CN203301388U - 电除尘器用高频高压电源装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种电除尘器用高频高压电源装置，其包括：三相LC滤波电路；三相半桥IGBT整流电路，与三相LC滤波电路的输出端连接；三相半桥IGBT整流电路驱动电路，与三相半桥IGBT整流电路的控制端连接；H桥IGBT高频逆变电路，与三相半桥IGBT整流电路的输出端连接；H桥IGBT高频逆变电路驱动电路，与H桥IGBT高频逆变电路的控制端连接；控制器；与三相半桥IGBT整流电路驱动电路和H桥IGBT高频逆变电路驱动电路连接，用于输出控制信号；高频升压变压器，与H桥IGBT高频逆变电路的输出端连接；高压硅整流电路，与高频升压变压器的输出端连接。本实用新型对电网谐波污染小，功率因数高，除尘效果好。

Description

电除尘器用高频高压电源装置

技术领域

本实用新型涉及电除尘器及电源技术领域，尤其是涉及一种电除尘器用高频高压电源装置。

背景技术

电除尘器（Electrostatic precipitator，简称ESP）基本原理为：含烟气体通过高压静电场，在电场中粉尘被收集，达到烟气净化的目的。为建立高压静电场，需要高压直流电源。

电除尘器配套电源大多采用工频可控硅电源和高频高压电源。工频可控硅电源因为工作频率低，变压器体积庞大，重量重，损耗高，功率因数低，已经不能满足目前节能减排的要求。高频高压电源将绝缘栅双极型晶体管(Insulated Gate Bipolar Transistor，简称IGBT)等逆变装置产生的20kHz-50kHz及以上的高频脉冲，通过高频升压变压器升压整流成高压直流电源后，提供给电除尘器电场。相比工频可控硅电源，高频高压电源具有工作频率高、体积小、直流波形好、高效节能等优点，已经得到了广泛的应用。

但是，现有的高频高压电源使用不可控或可控硅整流，在更大功率等级ESP中使用仍然对电网有较大的谐波污染。此外，由于高频升压变压器分布参数的影响，系统控制复杂、效率低、发热大、运行不稳定。再有，高频升压变压器中的电感参数抑制电流脉冲陡度的提高，限制高压直流电场吸附更小微粒的能力，使得目前的电除尘器仍然不能够完全满足诸多应用领域对于除尘的高性能要求。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种电除尘器用高频高压电源装置，以解决现有技术存在的谐波污染较大、运行不稳定以及性能有待进一步提高的问题。

为了解决上述问题，本实用新型提供一种电除尘器用高频高压电源装置，其包括：三相LC滤波电路，用于外部三相进线电路的接入以及进行LC滤波；三相半桥IGBT整流电路，与所述三相LC滤波电路的输出端连接，用于输出可变直流电压；三相半桥IGBT整流电路驱动电路，与所述三相半桥IGBT整流电路的控制端连接，用于输出所述三相半桥IGBT整流电路的驱动信号；H桥IGBT高频逆变电路，与所述三相半桥IGBT整流电路的输出端连接，用于将输入的低压直流电逆变成低压高频交流电；H桥IGBT高频逆变电路驱动电路，与所述H桥IGBT高频逆变电路的控制端连接，用于输出所述H桥IGBT高频逆变电路的驱动信号；控制器；与所述三相半桥IGBT整流电路驱动电路和所述H桥IGBT高频逆变电路驱动电路连接，用于输出控制信号；高频升压变压器，与所述H桥IGBT高频逆变电路的输出端连接，用于把初级线圈输入的低压高频交流电转换成次级线圈输出的高压高频交流电；高压硅整流电路，与所述高频升压变压器的输出端连接，用于将高频高压交流电转换成为高压直流电。

优选地，还包括：直流环节电路，连接于所述三相半桥IGBT整流电路的输出端和所述H桥IGBT高频逆变电路的输入端之间，用于能量传递和直流过电压保护。

优选地，所述控制器为包括DSP和FPGA的双核控制器。

优选地，所述控制器与所述三相半桥IGBT整流电路驱动电路和所述H桥IGBT高频逆变电路驱动电路之间通过光纤连接。

优选地，所述三相半桥IGBT整流电路配置有风冷铜或铝散热器，以用于散热。

优选地，所述直流环节电路包括并联的直流稳压电容和斩波制动电阻；所述直流稳压电容用于动态提供电流输出；所述斩波制动电阻用于直流环节过电压保护。

优选地，所述高频升压变压器的铁芯为超微晶材料制成。

优选地，所述控制器包括底板、控制板、接口板、通讯板及电源板；所述控制板、接口板、通讯板、电源板以插槽方式安装在所述底板上。

在本实用新型中，三相半桥IGBT整流电路及三相LC滤波电路，对电网谐波污染小，功率因数高；且直流环节母线电压可调节，电压波动小，H桥IGBT逆变电路输出电流波形更陡，除尘效果好。

附图说明

图1为本实用新型优选实施例的原理框图及局部详细电路图；

图2为本实用新型优选实施例的控制器的机械结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步详细说明。

如图1所示，本实用新型优选实施例包括与外部三相进线电路1连接的三相LC滤波电路2、三相半桥IGBT整流电路3、IGBT驱动板31、直流环节电路4、IGBT驱动板41、H桥IGBT高频逆变电路5、IGBT驱动板51、高频升压变压器6、高压硅整流电路7和DSP+FPGA控制器9（DSP为Digitalsignals processor（数字信号处理器）的缩写，FPGA为field programmable gatearray（现场可编程门阵列器件）的缩写）。此外，为了提高安全性，还可以设置在高压硅整流电路7和等效负载电路8之间设置二次电压二次电流以及闪络反馈电路。

在具体实施例中，三相工频400V交流电源由外部三相进线电路1接入、经过进线保护（防雷及断路器）、三相LC滤波电路2把三相电源送至三相半桥IGBT整流电路3，三相半桥IGBT整流电路3的驱动电路设于IGBT驱动板31上。

三相半桥IGBT整流电路3接收三相400V交流电源，通过三相半桥IGBT整流电路3的驱动电路31，输出0-570V可变直流电压；IGBT驱动板31将DSP+FPGA控制器9送来的SVPWM(Space Vector Pulse Width Modulation，空间矢量脉宽调制)调制信号隔离转换为三相半桥IGBT整流电路3中多个IGBT的开关动作信号，不同的SVPWM调制系数输出不同的直流电压。

三相半桥IGBT整流电路3及IGBT驱动板31输出的直流电压送到H桥IGBT高频逆变电路5及设置其驱动电路的IGBT驱动板51之前，首先加到直流环节电路4上，直流环节电路4减小直流环节线路上的电感，否则大电流变化率下引起的电压尖峰将会击穿IGBT导致损坏。在本优选实施例中，直流环节电路4亦包括多个IGBT，因此其也具有驱动电路，其驱动电路设置于IGBT驱动板41上，并与DSP+FPGA控制器9连接。

H桥IGBT高频逆变电路5及IGBT驱动板51把输入的低压直流电逆变成低压高频交流电，低压高频交流电送到高频升压变压器6的初级线圈，H桥IGBT高频逆变电路5的驱动信号来自于经过IGBT驱动板51隔离后的DSP+FPGA控制器9。

高频升压变压器6把初级线圈输入的低压高频交流电转换成次级线圈输出的高压高频交流电，然后经高压硅整流电路7将高频高压交流电转换成为高压直流电，输入给等效负载电路8或者另行设置的二次电压二次电流以及闪络反馈电路，形成高频高压电源运行状态的反馈信号，送到DSP+FPGA控制器9已达到闭环控制。

优选地，三相半桥IGBT整流电路3由三个IGBT半桥模块组成，其驱动电路采用SVPWM调制方式，直流输出电压范围为0-570V，SVPWM调制系数升高，整流输出电压也同步升高，调制系数降低，整流输出电压也相应下降；三相半桥IGBT整流电路3交流输入和直流输出可以分别采用电流霍尔传感器和电压型霍尔传感器的输出作为反馈信号。

电路3、4、5中IGBT采用300A-500A/1200V规格，配套风冷铜或铝散热器散热。

IGBT驱动板31、41、51实时接收DSP+FPGA控制器9以光纤传输模式的送来的IGBT控制信号，并以光传输模式反馈IGBT过温、故障信号至DSP+FPGA控制器9；DSP+FPGA控制器9给IGBT驱动板31、41、51提供+5V电源以及给电流、电压霍尔传感器提供±15V电源。

直流环节电路4包括并联的直流稳压电容和斩波制动电阻（未标记）；直流稳压电容动态提供相应的电流输出；斩波制动电阻用于直流环节过压保护，当检测到直流环节母线电压过高时，通过直流斩波调制可将直流母线放电并将多余的电能消耗在制动电阻上。

H桥IGBT高频逆变电路5由2个开关频率高达20kHz以上的1200V电压等级的IGBT半桥并联组成；IGBT反向并联具有超快速恢复特性的二极管；H桥IGBT高频逆变电路5可以达到输出电流谐振峰值400A、800A、1200A及以上的功率需求。

IGBT驱动板51的作用是实时接收DSP+FPGA控制器9以光传输模式的送来的IGBT控制信号，并以光传输模式反馈IGBT过温、故障信号至DSP+FPGA控制器9。

高频升压变压器9由铁芯、骨架、初级和次级线圈；铁芯选用综合性能指标（饱和磁感应强度、磁导率、居里温度、矫顽力及铁损）最优的超微晶（纳米晶）材料。

IGBT驱动板31、41、51与DSP+FPGA控制器9之间均采用光纤通讯；DSP+FPGA控制器9与IGBT驱动板31的光纤接口为8路光纤输入输出接口，光纤信号分为6路输出、2路输入；DSP+FPGA控制器与IGBT驱动板51的光纤接口为6路光纤输入输出接口，光纤信号分为4路输出、2路输入。

DSP+FPGA控制器9配置有DSP和FPGA；优选地，DSP选型为TI公司的28335；FPGA采用硬件编程语言实现三相半桥IGBT整流和H桥IGBT高频逆变的开关动作调制算法。

如图2所示，DSP+FPGA控制器9包括底板90、控制板92、接口板93、通讯板94、扩展板95及电源板91；控制板92、接口板93、通讯板94、扩展板95及电源板91皆以插槽方式安装在底板90上。

接口板93用于提供12路开关量输入信号、12路继电器输出信号、14路模拟量输入信号；开关量输入信号包括：启动、停机、急停、急停复位等；继电器输出信号包括：运行、报警、故障等；模拟量输入信号包括：温度信号、4-20mA输入信号、输入交流（电压）电流信号、直流环节母线电压信号等。

通讯板94用于与外部系统的服务器100进行通讯，提供2路TCP/IP以太网信号，协议采用标准MODBUS/TCP/IP；一路RS232，一路RS485，一路CAN和一路PROFIBUS等四种通信方式。

电源板91给DSP+FPGA控制器9提供直流24V、±15V和5V不间断控制电源。

综上，本实用新型与现有技术相比，具有如下优点：

采用三相半桥IGBT整流及LC滤波，功率因数高、对电网谐波污染少，更适用于大功率电除尘器。

直流环节直流母线电压可调节、波动小，H桥IGBT高频逆变电能输出质量好，电流上升率更陡，除尘效果更高。

DSP+FPGA控制器采用底板插槽结构，底板上配置多个标准插槽，具有一定的扩展性、通用性、开放性和易维护性，可满足电源装置控制器升级换代需要。

由技术常识可知，本实用新型可以通过其它的不脱离其精神实质或必要特征的实施方案来实现。因此，上述公开的实施方案，就各方面而言，都只是举例说明，并不是仅有的。所有在本实用新型范围内或在等同于本实用新型的范围内的改变均被本实用新型包含。

Claims (8)

1.一种电除尘器用高频高压电源装置，其特征在于，包括：

三相LC滤波电路，用于外部三相进线电路的接入以及进行LC滤波；

三相半桥IGBT整流电路，与所述三相LC滤波电路的输出端连接，用于输出可变直流电压；

三相半桥IGBT整流电路驱动电路，与所述三相半桥IGBT整流电路的控制端连接，用于输出所述三相半桥IGBT整流电路的驱动信号；

H桥IGBT高频逆变电路，与所述三相半桥IGBT整流电路的输出端连接，用于将输入的低压直流电逆变成低压高频交流电；

H桥IGBT高频逆变电路驱动电路，与所述H桥IGBT高频逆变电路的控制端连接，用于输出所述H桥IGBT高频逆变电路的驱动信号；

控制器；与所述三相半桥IGBT整流电路驱动电路和所述H桥IGBT高频逆变电路驱动电路连接，用于输出控制信号；

高频升压变压器，与所述H桥IGBT高频逆变电路的输出端连接，用于把初级线圈输入的低压高频交流电转换成次级线圈输出的高压高频交流电；

高压硅整流电路，与所述高频升压变压器的输出端连接，用于将高频高压交流电转换成为高压直流电。

2.根据权利要求1所述的电除尘器用高频高压电源装置，其特征在于，

还包括：

直流环节电路，连接于所述三相半桥IGBT整流电路的输出端和所述H桥IGBT高频逆变电路的输入端之间，用于能量传递和直流过电压保护。

3.根据权利要求1所述的电除尘器用高频高压电源装置，其特征在于，

所述控制器为包括DSP和FPGA的双核控制器。

4.根据权利要求1所述的电除尘器用高频高压电源装置，其特征在于，

所述控制器与所述三相半桥IGBT整流电路驱动电路和所述H桥IGBT高频逆变电路驱动电路之间通过光纤连接。

5.根据权利要求1所述的电除尘器用高频高压电源装置，其特征在于，

所述三相半桥IGBT整流电路配置有风冷铜或铝散热器，以用于散热。

6.根据权利要求2所述的电除尘器用高频高压电源装置，其特征在于，

所述直流环节电路包括并联的直流稳压电容和斩波制动电阻；所述直流稳压电容用于动态提供电流输出；所述斩波制动电阻用于直流环节过电压保护。

7.根据权利要求1所述的电除尘器用高频高压电源装置，其特征在于，

所述高频升压变压器的铁芯为超微晶材料制成。

8.根据权利要求1所述的电除尘器用高频高压电源装置，其特征在于，

所述控制器包括底板、控制板、接口板、通讯板及电源板；

所述控制板、接口板、通讯板、电源板以插槽方式安装在所述底板上。

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