CN203061198U - 集成电路测试加热制冷结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了集成电路测试加热制冷结构，包括：高低温干燥空气源箱、供气管道、回气管道、IC保温腔体、IC导轨、温控器等。所述的高低温干燥空气源箱分别连接供气管道和回气管道；供气管道和回气管道连接IC保温腔体，高低温干燥空气源箱是通过交流电及压缩机产生高温或低温空气，温度可以调节和设置，最高温度可达+200℃正常测试，最低可进行-80℃正常测试；IC保温腔体包括腔体底和腔体盖子，整个腔体由耐高低温材料密封组成，具有绝对保温效果；IC导轨置于腔体内底部，IC进入腔体导轨内，经过一定的时间达到恒定温度；腔体内由均匀分布的若干个温控器调节和控制温度。本实用新型节省时间、节省能源、方便实用、降低了成本，高低温干燥空气源可保障生产的连续、无污染等优点。

Description

集成电路测试加热制冷结构

技术领域

本实用新型涉及集成电路IC的成品测试，尤其涉及IC在极端高温或低温状态下的集成电路测试加热制冷结构。

背景技术

某些集成电路的使用要考虑到极端气候环境的影响，在南部极热温度可能达到+(50～60)℃，汽车发动机旁的温度会达到100多度，而北部极冷温度可达到-(40～50)℃，有这些情况的存在就必然要考虑到集成电路的高温和低温测试。

传统的高低温测试主要借助物理方式进行加热和制冷。IC通过导轨进入腔体内，高温加热是通过加装在腔体内的电热丝等加热体对腔体进行加热，使腔体内的IC达到一定的温度再进行测试，这种方式难以控制且受热不均匀(如附图6)；低温制冷是通过液氮方式，将液氮储存罐中的液氮经控制阀注入保温腔体内，液氮挥发使腔体内IC降温到一定的负温度，再进行测试(如附图4和附图5)。这种通过液氮的制冷方式有很多弊端，运输和更换储气罐既麻烦又有风险，成本也很高，在更换过程中还必须要停止生产，造成大量时间的浪费；随着储存罐内液氮的消耗，压力递减，制冷效果也随之递减，很难将保温腔内的温度恒定在某个温度；更重要的是，大量液氮挥发后产生的氮气排入空气中，会使空气中氮气的含量升高而导致空气中各气体成分失衡，造成空气污染。

发明内容

针对以上高温和低温难以控制、换气麻烦、空气污染等难题，本实用新型改变原有能源提供方式，解决因高温源和低温源缺陷产生的不足，提供一种能够持续产生高、低温气源的集成电路IC加热制冷结构。

实现本实用新型的技术方案如下：

集成电路测试加热制冷结构，包括：高低温干燥空气源箱、供气管道、回气管道、IC保温腔体、IC导轨、温控器等。所述的高低温干燥空气源箱分别连接供气管道和回气管道；供气管道和回气管道连接IC保温腔体，高低温干燥空气源箱是通过交流电及压缩机产生高温或低温空气，温度可以调节和设置，最高温度可达+200℃正常测试，最低可进行-80℃正常测试；IC保温腔体包括腔体底和腔体盖子，整个腔体由耐高低温材料密封组成，具有绝对保温效果；IC导轨置于腔体内底部，IC进入腔体导轨内，经过一定的时间达到恒定温度；腔体内由均匀分布的若干个温控器调节和控制温度。

所述的高低温干燥空气源设置为预定温度后，高温或低温空气自供气管道进入腔体内，加热、冷却腔体内的IC，再由回气管道返回到高、低温干燥空气源箱，形成一个循环回路。IC自导轨入口进入腔体内的IC导轨中，由腔体内的三处温控器感应腔体内的温度，当温度偏低或偏高时，温控器会发出信号给高低温空气源箱，以此来调节温度，达到恒温的效果，温度偏差范围可控制在±0.5℃以内。据实际需要设定IC在腔体内的停留时间从而让IC达到需要的温度，再在腔体内完成测试，然后经导轨流出腔体。因此集成电路IC的加热制冷方式就是将达到恒定温度的高温或低温空气注入保温腔体，达到对IC加热或制冷的目的。

本实用新型节省时间、节省能源、方便实用、降低了成本，高低温干燥空气源可保障生产的连续、无污染生产。

附图说明

图1是本实用新型高低温测试腔体盖子打开结构示意图；

图2是本实用新型高低温测试正常工作状态结构示意图；

图3是本实用新型高低温测试腔体盖子打开局部结构示意图；

图4是传统的高低温测试腔体盖子打开结构示意图；

图5是传统的高低温测试正常工作状态结构示意图；

图6是传统的高低温测试腔体盖子打开局部结构示意图。

图中标号说明：

1-高低温干燥空气源箱  2-回气管道  3-供气管道  4-腔体盖子5-IC导轨  6-温控器  7-IC  8-腔体底  9-IC保温腔体

具体实施方式

如附图1、2、3所示，所述的高低温干燥空气源箱1分别连接供气管道3和回气管道2；供气管道3和回气管道2连接IC保温腔体9，高低温干燥空气源箱1是通过交流电及压缩机产生高温或低温空气，温度可以调节和设置，最高温度可达+200℃正常测试，最低可进行-80℃正常测试；IC保温腔体9包括腔体底8和腔体盖子4，整个腔体由耐高低温材料密封组成，具有绝对保温效果；IC导轨5置于腔体内底部，IC进入腔体导轨内，经过一定的时间达到恒定温度；腔体内由均匀分布的若干个温控器6调节和控制温度。

当高低温干燥空气源设置为预定温度后，高温或低温空气自供气管道3进入腔体内，加热、冷却腔体内的IC7，再由回气管道2返回到高低温干燥空气源箱1，形成一个循环回路。IC7自导轨入口进入腔体内的IC导轨5中，由腔体内的三处温控器6感应腔体内的温度，当温度偏低或偏高时，温控器6会发出信号给高低温空气源箱1，以此来调节温度，达到恒温的效果，温度偏差范围可控制在±0.5℃以内。据实际需要设定IC7在腔体内的停留时间从而让IC7达到需要的温度，再在腔体内完成测试，然后经导轨流出腔体。因此集成电路IC的加热制冷方式就是将达到恒定温度的高温或低温空气注入保温腔体，达到对IC加热或制冷的目的。其优点是不需要更换任何东西，只需要一台高低温气源设备及测试分选机就能实现，节省了时间、节省能源、方便实用、降低了成本，高低温干燥空气源可保障生产的连续、无污染。

Claims (4)

1.集成电路测试加热制冷结构，包括：高低温干燥空气源箱、供气管道、回气管道、IC保温腔体、IC导轨、温控器，其特证在于：所述的高低温干燥空气源箱分别连接供气管道和回气管道；供气管道和回气管道连接IC保温腔体，高低温干燥空气源箱是通过交流电及压缩机产生高温或低温空气，温度可以调节和设置，最高温度可达+200℃正常测试，最低可进行-80℃正常测试。 

2.根据权利要求1所述的集成电路测试加热制冷结构，其特证在于：所述的IC保温腔体包括腔体底和腔体盖子，整个腔体由耐高低温材料密封组成。 

3.根据权利要求1所述的集成电路测试加热制冷结构，其特证在于：所述的IC导轨置于腔体内底部。 

4.根据权利要求1所述的集成电路测试加热制冷结构，其特证在于：所述的IC保温腔体内由均匀分布的若干个温控器调节和控制温度。 

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