CN203398096U - 平板可控硅组绝缘底壳 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种平板可控硅组绝缘底壳，它包括壳体，在所述壳体上设有中间套管和预留孔，预留孔内嵌有高导热绝缘块，高导热绝缘块与壳体的底面平齐。采用上述方案的本实用新型可使大直径可控硅组合使用，壳体和中间套管采用绝缘材料一次浇注成型，高导热绝缘块既能满足绝缘要求又能实现导热要求，并且可承受大直径可控硅安装所需要的较大压紧力。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种壳，尤其涉及一种应用于平板可控硅的绝缘底壳。
背景技术
目前常见大直径可控硅绝缘导热底座，多应用于单只可控硅安装使用，若单只可控硅组合使用并同时满足导热和绝缘要求，方案复杂实现困难。
实用新型内容
本实用新型的目的就在于提供一种平板可控硅组绝缘底壳，以解决现有技术中将单只可控硅组合使用结构复杂、难以实现的问题。
为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：
本实用新型包括壳体，在所述壳体上设有中间套管和预留孔，预留孔内嵌有高导热绝缘块，高导热绝缘块与壳体的底面平齐。
所述壳体四周设有壳体边沿，壳体边沿的高度为28～35mm。
所述中间套管高度为42～46mm。
与现有技术相比，采用上述方案的本实用新型可使大直径可控硅组合使用。壳体和中间套管采用绝缘材料一次浇注成型，高导热绝缘块既能满足绝缘要求又能实现导热要求，并且可承受大直径可控硅安装所需要的较大压紧力。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
如图1所示，本实用新型包括壳体1，在所述壳体上设有中间套管3和预留孔，预留孔内嵌有高导热绝缘块2，高导热绝缘块2与壳体1的底面平齐，保证导热效果。
作为本实用新型的改进：所述壳体1四周设有壳体边沿，壳体边沿的高度为32mm，中间套管3高度为44mm，均为有效绝缘距离，可实现电元件与外壳、紧固件安全绝缘。除此之外，壳体1边沿的高度可设置为28 mm、30 mm、35 mm，也可根据实际需要将其设置为28～35mm之间的任意数值；中间套管3的高度可设置为42 mm 、43 mm 、45 mm ，也可根据实际需要将其设置为42～46mm之间的任意数值。
Claims (3)
1.一种平板可控硅组绝缘底壳，它包括壳体（1），其特征在于：在所述壳体上设有中间套管（3）和预留孔，预留孔内嵌有高导热绝缘块（2），高导热绝缘块（2）与壳体（1）的底面平齐。
2.根据权利要求1所述的平板可控硅组绝缘底壳，其特征在于：所述壳体（1）四周设有壳体边沿，壳体边沿的高度为28～35mm。
3.根据权利要求1所述的平板可控硅组绝缘底壳，其特征在于：所述中间套管（3）高度为42～46mm。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201320535483.6U CN203398096U (zh) | 2013-08-30 | 2013-08-30 | 平板可控硅组绝缘底壳 |
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Publications (1)
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| CN203398096U true CN203398096U (zh) | 2014-01-15 |
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Family Applications (1)
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| CN201320535483.6U Expired - Fee Related CN203398096U (zh) | 2013-08-30 | 2013-08-30 | 平板可控硅组绝缘底壳 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN203398096U (zh) |
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2013
- 2013-08-30 CN CN201320535483.6U patent/CN203398096U/zh not_active Expired - Fee Related
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