CN203522748U - 一种高速长距单纤双向sfp+模块 - Google Patents
一种高速长距单纤双向sfp+模块 Download PDFInfo
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Abstract
一种高速长距单纤双向SFP+模块，涉及光通信领域中SFP光模块领域，包括金手指接口、TEC温控单元、激光器驱动和限幅放大器单元、MCU控制单元和APD升压单元，还包括一个高速单纤光组件，高速单纤光组件又包含发射单元、滤波片和接收单元，所述激光器驱动和限幅放大器单元分别连接发射单元、接收单元、金手指接口和MCU控制单元，所述MCU控制单元分别连接高速单纤光组件、金手指接口、TEC温控单元、激光器驱动和限幅放大器单元和APD升压单元，所述TEC温控单元还与高速单纤光组件相连。本实用新型令每对SFP+光模块之间传输仅用一根光纤传输信号，占用光纤资源较少，降低整体使用成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及光通信领域中SFP光模块领域，具体来讲是一种高速长距单纤双向SFP+模块。
背景技术
目前现有的SFP+光模块，通常包括两个光组件，一个光组件用于发射光信号，另一个光组件用于接收光信号，由于每根光纤上只有一个信道，两个光组件（即发射和接收）分别使用一根光纤与其他光模块进行通信，因此信号的长距离传输都为双纤传输，每对SFP+光模块之间的传输都需要两根光纤，占用光纤资源较多，造成了光纤资源的浪费，也导致整体使用成本过高。
实用新型内容
针对现有技术中存在的缺陷，本实用新型的目的在于提供一种高速长距单纤双向SFP+模块，每个SFP+模块使用一根光纤，令每对SFP+光模块之间传输仅用一根光纤传输信号，占用光纤资源较少，降低整体使用成本。
为达到以上目的，本实用新型采取的技术方案是：一种高速长距单纤双向SFP+模块，包括金手指接口、TEC温控单元、激光器驱动和限幅放大器单元、MCU控制单元和APD升压单元，还包括一个高速单纤光组件，高速单纤光组件又包含发射单元、滤波片和接收单元，所述激光器驱动和限幅放大器单元分别连接发射单元、接收单元、金手指接口和MCU控制单元，所述MCU控制单元分别连接高速单纤光组件、金手指接口、TEC温控单元、激光器驱动和限幅放大器单元和APD升压单元，所述TEC温控单元还与高速单纤光组件相连。
在上述技术方案的基础上，所述滤波片位于发射单元和接收单元之间。
在上述技术方案的基础上，所述滤波片透射波长为1550nm的光信号，反射波长为1490nm的光信号。
在上述技术方案的基础上，所述高速单纤光组件连接一根光纤。
在上述技术方案的基础上，所述金手指接口和MCU控制单元通过I2C总线相连。
本实用新型的有益效果在于：通过高速单纤光组件将发射和接收两种功能结合到一起，光纤中波长为1490nm的光信号进入高速单纤光组件后，能够被滤波片反射到接收单元，而激光器发射波长为1550nm的光信号，可以透过滤波片到发射单元，进一步发射到光纤，实现了单纤双向的传输。
附图说明
图1为本实用新型实施例高速长距单纤双向SFP+模块的信号流向框图。
附图标记：
高速单纤光组件1，发射单元11，滤波片12，接收单元13；金手指接口2，TEC温控单元3，限幅放大器单元4，MCU控制单元5，APD升压单元6。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的实施例作进一步详细说明。
如图1所示，本实用新型高速长距单纤双向SFP+模块，包括一个高速单纤光组件1、金手指接口2、TEC（ThermoelectricCooler，半导体致冷器）温控单元3、激光器驱动和限幅放大器单元4、MCU控制单元5和APD（Avalanche Photo Diode，雪崩光电二极管）升压单元6。所述高速单纤光组件1还包括发射单元11、滤波片12和接收单元13，并且滤波片12位于发射单元11和接收单元13之间。所述激光器驱动和限幅放大器单元4分别连接发射单元11、接收单元13、金手指接口2和MCU控制单元5；MCU控制单元5分别连接高速单纤光组件1、金手指接口2、TEC温控单元3、激光器驱动和限幅放大器单元4和APD升压单元6；所述TEC温控单元3还与高速单纤光组件1相连，高速单纤光组件1与传输的光纤相连，且连接一根光纤即可，且所述单压光组件1每秒传输速率为10G。所述发射单元11的发射波长是1550nm，接收单元13的接收波长是1490nm，发射波长可以透过滤波片12发射至光纤；高速单纤光组件1收到来自光纤的信号，被滤波片12反射到接收单元13，由此光纤中两种波长形成了两个信道，实现了单纤双向的传输。
本实用新型高速长距单纤双向SFP+模块，MCU控制单元5在上电时，对激光器驱动和限幅放大器单元4进行初始化配置；MCU控制单元5通过调节TEC温控单元3，来控制高速单纤光组件1中发射单元11的工作温度；MCU控制单元5还通过APD升压单元6来控制高速单纤光组件1接收单元13的偏置电压。
所述高速电信号通过金手指接口2传入激光器驱动和限幅放大器单元4，传入高速单纤光组件1的发射单元11，产生波长为1550nm的高速光信号，经过滤波片12透射到与高速单纤光组件1连接的光纤中。
而所述光纤中传来的波长为1490nm的高速光信号进入高速单纤光组件1中，被滤波片12反射到接收单元13，在接收单元13被转换为电信号传入激光器驱动和限幅放大器单元4中，经过限幅放大后通过金手指接口2输出。
在上电后的运行过程中，MCU控制单元5对于SFP+光模块运行的工作参数进行监控，包括工作电压、工作温度、激光器偏置电流，发射/接收功率等。同时，MCU控制单元5实时监控高速单纤光组件1反馈的当前的工作温度，并传输给TEC温控单元3，TEC温控单元3对高速单纤光组件1进行温控调节。
本实用新型不仅局限于上述最佳实施方式，任何人在本实用新型的启示下都可得出其他各种形式的产品，但不论在其形状或结构上作任何变化，凡是具有与本实用新型相同或相近似的技术方案，均在其保护范围之内。
Claims (5)
1.一种高速长距单纤双向SFP+模块，包括金手指接口（2）、TEC温控单元（3）、激光器驱动和限幅放大器单元（4）、MCU控制单元（5）和APD升压单元（6），其特征在于：还包括一个高速单纤光组件（1），高速单纤光组件（1）又包含发射单元（11）、滤波片（12）和接收单元（13），所述激光器驱动和限幅放大器单元（4）分别连接发射单元（11）、接收单元（13）、金手指接口（2）和MCU控制单元（5），所述MCU控制单元（5）分别连接高速单纤光组件（1）、金手指接口（2）、TEC温控单元（3）、激光器驱动和限幅放大器单元（4）和APD升压单元（6），所述TEC温控单元（3）还与高速单纤光组件（1）相连。
2.如权利要求1所述的高速长距单纤双向SFP+模块，其特征在于：所述滤波片（12）位于发射单元（11）和接收单元（13）之间。
3.如权利要求1所述的高速长距单纤双向SFP+模块，其特征在于：所述滤波片（12）透射波长为1550nm的光信号，反射波长为1490nm的光信号。
4.如权利要求1所述的高速长距单纤双向SFP+模块，其特征在于：所述高速单纤光组件（1）连接一根光纤。
5.如权利要求1所述的高速长距单纤双向SFP+模块，其特征在于：所述金手指接口（2）和MCU控制单元（5）通过I2C总线相连。
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