CN203326092U - Pcb板天线和电路板的连接组件 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种PCB板天线和电路板的连接组件,它包括PCB板天线和电路板及连接两者的射频同轴线和用于固定射频同轴线的单排插针及位于PCB板天线或者电路板上的定位孔。本实用新型通过定位孔和单排插针分别控制射频同轴线两端的活动方向和范围,使得其两端的焊点处基本不受外部拉扯力,实现射频同轴线与PCB板天线和电路板的可靠连接。跟现有技术相比,具有提高设备的使用稳定性,降低维修率,节约人力物力成本的优势。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种PCB板天线和电路板的连接组件,具体涉及连接PCB板天线和电路板的固定结构。
背景技术
目前,PCB板天线和电路板之间大量采用射频同轴线连接,射频同轴线同PCB板天线以及电路板的连接都采用直接焊接的方法。这种固定方法有两个问题,其一是在生产过程中PCB板天线很容易受到外力拉扯,导致焊接处脱落、断裂或者部分断裂,影响无线通信效果,可靠性差;其二是焊接处裸露的金属部分因未与外界绝缘容易使天线与其它物件接触或磁场的干扰而降低其灵敏度。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种连接牢固、可靠的PCB板天线和电路板的连接组件。
本实用新型提供的这种PCB板天线和电路板的连接组件,包括PCB板天线和电路板及连接两者的射频同轴线和用于固定射频同轴线的单排插针。
所述单排插针为两脚单排插针,位于所述PCB板天线或者电路板上。
所述PCB板天线或者电路板上有用于固定所述射频同轴线的定位孔。
本实用新型通过定位孔和单排插针分别控制射频同轴线两端的活动方向和范围,使得其两端的焊点处基本不受外部拉扯力,实现射频同轴线与PCB板天线和电路板的可靠连接。跟现有技术相比,具有提高设备的使用稳定性,降低维修率,节约人力物力成本的优势。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
如图1所示,本实用新型提供的这种PCB板天线和电路板的连接组件,包括射频同轴线1、单排插针2、PCB板天线3和电路板4。PCB板天线3和电路板4中的一个上开设一个用于射频同轴线1穿过的定位孔B,另一个上焊接单排插针2。本实施例在PCB板天线3上开设定位孔B,在电路板4上焊接单排插针2。具体操作步骤如下:将射频同轴线1的一端接头穿过PCB板天线3上的定位孔B后焊接于其上的焊盘A上,然后将射频同轴线1的另一端接头焊接在电路板4上的焊盘C上,在靠近焊盘C处将单排插针2的两脚卡住射频同轴线1并焊接于相应的焊盘上。为了保证设备的灵敏度,将所有焊盘涂上绝缘硅橡胶,使焊接处的金属与外界绝缘。
Claims (3)
1.一种PCB板天线和电路板的连接组件,包括PCB板天线和电路板及连接两者的射频同轴线,其特征在于:该组件还包括用于固定射频同轴线的单排插针。
2.如权利要求1所述的PCB板天线和电路板的连接组件,其特征在于:所述单排插针为两脚单排插针,位于所述PCB板天线或者电路板上。
3.如权利要求1所述的PCB板天线和电路板的连接组件,其特征在于:所述PCB板天线或者电路板上有用于固定所述射频同轴线的定位孔。
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CN2013203711862U CN203326092U (zh) | 2013-06-26 | 2013-06-26 | Pcb板天线和电路板的连接组件 |
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Publications (1)
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CN203326092U true CN203326092U (zh) | 2013-12-04 |
Family
ID=49665392
Family Applications (1)
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CN2013203711862U Expired - Lifetime CN203326092U (zh) | 2013-06-26 | 2013-06-26 | Pcb板天线和电路板的连接组件 |
Country Status (1)
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN105356049A (zh) * | 2015-11-11 | 2016-02-24 | 珠海纳睿达科技有限公司 | 一种可直联双极化微带阵列天线 |
CN106425205A (zh) * | 2016-06-16 | 2017-02-22 | 安徽翼迈科技股份有限公司 | 一种弹簧天线的焊接夹具 |
CN108957148A (zh) * | 2018-06-07 | 2018-12-07 | 杭州利尔达展芯科技有限公司 | 一种pcb天线测试装置 |
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2013
- 2013-06-26 CN CN2013203711862U patent/CN203326092U/zh not_active Expired - Lifetime
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Legal Events
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Granted publication date: 20131204 |