CN203397326U - 触控显示一体化模组 - Google Patents

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王刚
文开福
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Jiangxi Holitech Technology Co Ltd
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Abstract

本实用新型属于触控显示技术领域,提供了一种触控显示一体化模组,包括从上至下依次层叠的玻璃盖板、触摸屏和TFT显示模组,所述玻璃盖板下表面与一柔性电路板连接,所述TFT显示模组包括透明玻璃和背光板,所述背光板设于所述透明玻璃下表面且与所述透明玻璃贴合,所述透明玻璃四周开设有台阶,所述台阶上设有加强垫片,所述加强垫片由所述触摸屏压住。本实用新型通过在透明玻璃的台阶处设置加强垫片,加强垫片起到支撑触摸屏的作用,有利于触摸屏和TFT显示模组贴合平整,并使本实用新型的触控显示一体化模组具有耐跌落、耐振动、不易破屏等优点。

Description

触控显示一体化模组
技术领域
本实用新型属于触控显示技术领域,尤其涉及一种触控显示一体化模组。
背景技术
目前,触控显示一体化模组是未来行业发展的趋势,其具有显示直观、操作简单快捷、显示效果好、加工工艺简单的优点,大量使用于手机、平板电脑、导航器等消费电子产品。
但是现有的触控显示一体化模组,结构不平整,易发生破裂,不耐振动。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服上述现有技术的不足,提供一种结构平整,防破裂,耐振动的触控显示一体化模组。
本实用新型是这样实现的,一种触控显示一体化模组,包括从上至下依次层叠的玻璃盖板、触摸屏和TFT显示模组,所述玻璃盖板下表面与一柔性电路板连接,所述TFT显示模组包括透明玻璃和背光板,所述背光板设于所述透明玻璃下表面且与所述透明玻璃贴合,所述透明玻璃四周开设有台阶,所述台阶上设有加强垫片,所述加强垫片由所述触摸屏压住。
具体地,所述加强垫片包括一基材,所述基材的上表面和/或下表面设有一双面胶层。
具体地,所述基材为黑色或白色的PET、PC或泡棉。
具体地,所述基材的厚度为0.1mm~0.4mm。
具体地,所述双面胶层厚度为0.05mm~0.10mm。
本实用新型通过在透明玻璃的台阶处设置加强垫片,加强垫片起到支撑触摸屏的作用,有利于触摸屏和TFT显示模组贴合平整,并使本实用新型的触控显示一体化模组具有耐跌落、耐振动、不易破屏等优点。
附图说明
图1是本实用新型实施例提供的触控显示一体化模组的示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
如图1所示,本实用新型实施例提供的一种触控显示一体化模组,包括从上至下依次层叠的玻璃盖板1、触摸屏2和TFT显示模组3,玻璃盖板1下表面与一柔性电路板4连接,TFT显示模组3包括透明玻璃31和背光板32,背光板32设于透明玻璃31下表面且与透明玻璃31贴合,透明玻璃31四周开设有台阶,台阶上设有一加强垫片5,加强垫片5由触摸屏2压住。
具体地,所述加强垫片5包括一基材51,基材51的上表面和/或下表面设有一双面胶层52,基材51为黑色或白色的PET、PC或泡棉,基材51的厚度为0.1mm~0.4mm,双面胶层52厚度为0.05mm~0.10mm。
本实用新型通过在透明玻璃31的台阶处设置加强垫片5,加强垫片5起到支撑触摸屏2的作用,有利于触摸屏2和TFT显示模组3贴合平整,并使本实用新型的触控显示一体化模组具有耐跌落、耐振动、不易破屏等优点。
以上所述是本实用新型的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。

Claims (5)

1.一种触控显示一体化模组,包括从上至下依次层叠的玻璃盖板、触摸屏和TFT显示模组,所述玻璃盖板下表面与一柔性电路板连接,所述TFT显示模组包括透明玻璃和背光板,所述背光板设于所述透明玻璃下表面且与所述透明玻璃贴合,其特征在于,所述透明玻璃四周开设有台阶,所述台阶上设有加强垫片,所述加强垫片由所述触摸屏压住。
2.根据权利要求1所述的触控显示一体化模组,其特征在于,所述加强垫片包括一基材,所述基材的上表面和/或下表面设有一双面胶层。
3.根据权利要求2所述的触控显示一体化模组,其特征在于,所述基材为黑色或白色的PET、PC或泡棉。
4.根据权利要求2所述的触控显示一体化模组,其特征在于,所述基材的厚度为0.1mm~0.4mm。
5.根据权利要求2所述的触控显示一体化模组,其特征在于,所述双面胶层厚度为0.05mm~0.10mm。
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Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C56 Change in the name or address of the patentee

Owner name: JIANGXI HELITAI TECHNOLOGY CO., LTD.

Free format text: FORMER NAME: JIANGXI HOLITECH TECHNOLOGY CO., LTD.

CP01 Change in the name or title of a patent holder

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Patentee after: JIANGXI HELITAI TECHNOLOGY CO., LTD.

Address before: 343700 Taihe County, Jiangxi Province Industrial Park

Patentee before: Jiangxi Holitech Technology Co., Ltd.