CN203099716U - 交流led集成封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种交流LED集成封装结构，将LED芯片晶粒分为五个部分，其中一部分为主光源部分，剩余部分组成一个具有整流作用的LED芯片晶粒串组，从而使得该结构不仅具有交流LED在驱动电源上的方便性优势，而且主光源部分的晶粒串组无轮流点亮的问题，因此提高了交流LED对于LED的利用率，降低了LED器具的成本。同时本实用新型还对主光源部分的结构提出的优化方案，进一步提高交流LED集成封装结构的使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED技术领域，尤其涉及一种交流LED的集成封装结构。
背景技术
交流LED（ACLED）是指能够直接采用交流供电且无需复杂驱动电路的LED器具，相对的是直流LED（DCLED），即需要直流供电的LED器具。通常为了实现直流LED的直流供电，需要通过交流变压、整流、串联稳压等方式来获得直流驱动，或者采用先进的开关电源提供直流稳压电源。
显然，交流LED具有在驱动电源上的方便性优势，不需要像直流LED一样另外匹配一个交流转直流恒流源，不但节省了恒流电源的成本，也避免了因恒流驱动电源而影响LED光源自身高寿命的窘境。恒流驱动电源存在随着时间会老化、直至无法工作的现象，其寿命比LED光源本身更短，故目前很多LED灯具损坏，并不是因为LED光源寿命已尽，而是LED灯具使用的恒流驱动电源无法工作了。
但交流LED也存在一定的不足，由于交流LED的集成封装结构通常采用的是如图1所示的简单并联排列，分布在不同位置上的LED单元是轮流点亮的，因此交流LED对于LED的利用率是不及直流LED的，因此如果能够提高交流LED对于LED的利用率，则可以进一步降低LED器具的成本。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种提高LED利用率的交流LED集成封装结构。
为了实现上述有益效果，本实用新型提出的技术方案为：将LED芯片晶粒分为五个部分，其中第三部分为主光源部分，第一、二部分分别连接交流电源的两极，同时并联连接在主光源部分的电流方向输入端；第四部分与第一部分并联连接在交流电源的同一极，第五部分与第二部分并联连接在交流电源的相同另一极，同时第四、五部分并联连接在主光源部分的电流方向输出端。
在上述集成封装结构中，第一、二、四、五部分组成了一个具有整流作用的LED芯片晶粒串组，接通在60Hz的交流电源中，第一、五部分和第二、四部分会以每秒60次的频率轮流点亮，第三部分通过的电流是脉动直流电，第三部分LED芯片晶粒的发光是闪动的，但由于LED芯片晶粒发光有断电余辉续光的特性，余辉可保持几十微秒，且人眼对流动光点记忆有惰性，因此LED光源的发光加余辉的工作模式在人眼看来和连续发光并无明显差异。该结构一方面具有在驱动电源上的方便性优势，另一方面主光源部分的晶粒串组无轮流点亮的问题，因此提高了交流LED对于LED的利用率，降低了LED器具的成本。
为了提高主光源部分的使用寿命，第三部分可以设置并联接入的2串或2串以上的LED芯片晶粒串，当其中一串LED芯片晶粒串发生开路损坏时，其它LED芯片晶粒串可以继续发光。
在上述第三部分设置有多串LED芯片晶粒串的情况下，作为本实用新型进一步优化的方案，不同串中的LED芯片晶粒之间有横向连接的导线，使第三部分的LED芯片晶粒阵列具有网格状的结构。该结构可以进一步降低单个LED芯片晶粒开路损坏对于整个LED光源的影响，单个LED芯片晶粒开路损坏时，不仅其它LED芯片晶粒串可以继续发光，而且损坏的LED芯片晶粒所在的LED芯片晶粒串也可继续发光。
附图说明
图1，现有技术中交流LED集成封装结构示意图；
图2，本实用新型的实施例一交流LED集成封装结构示意图；
图3，本实用新型的实施例二交流LED集成封装结构示意图；
图4，本实用新型的实施例三交流LED集成封装结构示意图。
1为第一部分LED，2为第二部分LED，3为第三部分LED，4为第四部分LED，5为第五部分LED，6为导线。
具体实施方式
为了加深对本实用新型的理解，下面将结合附图和实施例对本实用新型做进一步详细描述，该实施例仅用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型保护范围的限定。
实施例一
如图2所示，第一部分LED1、第二部分LED2、第四部分LED4、第五部分LED5组成了具有整流作用的LED芯片晶粒串组：当电流方向向左时，第一部分LED1、第三部分LED3、第五部分LED5构成通路，即第一部分LED1、第三部分LED3、第五部分LED5发光；当电流方向向右时，第二部分LED2、第三部分LED3、第四部分LED4构成通路，即第二部分LED2、第三部分LED3、第四部分LED4发光。在该电路中，第三部分LED3的发光时间是图1所示电路中任一单串LED芯片晶粒串的两倍，因此提高了LED的利用率，降低了LED器具的成本。
实施例二
如图3所示，第一部分LED1、第二部分LED2、第四部分LED4、第五部分LED5组成了具有整流作用的LED芯片晶粒串组，第三部分LED3由多串LED芯片晶粒串并联构成，当其中一串LED芯片晶粒串发生开路损坏时，其它LED芯片晶粒串可以继续发光。
实施例三
如图4所示，第一部分LED1、第二部分LED2、第四部分LED4、第五部分LED5组成了具有整流作用的LED芯片晶粒串组，第三部分LED3的多串LED芯片晶粒串之间有多根导线连接，使第三部分的LED芯片晶粒阵列具有网格状的结构。当单个LED芯片晶粒开路损坏时，不仅其它LED芯片晶粒串可以继续发光，而且损坏的LED芯片晶粒所在的LED芯片晶粒串也可继续发光。
Claims (3)
1.一种交流LED集成封装结构，其特征在于LED芯片晶粒分为5个部分，其中第三部分为主光源部分，第一、二部分分别连接交流电源的两极，同时并联连接在主光源部分的电流方向输入端；第四部分与第一部分并联连接在交流电源的同一极，第五部分与第二部分并联连接在交流电源的相同另一极，同时第四、五部分并联连接在主光源部分的电流方向输出端。
2.根据权利要求1所述的交流LED集成封装结构，其特征在于第三部分并联接入2串或2串以上的LED芯片晶粒串。
3.根据权利要求2所述的交流LED集成封装结构，其特征在于不同串中的LED芯片晶粒之间有横向连接的导线。
Priority Applications (1)
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Publications (1)
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Family Applications (1)
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| CN2012207056818U Expired - Fee Related CN203099716U (zh) | 2012-12-19 | 2012-12-19 | 交流led集成封装结构 |
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2012
- 2012-12-19 CN CN2012207056818U patent/CN203099716U/zh not_active Expired - Fee Related
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