CN203242359U - 复合铝箔 - Google Patents
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Abstract
一种复合铝箔,包括有第一铝箔层、第二铝箔层和塑料加强层,所述第一铝箔层、塑料加强层和第二铝箔层依次布置,相邻层均通过胶水复合一体,所述第二铝箔层表面还复合有粘接层,所述粘接层为马来酸酐接枝改性聚乙烯粘接薄膜,所述粘接层与第二铝箔层通过胶水复合一体。本实用新型解决了同轴电缆在设计和制造技术上共性难题,提高了电缆的质量稳定和适用性,社会效益显著;电缆产品的粘接性能增加,成本降低,还有利于促进工艺性能的进一步改善,该实用新型技术必将成为行业的领先,为市场拓展和品牌提升起到很大的促进作用。
Description
(一)技术领域
本实用新型涉及电线电缆材料加工领域,具体地说,本实用新型是一种低成本高粘接性能的复合铝箔。
(二)背景技术
同轴电缆发展到第四代,采用物理发泡绝缘加外导体自粘铝箔的结构设计。由于自粘铝箔在靠近发泡绝缘的侧面设计有一可以受热熔融的塑料粘结层,因此自粘铝箔在护套挤出时通过感应受热实现熔融粘合形成封闭的纵包结构,从而提高了对发泡绝缘的防潮保护,大大延长了电缆的使用寿命。
然而在实际产品制造过程中,由于铝箔的设计、铝箔制造工艺、天气、电缆制造工艺等多方面因素,都可能导致自粘铝箔粘接不良。主要表现为两个方面,一是铝箔与发泡绝缘粘接不良,二是铝箔搭盖处粘接不良。
这些粘接不良,带来的不利问题:
1、由于粘接不良,实际生产中会增大中频预热的温度,从而导致铝箔过于受热,编织压痕过深,造成铝箔外观差、椭圆度差,甚至恶化电气性能。
2、会导致信号泄漏,影响传输性能。
3、给连接安装带来了很大的不便。
(三)发明内容
本实用新型克服了上述缺点,提出了一种复合铝箔,采取了用马来酸 酐改性的接枝薄膜,制成的铝箔粘接性能更好,更稳定,成本降低,同时物理性能和工艺性能满足要求。
为此,本实用新型采取以下技术方案:
一种复合铝箔,包括有第一铝箔层、第二铝箔层和塑料加强层,所述第一铝箔层、塑料加强层和第二铝箔层依次布置,相邻层均通过胶水复合一体,所述第二铝箔层表面还复合有粘接层,所述粘接层为马来酸酐接枝改性聚乙烯粘接薄膜,所述粘接层与第二铝箔层通过胶水复合一体。
所述的粘接层厚度为0.020-0.025mm。
所述塑料加强层为PET聚酯薄膜,厚度为0.015-0.020mm。
所述第一铝箔层和第二铝箔层为合金铝箔,厚度为0.009-0.012mm。
采用本实用新型具有以下优点:1、解决了同轴电缆在设计和制造技术上共性难题,提高了电缆的质量稳定和适用性,社会效益显著;2、电缆产品的粘接性能增加,成本降低,还有利于促进工艺性能的进一步改善,该实用新型技术必将成为行业的领先,为市场拓展和品牌提升起到很大的促进作用。
(四)附图说明
图1是本实用新型低成本高粘接性能铝箔的结构示意图。
(五)具体实施方式
一种复合铝箔,包括有第一铝箔层1、第二铝箔层2和塑料加强层3,所述第一铝箔层、塑料加强层和第二铝箔层依次布置,相邻层均通过胶水复合一体,所述第二铝箔层表面还复合有粘接层4,所述粘接层为马来酸酐接枝改性聚乙烯粘接薄膜,所述粘接层与第二铝箔层通过胶水复合一体。 所述的粘接层厚度为0.020-0.025mm。所述塑料加强层为PET聚酯薄膜,厚度为0.015-0.020mm。所述第一铝箔层和第二铝箔层为合金铝箔,厚度为0.009-0.012mm。
本实用新型所述的复合铝箔具体制备要求如下:
(1)配胶:配好的胶水必须进行良好的密封,以防止胶水自然固化。密封方法:盖好封盖后用透明胶带缠绕,保证密封良好。
(2)第一道复合:第一层合金铝箔层和塑料加强层层首次复合,复合紧密,中间无气孔,不起皱,等等。
(3)第二道复合:第二层合金铝箔层和首次复合好的塑料加强层的薄膜面复合,要求复合紧密,中间无气孔,不起皱,等等。
(4)第三道复合:粘接层和上道复合好的第二合金铝箔层面复合,要求复合紧密,中间无气孔,不起皱,等等。
(5)分切;
(6)包装。
Claims (4)
1.一种复合铝箔,包括有第一铝箔层、第二铝箔层和塑料加强层,所述第一铝箔层、塑料加强层和第二铝箔层依次布置,相邻层均通过胶水复合一体,其特征在于:所述第二铝箔层表面还复合有粘接层,所述粘接层为马来酸酐接枝改性聚乙烯粘接薄膜,所述粘接层与第二铝箔层通过胶水复合一体。
2.如权利要求1所述的复合铝箔,其特征在于:所述的粘接层厚度为0.020-0.025mm。
3.如权利要求2所述的复合铝箔,其特征在于:所述塑料加强层为PET聚酯薄膜,厚度为0.015-0.020mm。
4.如权利要求3所述的复合铝箔,其特征在于:所述第一铝箔层和第二铝箔层为合金铝箔,厚度为0.009-0.012mm。
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