步的,测量头座5上设置有调节手柄4,通过旋转调节手柄4使测量头座5沿X向直线导轨13运动。
[0048] 其中,在本实施例中,水平移动平台14相对于Z轴移动平台1升降运动的具体实现方式为:z轴移动平台1上垂直设置有Y向直线滑轨15,Z轴移动平台1上设置有与Y向直线滑轨15相配合的滑槽,水平移动平台14固定设置于Y向直线滑轨15上,Z轴移动平台1与水平移动平台14之间设置有丝杆螺母装置2。通过人工手动或电动调节丝杆螺母装置2,使得Z轴移动平台1与水平移动平台14之间的距离发生改变,使Z轴移动平台1沿Y向直线滑轨15滑动,水平移动平台14相对于Z轴移动平台1做升降运动。
[0049] 也可以直接在Z轴移动平台1与水平移动平台14之间设置气缸或升降支架等,在此不再一一介绍且均在保护范围之内。
[0050] 进一步地,测量头座5上还设置有驱动定位块3沿Z向移动的驱动装置。通过上述方式移动定位块3,在将定位块3调整到接近刀条的刀尖后,通过驱动装置驱动定位块3沿Z轴方向移动,进一步提高了调整定位块3位置的精度。
[0051] 其中,优选驱动装置为直线伺服电机。
[0052] 在本实施例中,探头装置设置于测量头座5上,以便于通过调节测量头座5的位置达到调节探头装置相对于铣刀盘7的位置的作用。
[0053] 探头装置包括探头、与探头伸缩配合的探杆及与探杆转动连接的竖直调节杆。
[0054] 如图5所示,以第一探头装置6为例,第一探头装置6包括第一探头61、套设于第一探头61外的第一探杆62,通过第一探头61与第一探杆62的伸缩运动调整第一探头装置6的长度;第一探杆62的外壁上设置有套设于第一竖直调节杆63外侧的安装孔,通过安装孔与第一竖直调节杆63的装对转动调节第一探头61在水平面上的指向,进而使得第一探头61在接触侧刀面并向切削刃运动的过程中始终与刀条接触,进一步提高了检测精度。
[0055] 如图4和图5所示,竖直调节杆设置于调节滑轨12上,调节滑轨12沿转轴箱8的转轴的轴线布置,进而调节探头相对于刀条的位置。
[0056] 在本实施例中,转轴箱8为分度式转轴箱,即转轴箱8的转轴旋转的角度与铣刀盘7上相邻两个刀条之间的夹角相近,以便进一步缩短检测时间。
[0057] 本说明书中各个实施例采用递进的方式描述,每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处,各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。
[0058] 对所公开的实施例的上述说明,使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的,本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下,在其它实施例中实现。因此,本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例,而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (8)

1.一种铣刀盘校正装置,其特征在于,包括: 床身(10); 设置于所述床身(10)上的转轴箱(8),所述转轴箱(8)具有用于旋转铣刀盘(7)的转轴; 用于沿所述铣刀盘(7)上刀条的侧刀面向切削刃运动并检测所在位置的探头装置,所述探头装置设置于所述床身(10)上; 与所述探头装置通信连接,用于记录所述切削刃的径向尺寸的第一计数器,所述径向尺寸为所述探头装置检测到的探头所在位置中的最大数值; 与所述第一计数器通信连接,用于比较所述径向尺寸是否在预设径向尺寸区间内的比较器; 与所述比较器通信连接,用于输出比较结果的显示器(17)。
2.如权利要求1所述的铣刀盘校正装置,其特征在于,还包括与所述转轴箱(8)通信连接,用于记录旋转角度的第二计数器; 所述旋转角度为所述探头装置在检测到一个所述刀条切削刃的径向尺寸至检测到下一个所述刀条切削刃的径向尺寸的过程中,所述转轴的旋转角度。
3.如权利要求1所述的铣刀盘校正装置,其特征在于,所述铣刀盘(7)为用于铣削齿槽的铣刀盘,具有内切削刀条和外切削刀条; 所述探头装置为两个,分别为用于检测所述内切削刀条的第一探头装置(6)及用于检测所述外切削刀条的第二探头装置(11)。
4.如权利要求1所述的铣刀盘校正装置,其特征在于,还包括: 设置于所述床身(10)上的Z轴直线导轨(16),所述Z轴直线导轨(16)与所述转轴箱(8)的转轴轴线平行; 与所述Z轴直线导轨(16)配合设置的Z轴移动平台(I); 相对于所述Z轴移动平台(I)升降运动的水平移动平台(14); 设置于所述水平移动平台(14)上的X向直线导轨(13); 与所述X向直线导轨(13)配合设置的测量头座(5); 设置于所述测量头座(5 )上的定位块(3 )。
5.如权利要求4所述的铣刀盘校正装置,其特征在于,所述Z轴移动平台(I)上垂直设置有Y向直线滑轨(15),所述Z轴移动平台(I)上设置有与所述Y向直线滑轨(15)相配合的滑槽,所述水平移动平台(14)固定设置于所述Y向直线滑轨(15)上,所述Z轴移动平台(I)与所述水平移动平台(14)之间设置有丝杆螺母装置(2)。
6.如权利要求4所述的铣刀盘校正装置,其特征在于,所述测量头座(5)上还设置有驱动所述定位块(3)沿Z向移动的驱动装置。
7.如权利要求4所述的铣刀盘校正装置,其特征在于,所述探头装置设置于所述测量头座(5)上。
8.如权利要求1所述的铣刀盘校正装置,其特征在于,所述探头装置包括探头、与所述探头伸缩配合的探杆及与所述探杆转动连接的竖直调节杆。
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