CN203249645U - 一种无线形变温度传感器 - Google Patents

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Abstract

一种无线形变温度传感器包括盖子、壳体、底座、缓冲垫圈、防水密封圈、主电路板、副电路板、电池、平面天线、馈线和温度传感器芯片。本实用新型的有益效果在于:盖子与壳体的连接处设有防水密封圈,提高了无线形变温度传感器的水密性;盖子内侧上部设有平面天线,有效降低了传感器高度、减小传感器体积;平面天线与主电路板之间设有馈线,壳体底部设有底座,壳体底侧中部设有副电路板,副电路板与底座之间设有温度传感器芯片,能可靠、准确测量密闭容器类电力设备结构件表面的形变和温度;壳体与底座之间设有缓冲垫圈,缓冲垫圈具备很高的韧性和较低硬度,使底座在壳体上有宽裕的形变空间,干扰较小。

Description

一种无线形变温度传感器
技术领域
本实用新型涉及一种无线形变温度传感器,尤其涉及一种用于电力电容器、油浸式变压器等密闭容器类电气设备壳体的无线形变温度传感器。
背景技术
 在电力系统中,利用电力电容器进行无功补偿可以提高功率因数,降低电网的有功损耗,同时还能提高变压器和电力线路的容量利用率,稳定运行电压。因此,电容器的安全运行对保障电力系统的供电质量与效益起着非常重要的作用。
电力电容器运行中有时会出现“鼓肚”现象,一般是由于在电力电容器制造过程中,真空没有处理好,未能除尽内部气体。当电压过高时,会发生内部放电,将个别元件击穿,这时产生的电弧会使油分解出气体。同时引起绝缘材料的分解,并产生气体,使密封的电容器油箱内部的压力增大,从而造成油箱“鼓肚”。除上述情况外,当电容器运行中的温升过高,或是电压波形不正常时,也容易引起电容器的“鼓肚”现象。 出现“鼓肚”现象的电容器应立即停止使用,否则就可能引起电容器爆炸。因此,对已经鼓肚的电容器不允许继续使用,而应及时更换合格的电容器投入运行。
在电力系统中一般采用人工观测的方式确定电容器的“鼓肚”情况,这种方式不仅同时存在人工工作量大、人工成本高等缺点,而且无法准确的判断电容器工作状态、及时发现电容故障。
实用新型内容
本实用新型旨在实用新型一种能可靠、准确测量密闭容器类电力设备结构件表面的形变和温度的无线形变温度传感器,且该无线形变温度传感器的水密性好、干扰小。
一种无线形变温度传感器包括盖子、壳体、底座、缓冲垫圈、防水密封圈、主电路板、副电路板、电池、平面天线、馈线和温度传感器芯片,盖子与壳体连接,盖子与壳体的连接处设有防水密封圈,壳体内设有电池,盖子内侧上部设有平面天线,主电路板设于壳体中部,平面天线与主电路板之间设有馈线,壳体底部设有底座,壳体底侧中部设有副电路板,副电路板与底座之间设有温度传感器芯片。
优选地,所述的壳体与底座之间设有缓冲垫圈。
优选地,所述的底座为“十”字结构。
优选地,所述的副电路板通过软排线与主电路板连接。
优选地,所述的副电路板上焊接有应变片电桥的引出线。
本实用新型的有益效果在于:
1.  盖子与壳体的连接处设有防水密封圈,提高了无线形变温度传感器的水密性,盖子采用非电磁波屏蔽材料,无线电磁波可以穿透盖子;
2.  盖子内侧上部设有平面天线,有效降低了传感器高度、减小传感器体积,避免了传感器在高电压设备上使用时所引起的尖端放电现象,满足高压及超高压输变电设备上的应用需求;
3.  平面天线与主电路板之间设有馈线,壳体底部设有底座,壳体底侧中部设有副电路板,副电路板与底座之间设有温度传感器芯片,能可靠、准确测量密闭容器类电力设备结构件表面的形变和温度;
4.  壳体与底座之间设有缓冲垫圈,缓冲垫圈具备很高的韧性和较低硬度,这样可以使底座在壳体上有宽裕的形变空间,底座的形变受壳体的干扰较小,同时又能使壳体稳定的安装在底座上;
附图说明
图1是本实用新型的整体结构示意图。
具体实施方式
下面结合实施例和附图对本实用新型的结构作进一步说明。
实施例1
如图1所示,一种无线形变温度传感器包括盖子1、壳体7、底座9、缓冲垫圈8、防水密封圈6、主电路板5、副电路板10、电池2、平面天线3、馈线4和温度传感器芯片11,盖子1与壳体7连接,盖子1与壳体7的连接处设有防水密封圈6,壳体7内设有电池2,盖子1内侧上部设有平面天线3,主电路板5设于壳体7中部,平面天线3与主电路板5之间设有馈线4,壳体7底部设有底座9,壳体7底侧中部设有副电路板10,副电路板10与底座9之间设有温度传感器芯片11,壳体7与底座9之间设有缓冲垫圈8,底座9为“十”字结构,副电路板10通过软排线与主电路板5连接,副电路板10上焊接有应变片电桥的引出线。
实施例2
本实用新型针对上述存在的问题,提出一种能可靠测量密闭容器类电力设备结构件表面的形变和温度的无线形变-温度传感器结构,该结构具有一体化、微型化、安全可靠等优点。本实用新型的无线形变-温度传感器结构主要包括盖子、壳体、底座、缓冲垫圈、防水密封圈和传感器硬件电路。所述传感器硬件电路包括主电路板、副电路板、电池、平面天线、馈线、应变片电桥、温度传感器芯片。
上述盖子用螺丝固定在壳体顶部,盖子和壳体之间安装防水密封圈来提高本实用新型的水密性。盖子采用非电磁波屏蔽材料,无线电磁波可以穿透盖子。
上述底座用螺丝安装在壳体底部,底座和壳体之间有缓冲垫圈分隔。缓冲垫圈具备很高的韧性和较低硬度,这样可以使底座在壳体上有宽裕的形变空间,底座的形变受壳体的干扰较小,同时又能使壳体稳定的安装在底座上。
上述主电路板、电池、平面天线、馈线封装在壳体内,天线固定在盖子内侧,天线通过馈线与主电路板连接,电池焊接在主电路板上。这种内置平面天线结构有效降低了传感器高度、减小传感器体积,避免了传感器在高电压设备上使用时所引起的尖端放电现象,满足高压及超高压输变电设备上的应用需求。
上述副电路板固定在壳体底部,通过软排线与壳体内的主电路板连接。副电路板上有温度传感器芯片,所述温度传感器芯片与底座紧密贴合,用于测量底座的温度。
上述传感器底座采用“十”字结构,两组应变片电桥分别安装在相邻的两个支臂上,可用于检测两个轴向的形变参数。应变片电桥的引出线焊接在副电路板上,焊接后做三防及防水涂覆处理。
本实用新型的结构采用一体化、微型化的防水结构设计,可直接将无线形变-温度传感器粘接在结构件表面用于形变、温度参数的测量。内置平面天线的结构有效避免了尖端放电现象,满足高压及超高压输变电设备上的应用需求。因此本产品具有结构简单、安全可靠、环境适应性好的特点。

Claims (5)

1.一种无线形变温度传感器,其特征在于:包括盖子、壳体、底座、缓冲垫圈、防水密封圈、主电路板、副电路板、电池、平面天线、馈线和温度传感器芯片,盖子与壳体连接,盖子与壳体的连接处设有防水密封圈,壳体内设有电池,盖子内侧上部设有平面天线,主电路板设于壳体中部,平面天线与主电路板之间设有馈线,壳体底部设有底座,壳体底侧中部设有副电路板,副电路板与底座之间设有温度传感器芯片。
2.根据权利要求1所述的无线形变温度传感器,其特征在于:所述的壳体与底座之间设有缓冲垫圈。
3.根据权利要求1所述的无线形变温度传感器,其特征在于:所述的底座为“十”字结构。
4.根据权利要求1所述的无线形变温度传感器,其特征在于:所述的副电路板通过软排线与主电路板连接。
5.根据权利要求1所述的无线形变温度传感器,其特征在于:所述的副电路板上焊接有应变片电桥的引出线。
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