CN203110336U - 一种超声波塑料焊接机 - Google Patents

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魏文杰
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Abstract

本实用新型涉及一种超声波塑料焊接机。所述超声波塑料焊接机包括机座及设置在机座上的支架,支架上设置超声波发生器,超声波发生器与焊接头信号连接,所述焊接头下端套接有传导筒,传导筒底部具有耳机壳体形状的凹槽;所述机座上设置有定位块,定位块上设有耳机壳体形状的凹槽;所述传导筒底部的凹槽为耳机下壳形状;所述定位块上的凹槽为耳机上壳形状。本实用新型所述超声波塑料焊接机特别针对耳机壳体的焊机,通过焊接头下端的传导筒及固定块配合可轻松完成耳机壳体焊接,焊接质量好,效率高。

Description

一种超声波塑料焊接机
技术领域
本实用新型涉及一种超声波塑料焊接机。
背景技术
耳机包括上壳、下壳及喇叭,喇叭组装于上壳、下壳扣合在一起形成的壳体中。一般耳机上壳、下壳通常为塑料材质,二者通过卡扣形成一体,但是通过卡扣扣合的耳机壳体牢固度不够,不耐摔打,经常因为不小心掉落而分开。针对这种塑料材质的耳机壳体采用超声波塑料焊接机可很好的解决这一问题,但现有技术中没有专门针对耳机壳体焊接的超声波塑料焊接机。
实用新型内容
本实用新型的目的就是提供一种超声波塑料焊接机。
本实用新型的技术方案为:一种超声波塑料焊接机,包括机座及设置在机座上的支架,支架上设置超声波发生器,超声波发生器与焊接头信号连接,其特征在于,所述焊接头下端套接有传导筒,传导筒底部具有耳机壳体形状的凹槽;所述机座上设置有定位块,定位块上设有耳机壳体形状的凹槽。
优选的,所述传导筒底部的凹槽为耳机下壳形状。
优选的,所述定位块上的凹槽为耳机上壳形状。
优选的,所述焊接头通过气动装置安装于支架上。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果在于:本实用新型所述超声波塑料焊接机特别针对耳机壳体的焊机,通过焊接头下端的传导筒及固定块配合可轻松完成耳机壳体焊接,焊接质量好,效率高。
附图说明
图1是本实用新型实施例结构示意图。
具体实施方式
为方便本领域的技术人员了解本实用新型的技术内容,下面结合附图及实施例对本实用新型做进一步的详细说明。
如图1所示,该实施例所示的超声波塑料焊接机包括机座1,机座上设置用于承载超声波发生器3和气动装置5的支架2,超声波发生器3与焊接头4信号连接,焊接头4通过气动装置5安装于支架2上,焊接头4下端套接有传导筒6,传导筒6底部具有耳机下壳体形状的凹槽,机座上设置有定位块7,定位块7上设有耳机上壳体形状的凹槽。
使用时,将耳机上下壳组装好,放置在定位块的凹槽内,此时耳机上壳位于凹槽内,下壳压在其上,人手压住下壳接线部,启动超声波塑料焊接机,气动装置5带动焊接头4下压到定位块7上实现焊接,完成焊接后气动装置5带动焊接头4回位。
上述实施例仅为本实用新型优选实现方式,在不脱离本实用新型构思的前提下,任何显而易见的替换形式均属于本实用新型的保护范围。

Claims (4)

1.一种超声波塑料焊接机,包括机座及设置在机座上的支架,支架上设置超声波发生器,超声波发生器与焊接头信号连接,其特征在于,所述焊接头下端套接有传导筒,传导筒底部具有耳机壳体形状的凹槽;所述机座上设置有定位块,定位块上设有耳机壳体形状的凹槽。
2.根据权利要求1所述的超声波塑料焊接机,其特征在于:所述传导筒底部的凹槽为耳机下壳形状。
3.根据权利要求1所述的超声波塑料焊接机,其特征在于: 所述定位块上的凹槽为耳机上壳形状。
4.根据权利要求1所述的超声波塑料焊接机,其特征在于:所述焊接头通过气动装置安装于支架上。
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