CN203510995U - 胶囊激光打标机 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种胶囊激光打标机,包括激光器、光学回路、打标机控制器和多维加工平台,其特征在于:所述激光器为1.5微米到2.5微米的光纤激光器,所述光学回路包括高速激光扫描振镜和2微米场镜,光纤激光器输出的激光束经过高速激光扫描振镜,进入2微米场镜,并聚焦到放置在多维加工平台上的胶囊表面,所述打标机控制器连接控制激光器、高速激光扫描振镜和多维加工平台。本专利技术具有系统设计简单、造价低廉、可靠性高、波长独特等优点,可以实现对胶囊的激光打标,在医药等工业领域有着十分广泛的应用前景。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种激光打标机,特别是涉及一种用于在胶囊表面进行打标的胶囊激光打标机,属于激光材料加工领域。
背景技术
激光对材料的加工是应用于现代工业、家用、办公用品、医疗器械和高端设备制造等领域的一类重要的加工工艺。例如激光打标,不仅标记清楚、耐磨,而且不需要油墨材料,非常有利于环境保护,同时可以实现高速自动化生产。
医药材料等领域存在大量胶囊类的药品包装,对这些胶囊药品的型号编号进行标记识别,从而可以科学清楚地进行药品分类,实现对药品安全管理使用具有重要的意义。传统上采用油墨印刷喷涂等方法对这些胶囊进行处理,但这些方法容易造成胶囊内药品污染,标记也不清楚。采用激光打标的方式对这类胶囊进行打标,可以避免胶囊内材料如药品等的污染,实现胶囊的清楚、科学分类,同时可以实现大规模工业化生产。
现有激光打标技术中,如果要在含有机材料的物件(如胶囊表面)上加工,一般使用二氧化碳激光器,但二氧化碳激光器存在着体积大、效率低等缺点。其它常用激光打标的激光器是1微米波长的光纤激光器和掺钕石磂石(YAG)激光器,这些激光器发出的激光波长为1.01到1.15微米,这些波长对于待加工的含有机成分的胶囊材料是透明的(不吸收),因此1微米波长的激光无法对这些有机材料(胶囊)进行激光打标处理。
因此,需要对激光打标技术进行改进,以实现在胶囊表面的激光打标加工。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种激光打标机,以实现对含有有机材料的胶囊表面进行激光打标加工。
为达到上述目的,本专利采用的技术方案是:一种胶囊的激光打标机,包括激光器、光学回路、打标机控制器和多维加工平台,所述激光器为1.5微米到2.5微米的光纤激光器,所述光学回路包括高速激光扫描振镜和2微米场镜,光纤激光器输出的激光束经过高速激光扫描振镜,进入2微米场镜,并聚焦到放置在多维加工平台上的胶囊表面,所述打标机控制器连接控制激光器、高速激光扫描振镜和多维加工平台。
上述技术方案中,所述2微米场镜的焦距为10毫米到500毫米。
所述2微米场镜为平面场镜。
优选地,所述2微米场镜为远心聚焦平面场镜。
所述光纤激光器为脉冲激光器,脉冲宽度从几十飞秒到毫秒。
上述技术方案的连接控制原理是:光纤激光器输出的激光束进入高速激光扫描振镜中;进入高速激光扫描振镜中的激光束在打标机控制器的控制下实现激光束在胶囊加工件表面的高速移动;通过高速激光扫描振镜的激光束进入2微米场镜中,实现激光束聚焦在胶囊加工件表面,2微米场镜可以实现在一定平面加工范围内聚焦激光光斑大小的均匀分布,从而实现高质量激光打标加工,2微米场镜的焦距从10毫米到500毫米,2微米场镜可以是普通平面场镜也可以是远心聚焦平面场镜;通过2微米场镜的激光束聚焦在放在多维加工平台上的胶囊加工件表面进行激光打标;打标机控制器控制2微米脉冲光纤激光器、高速激光扫描振镜、放在多维加工平台上的胶囊加工件的位置和加工工艺流程,完成胶囊有机材料表面的打标加工。
上述激光打标方案中采用的1.5微米到2.5微米波长的激光,待加工的胶囊有机材料对2微米及附近波长激光有一定的吸收,因此2微米波长激光可以实现对有机胶囊物体表面进行激光打标。
优选的技术方案,所述激光束的波长为1.8微米~2.2微米。
上述技术方案中,所述待加工的胶囊有机材料中含有50%以上重量的有机物质。
由于上述技术方案运用,本实用新型与现有技术相比具有下列优点:
1.本实用新型通过有机材料对1.5到2.5微米特定波长的激光束有一定吸收,实现对有机胶囊材料表面进行激光打标,清洁环保;
2.本实用新型可以实现对小尺寸物体(如胶囊)的自动化打标分类,实现大规模工业化生产。
3.本实用新型可以实现胶囊物体的激光打标,具有体积小、效率高、激光波长人眼安全等优点。
附图说明
图1是实施例一的示意图;
其中:1、2微米脉冲光纤激光器;2、高速激光扫描振镜;3、打标机控制器;4、2微米场镜;5、多维加工平台;6、胶囊加工件。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述:
实施例一:参见附图1所示,一种胶囊激光打标机,胶囊如医药材料胶囊等固定在一个多维加工平台5上等待激光打标加工,具体连接关系如下:2微米调Q脉冲光纤激光器1(可选择波长为1.5微米~2.5微米)输出的纳秒脉冲激光光束在进行激光准直、扩束后进入高速激光扫描振镜2中;进入高速激光扫描振镜2中激光束在打标机控制器3的控制下实现激光束在胶囊加工件6表面的高速移动实现激光打标加工;通过高速激光扫描振镜2的激光束进入2微米场镜4中,实现激光束聚焦在胶囊加工件6表面,2微米场镜4可以实现在一定平面加工范围内聚焦激光光斑大小的均匀分布,从而实现高质量激光打标加工,2微米场镜4的焦距从10毫米到500毫米,2微米场镜4可以是普通平面场镜也可以是远心聚焦平面场镜;通过2微米场镜4的2微米脉冲激光束聚焦在放在多维加工平台5上的胶囊加工件6表面进行激光打标;打标机控制器3控制2微米脉冲光纤激光器1、高速激光扫描振镜2、放在多维加工平台5上的胶囊加工件6的位置和加工工艺流程,完成胶囊有机材料的激光打标加工。
Claims (5)
1. 一种胶囊的激光打标机,包括激光器、光学回路、打标机控制器和多维加工平台,其特征在于:所述激光器为1.5微米到2.5微米的光纤激光器,所述光学回路包括高速激光扫描振镜和2微米场镜,光纤激光器输出的激光束经过高速激光扫描振镜,进入2微米场镜,并聚焦到放置在多维加工平台上的胶囊表面,所述打标机控制器连接控制激光器、高速激光扫描振镜和多维加工平台。
2. 根据权利要求1所述的胶囊的激光打标机,其特征在于:所述2微米场镜的焦距为10毫米到500毫米。
3. 根据权利要求1所述的胶囊的激光打标机,其特征在于:所述2微米场镜为平面场镜。
4. 根据权利要求3所述的胶囊的激光打标机,其特征在于:所述2微米场镜为远心聚焦平面场镜。
5. 根据权利要求1所述的胶囊的激光打标机,其特征在于:所述光纤激光器为脉冲激光器,脉冲宽度从几十飞秒到毫秒。
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