CN203340529U - 一种pcb板的防水结构及移动终端 - Google Patents

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冯安明
刘海清
吴松
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Abstract

本实用新型公开一种PCB板的防水结构及移动终端，所述PCB板的防水结构包括PCB主板、镁合金屏蔽盖和用于将所述镁合金屏蔽盖粘接于所述PCB主板上的导电胶；所述镁合金屏蔽盖的一面上设置有用于与所述PCB主板相接的凸边，所述凸边围合形成屏蔽区域；所述导电胶涂覆在凸边和PCB板之间的接触面；所述镁合金屏蔽盖、导电胶与PCB主板之间共同形成密闭的空间。本实用新型利用导电胶的弹性，使镁合金屏蔽盖与PCB主板过盈配合，形成密封空间，具有防水的效果。同时，导电胶使得镁合金屏蔽盖与PCB主板导通，镁合金屏蔽盖具有屏蔽作用，取代了传统数量较多的屏蔽盖，不仅降低了SMT的难度，还节约了生产成本。

Description

一种PCB板的防水结构及移动终端
技术领域
本实用新型涉及移动终端的结构设计领域，尤其涉及一种PCB板的防水结构及移动终端。
背景技术
随着科技的进步，手机在人们日常生活中的应用日益广泛，手机的生产量也日益增大，但在手机使用过程中及手机生产中的问题也越来越突显。由于手机通信采用的是高频电磁波，电磁干扰和电磁屏蔽就成为手机生产中不得不解决的问题。传统的手机主板上为了保证屏蔽效果，设置有数量较多的屏蔽盖，在安装或维修过程中，增加了SMT（表面贴装技术）的难度和成本。另外，如今人们对智能手机的外观要求越来越薄，防水要求也越来越高，而传统的屏蔽盖并不具备防水功能。
因此，现有技术还有待于改进和发展。
实用新型内容
鉴于上述现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种PCB板的防水结构及移动终端，旨在解决现有传统的屏蔽盖贴装难度高且不具备防水功能的问题。
本实用新型的技术方案如下：
一种PCB板的防水结构，其中，所述PCB板的防水结构包括PCB主板、镁合金屏蔽盖和用于将所述镁合金屏蔽盖粘接于所述PCB主板上的导电胶；所述镁合金屏蔽盖的一面设置有用于与所述PCB主板相接的凸边，所述凸边围合形成屏蔽区域；所述导电胶涂覆在凸边和PCB板之间的接触面；所述镁合金屏蔽盖、导电胶与PCB主板之间共同形成密闭的空间。
所述的PCB板的防水结构，其中，所述镁合金屏蔽盖为一体成型的镁合金屏蔽盖。
所述的PCB板的防水结构，其中，所述凸边与PCB主板接触的一面上设置有用于点胶的凹槽。
所述的PCB板的防水结构，其中，所述镁合金屏蔽盖上的屏蔽区域内设置有隔挡，所述隔档用于将所述屏蔽区域分隔成多个屏蔽区域。
所述的PCB板的防水结构，其中，所述隔挡与PCB主板接触的一面上设置有用于点胶的凹槽。
一种移动终端，其中，所述移动终端包括如上所述的PCB板的防水结构。
有益效果：采用本实用新型所提供的PCB板的防水结构，利用导电胶的弹性，使镁合金屏蔽盖与PCB主板过盈配合，形成密封空间，具有防水的效果。同时，导电胶使得镁合金屏蔽盖与PCB主板导通，镁合金屏蔽盖具有屏蔽作用，就可以取代了传统数量较多的屏蔽盖，不仅降低了SMT的难度，还节约了生产成本。同时，采用所述一体成型的镁合金屏蔽盖，还可以减少高度空间，有利于手机设计得更薄。
附图说明
图1为本实用新型PCB板的防水结构的分解结构示意图。
图2为本实用新型PCB板的防水结构的横截面结构示意图。
图3为本实用新型PCB板的防水结构中镁合金屏蔽盖的横截面结构示意图。
具体实施方式
本实用新型提供一种PCB板的防水结构及移动终端，为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
本实用新型所提供的一种PCB板的防水结构，结合如图1和图2所示，包括PCB主板100、镁合金屏蔽盖200和用于将所述镁合金屏蔽盖200粘接于所述PCB主板100上的导电胶300；所述镁合金屏蔽盖200的一面上设置有用于与所述PCB主板100相接的凸边210，所述凸边210围合形成屏蔽区域220；所述导电胶300涂覆在所述凸边210与PCB板之间的接触面处；所述镁合金屏蔽盖200、导电胶300与PCB主板100之间共同形成密闭的空间。由于导电胶300是一种液体固化胶，具有弹性，与PCB主板100可以采用过盈配合，利用导电胶300和PCB主板100的压紧配合，可以起到密封作用，使得PCB主板100上的电子器件处于一个密闭空间，从而起到防水的作用。同时，利用镁合金屏蔽盖200加点导电胶300的结构，通过导电胶300与PCB主板100连接导通，就可以起到屏蔽的功能，从而取代了传统的屏蔽盖的贴装结构，并且可以节省高度空间。优选地，所述镁合金屏蔽盖200为一体成型，尽可能减少密闭空间的缝隙，提高防水性能。
在PCB主板100布板设计时，可以把PCB主板100上的器件尽量集中在所述镁合金屏蔽盖200的屏蔽区域220相对应的区域内，通过导电胶300形成密封空间，即使水能通过外壳进到PCB主板100上，也不会导致器件短路而失效。所述镁合金屏蔽盖200上的屏蔽区域220，可以根据PCB主板100上的器件设计需要，通过设置隔挡240分隔成多个屏蔽区域，这样，既可以减少器件之间的相互干扰作用，同时，所述隔挡240上也可以通过加点导电胶300，使所述镁合金屏蔽盖200更牢固地固定在PCB主板100上。
优选地，如图3所示，在所述镁合金屏蔽盖200的凸边210上与PCB主板100接触的一面，设置有用于点胶的凹槽211。在所述凹槽211中点导电胶300，增大导电胶300与镁合金屏蔽盖200的接触面积，使得镁合金屏蔽盖200稳固度增加，同时也提高了所述防水结构的密封性。同样，所述隔挡240上也可以设置凹槽，在提高了镁合金屏蔽盖200稳固度外，还可以进一步减少相邻屏蔽区域间器件的干扰作用。
本实用新型中还提供一种移动终端，所述移动终端中包括上述的PCB板的防水结构。
采用本实用新型所提供的PCB板的防水结构，利用导电胶的弹性，使镁合金屏蔽盖与PCB主板过盈配合，形成密封空间，具有防水的效果。同时，导电胶使得镁合金屏蔽盖与PCB主板导通，镁合金屏蔽盖具有屏蔽作用，就可以取代了传统数量较多的屏蔽盖，不仅降低了SMT的难度，还节约了生产成本。同时，采用所述一体成型的镁合金屏蔽盖，还可以减少高度空间，有利于手机设计得更薄。
应当理解的是，本实用新型的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。

Claims (6)

1.一种PCB板的防水结构，其特征在于，所述PCB板的防水结构包括PCB主板、镁合金屏蔽盖和用于将所述镁合金屏蔽盖粘接于所述PCB主板上的导电胶；所述镁合金屏蔽盖的一面上设置有用于与所述PCB主板相接的凸边，所述凸边围合形成屏蔽区域；所述导电胶涂覆在凸边和PCB板之间的接触面；所述镁合金屏蔽盖、导电胶与PCB主板之间共同形成密闭的空间。
2.根据权利要求1所述的PCB板的防水结构，其特征在于，所述镁合金屏蔽盖为一体成型的镁合金屏蔽盖。
3.根据权利要求1所述的PCB板的防水结构，其特征在于，所述凸边与PCB主板接触的一面上设置有用于点胶的凹槽。
4.根据权利要求1所述的PCB板的防水结构，其特征在于，所述镁合金屏蔽盖上的屏蔽区域内设置有隔挡，用于将所述屏蔽区域分隔多个屏蔽区域。
5.根据权利要求1所述的PCB板的防水结构，其特征在于，所述隔挡与PCB主板接触的一面上设置有用于点胶的凹槽。
6.一种移动终端，其特征在于，所述移动终端包括如权利要求1~5任一项所述的PCB板的防水结构。
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