CN203406917U - 移动终端及其触摸屏 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种移动终端及其触摸屏，触摸屏包括一设有至少一个触摸按键的触摸板，触摸板包括一底层基板，在底层基板的下表面与每个触摸按键相对应的区域均镀有至少一对金属盘，每对金属盘均通过导电胶粘接一LED灯，所述LED灯表面贴设有反光膜；底层基板上还附着有一设有IC芯片的FPC板，IC芯片包括一LED灯控制模块，用于在接收到一驱动信号后，控制所述LED灯发光。本实用新型通过改变LED灯的设置位置，使得发光LED灯与触摸按键设置在同一个结构件上，使得二者的相对距离大大缩小，这样就使得触摸按键的区域的灯光非常均匀。并且LED灯被设置在触摸板上，使得光路大大缩短，从而也很好地解决了漏光现象。

Description

移动终端及其触摸屏

技术领域

本实用新型涉及一种移动终端及其触摸屏，特别是涉及一种能够防止触摸背光不均及漏光的移动终端的触摸屏以及一种包括所述触摸屏的移动终端。

背景技术

随着手机技术的发展，最早的手机的机械按键已经逐渐被触摸屏虚拟按键所替代，大屏幕手机在显示区域的下方，一般都会设置几个触屏按键来实现设置显示菜单、显示主屏幕界面以及返回上一级界面等功能。而为了在夜晚等黑暗环境下能够正确触摸按键，并且更清楚地识别触屏按键，一般都会在触屏按键的下方设计LED（发光二级管）灯来实现背光。

现有技术中普遍采用的背光设计的结构示意图如图1所示，其中，手机的触摸板11上设有多个触屏按键，在手机的PCB板（印刷电路板）14上与触屏按键相对应的区域会设置LED灯13，而LED灯13会通过导光柱12进行背光。

但是现有技术中的背光设计非常复杂，成本很高，并且由于光路偏长而导致经常出现背光不均以及容易漏光。由于手机的触摸屏在结构设计上空间非常有限，导致很难做好导光措施，因此上述背光设计中产生的问题很难被解决。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是为了克服现有技术中手机触摸屏的背光设计非常复杂，成本很高，并且经常出现背光不均以及容易漏光的缺陷，提供一种能够防止触摸背光不均及漏光的移动终端的触摸屏以及一种包括所述触摸屏的移动终端。

本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题的：

本实用新型提供了一种移动终端的触摸屏，包括一设有至少一个触摸按键的触摸板，所述触摸板包括一底层基板，其特点在于，在所述底层基板的下表面与每个触摸按键相对应的区域均镀有至少一对金属盘，每对金属盘均通过导电胶粘接一LED灯，所述LED灯表面贴设有反光膜；

所述底层基板上还附着有一设有IC（集成电路）芯片的FPC板（柔性电路板），所述IC芯片包括一LED灯控制模块，用于在接收到一驱动信号后，控制所述LED灯发光。

所述触摸板采用印刷电路板来做成行和列的阵列，能够感知用户对触摸屏的触控操作，其感应检测原理是电容传感。所述底层基板设置在所述触摸板的最底层，例如，G（glass，玻璃）+F（film，薄膜）类型的触摸屏的最底层就是film层，所述film层即为所述底层基板。

本实用新型一改本领域中进行背光设计时的常规方式，不再将LED灯设置在手机的PCB板上，并且不再采用导光柱进行导光。在本实用新型的技术方案中，首先在触摸板中的底层基板的下表面上与每个触摸按键相对应的区域镀有至少一对金属盘，而此处与触摸按键相对应的区域一般为将触摸按键正投影到底层基板上的相应位置区域，当然，在实践中允许存在一些位置偏差。

而对于每个LED灯均设置一对金属盘的原因是因为LED灯有两个电极（阳极和阴极），为了使得LED灯的两个电极都能够导通，需要设置一对金属盘，以使得两个电极能够分别与一个金属盘相连接。

并且所述金属盘采用高强度导电胶来粘贴所述LED灯，从而对所述LED灯起到了很好的固定作用，同时也起到了很好的导电作用。

在用户对所述触摸屏进行触屏操作时，所述FPC板上的IC芯片就会检测到触屏操作，从而产生反馈信号（即触屏信号）并将其传输至手机的CPU（中央处理器）中，CPU在接收到反馈信号后就会向所述IC芯片中的LED灯控制模块发送所述驱动信号，所述LED灯控制模块接收到所述驱动信号后，就控制所述LED灯发光。

而在本实用新型中，通过改变LED灯的设置位置，并对触摸屏的触摸板上相应的硬件电路以及软件控制进行了相应的改进，从而使得发光LED灯与触摸按键设置在同一个结构件上，使得二者的相对距离相对于现有技术来说大大缩小，这样就使得触摸按键的区域的灯光非常均匀。并且LED灯被设置在触摸板上，使得光路大大缩短，从而也很好地解决了漏光现象。同时，本实用新型设计结构简单，成本也大为降低，并且提高了触摸屏的内部空间的利用率。

较佳地，所述触摸屏为类型为G+F、G+F+F、G+G或OGS（单片式触控面板）的电容式触摸屏（上述几种均为本领域常规的电容式触摸屏类型）。

较佳地，所述LED灯为顶发光LED灯或侧发光LED灯。

较佳地，所述金属盘为铝盘或铜盘。

本实用新型的目的在于还提供了一种移动终端的触摸屏，包括一设有至少一个触摸按键的触摸板，所述触摸板包括一底层基板，其特点在于，在所述底层基板的下表面与每个触摸按键相对应的区域均集成有至少一个PN结（将P型（Positive，正电荷）半导体与N型（Negative，负电荷）半导体制作在同一块半导体基片上后在交界面处所形成的空间电荷区就称为PN结）；

所述底层基板上还附着有一设有IC芯片的FPC板，所述IC芯片包括一PN结控制模块，用于在接收到一驱动信号后，控制所述PN结发光。

较佳地，所述触摸屏为类型为G+F、G+F+F、G+G或OGS的电容式触摸屏。

本实用新型的目的在于还提供了一种包括上述的触摸屏的移动终端，所述移动终端包括一CPU，所述IC芯片用于在所述触摸屏接收到一触屏操作后，向所述CPU发送一触屏信号，所述CPU用于在接收到所述触屏信号后发出所述驱动信号。

本实用新型的积极进步效果在于：本实用新型通过改变LED灯的设置位置，使得发光LED灯与触摸按键设置在同一个结构件上，使得二者的相对距离相对于现有技术来说大大缩小，这样就使得触摸按键的区域的灯光非常均匀。并且LED灯被设置在触摸板上，使得光路大大缩短，从而也很好地解决了漏光现象。同时，本实用新型设计结构简单，成本也大为降低，并且提高了触摸屏的内部空间的利用率。

附图说明

图1为现有技术中的手机触摸屏的背光设计的结构示意图。

图2为本实用新型的实施例1的移动终端的触摸屏的局部示意图。

图3为本实用新型的实施例1的移动终端的触摸屏的触摸板的结构示意图。

图4为本实用新型的实施例1的移动终端的触摸屏的触摸板的film层的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图给出本实用新型较佳实施例，以详细说明本实用新型的技术方案。

实施例1：

本实施例涉及一种移动终端，图2为本实施例的移动终端的触摸屏的触摸按键的示意图，所述移动终端的触摸屏为G+F类型的电容式触摸屏，如图3所示，其触摸板由上到下依次包括glass层21、OCA（Optical ClearAdhesive，光学胶）层22、ITO（Indium Tin Oxides，铟锡氧化物）层23以及film层24，而在所述film层24上还附着有一设有IC芯片（图中未示出）的FPC板25。所述IC芯片中设置有LED灯控制模块，用于在接收到驱动信号后控制LED灯发光。

本实用新型一改本领域中进行背光设计时的常规方式，不再将LED灯设置在手机的PCB板上，并且不再采用导光柱进行导光。

如图4所示，在本实施例中，在所述film层24的下表面与每个触摸按键相对应的区域均镀有至少一对金属盘241，此处与触摸按键相对应的区域一般为将触摸按键正投影到所述film层24上的相应位置区域，当然，在实践中允许存在一些位置偏差。每一对金属盘241均通过高强度导电胶242（具体可采用银粉）来粘贴一顶发光LED灯243，而每个顶发光LED灯243的表面均贴设有反光膜244。

对于每个顶发光LED灯243均设置一对金属盘241的原因是因为顶发光LED灯243有两个电极（阳极和阴极），为了使得顶发光LED灯243的两个电极都能够导通，需要设置一对金属盘241，以使得两个电极能够分别与一个金属盘241相连接。

并且所述金属盘241采用高强度导电胶242来粘贴所述顶发光LED灯243，从而对所述顶发光LED灯243起到了很好的固定作用，同时也起到了很好的导电作用。

在用户对所述触摸屏进行触屏操作时，所述FPC板25上的IC芯片就会检测到触屏操作，从而产生反馈信号并将其传输至移动终端的CPU中，CPU在接收到反馈信号后就会向所述IC芯片中的LED灯控制模块发送所述驱动信号，所述LED灯控制模块接收到所述驱动信号后，就会控制所述顶发光LED灯发光，再通过反光膜244的作用，就使得光线均匀照射到触摸按键的按键丝印上。

而在本实用新型中，通过改变LED灯的设置位置，并对触摸屏的触摸板上相应的硬件电路以及软件控制进行了相应的改进，从而使得顶发光LED灯243与触摸按键设置在同一个结构件上，使得二者的相对距离相对于现有技术来说大大缩小，这样就使得触摸按键的区域的灯光非常均匀。并且顶发光LED灯243被设置在触摸板上，使得光路大大缩短，从而也很好地解决了漏光现象。同时，本实用新型设计结构简单，成本也大为降低，并且提高了触摸屏的内部空间的利用率。

在本实施例中，所述电容式触摸屏的类型还可以为G+F+F、G+G或OGS，而所述顶发光LED灯243也可以采用侧发光LED灯来替代，所述金属盘241具体可采用铝盘或者铜盘。

实施例2：

本实施例同样涉及一种触摸屏为G+F类型的电容式触摸屏的移动终端，如图3所示，其触摸屏的触摸板的叠层结构与实施例1中的移动终端的触摸板的结构相同。在本实施例中，直接在所述film层24的下表面与每个触摸按键相对应的区域集成至少一个PN结，也即直接利用半导体工艺在相应区域制作发光PN结，然后在PN结周围做遮光处理。

在本实施例中，所述FPC板25上的IC芯片包括一PN结控制模块，用于在接收到一驱动信号后，控制所述PN结发光。

这样，在用户对所述触摸屏进行触屏操作时，所述FPC板25上的IC芯片就会检测到触屏操作，从而产生反馈信号并将其传输至移动终端的CPU中，CPU在接收到反馈信号后就会向所述IC芯片中的PN结控制模块发送所述驱动信号，所述PN结控制模块接收到所述驱动信号后，就会控制所述PN结发光，从而使得光线均匀照射到触摸按键的按键丝印上。

与实施例1相比，在本实施例中，所述发光PN结与触摸按键的距离更小，且二者之间的光路也更加缩短，从而更好地解决了背光不均及漏光的问题，效果也更加显著。

虽然以上描述了本实用新型的具体实施方式，但是本领域的技术人员应当理解，这些仅是举例说明，本实用新型的保护范围是由所附权利要求书限定的。本领域的技术人员在不背离本实用新型的原理和实质的前提下，可以对这些实施方式做出多种变更或修改，但这些变更和修改均落入本实用新型的保护范围。

Claims (7)

1.一种移动终端的触摸屏，包括一设有至少一个触摸按键的触摸板，所述触摸板包括一底层基板，其特征在于，在所述底层基板的下表面与每个触摸按键相对应的区域均镀有至少一对金属盘，每对金属盘均通过导电胶粘接一LED灯，所述LED灯表面贴设有反光膜；

所述底层基板上还附着有一设有IC芯片的FPC板，所述IC芯片包括一LED灯控制模块，用于在接收到一驱动信号后，控制所述LED灯发光。

2.如权利要求1所述的触摸屏，其特征在于，所述触摸屏为类型为G+F、G+F+F、G+G或OGS的电容式触摸屏。

3.如权利要求1所述的触摸屏，其特征在于，所述LED灯为顶发光LED灯或侧发光LED灯。

4.如权利要求1-3中任意一项所述的触摸屏，其特征在于，所述金属盘为铝盘或铜盘。

5.一种移动终端的触摸屏，包括一设有至少一个触摸按键的触摸板，所述触摸板包括一底层基板，其特征在于，在所述底层基板的下表面与每个触摸按键相对应的区域均集成有至少一个PN结；

所述底层基板上还附着有一设有IC芯片的FPC板，所述IC芯片包括一PN结控制模块，用于在接收到一驱动信号后，控制所述PN结发光。

6.如权利要求5所述的触摸屏，其特征在于，所述触摸屏为类型为G+F、G+F+F、G+G或OGS的电容式触摸屏。

7.一种包括如权利要求1-6中任意一项所述的触摸屏的移动终端，所述移动终端包括一CPU，所述IC芯片用于在所述触摸屏接收到一触屏操作后，向所述CPU发送一触屏信号，所述CPU用于在接收到所述触屏信号后发出所述驱动信号。

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