CN203105788U - 高跟鞋 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种高跟鞋，要解决的技术问题是提高高跟鞋跟脚的程度。本实用新型采用以下技术方案：一种高跟鞋，包括高跟鞋鞋体，所述高跟鞋鞋体，上设有通过可拆卸结构连接的鞋套。本实用新型与现有技术相比，采用在高跟鞋上设置通过可拆卸结构连接的鞋套，使高跟鞋能够与脚部贴合，不会在穿着时出现不跟脚，而且在需要使用时直接套上即可，方便携带。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种鞋履，特别是一种具有鞋套的高跟鞋。
背景技术
目前，市场上销售的女鞋，很多是带有较高高度鞋跟的高跟鞋，这种高跟鞋可以展现女性的曼妙身材，但是由于高跟鞋的舒适度不如休闲鞋，长时间穿着会使穿着者很累。在一些特别的场合下，服饰需要配合高跟鞋，穿高跟鞋的时间长了会增加穿着者脚部和腿部的疲劳感，不利腿脚的健康。还由于一些高跟鞋设计者追求外形漂亮而忽视人体工程学原理，使高跟鞋结构不合理导致高跟鞋不跟脚，穿着者走路很不方便，降低了穿着者穿高跟鞋的欲望。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种高跟鞋，要解决的技术问题是提高高跟鞋跟脚的程度。
本实用新型采用以下技术方案：一种高跟鞋，包括高跟鞋鞋体，所述高跟鞋鞋体，上设有通过可拆卸结构连接的鞋套。
本实用新型的鞋套由包覆在脚腕至小腿之间后侧的鞋套连接座和设置在鞋套连接座上的至少一层的连接条相互连接组成，所述连接条的一端与鞋套连接座的一端固定连接，连接条的另一端与鞋套连接座的另一端活动连接，鞋套连接座的下端与高跟鞋鞋体连接。
本实用新型的高跟鞋鞋体通过按扣与鞋套连接座连接。
本实用新型的暗扣分别设置在高跟鞋鞋体的两侧中部和鞋跟后侧上端。
本实用新型的高跟鞋鞋体通过魔术贴与鞋套连接座连接。
本实用新型的魔术贴分别设置在高跟鞋鞋体的两侧中部和鞋跟后侧上端。
本实用新型的连接条通过魔术贴与鞋套连接座粘接。
本实用新型的连接条通过按扣与鞋套连接座连接。
本实用新型的连接条通过绑带与鞋套连接座连接。
本实用新型与现有技术相比，采用在高跟鞋上设置通过可拆卸结构连接的鞋套，使高跟鞋能够与脚部贴合，不会在穿着时出现不跟脚，而且在需要使用时直接套上即可，方便携带。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型的技术方案作进一步的详细说明。
如图1所示，本实用新型的高跟鞋，包括高跟鞋鞋体1，高跟鞋鞋体1上设有鞋套2，鞋套2由包覆在脚腕至小腿之间后侧的鞋套连接座3和设置在鞋套连接座3上的至少一层的连接条4相互连接组成，在本实施例中连接条4的数量为4层，连接条4的一端与鞋套连接座3的一端固定连接，也可以是鞋套连接座3与连接条4采用一体结构，连接条4的另一端与鞋套连接座3的另一端活动连接，鞋套连接座3的下端与高跟鞋鞋体1之间采用可拆卸结构连接。
鞋套连接座3与高跟鞋鞋体1之间采用的可拆卸结构可以是按扣或魔术贴（HOOk&LOOP，是衣服上的一种连接辅料，分公母两面，一面是细小柔软的纤维，圆毛LOOP，另一面是较硬带钩的刺毛HOOK，一般的衣服HOOK在上面），该可拆卸结构设置在鞋套连接座3和高跟鞋鞋体1的三处之间，分别为高跟鞋鞋体1的左右两侧中部以及高跟鞋鞋体1的鞋跟后侧上端，使鞋套连接座3能够将高跟鞋鞋体1的后侧完全包覆。
连接条4与鞋套连接座3之间则采用按扣、魔术贴或者是绑带连接。
鞋套可以采用布、混纺布、塑料、皮质等材料制作，使鞋套能够完全与脚腕和小腿贴敷，使高跟鞋能够牢固的穿着在脚上。
Claims (9)
1.一种高跟鞋，包括高跟鞋鞋体（1），其特征在于：所述高跟鞋鞋体（1）上设有通过可拆卸结构连接的鞋套（2）。
2.根据权利要求1所述的高跟鞋，其特征在于：所述鞋套（2）由包覆在脚腕至小腿之间后侧的鞋套连接座（3）和设置在鞋套连接座（3）上的至少一层的连接条（4）相互连接组成，所述连接条（4）的一端与鞋套连接座（3）的一端固定连接，连接条（4）的另一端与鞋套连接座（3）的另一端活动连接，鞋套连接座（3）的下端与高跟鞋鞋体（1）连接。
3.根据权利要求2所述的高跟鞋，其特征在于：所述高跟鞋鞋体（1）通过按扣与鞋套连接座（3）连接。
4.根据权利要求3所述的高跟鞋，其特征在于：所述暗扣分别设置在高跟鞋鞋体（1）的两侧中部和鞋跟后侧上端。
5.根据权利要求2所述的高跟鞋，其特征在于：所述高跟鞋鞋体（1）通过魔术贴与鞋套连接座（3）连接。
6.根据权利要求5所述的高跟鞋，其特征在于：所述魔术贴分别设置在高跟鞋鞋体（1）的两侧中部和鞋跟后侧上端。
7.根据权利要求2、4或6所述的高跟鞋，其特征在于：所述连接条（4）通过魔术贴与鞋套连接座（3）粘接。
8.根据权利要求2、4或6所述的高跟鞋，其特征在于：所述连接条（4）通过按扣与鞋套连接座（3）连接。
9.根据权利要求2、4或6所述的高跟鞋，其特征在于：所述连接条（4）通过绑带与鞋套连接座（3）连接。
Priority Applications (1)
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Publications (1)
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2013
- 2013-01-14 CN CN 201320018037 patent/CN203105788U/zh not_active Expired - Fee Related
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