CN203273685U - 一种led地砖面罩及地砖 - Google Patents

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梁军
雍温英
梁展
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Hunan Xinyasheng Au Optronics Co
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Abstract

本实用新型公开了一种LED地砖面罩及地砖。为了解决现有的LED地砖面罩表面光滑易导致摔倒、上表面镜面形状反光引起刺眼，上表面踩踏后容易磨花，显示效果差等问题，所述LED地砖面罩，包括面罩本体，其结构特点是，所述面罩本体的上表面设有多个弧形凹面；所述弧形凹面底部与面罩本体的上表面之间的距离为0.5mm~1.3mm。所述地砖包括上述LED地砖面罩。本实用新型的面罩采用凹镜结构，发光均匀性更佳，在上面表演和行走时不易摔倒，采用磨砂材质，不会反射舞台灯光、且发光表面不会因踩踏导致磨花，延长了LED地砖面罩的使用寿命，灯光照射和显示效果好。

Description

一种LED地砖面罩及地砖
技术领域
本实用新型涉及LED地砖领域，具体为一种LED地砖面罩及地砖。
背景技术
LED地砖是一种平铺于地面可供行走和踩踏的显示屏；LED地砖可组成数百平方米面积的显示地板，能演示出渐变、跳变、扫描、色彩追逐、色彩闪烁、随机闪烁、渐变等视频动画效果，其灵活的模块化结构，极大的丰富了显示效果，主要应用于KTV，酒吧，会所，夜场、展馆、大厅、广场、T台走秀、以及各种舞台演出现场等。
随着LED显示屏技术的不断提升，以及应用范围的不断扩展，为了能给观众带来更加丰富和震撼的视觉效果，演艺舞台可同时应用LED显示技术将舞台的地面、背景及天花板一体化显示，以实现空间立体化的舞台效果，地砖具有很强的承重能力，通常其上表面为亚克力或钢化玻璃材质。LED地砖正是在此时被开发出来并大量的应用于各种舞台和公共场合。
然而，传统LED地砖的面罩通常将上表面做成光滑透明的密封平面，可用于将地砖的上表面整体密封起来，在实现显示效果的同时可供人体在上面踩踏和行走。此结构的优点是可以实现防水，但是由于表面过于光滑，尤其是在沾有水时容易导致人体摔倒，安全性较差；且此结构的面罩在经过长时间的踩踏和使用后，表面被磨花和损伤导致透光性变差，将会严重影响显示效果。
实用新型内容
为了克服现有的LED地砖面罩外表面容易磨花，易产生反光、显示效果差的不足，本实用新型旨在提供一种LED地砖，该地砖的面罩采用弧形凹面设计，防止LED灯光照射面被踩花，在保证舞台照射效果的同时，延长了LED地砖面罩的使用寿命。
为了实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案是：
一种LED地砖面罩，包括面罩本体，其结构特点是，所述面罩本体的上表面设有多个弧形凹面；所述弧形凹面底部与面罩本体的上表面之间的距离L为0.5mm~1.3mm。
以下为本实用新型的进一步改进的技术方案：
本实用新型的优选方案是，所述弧形凹面底部与面罩本体的上表面之间的距离L为0.8mm~1.1mm。
进一步地，为了防止相连两个LED灯射出的灯光发生干涉，相邻两个弧形凹面之间设有由隔光材料制成的涂层。
优选地，所述弧形凹面为球形凹面。
进一步地，本发明还提供了一种LED地砖，其包括地砖箱体，装在地砖箱体上表面的PCB板及LED灯，所述PCB板的上表面装有如上所述的LED地砖面罩。
为了保证LED灯的照射效果，所述弧形凹面位于LED灯的正上方。
藉由上述结构，本实用新型面罩的上表面各LED发光点处设计成凹镜结构，并采用磨砂半透明的塑胶材质；光线柔和均匀的向四周发散不刺眼，且采用凹镜结构的面罩，表面的粗造度增加，行走时不易滑倒；且面罩的发光点位置是凹陷于内部的，不会被鞋底踩踏到，表面不易被磨花，长时间使用后不会影响显示效果。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型的面罩采用凹镜结构，发光均匀性更佳，在上面表演和行走时不易摔倒，采用磨砂材质，不会反射舞台灯光、且发光表面不会因踩踏导致磨花，延长了LED地砖面罩的使用寿命，面罩的非发光部分采用黑色涂层可有效分离各发光点，灯光照射和显示效果好。
以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步阐述。
附图说明
图1是本实用新型一种实施例的面罩结构原理图(图3的B-B剖视图)；
图2是图1面罩的A--A剖视图。
图3是本实用新型LED地砖箱体的结构原理图。
在图中
1-面罩本体；    2-弧形凹面；    3-面罩边框   4-LED地砖箱体。
具体实施方式
一种LED地砖面罩，如图2所示，包括面罩本体1，所述面罩本体1的上表面设有多个弧形凹面2；所述弧形凹面2底部与面罩本体1的上表面之间的距离L为1mm，为了防止LED灯照射时发生干涉，相邻两个弧形凹面2之间设有由隔光材料制成的涂层；所述弧形凹面2最好设计为球形凹面。
一种LED地砖，如图1和2所示，包括地砖箱体3，装在地砖箱体3上表面的PCB板及LED灯，其特征在于，所述PCB板的上表面装有如上所述的LED地砖面罩，所述弧形凹面2位于LED灯的正上方。
本实用新型的制造过程如下：
开模—>注塑成型—>贴片—>回流焊—>灌胶—>晾胶—>组装PCB板、面罩—>安装接收卡、电源等—>安装散热板—>调试。
本实用新型的LED显示地砖，主体须对其开模后注塑成型，其次PCB板须刷锡膏后进行贴片、将芯片和LED灯焊接至PCB板上，并在LED灯之间灌胶防水。胶晾干后即可将其与主体，面罩进行拼接，面罩、PCB板上都分布有螺丝孔，采用螺丝可实现二者与主体上的螺丝柱拼接组装。控制盒内安装有接收卡、HUB、风扇、电源等。
上述实施例阐明的内容应当理解为这些实施例仅用于更清楚地说明本实用新型，而不用于限制本实用新型的范围，在阅读了本实用新型之后，本领域技术人员对本实用新型的各种等价形式的修改均落于本申请所附权利要求所限定的范围。

Claims (6)

1. 一种LED地砖面罩，包括面罩本体（1），其特征在于，所述面罩本体（1）的上表面设有多个弧形凹面（2）；所述弧形凹面（2）底部与面罩本体（1）的上表面之间的距离L为0.5mm~1.3mm。
2. 根据权利要求1所述的LED地砖面罩，其特征在于，所述弧形凹面（2）底部与面罩本体（1）的上表面之间的距离L为0.8mm~1.1mm。
3. 根据权利要求1所述的LED地砖面罩，其特征在于，多个弧形凹面（2）中，相邻两个弧形凹面（2）之间设有由隔光材料制成的涂层。
4. 根据权利要求1或2或3所述的LED地砖面罩，其特征在于，所述弧形凹面（2）为球形凹面。
5. 一种LED地砖，包括地砖箱体（3），装在地砖箱体（3）上表面的PCB板及LED灯，其特征在于，所述PCB板的上表面装有如权利要求1~4之一所述的LED地砖面罩。
6. 根据权利要求5所述的LED地砖，其特征在于，所述弧形凹面（2）位于LED灯的正上方。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112936798A (zh) * 2021-01-29 2021-06-11 深圳市翊竹塑胶有限公司 一种bm4地砖及其生产工艺

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Patentee before: Hunan YES Technology Development Co., Ltd.

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