CN203216949U - 一种用于测试gf2-线路导体的转接板 - Google Patents
一种用于测试gf2-线路导体的转接板 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型涉及一种用于测试GF2-线路导体的转接板，属于电子设备屏幕技术领域。它包括板本体、板本体上的探针和引线，在板本体上设置有一个绑定Pad朝上接口和两个绑定Pad朝下接口。本实用新型的有益效果：1.测试时Sensor背面的pad相当于正常假压测试，压力均匀；2.正面探针可以有效与Sensor正面的pad接触。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种用于测试GF2-线路导体的转接板，属于电子设备屏幕技术领域。
背景技术
电容TP GF结构Sensor Bongding区两面走线,正常Sensor Bongding pad 为同一面，可以使用单面探针测试，或假压测试，而GF2结构Sensor目前没有可量产的测试方案。现有技术有如下缺陷： 1.假压对位困难，导致操作困难；2.两面探针，压力不均匀。
发明内容
为了克服上述缺陷，本实用新型的目的在于提供一种操作简单、有效的用于测试GF2-线路导体的转接板。
为了达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：一种用于测试GF2-线路导体的转接板，它包括板本体、板本体上的探针和引线，在板本体上设置有一个绑定Pad朝上接口和两个绑定Pad朝下接口。
GF2-线路导体又称GF2-Sensor。绑定Pad又称Bongding pad。
本实用新型的有益效果:
1、测试时Sensor背面的pad相当于正常假压测试，压力均匀；
2、正面探针可以有效与Sensor正面的pad接触。
附图说明
图1为本实用新型与GF2-线路导体对接的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图1对本实用新型进行详细说明：
一种用于测试GF2-线路导体的转接板，它包括板本体1、板本体1上的探针4和引线5，在板本体1上设置有一个绑定Pad朝上接口2和两个绑定Pad朝下接口3。
与转接板对接的为GF2-线路导体6。
将线路导体背面Bongding pad通过转接板引出，接至对应测试板管脚；
将线路导体正面Bongding pad通过探针引出，接至对应测试板管脚。
GF2-线路导体又称GF2-Sensor。绑定Pad又称Bongding pad。
Claims (1)
1.一种用于测试GF2-线路导体的转接板，其特征在于：它包括板本体（1）、板本体（1）上的探针（4）和引线（5），在板本体（1）上设置有一个绑定Pad朝上接口（2）和两个绑定Pad朝下接口（3）。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 201320175167 CN203216949U (zh) | 2013-04-09 | 2013-04-09 | 一种用于测试gf2-线路导体的转接板 |
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| CN 201320175167 CN203216949U (zh) | 2013-04-09 | 2013-04-09 | 一种用于测试gf2-线路导体的转接板 |
Publications (1)
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| CN203216949U true CN203216949U (zh) | 2013-09-25 |
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Country Status (1)
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| CN (1) | CN203216949U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106919282A (zh) * | 2017-02-10 | 2017-07-04 | 南昌欧菲显示科技有限公司 | 触觉反馈显示屏 |
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2013
- 2013-04-09 CN CN 201320175167 patent/CN203216949U/zh not_active Expired - Fee Related
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Granted publication date: 20130925 Termination date: 20160409 |