CN203338798U - 一种耐温防水计算机电缆 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种耐温防水计算机电缆,它是由耐温护套、钢带铠装层、阻水内垫层、绕包层、铜丝屏蔽层、绝缘层和导体组成,所述导体采用多股无氧铜丝结构,所述绝缘层包覆在所述导体上,所述铜丝屏蔽层包覆在所述绝缘层上,所述铜丝屏蔽层、绝缘层和所述导体构成绝缘线芯,所述绕包层包覆四组绝缘线芯,所述阻水内垫层包覆在所述绕包层上,所述钢带铠装层包覆在所述阻水内垫层上,所述耐温护套包覆在所述钢带铠装层上。本实用新型传输效果佳,抗干扰好,具有耐温、防水的作用,保证电缆的电气性能,安全稳定。
Description
技术领域
本实用新型涉及电缆领域,尤其涉及一种耐温防水计算机电缆。
背景技术
目前,计算机已遍及一般学校,企事业单位,进入寻常百姓家,成为信息社会中必不可少的工具,它是人类进入信息时代的重要标志之一,对人类的生产活动和社会活动产生了极其重要的影响,并以强大的生命力飞速发展。从而计算机电缆用量也迅速增长,对电缆的要求也越来越高,要求电缆具有耐温、防水等性能,而现有计算机用电缆难以达到上述要求。
发明内容
为了克服上述现有技术的缺陷,本实用新型的目的是提供一种耐温防水计算机电缆。
本实用新型是采取以下技术方案来实现的:一种耐温防水计算机电缆,它是由耐温护套、钢带铠装层 、阻水内垫层、绕包层、铜丝屏蔽层、绝缘层和导体组成,所述导体采用多股无氧铜丝结构,所述绝缘层包覆在所述导体上,所述铜丝屏蔽层包覆在所述绝缘层上,所述铜丝屏蔽层、绝缘层和所述导体构成绝缘线芯,所述绕包层包覆四组绝缘线芯,所述阻水内垫层包覆在所述绕包层上,所述钢带铠装层包覆在所述阻水内垫层上,所述耐温护套包覆在所述钢带铠装层上。
所述耐温护套采用聚乙烯材料。
所述绝缘层采用交联聚乙烯材料。
综上所述本实用新型具有以下有益效果:本实用新型导体是多股无氧铜丝,具有传输效果佳,抗干扰好;另外具有耐温、防水的作用,保证电缆的电气性能,安全稳定。
附图说明
图 1为本实用新型横截面结构示意图;
其中:1、耐温护套;2、钢带铠装层 ;3、阻水内垫层;4、绕包层;5、铜丝屏蔽层;6、绝缘层;7、导体。
具体实施方式
如图1所示,一种耐温防水计算机电缆,它是由耐温护套1、钢带铠装层2 、阻水内垫层3、绕包层4、铜丝屏蔽层5、绝缘层6和导体7组成,所述导体7采用多股无氧铜丝结构,所述绝缘层6包覆在所述导体7上,所述铜丝屏蔽层5包覆在所述绝缘层6上,所述铜丝屏蔽层5、绝缘层6和导体7构成绝缘线芯,所述绕包层4包覆四组绝缘线芯,所述阻水内垫层3包覆在所述绕包层4上,所述钢带铠装层2包覆在所述阻水内垫层上,所述耐温护套1包覆在所述钢带铠装层2上。
所述耐温护套1采用聚乙烯材料。
所述绝缘层6采用交联聚乙烯材料。
最后应说明的是:以上实施例仅用以说明本实用新型而并非限制本实用新型所描述的技术方案;因此,尽管本说明书参照上述的各个实施例对本实用新型已进行了详细的说明,但是,本领域的普通技术人员应当理解,仍然可以对本实用新型进行修改或等同替换;而一切不脱离本实用新型的精神和范围的技术方案及其改进,均应涵盖在本实用新型的权利要求范围中。
Claims (3)
1.一种耐温防水计算机电缆,它是由耐温护套、钢带铠装层 、阻水内垫层、绕包层、铜丝屏蔽层、绝缘层和导体组成,其特征在于:所述导体采用多股无氧铜丝结构,所述绝缘层包覆在所述导体上,所述铜丝屏蔽层包覆在所述绝缘层上,所述铜丝屏蔽层、绝缘层和所述导体构成绝缘线芯,所述绕包层包覆四组绝缘线芯,所述阻水内垫层包覆在所述绕包层上,所述钢带铠装层包覆在所述阻水内垫层上,所述耐温护套包覆在所述钢带铠装层上。
2.根据权利要求1所述的一种耐温防水计算机电缆,其特征在于:所述耐温护套采用聚乙烯材料。
3. 根据权利要求1所述的一种耐温防水计算机电缆,其特征在于:所述绝缘层采用交联聚乙烯材料。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN104751958A (zh) * | 2015-03-27 | 2015-07-01 | 安徽华电线缆集团有限公司 | 一种阻水防鼠防蚁计算机电缆 |
CN107154290A (zh) * | 2017-03-31 | 2017-09-12 | 湖州辰丰线缆有限公司 | 一种上网专用网线 |
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- 2013-05-21 CN CN2013202786908U patent/CN203338798U/zh not_active Expired - Fee Related
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GR01 | Patent grant | ||
C17 | Cessation of patent right | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20131211 Termination date: 20140521 |