CN203522748U - 一种高速长距单纤双向sfp+模块 - Google Patents
一种高速长距单纤双向sfp+模块 Download PDFInfo
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Abstract
一种高速长距单纤双向SFP+模块,涉及光通信领域中SFP光模块领域,包括金手指接口、TEC温控单元、激光器驱动和限幅放大器单元、MCU控制单元和APD升压单元,还包括一个高速单纤光组件,高速单纤光组件又包含发射单元、滤波片和接收单元,所述激光器驱动和限幅放大器单元分别连接发射单元、接收单元、金手指接口和MCU控制单元,所述MCU控制单元分别连接高速单纤光组件、金手指接口、TEC温控单元、激光器驱动和限幅放大器单元和APD升压单元,所述TEC温控单元还与高速单纤光组件相连。本实用新型令每对SFP+光模块之间传输仅用一根光纤传输信号,占用光纤资源较少,降低整体使用成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及光通信领域中SFP光模块领域,具体来讲是一种高速长距单纤双向SFP+模块。
背景技术
目前现有的SFP+光模块,通常包括两个光组件,一个光组件用于发射光信号,另一个光组件用于接收光信号,由于每根光纤上只有一个信道,两个光组件(即发射和接收)分别使用一根光纤与其他光模块进行通信,因此信号的长距离传输都为双纤传输,每对SFP+光模块之间的传输都需要两根光纤,占用光纤资源较多,造成了光纤资源的浪费,也导致整体使用成本过高。
实用新型内容
针对现有技术中存在的缺陷,本实用新型的目的在于提供一种高速长距单纤双向SFP+模块,每个SFP+模块使用一根光纤,令每对SFP+光模块之间传输仅用一根光纤传输信号,占用光纤资源较少,降低整体使用成本。
为达到以上目的,本实用新型采取的技术方案是:一种高速长距单纤双向SFP+模块,包括金手指接口、TEC温控单元、激光器驱动和限幅放大器单元、MCU控制单元和APD升压单元,还包括一个高速单纤光组件,高速单纤光组件又包含发射单元、滤波片和接收单元,所述激光器驱动和限幅放大器单元分别连接发射单元、接收单元、金手指接口和MCU控制单元,所述MCU控制单元分别连接高速单纤光组件、金手指接口、TEC温控单元、激光器驱动和限幅放大器单元和APD升压单元,所述TEC温控单元还与高速单纤光组件相连。
在上述技术方案的基础上,所述滤波片位于发射单元和接收单元之间。
在上述技术方案的基础上,所述滤波片透射波长为1550nm的光信号,反射波长为1490nm的光信号。
在上述技术方案的基础上,所述高速单纤光组件连接一根光纤。
在上述技术方案的基础上,所述金手指接口和MCU控制单元通过I2C总线相连。
本实用新型的有益效果在于:通过高速单纤光组件将发射和接收两种功能结合到一起,光纤中波长为1490nm的光信号进入高速单纤光组件后,能够被滤波片反射到接收单元,而激光器发射波长为1550nm的光信号,可以透过滤波片到发射单元,进一步发射到光纤,实现了单纤双向的传输。
附图说明
图1为本实用新型实施例高速长距单纤双向SFP+模块的信号流向框图。
附图标记:
高速单纤光组件1,发射单元11,滤波片12,接收单元13;金手指接口2,TEC温控单元3,限幅放大器单元4,MCU控制单元5,APD升压单元6。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的实施例作进一步详细说明。
如图1所示,本实用新型高速长距单纤双向SFP+模块,包括一个高速单纤光组件1、金手指接口2、TEC(ThermoelectricCooler,半导体致冷器)温控单元3、激光器驱动和限幅放大器单元4、MCU控制单元5和APD(Avalanche Photo Diode,雪崩光电二极管)升压单元6。所述高速单纤光组件1还包括发射单元11、滤波片12和接收单元13,并且滤波片12位于发射单元11和接收单元13之间。所述激光器驱动和限幅放大器单元4分别连接发射单元11、接收单元13、金手指接口2和MCU控制单元5;MCU控制单元5分别连接高速单纤光组件1、金手指接口2、TEC温控单元3、激光器驱动和限幅放大器单元4和APD升压单元6;所述TEC温控单元3还与高速单纤光组件1相连,高速单纤光组件1与传输的光纤相连,且连接一根光纤即可,且所述单压光组件1每秒传输速率为10G。所述发射单元11的发射波长是1550nm,接收单元13的接收波长是1490nm,发射波长可以透过滤波片12发射至光纤;高速单纤光组件1收到来自光纤的信号,被滤波片12反射到接收单元13,由此光纤中两种波长形成了两个信道,实现了单纤双向的传输。
本实用新型高速长距单纤双向SFP+模块,MCU控制单元5在上电时,对激光器驱动和限幅放大器单元4进行初始化配置;MCU控制单元5通过调节TEC温控单元3,来控制高速单纤光组件1中发射单元11的工作温度;MCU控制单元5还通过APD升压单元6来控制高速单纤光组件1接收单元13的偏置电压。
所述高速电信号通过金手指接口2传入激光器驱动和限幅放大器单元4,传入高速单纤光组件1的发射单元11,产生波长为1550nm的高速光信号,经过滤波片12透射到与高速单纤光组件1连接的光纤中。
而所述光纤中传来的波长为1490nm的高速光信号进入高速单纤光组件1中,被滤波片12反射到接收单元13,在接收单元13被转换为电信号传入激光器驱动和限幅放大器单元4中,经过限幅放大后通过金手指接口2输出。
在上电后的运行过程中,MCU控制单元5对于SFP+光模块运行的工作参数进行监控,包括工作电压、工作温度、激光器偏置电流,发射/接收功率等。同时,MCU控制单元5实时监控高速单纤光组件1反馈的当前的工作温度,并传输给TEC温控单元3,TEC温控单元3对高速单纤光组件1进行温控调节。
本实用新型不仅局限于上述最佳实施方式,任何人在本实用新型的启示下都可得出其他各种形式的产品,但不论在其形状或结构上作任何变化,凡是具有与本实用新型相同或相近似的技术方案,均在其保护范围之内。
Claims (5)
1.一种高速长距单纤双向SFP+模块,包括金手指接口(2)、TEC温控单元(3)、激光器驱动和限幅放大器单元(4)、MCU控制单元(5)和APD升压单元(6),其特征在于:还包括一个高速单纤光组件(1),高速单纤光组件(1)又包含发射单元(11)、滤波片(12)和接收单元(13),所述激光器驱动和限幅放大器单元(4)分别连接发射单元(11)、接收单元(13)、金手指接口(2)和MCU控制单元(5),所述MCU控制单元(5)分别连接高速单纤光组件(1)、金手指接口(2)、TEC温控单元(3)、激光器驱动和限幅放大器单元(4)和APD升压单元(6),所述TEC温控单元(3)还与高速单纤光组件(1)相连。
2.如权利要求1所述的高速长距单纤双向SFP+模块,其特征在于:所述滤波片(12)位于发射单元(11)和接收单元(13)之间。
3.如权利要求1所述的高速长距单纤双向SFP+模块,其特征在于:所述滤波片(12)透射波长为1550nm的光信号,反射波长为1490nm的光信号。
4.如权利要求1所述的高速长距单纤双向SFP+模块,其特征在于:所述高速单纤光组件(1)连接一根光纤。
5.如权利要求1所述的高速长距单纤双向SFP+模块,其特征在于:所述金手指接口(2)和MCU控制单元(5)通过I2C总线相连。
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