CN203241697U - 柔性掩膜板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种柔性掩膜板，包括柔性基板，柔性基板上方依次设有粘结层、金属图形结构层和柔性封装层；柔性基板采用透明性柔性材料制成；柔性基板的材质为聚碳酸酯或聚二甲基硅氧烷；粘结层的材质为环氧树脂胶粘剂；金属图形结构层的材质为铝或铜；柔性封装层的材质为聚二甲基硅氧烷。本实用新型柔性掩膜板能够对曲面基底进行光刻加工，而且其可以自然吸附到基底上实现紧密接触，不需要进行传统的抽真空处理，这使得本实用新型的柔性掩膜板适宜于进行大面积基底的光刻加工。

Description

柔性掩膜板

【技术领域】

本实用新型属于电子产品及其微纳米制造技术领域，特别涉及一种柔性掩膜板。

【背景技术】

目前，光学光刻技术已经在微电子制造领域得到了广泛的应用。光学光刻所采用的掩膜板通常是玻璃基板加上金属铬镀层构成的，由于玻璃基板硬度较大、缺乏柔性，因而光学光刻技术只能适用于平面基底的光刻加工，无法对曲面基底进行光刻加工。另外为了保证硬质掩膜板同平面基底的紧密接触，还需要对硬质掩膜板和平面基底进行抽真空处理，因此光刻技术也不适宜于进行大面积基底的光刻加工。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种柔性掩膜板，以解决上述技术问题；其基板采用透明的柔性材料，然后利用粘结或转移工艺将图形化的金属结构层固定到柔性基板上，从而形成柔性掩膜板。

为了实现上述目的，本实用新型采取如下的技术方案：

一种柔性掩膜板，包括柔性基板，柔性基板上方依次设有粘结层、金属图形结构层和柔性封装层。

本实用新型进一步的改进在于：所述金属图形结构层和柔性封装层之间设有一层媒介层。

本实用新型进一步的改进在于：柔性基板采用透明性柔性材料制成。

本实用新型进一步的改进在于：柔性基板采用聚碳酸酯或聚二甲基硅氧烷制成；粘结层采用环氧树脂胶粘剂制成；金属图形结构层采用铝或铜制成；柔性封装层采用聚二甲基硅氧烷制成。

本实用新型进一步的改进在于：媒介层采用聚甲基丙烯酸甲酯制成。

相对于现有技术，本实用新型具有以下有益效果：本实用新型提供一种柔性掩膜板，该柔性掩膜板能够对曲面基底进行光刻加工，而且其可以自然吸附到基底上实现紧密接触，不需要进行传统的抽真空处理，这使得本实用新型的柔性掩膜板适宜于进行大面积基底的光刻加工。

【附图说明】

图1为实施例1所示柔性掩膜板（四层结构）的结构分层示意图；

图2为实施例2所示柔性掩膜板（五层结构）的结构分层示意图；

其中，1为柔性基板(如市售的聚碳酸酯，PC或聚二甲基硅氧烷，PDMS)，2为粘结层(如市售的环氧树脂胶粘剂)，3为金属结构层(如铝或铜，Al，Cu)，4为柔性封装层(如市售的聚二甲基硅氧烷，PDMS)，5为媒介层(如市售的聚甲基丙烯酸甲酯，PMMA)。

【具体实施方式】

实施例1

请参阅图1所示，本实用新型柔性掩膜板，包括柔性基板1，在柔性基板1上方依次设有粘结层2、金属图形结构层3和柔性封装层4。柔性基板1为透明性柔性材料构成，可以选用聚碳酸酯（PC）或聚二甲基硅氧烷（PDMS）；粘结层2选用环氧树脂胶粘剂；金属图形结构层3选用铝或铜；柔性封装层4选用聚二甲基硅氧烷。

该四层结构的柔性掩膜板的制备方法包括下列步骤：

(1)采用离心铺胶、喷胶或丝网印刷方法将液态的光刻胶材料（如市售的AZ1500）涂敷到硅片基底的二氧化硅绝缘层表面上，并在二氧化硅绝缘层表面上均匀分布；

(2)采用光刻或压印工艺，对基底上的光刻胶进行图形化加工，形成光刻胶图形结构；

(3)采用物理汽相淀积PVD设备及工艺，在光刻胶图形结构上淀积一层金属材料（如铝或铜，Al，Cu），然后采用剥离法剥离光刻胶图形结构，在硅片基底的二氧化硅绝缘层表面形成金属图形结构层3；

(4)采用离心铺胶、喷胶或丝网印刷方法将粘结层材料(如市售的环氧树脂胶粘剂)均匀涂敷到金属图形结构层3上，在金属图形结构层3上形成粘结层2；

(5)将柔性基板1(如市售的聚碳酸酯，PC或聚二甲基硅氧烷，PDMS)覆盖到粘结层2上，然后湿法刻蚀去除二氧化硅绝缘层，从而得到带有金属图形结构层3的柔性基板1；

(6)在金属图形结构层3上覆盖柔性封装层4(如市售的聚二甲基硅氧烷，PDMS)，完成柔性掩膜板的制作。

实施例2

请参阅图1所示，本实用新型柔性掩膜板，包括柔性基板1，在柔性基板1上方依次设有粘结层2、金属结构层3、媒介层5和柔性封装层4。柔性基板1为透明性柔性材料构成，可以选用聚碳酸酯（PC）或聚二甲基硅氧烷（PDMS）；粘结层2选用环氧树脂胶粘剂；金属图形结构层3选用铝或铜；柔性封装层4选用聚二甲基硅氧烷；媒介层5选用聚甲基丙烯酸甲酯。

该五层结构的柔性掩膜板的制备方法包括下列步骤：

(1)采用离心铺胶、喷胶或丝网印刷方法将液态的光刻胶材料（如市售的AZ1500）涂敷到硅片基底的二氧化硅绝缘层表面上，并在二氧化硅绝缘层表面上均匀分布；

(2)采用光刻或压印工艺，对基底上的光刻胶进行图形化加工，形成光刻胶图形结构；

(3)采用物理汽相淀积PVD设备及工艺，在光刻胶图形结构上淀积一层金属材料（如铝或铜，Al，Cu），然后采用剥离法剥离光刻胶图形结构，在硅片基底的二氧化硅绝缘层表面形成金属图形结构层3；

(4)采用离心铺胶、喷胶或丝网印刷方法将媒介层材料(如市售的聚甲基丙烯酸甲酯，PMMA)均匀涂敷到基底上的金属图形结构层3表面，形成包覆金属结构层3的媒介层5；

(5)采用离心铺胶、喷胶或丝网印刷方法将粘结层材料(如市售的环氧树脂胶粘剂)均匀涂敷到柔性基板1(如市售的聚碳酸酯，PC或聚二甲基硅氧烷，PDMS)上，在柔性基板1上形成粘结层2；

(6)用湿法刻蚀，去除硅片基底上的二氧化硅绝缘层，从而得到包覆金属图形结构层3的媒介层5；

(7)将媒介层5转移到带有粘结层2的柔性基板1上，使金属图形结构层3粘结在粘结层2上；

(8)最后，在媒介层5上覆盖柔性封装层4(如市售的聚二甲基硅氧烷，PDMS)，完成柔性掩膜板的制作。

Claims (5)

1.一种柔性掩膜板，其特征在于，包括柔性基板（1），柔性基板（1）上方依次设有粘结层（2）、金属图形结构层（3）和柔性封装层（4）。

2.根据权利要求1所述的柔性掩膜板，其特征在于，所述金属图形结构层（3）和柔性封装层（4）之间设有一层媒介层（5）。

3.根据权利要求1或2所述的柔性掩膜板，其特征在于，柔性基板（1）采用透明性柔性材料制成。

4.根据权利要求3所述的柔性掩膜板，其特征在于，柔性基板（1）采用聚碳酸酯或聚二甲基硅氧烷制成；粘结层（2）采用环氧树脂胶粘剂制成；金属图形结构层（3）采用铝或铜制成；柔性封装层（4）采用聚二甲基硅氧烷制成。

5.根据权利要求2所述的柔性掩膜板，其特征在于，媒介层（5）采用聚甲基丙烯酸甲酯制成。

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