CN203140769U - 选择性激光烧结设备的成型平台 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种选择性激光烧结设备的成型平台，所述成型平台包括底座和铺设于底座上铝板，所述铝板上还铺设有一层树脂层，所述铝板和树脂层通过螺丝固定在底座上。本实用新型结构简单，成本低，提高了成型平台的刚性、平整度和工作温度均匀度，防止成型平台由于热胀冷缩导致的变形而影响产品的成型质量。

Description

选择性激光烧结设备的成型平台

技术领域

本实用新型涉及一种成型平台，具体涉及一种选择性激光烧结设备的成型平台。

背景技术

选择性激光烧结（简称SLS）技术是利用粉末材料在激光照射下烧结的原理，在计算机控制下层层堆积成型。SLS加工过程是采用铺粉辊将一层粉末材料平铺在已成型部件的上表面，并控制激光束按照该层的截面轮廓在粉层上扫描，使粉末烧结并与下面已成型的部分实现粘接。当一层截面烧结完后，成型平台下降一个层的厚度，铺料辊又在上面铺上一层均匀密实的粉末，进行新一层截面的烧结，直至完成整个模型。因而，在成型过程中模型的定位效果直接影响了成型质量。然而，现有技术的模型在烧结过程中并没有对模型进行固定，另外，成型平台的热胀冷缩使模型产生移位也会影响SLS成型质量。因此，为了避免现有技术中存在的缺点，有必要对现有技术作出改进。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术中的缺点与不足，提供一种结构简单、成本低、成型效果好的选择性激光烧结设备的成型平台。

本实用新型是通过以下的技术方案实现的：选择性激光烧结设备的成型平台，所述成型平台包括底座和铺设于底座上铝板，所述铝板上还铺设有一层树脂层，所述铝板和树脂层通过螺丝固定在底座上。

所述铝板为底边长为280mm，高为3.5mm的长方体。

所述树脂层为环氧树脂层或水溶性树脂层。

所述树脂层的厚度为1～2mm。

相对于现有技术，本实用新型通过在铝板上还铺设有树脂层，使得成型平台的更换和安装更简便，利用成型平台的良好导热性使得成型平台的温度更均匀，在模型烧结的第一层时，粉末材料与树脂层熔融，激光脉冲过后，粉末材料和树脂层表面同时冷却并固结在一起，使得模型烧结时不会移位。

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

附图说明

图1为本实用新型选择性激光烧结设备的成型平台的结构示意图

附图标识说明：

1、底座

2、铝板

3、树脂层

4、螺丝

具体实施方式

如图1所示的本实用新型的选择性激光烧结设备的成型平台，该成型平台包括底座1和铺设于底座1上铝板2，该铝板2上还铺设有一层树脂层3，该铝板2和树脂层3通过螺丝4固定在底座1上。

铝板2为底边长为280mm，高为3.5mm的长方体。

树脂层3可以为环氧树脂层或水溶性树脂层。而树脂层3的厚度为1～2mm。

选择性激光烧结设备工作时，模型需要在成型平台上实现上盘和脱盘：

上盘：

1、在三维设计软件中给立体模型加上辅助性的模型底座。模型底座一般高为2～3mm。

2、激光脉冲在粉末材料上扫描，不仅使粉材熔融，而且使树脂层3表面熔融。激光脉冲过后，粉末材料和树脂层3表面同时冷却并固结在一起。成型平台下降一个层厚高度，铺粉辊再铺上一层密实均匀的粉末材料。当激光扫描多层后，生成的模型底座就牢固地和树脂层3粘结在一起，使上部的真正所需的模型在成型过程中不会移动。

脱盘：

1、当激光扫描烧结完最后一层粉材后，等待5～10分钟。

2、使成型平台上升至初始位置。

3、清理模型周围的粉材。

4、用吸尘机进一步清理模型上的粉材，使模型和成型平台显露。

5、使铲刀刀口对着模型成品底部，刀身贴着成型平台表面，小锤子连续地轻敲刀把，使刀口逐渐插入模型成品和成型平台之间，直至把二者分离。

本实用新型并不局限于上述实施方式，如果对本实用新型的各种改动或变形不脱离本实用新型的精神和范围，倘若这些改动和变形属于本实用新型的权利要求和等同技术范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变形。

Claims (4)

1.选择性激光烧结设备的成型平台，其特征在于：所述成型平台包括底座和铺设于底座上铝板，所述铝板上还铺设有一层树脂层，所述铝板和树脂层通过螺丝固定在底座上。

2.根据权利要求1所述的选择性激光烧结设备的成型平台，其特征在于：所述铝板为底边长为280mm，高为3.5mm的长方体。

3.根据权利要求1所述的选择性激光烧结设备的成型平台，其特征在于：所述树脂层为环氧树脂层或水溶性树脂层。

4.根据权利要求1所述的选择性激光烧结设备的成型平台，其特征在于：所述树脂层的厚度为1～2mm。

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