CN203250554U - 一种低烟无卤高阻燃单芯电缆 - Google Patents
一种低烟无卤高阻燃单芯电缆 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型公开了一种低烟无卤高阻燃单芯电缆，包括导体，导体中心设有高碳纤维丝和芳纶丝以合金丝为中心绞合成束的束芯，导体外包覆有云母带绝缘层构成绝缘线芯，云母带绝缘层采用重叠绕包构成，云母带绝缘层厚度不小于2.5mm，云母带绝缘层外挤塑成型有FEP护套层。本实用新型的导体内采用高碳纤维丝和芳纶丝以合金丝为中心绞合成束的束芯，保证在敷设过程中导体不易断裂；采用云母带作为绝缘层，保证绝缘性能的同时，提高了电缆的耐火性能；FEP护套层，燃烧热很小，遇火不燃烧，且阻燃效果良好。
Description
技术领域：
本实用新型涉及电缆，尤其涉及一种低烟无卤高阻燃单芯电缆。
背景技术：
低烟无卤的基材是聚烯烃，它具有较高的燃料热量，是高度可燃的，因此它们要与金属水合物填料混合，以抑制其可燃性，但水合作用的水耗尽后，会引起猛的燃烧，阻燃效果不好，达不到实际使用的需求；此外，电缆的导体易断。
实用新型内容：
为了弥补现有技术问题，本实用新型的目的是提供一种低烟无卤高阻燃单芯电缆，结构设计简单，具有良好的阻燃特性和抗拉伸性能。
本实用新型的技术方案如下：
低烟无卤高阻燃单芯电缆，包括导体，其特征在于：所述的导体中心设有高碳纤维丝和芳纶丝以合金丝为中心绞合成束的束芯，所述的导体外包覆有云母带绝缘层构成绝缘线芯，云母带绝缘层采用重叠绕包构成，云母带绝缘层厚度不小于2.5mm，云母带绝缘层外挤塑成型有FEP护套层。
所述的低烟无卤高阻燃单芯电缆，其特征在于：所述的FEP护套层与云母带绝缘层之间设有屏蔽层，屏蔽层采用铜丝编织成网状构成，编织密度不小于90%。
本实用新型的优点是：
1、本实用新型的导体内采用高碳纤维丝和芳纶丝以合金丝为中心绞合成束的束芯，保证在敷设过程中导体不易断裂；
2、原先云母带只作为耐火层使用，绝缘还是采用有机物质，耐火性能相对较差，本实用新型一改传统的做法，采用云母带作为绝缘层，保证绝缘性能的同时，提高了电缆的耐火性能；
3、FEP护套层，燃烧热很小，遇火不燃烧，且阻燃效果良好，能通过UL最高阻燃等级标准的试验，且正常工作温度可达200℃以上。
附图说明：
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式：
参见图1：
低烟无卤高阻燃单芯电缆，包括导体1，导体1中心设有高碳纤维丝和芳纶丝以合金丝为中心绞合成束的束芯2，导体1外包覆有云母带绝缘层3构成绝缘线芯，云母带绝缘层3采用重叠绕包构成，云母带绝缘层3厚度不小于2.5mm，云母带绝缘层3外挤塑成型有FEP护套层4，FEP及F46，F46是四氟乙烯和六氟丙烯的共聚物，是聚全氟乙丙烯（FEP）,六氟丙烯的含量约15%左右，是聚四氟乙烯的改性材料，燃烧热很小，遇火不燃烧，且阻燃效果良好，能通过UL最高阻燃等级标准的试验，且正常工作温度可达200℃以上。
FEP护套层4与云母带绝缘层3之间设有屏蔽层5，屏蔽层5采用铜丝编织成网状构成，编织密度不小于90%。
Claims (2)
1.一种低烟无卤高阻燃单芯电缆，包括导体，其特征在于：所述的导体中心设有高碳纤维丝和芳纶丝以合金丝为中心绞合成束的束芯，所述的导体外包覆有云母带绝缘层构成绝缘线芯，云母带绝缘层采用重叠绕包构成，云母带绝缘层厚度不小于2.5mm，云母带绝缘层外挤塑成型有FEP护套层。
2.根据权利要求1所述的低烟无卤高阻燃单芯电缆，其特征在于：所述的FEP护套层与云母带绝缘层之间设有屏蔽层，屏蔽层采用铜丝编织成网状构成，编织密度不小于90%。
Priority Applications (1)
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| CN 201320166196 CN203250554U (zh) | 2013-04-07 | 2013-04-07 | 一种低烟无卤高阻燃单芯电缆 |
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Publications (1)
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| CN203250554U true CN203250554U (zh) | 2013-10-23 |
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Country Status (1)
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| CN (1) | CN203250554U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103680723A (zh) * | 2013-12-14 | 2014-03-26 | 苏州戴尔曼电器有限公司 | 无卤低压耐火控制电缆 |
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2013
- 2013-04-07 CN CN 201320166196 patent/CN203250554U/zh not_active Expired - Fee Related
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Granted publication date: 20131023 |
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