CN203188556U - 大散热面的地热地板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种大散热面的地热地板。旨在提供一种制造方便、外形美观、加热效率高的大散热面的地热地板。它是一矩形的地板，所述的地板是由一层或多层层叠而成，其特征是在所述地板的上表面制有阵列的下凹槽或坑。由于该实用新型在地板的上表面制有槽或坑，增加了地板的表面积，使地板表面的热量能迅速释放，它比普通平面的地板发热效率高，并且在使用中其上的槽、坑具有防滑作用，对人体的脚底有按摩功能，有利于人体健康，有规则的槽或坑还增加了地板的美感。
Description
技术领域
本实用新型涉及地板，特别涉及一种大散热面的地热地板。
背景技术
在北方许多高档的室内地板下面设有热源，使暖气传导到地板上，通过地板的上表面将室内的空气加热，达到迅速加热室内空气的目的，人们直接从脚下感受热量，非常适宜人体的舒适性，所以，地热取暖方式越来越受到人们的推崇。目前一般采用普通的实木复合地板、强化地板、竹木复合地板等作地热地板。它们的表面为平面，这会降低它们的有效散热面积，加热效率低，加热时间长，热能浪费多。
实用新型内容
本实用新型克服了现有产品中存在的缺点，提供一种制造方便、外形美观、加热效率高的大散热面的地热地板。
为了达到上述要求，本实用新型是通过以下技术方案实现的：它是一矩形的地板，所述的地板是由一层或多层层叠而成，其特征是在所述地板的上表面制有阵列的下凹槽或坑。
所述的多层至少由两层，最上层为木质的表板，表板下为底板，表板和底板经粘合剂粘结。
在所述地板四周的侧面均制有相互拼接的榫槽或榫舌。
所述槽或坑的最大深度为0.5～5毫米。
所述的底板为实木板或多层板或细木工板或密度板或石膏板或碳酸钙板或硅酸钙板。
根据上述方案制造的大散热面的地热地板，由于在地板的上表面制有槽或坑，增加了地板的表面积，使地板表面的热量能迅速释放，它比普通平面的地板发热效率高，并且在使用中其上的槽、坑具有防滑作用，对人体的脚底有按摩功能，有利于人体健康，有规则的槽或坑还增加了地板的美感。
附图说明
图1是大散热面的地热地板主视图；
图2是图1的右视图；
图3是图1的左视图；
图4是图1中B-B的剖面放大图。
其中：1、榫槽；2、榫舌；3、表板；4、底板；5、粘合剂；6、槽或坑。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步的描述。
图1至图4是大散热面的地热地板的结构示意图，从图中看出，它是一长条的矩形地板，在其长边和短边的两侧面均制有相互拼接的榫槽1或榫舌2，所述的地板由二层组成，最上层为木质的表板3，表板3下为底板4，表板3和底板4经粘合剂5粘结，在表板3的上表面制有阵列下凹的坑6。所述坑6的最大深度A为0.5～5毫米，其中的底板4为多层胶合板。当然底板4还可以是实木板或细木工板或密度板或石膏板或碳酸钙板或硅酸钙板等组成。除了在地板的上表面制有阵列下凹的坑6外还可以是槽。
Claims (5)
1.大散热面的地热地板，它是一矩形的地板，所述的地板是由一层或多层层叠而成，其特征是在所述地板的上表面制有阵列的下凹槽或坑。
2.根据权利要求1所述的大散热面的地热地板，其特征在于所述的多层至少由两层，最上层为木质的表板，表板下为底板，表板和底板经粘合剂粘结。
3.根据权利要求1或2所述的大散热面的地热地板，其特征在于在所述地板四周的侧面均制有相互拼接的榫槽或榫舌。
4.根据权利要求1或2所述的大散热面的地热地板，其特征在于所述槽或坑的最大深度为0.5～5毫米。
5.根据权利要求2所述的大散热面的地热地板，其特征在于所述的底板为实木板或多层板或细木工板或密度板或石膏板或碳酸钙板或硅酸钙板。
Priority Applications (1)
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| CN 201320184276 CN203188556U (zh) | 2013-04-14 | 2013-04-14 | 大散热面的地热地板 |
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| CN 201320184276 CN203188556U (zh) | 2013-04-14 | 2013-04-14 | 大散热面的地热地板 |
Publications (1)
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| CN 201320184276 Expired - Fee Related CN203188556U (zh) | 2013-04-14 | 2013-04-14 | 大散热面的地热地板 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN203188556U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104746842A (zh) * | 2014-12-31 | 2015-07-01 | 上海暖宇环境科技有限公司 | 利于热量传导的水电合金地板及其组合结构和地暖地板 |
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2013
- 2013-04-14 CN CN 201320184276 patent/CN203188556U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
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|---|---|---|---|---|
| CN104746842A (zh) * | 2014-12-31 | 2015-07-01 | 上海暖宇环境科技有限公司 | 利于热量传导的水电合金地板及其组合结构和地暖地板 |
| CN104746842B (zh) * | 2014-12-31 | 2018-04-27 | 上海暖捷环境科技有限公司 | 利于热量传导的水电合金地板及其组合结构和地暖地板 |
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Granted publication date: 20130911 Termination date: 20200414 |
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