CN203276329U - 一次性rfid智能塑料封签 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种一次性RFID智能塑料封签。本实用新型的目的在于提供一种改进的一次性RFID智能塑料封签。本实用新型包括塑料基板和RFID芯片,该RFID芯片贴于塑料基板上,所述塑料基板一边设有塑料封条,其特征在于:还包括金属锁扣和封盖,所述塑料基板靠近塑料封条一侧设有第一空腔,所述金属锁扣置于所述第一空腔内,该第一空腔设有与所述金属锁扣相对应的第一孔;所述塑料基板的剩下部分设有第二空腔,所述封盖与塑料基板连接并将金属锁扣封于第一空腔内,且将RFID芯片封于所述第二空腔内,所述封盖设有与所述第一孔相对应的第二孔。本实用新型主要用于信息识别场合。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种封签,尤其涉及一种一次性RFID智能塑料封签。
背景技术
封签在在记录信息中有着重要的作用,而传统的封签已不能满足快速发展的工作和生活。传统的封签有的直接在一次性封签上直观地标示信息,不宜在需要保密的情况下使用,虽然只有在破坏一次性封签的封条后才能转移封签面板,但信息读取慢,容易被复制,且长期使用后封签受损,信息会变得模糊;有的在封签上贴上RFID芯片,虽然可以保密,但RFID芯片暴露在封签上,仍能被撕掉转移,长期使用后RFID芯片会受损,信息也不能正确读取。封签重在代表标记物品信息的唯一性,而传统的封签容易复制转移的缺点难以保证封签的唯一性。为了克服上述缺陷,我们研制了一种改进的一次性RFID智能塑料封签。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种一次性RFID智能塑料封签,有效解决传统的封签直接在一次性封签上直观地标示信息导致的不宜在需要保密的情况下使用、信息容易被复制、且长期使用后封签受损、信息会变的模糊的问题;有效解决传统的封签在封签上贴上RFID芯片导致的RFID芯片暴露在封签上会被撕掉转移、长期使用后RFID芯片受损、信息不能正确读取的问题;有效解决传统的封签容易复制转移难以保证封签的唯一性的问题。
本实用新型要解决其技术问题所采用的技术方案为:.一种一次性RFID智能塑料封签,包括塑料基板1和RFID芯片2,该RFID芯片2贴于塑料基板1上,所述塑料基板1一边设有塑料封条3,其特征在于:
还包括金属锁扣5和封盖7,所述塑料基板1靠近塑料封条3一侧设有第一空腔4,所述金属锁扣5置于所述第一空腔4内,该第一空腔设有与所述金属锁扣相对应的第一孔6;
所述塑料基板1的剩下部分设有第二空腔9,所述封盖7与塑料基板1连接并将金属锁扣5封于第一空腔4内,且将RFID芯片2封于所述第二空腔9内,所述封盖7设有与所述第一孔6相对应的第二孔8。
所述第二空腔9是密封空腔。
所述塑料封条3上设有防滑纹10。
所述塑料封条3靠近塑料基板1处设有防滑钉11。
所述塑料封条3的边缘被加厚处理。
本实用新型的有益效果是:
本实用新型采用了上述的技术方案,该一次性RFID智能塑料封签的封盖将金属锁扣封于第一空腔内,并将RFID芯片封于第二空腔内,该第一空腔设有与所述金属锁扣相对应的第一孔,所述封盖设有与所述第一孔相对应的第二孔,塑料封条可以单向穿过金属锁扣的孔并被该金属锁扣反向锁住,RFID芯片被封盖和塑料基板封在第二空腔内,避免芯片被撕掉转移和受损,保障了信息的保密与稳定。由于RFID芯片就如一张被保护物体的身份证,每个RFID芯片都是唯一的,不可复制的,但传统的封签可以转移复制RFID芯片,而本实用新型对RFID芯片的密封处理能确保封签的唯一性,使得RFID芯片不可转移复制。这样能有效解决传统的封签直接在一次性封签上直观地标示信息导致的不宜在需要保密的情况下使用、信息容易被复制、且长期使用后封签受损、信息会变的模糊的问题;有效解决传统的封签在封签上贴上RFID芯片导致的RFID芯片暴露在封签上会被撕掉转移、长期使用后RFID芯片受损、信息不能正确读取的问题,且有效解决传统的封签容易复制转移难以保证封签的唯一性的问题,并且本实用新型具有结构简单、美观耐用的特点。
附图说明
图1为本实用新型的立体结构示意图。
图2为本实用新型的爆炸图。
图3为图1和图2中塑料封条的另一视角的局部结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型及其具体实施方式作进一步详细说明:
参见图1-3,本实用新型包括塑料基板1和RFID芯片2,该RFID芯片2贴于塑料基板1上,所述塑料基板1一边设有塑料封条3,其特征在于:
还包括金属锁扣5和封盖7,所述塑料基板1靠近塑料封条3一侧设有第一空腔4,所述金属锁扣5置于所述第一空腔4内,该第一空腔设有与所述金属锁扣相对应的第一孔6;
所述塑料基板1的剩下部分设有第二空腔9,所述封盖7与塑料基板1连接并将金属锁扣5封于第一空腔4内,且将RFID芯片2封于所述第二空腔9内,所述封盖7设有与所述第一孔6相对应的第二孔8。
所述第二空腔9是密封空腔。
所述塑料封条3上设有防滑纹10。
所述塑料封条3靠近塑料基板1处设有防滑钉11。
所述塑料封条3的边缘被加厚处理。
本实用新型中的塑料基板1靠近塑料封条3一侧设有第一空腔4,该第一空腔设有与所述金属锁扣5相对应的第一孔6,所述塑料基板1的剩下部分设有第二空腔9,所述封盖7设有与所述第一孔6相对应的第二孔8。安装时,将RFID芯片2贴于所述第二空腔9内,将金属锁扣5置于所述第一空腔4内,并用超声波将封盖7和塑料基板1焊接。使用时,将塑料封条3围绕要标记的物品上后依次穿过第一孔6、金属锁扣5的孔、第二孔8,所述塑料封条可以单向穿过所述金属锁扣的孔并被该金属锁扣反向锁住,RFID芯片2被封盖7和塑料基板1封在第二空腔9内,RFID芯片2的频率信号能够穿透封盖7传送至RFID读写器,避免RFID芯片2被撕掉转移和受损,保障了信息的保密与稳定。由于RFID芯片就如一张被保护物体的身份证,每个RFID芯片都是唯一的,不可复制的,但传统的封签可以转移复制RFID芯片,而本实用新型对RFID芯片2的密封处理能确保封签的唯一性,使得RFID芯片2不可转移复制。
所述第二空腔9是密封空腔,有效保证RFID芯片2免遭污染受损。
所述塑料封条3上设有防滑纹10,能加强塑料封条3与要标记的物品间的摩擦力,保证封签位置稳定。
所述塑料封条3靠近塑料基板1处设有防滑钉11,能利用防滑钉11插入要标记的物品上来加强封签位置的稳定性。
所述塑料封条3的边缘被加厚处理,能加强塑料封条3的坚韧性,比同样坚韧的边缘未被加厚处理的塑料封条更加节省材料。
本实用新型能广泛适用于食品溯源、物流、储存、农业、畜牧、花卉、金融、邮政、石化、家具、服饰、环境等等行业,是未来实现物联网、智能城市、智能家庭不可缺少的一部分。
这样的结构简单,美观耐用,保密性强,能有效解决传统的封签直接在一次性封签上直观地标示信息导致的不宜在需要保密的情况下使用、信息容易被复制、且长期使用后封签受损、信息会变的模糊的问题;有效解决传统的封签在封签上贴上RFID芯片导致的RFID芯片暴露在封签上会被撕掉转移、长期使用后RFID芯片受损、信息不能正确读取的问题,且有效解决传统的封签容易复制转移难以保证封签的唯一性的问题。
通过上述的结构和原理的描述,所属技术领域的技术人员应当理解,本实用新型不局限于上述的具体实施方式,在本实用新型基础上采用本领域公知技术的改进和替代均落在本实用新型的保护范围,应由各权利要求限定。
Claims (10)
1.一种一次性RFID智能塑料封签,包括塑料基板(1)和RFID芯片(2),该RFID芯片(2)贴于塑料基板(1)上,所述塑料基板(1)一边设有塑料封条(3),其特征在于:
还包括金属锁扣(5)和封盖(7),所述塑料基板(1)靠近塑料封条(3)一侧设有第一空腔(4),所述金属锁扣(5)置于所述第一空腔(4)内,该第一空腔设有与所述金属锁扣相对应的第一孔(6);
所述塑料基板(1)的剩下部分设有第二空腔(9),所述封盖(7)与塑料基板(1)连接并将金属锁扣(5)封于第一空腔(4)内,且将RFID芯片(2)封于所述第二空腔(9)内,所述封盖(7)设有与所述第一孔(6)相对应的第二孔(8)。
2.根据权利要求1所述的一次性RFID智能塑料封签,其特征在于:所述第二空腔(9)是密封空腔。
3.根据权利要求1或2所述的一次性RFID智能塑料封签,其特征在于:所述塑料封条(3)上设有防滑纹(10)。
4.根据权利要求1或2所述的一次性RFID智能塑料封签,其特征在于:所述塑料封条(3)靠近塑料基板(1)处设有防滑钉(11)。
5.根据权利要求3所述的一次性RFID智能塑料封签,其特征在于:所述塑料封条(3)靠近塑料基板(1)处设有防滑钉(11)。
6.根据权利要求1或2所述的一次性RFID智能塑料封签,其特征在于:所述塑料封条(3)的边缘被加厚处理。
7.根据权利要求3所述的一次性RFID智能塑料封签,其特征在于:所述塑料封条(3)的边缘被加厚处理。
8.根据权利要求4所述的一次性RFID智能塑料封签,其特征在于:所述塑料封条(3)的边缘被加厚处理。
9.根据权利要求5所述的一次性RFID智能塑料封签,其特征在于:所述塑料封条(3)的边缘被加厚处理。
10.根据权利要求6所述的一次性RFID智能塑料封签,其特征在于:所述塑料封条(3)的边缘被加厚处理。
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CN107016929A (zh) * | 2017-05-24 | 2017-08-04 | 朱伟清 | 一种高安全性能封签 |
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- 2013-04-24 CN CN 201320214805 patent/CN203276329U/zh not_active Expired - Fee Related
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