CN203368936U - 采用mos管做保护执行器件的pcb板结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种采用MOS管做保护执行器件的PCB板结构，其包括铝基板，铝基板上贴片MOS管并联成排设置，在MOS管排两侧设置铜排，MOS管漏极和源极分别和两个独立的铜排相连接。本实用新型中所用MOS管特别是贴片MOS管代替继电器作为开关执行器件，有效减小了PCB板的体积、功耗和重量，扩大其应用领域；另一方面采用铝板基材的PCB，可省掉了MOS管散热片的安装工艺，提高了生产效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及MOS管开关应用领域，具体涉及一种采用MOS管做保护执行器件的PCB板结构。
背景技术
继电器在各个领域应用广泛，是常用的开关器件。在电池管理系统中，充放电为100A的大电流领域大多采用继电器作为保护执行器件，但是继电器存在体积大、功耗大、重量重的缺点。另外，少部分电池管理系统中也用MOS管作为保护执行器件，但采用MOS管做开关只能做到充放电电流为70A左右，达不到100A的放电需求；而且MOS管内阻大、发热严重，需要较大散热片散热，安装麻烦，效率不高。
发明内容
为解决上述问题，本实用新型提供一种采用MOS管做保护执行器件的PCB板结构。
本实用新型的技术方案如下：采用MOS管做保护执行器件的PCB板结构，包括基板,基板上MOS管并联成排设置，在MOS管排两侧设置铜排，MOS管漏极与源极分别和两侧的铜排相连接。
具体的，所述MOS管采用贴片封装。
具体的，所述基板采用铝基板。
更具体的，基板上MOS管成两排排列，两排MOS管之间设置一条第一铜排，MOS管排两侧分别设置第二铜排和第三铜排；贴片MOS管本体部分靠近第一铜排，贴片MOS管管脚分别靠近第二铜排和第三铜排。
与现有技术相比，本实用新型所述PCB板中用MOS管特别是贴片MOS管代替继电器作为开关执行器件，有效减小了PCB板的体积、功耗和重量，扩大其应用领域；采用铝板基材的PCB，可省掉了MOS管散热片的安装工艺，提高了生产效率。
附图说明
图1是本实用新型所述PCB板结构示意图。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解，下面将结合具体实施例及附图对本实用新型作进一步详细描述。
本实用新型所述PCB板结构是采用铝材作为基板，在铝基板上设置多个贴片型MOS管，MOS管并联应用共同作为开关执行器件。
如图1所示，本实施例中,在铝基板1上MOS管成两排排列，即第一MOS管排10和第二MOS管排20，两排MOS管之间设置一条铜排30，MOS管排两侧分别设置第二铜排40和第三铜排50。布板设计时，贴片MOS管本体部分靠近第一铜排，即两排MOS管的漏极均与第一铜排30联通，MOS管管脚部分分别靠近第二铜排和第三铜排，各个MOS管的源极均与两边的铜排联通。这种用铜排作为导流排的方式，实现MOS管漏源电压一致，从而达到MOS管电流一致的目的。
采用铝基板可解决MOS管散热问题，省去大尺寸散热片的安装，将MOS管并联可减小开关内阻，用铜排作为导流排，与MOS管合理连接，实现MOS管漏源电压一致，从而使流过各MOS管的电流一致。
制作时，首先在铝板上刷一层绝缘层，然后在绝缘层上粘合导电铜箔，铜箔按照电路需要设计并进行蚀刻或电镀，特别在并联MOS管的漏极制成铜排样式；最后在导电铜箔上刷一层绝缘油墨即可。
本实用新型中采用铜排作为MOS管共同导流通道，解决了MOS管并联不均流问题，从而实现了用MOS管方案作为保护执行器件，替代了继电器方案，实现大电流放电技术。本实用新型应用于电池管理系统，从而使电池管理系统体积更小、功耗更小、质量更轻。
需要说明的是，在未脱离本实用新型构思前提下对其所做的任何微小变化及等同替换，均应属于本实用新型的保护范围。
Claims (6)
1.采用MOS管做保护执行器件的PCB板结构，包括基板,其特征在于：基板上MOS管并联成排设置，在MOS管排两侧设置铜排，MOS管漏极与源极分别和两侧的铜排相连接。
2.根据权利要求1所述的采用MOS管做保护执行器件的PCB板结构，其特征在于： 所述MOS管采用贴片封装。
3.根据权利要求2所述的采用MOS管做保护执行器件的PCB板结构，其特征在于：所述基板采用铝基板。
4.根据权利要求3所述的采用MOS管做保护执行器件的PCB板结构，其特征在于：基板上MOS管成两排排列，两排MOS管之间设置一条第一铜排，MOS管排两侧分别设置第二铜排和第三铜排；贴片MOS管本体部分靠近第一铜排，贴片MOS管管脚分别靠近第二铜排和第三铜排。
5.根据权利要求4所述的采用MOS管做保护执行器件的PCB板结构，其特征在于：所述PCB板表面设有绝缘油墨层。
6.根据权利要求1-5中任意一项所述的采用MOS管做保护执行器件的PCB板结构，其特征在于：所述PCB板为采用MOS管做保护执行器件的电池管理系统用PCB板。
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|---|---|---|---|---|
| CN104166769A (zh) * | 2014-08-20 | 2014-11-26 | 浪潮电子信息产业股份有限公司 | 一种通过mos管控制实现pcb层复用的设计方法 |
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| CN104166769A (zh) * | 2014-08-20 | 2014-11-26 | 浪潮电子信息产业股份有限公司 | 一种通过mos管控制实现pcb层复用的设计方法 |
| CN104166769B (zh) * | 2014-08-20 | 2017-03-15 | 郑州云海信息技术有限公司 | 一种通过mos管控制实现pcb层复用的设计方法 |
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