CN203406311U - 一种硅光电二极管 - Google Patents
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Abstract
一种硅光电二极管，低掺杂的正方体N型硅晶片上设有高掺杂的P型硅层，形成P+N结，所述高掺杂的P型硅层为圆角长方体，所述低掺杂的正方体N型硅晶片的外周设有高掺杂的N型硅环，高掺杂的N型硅环和高掺杂的P型硅层之间隔着低掺杂的N型硅层，所述高掺杂的P型硅层厚度为200±5μm，P型硅层上表面设有氮化硅膜，在P型硅层中心部位的氮化硅膜上开有圆形接触孔，接触孔内贴附有金属AL作为阳极,N型硅晶片的背面积淀金属Au膜作为阴极；所述低掺杂的正方体N型（N-）硅晶片边长为0.61mm，厚度为275-285μm，电阻率为1200-4000Ω·cm。本实用新型的反向击穿电压高于30V，暗电流小于5nA。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种硅光电二极管。
背景技术
光电二极管是一种将光能转换为电能的半导体器件，光电二极管在反向电压作用下工作，在光照时产生光电流。当无光照时，和普通二极管一样，其反向电流很小，称为暗电流；有光照时，反向电流迅速增大到几十微安，称为亮电流。光的强度越大，反向电流也越大。
影响反向击穿电压的因素有杂质浓度、半导体薄层厚度，反向击穿电压还与PN结点形状、表面状况及材料结构等诸多因素有关。
发明内容
本实用新型的目的在于，提供一种反向击穿电压高于30V，暗电流小于5nA的硅光电二极管。
实现本实用新型的技术方案是：一种硅光电二极管，低掺杂的正方体N型（N-）硅晶片上设有高掺杂的P型（P+）硅层，形成P+N结，所述高掺杂的P型（P+）硅层为圆角长方体，所述低掺杂的正方体N型（N-）硅晶片的外周设有高掺杂的N型（N+）硅环，高掺杂的N型（N+）硅环和高掺杂的P型（P+）硅层之间隔着低掺杂的N型（N-）硅层，所述高掺杂的P型（P+）硅层厚度为200±5μm ，P型（P+）硅层上表面设有氮化硅膜，在P型（P+）硅层中心部位的氮化硅膜上开有圆形接触孔，接触孔内贴附有金属AL作为阳极,
N型（N-）硅晶片的背面积淀金属Au膜作为阴极；所述低掺杂的正方体N型（N-）硅晶片边长为0.61mm，厚度为275-285μm，电阻率为1200-4000Ω·cm。
作为本实用新型的进一步改进，所述金属AL的厚度为1.8-2.2㎛，所述金属Au膜的厚度为0.1㎛，优化硅光电二极管芯片的接触性能。
作为本实用新型的进一步改进，所述N型（N+）硅环和
P型（P+）硅层之间的N型（N-）硅层四角为圆角，减小暗电流。
本实用新型采用低掺杂高电阻率的长方体N型（N-）硅晶片作为基片，提高反向击穿电压。采用高掺杂的N型（N+）保护环，减小暗电流。
附图说明
图1是本实用新型实施例1硅光电二极管正面结构示意图；
图2是本实用新型实施例1硅光电二极管侧面剖视图。
具体实施方式
下面结合实施例和附图做进一步说明。
实施例1
如图1和图2所示，一种硅光电二极管10，在电阻率为1200-4000Ω·cm，厚度为275-285μm，长宽为0.68mm×0.68mm的低掺杂N型正方形晶片1上，设有厚度为200±5μm的圆角正方体的高掺杂的P型（P+）硅层2，低掺杂N型长方形晶片1的周边还设有厚度为200±5μm的高掺杂的N型（N+）硅环3，高掺杂的N型（N+）硅环和高掺杂P型（P+）硅层之间隔着N型（N-）硅层4。
硅晶片上表面设有氮化硅硅膜5。P型（P+）硅层上表面中心部位的氮化硅膜上的开有圆形接触孔6，接触孔内贴附有金属AL膜作为阳极7,
金属AL膜厚度为1.8-2.2㎛，N型（N-）硅晶片的背面积淀金属Au膜作为阴极8，金属Au膜厚度为0.1μm。
本实施例的硅光电二极管反向击穿电压高于30V，暗电流小于5nA
Claims (2)
1.一种硅光电二极管，低掺杂的正方体N型硅晶片上设有高掺杂的P型硅层，形成P+N结，所述高掺杂的P型硅层为圆角长方体，所述低掺杂的正方体N型硅晶片的外周设有高掺杂的N型硅环，高掺杂的N型硅环和高掺杂的P型硅层之间隔着低掺杂的N型硅层，其特征是，所述高掺杂的P型硅层厚度为200±5μm ，P型硅层上表面设有氮化硅膜，在P型硅层中心部位的氮化硅膜上开有圆形接触孔，接触孔内贴附有金属AL作为阳极，N型硅晶片的背面积淀金属Au膜作为阴极；所述低掺杂的正方体N型硅晶片边长为0.61mm，厚度为275-285μm，电阻率为1200-4000Ω·cm。
2.根据权利要求1所述的硅光电二极管，其特征是，所述金属AL的厚度为2㎛，所述金属Au膜的厚度为0.1㎛。
Priority Applications (1)
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| CN201320511500.2U CN203406311U (zh) | 2013-08-20 | 2013-08-20 | 一种硅光电二极管 |
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| CN (1) | CN203406311U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112071923A (zh) * | 2020-09-17 | 2020-12-11 | 京东方科技集团股份有限公司 | 摄像系统、光探测器及光电二极管 |
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2013
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Legal Events
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