CN203029015U - 一种电煎烤盘 - Google Patents

Abstract

一种电煎烤盘，包括底座及设置底座上的面板；面板底面涂覆有厚膜电路，底座内固定有主控制电路；面板与底座通过电连接件可拆卸连接，主控制电路通过电连接件与厚膜电路电连接。由于面板仅包含厚膜电路，而主控制电路设置在底座上，且面板通过电连接件与底座可拆卸的连接，因此可以将面板直接从电煎烤盘中拆卸下来，进行包括直接使用水进行清洗，而不会损坏主控制电路。水洗后，只需擦干厚膜电路上的水渍即可重新使用，不会存在用电安全隐患。同时，由于采用厚膜电路取代了传统电煎烤盘发热电路，不仅减少了发热电路占用的空间，使整体设计更轻薄，而且功耗低，效率高。

Description

一种电煎烤盘

技术领域

本实用新型属于厨房小家电领域，具体涉及一种电煎烤盘。

背景技术

在现有的电煎烤盘中，其包括电发热管及设置在发热管上方的加热盘，加热盘体为金属板，发热管直接对发热管进行加热实现煎烤功能。但传统发热管耗能较大，体积较厚，不易于操作的同时能耗较大。

针对上述缺陷，目前市场上推出以厚膜为发热元件的电煎烤盘，其结构简单，体积较小，而且厚膜加热的升温速度较快。但普通厚膜加热体不能拆卸，在煎烤结束后的清洗及存放带来比较大的麻烦。

实用新型内容

本实用新型是克服现有技术的不足而提供一种操作简单、拆卸方便的电煎烤盘。

为了达到上述目的，本实用新型是这样实现的：

一种电煎烤盘，包括底座及设置底座上的面板；面板底面涂覆有厚膜电路，底座内固定有主控制电路；面板与底座通过电连接件可拆卸连接，主控制电路通过电连接件与厚膜电路电连接。

由于面板仅包含厚膜电路，而主控制电路设置在底座上，且面板通过电连接件与底座可拆卸的连接，因此可以将面板直接从电煎烤盘中拆卸下来，直接使用水进行清洗，而不会损坏主控制电路。水洗后，只需擦干厚膜电路上的水渍即可重新使用，不会存在用电安全隐，同时，由于采用厚膜电路取代了传统电煎烤盘发热电路，不仅减少了发热电路占用的空间，使整体设计更轻薄，而且功耗低，效率高。

进一步的，所述面板底面固定设置用于保护厚膜电路的底衬，底衬设有电连接件通道，电连接件穿过电连接件通道连接在厚膜电路和主控制电路之间，底衬与面板之间密封连接。

由于在清洗时可能会使用钢丝刷等对厚膜电路的表面进行清洗，而厚膜电路很薄，不耐摩擦，为此在面板底面固定设置的底衬可以起到保护厚膜电路的效果。

进一步的，底衬为玻璃底衬或树脂底衬，底衬上电连接件通道靠近面板的一侧周围设置密封材料，面板底面四周布置有密封材料，所述底衬和面板通过粘合、扣合、压铸或冲压的方式紧密连接。

由于玻璃和树脂均是很好的绝缘材料，且底衬和面板之间设有密封材料，因此，可以将厚膜电路绝缘密封在面板与底衬之间，更方便对比较容易脏的面板进行清洗。

进一步的，底衬为玻璃底衬，玻璃底衬与面板通过压铸件紧密扣合。

进一步的，压铸件为压铸镁或压铸铝。

通过压铸件可以使底衬与面板之间更加紧密的结合。

进一步的，底衬与底座之间设置缓冲结构。

缓冲结构有利于保护面板免受较大的冲击。

进一步的，底衬与面板之间设置有热反射层。

热反射层可以将厚膜电路所产生的热量更集中的传递到面板的表面，有利于煎烤。

进一步的，厚膜电路设有至少两个电触点，电连接件为设置在底座上的至少两个顶针结构，顶针结构与电触点两两配合。

进一步的，电触点上焊接有金属片。

电触点上设置金属片，可以避免电连接件的顶针结构与电触点直接接触，避免了厚膜电路的磨损。

进一步的，电连接件为焊接在厚膜电路上的顶针结构，顶针结构与主控制电路连接。

进一步的，电连接件包括第一连接件和第二连接件，第一连接件固定在底衬的电连接件通道上，并与厚膜电路相连接，第二连接件固定在底座上并与主控制电路连接，所述第一连接件与第二连接件插接配合。

进一步的，面板为微晶玻璃面板，厚膜电路包括厚膜加热电路和厚膜温控电路。

进一步的，主控制电路包括电源电路、控制电路和显示电路，电源电路为电煎烤盘供电，所述显示电路用于显示电煎烤盘的状态。

附图说明

图1是本实用新型的顶针结构采用第一种实现方式的示例性的电煎烤盘的透视图；

图2是本实用新型的顶针结构采用第二种实现方式的示例性的电煎烤盘的透视图；

图3是本实用新型的顶针结构采用第三种实现方式的示例性的电煎烤盘的透视图。

具体实施方式

下面结合附图，详细说明本实用新型一种电煎烤盘。

参见图1—图3，一种电煎烤盘，包括底座6及设置底座6上的面板1；面板1底面涂覆有厚膜电路12，底座6内固定有主控制电路；面板1与底座6通过电连接件7可拆卸连接，主控制电路通过电连接件7与厚膜电路12电连接。厚膜电路12可以为金属基体陶瓷浆料电热元件、玻璃基体氧化锡膜电热元件、云母基体氧化锡膜电热元件的其中一种，还可以是以金属或非金属基板为载体，掺杂了稀土及硅、钌、硼等的具有远红外功能的电子浆料经印刷或贴膜工艺烧结而成的厚膜电路电热元件。

由于面板1仅包含厚膜电路12，而主控制电路设置在底座6上，且面板1通过电连接件7与底座6可拆卸的连接，因此可以将面板1直接从电煎烤盘中拆卸下来，使用水进行清洗，而不会损坏主控制电路。水洗后，只需擦干厚膜电路12上的水渍即可重新使用，不会存在用电安全隐患。

面板1底面固定设置用于保护厚膜电路12的底衬3，底衬3设有电连接件通道，电连接件7穿过电连接件通道连接在厚膜电路12和主控制电路之间，底衬3与面板1之间密封连接。

由于在清洗时可能会使用钢丝刷等对厚膜电路12的表面进行清洗，由于厚膜电路12很薄，不耐摩擦，为此在面板1底面固定底衬3可以起到保护厚膜电路12的效果。

底衬3为玻璃底衬或树脂底衬，底衬3上电连接件通道靠近面板1的一侧周围设置密封材料，面板1底面四周布置有密封材料4，所述底衬3和面板1通过粘合、扣合、压铸或冲压的方式紧密连接。

由于玻璃和树脂均是很好的绝缘材料，且底衬3和面板1之间设有密封材料4，因此，可以将厚膜电路12绝缘密封在面板1与底衬3之间，以防止液体或气体经底衬3或面板1与压铸件5之间的缝隙流通破坏面板下的厚膜电路12，更方便对比较容易脏的面板1进行直接冲洗。

底衬3为玻璃底衬时，玻璃底衬与面板1通过压铸件5紧密扣合。压铸件5为精密压铸件，其为利用热、力、分子运动等手段使得液态或半液态金属或金属合金在力的作用下以较高的速度充填模具型腔，并成型和凝固而获得金属结构件，该金属结构件将玻璃底衬与面板1紧密扣合。

在精密压铸中，铝合金材料较其它金属材料（如黄铜、青铜、锌等）具有流动性好、收缩性小、易吸收、易氧化等多种优异的铸造性能，使得其成为精密压铸的主要所选材料。所以在本实用新型中，所述压铸件5还可以为压铸铝或压铸镁。其实，压铸铝和压铸镁为行业的普通叫法，其材质因为相应的铝合金和镁合金。

通过压铸件5可以使底衬3与面板1之间更加紧密的结合。

底衬3与底座6之间设置缓冲结构。缓冲结构有利于保护面板免受较大的冲击。

底衬3与面板1之间设置有热反射层31。热反射层31可以将厚膜电路12所产生的热量更集中的传递到面板1的表面，有利于提高煎烤效率。热反射层31为锡层、镜面层或水银涂层。

热反射层31与底衬3之间还设置有隔热层，隔热层为云母层或铝片层，隔热层用于将热量隔绝，阻止多余的热量传输到底座6上，防止过高的热量影响底座6内主控制电路电子元件的寿命。

本专利技术方案中，顶针结构具有三种不同的实现方式。

参见图1，第一种方式，厚膜电路12设有至少两个电触点11，电连接件7为设置在底座上的至少两个顶针结构，顶针结构与电触点11两两配合。电触点11上焊接有金属片2。电触点11上设置金属片2，可以避免顶针结构与电触点11直接接触，避免了厚膜电路12的磨损。金属片2优选为铜片，铜片上还设置有银涂层。

参见图2，第二种方式，电连接件7为焊接在厚膜电路12上的顶针结构，顶针结构与主控制电路连接。

参见图3，第三种方式，电连接件7包括第一连接件71和第二连接件72，第一连接件71固定在底衬3的电连接件通道上，并与厚膜电路12相连接，第二连接件72固定在底座6上并与主控制电路连接，第一连接件71与第二连接件72插接配合。

面板1为微晶玻璃面板，厚膜电路12包括厚膜加热电路122和厚膜温控电路121。

主控制电路包括电源电路、控制电路和显示电路，电源电路为电煎烤盘供电，所述显示电路用于显示电煎烤盘的状态。

电连接件7为顶针结构时，电连接件7至少为四个顶针结构，每一件厚膜电路中的厚膜加热电路12和厚膜温控电路13与主控制电路连接。

面板1和厚膜电路12的形状可根据实际需要设计成其它形状，比如圆形、方形等。

根据上述说明书的揭示和教导，本实用新型所属领域的技术人员还可以对上述实施方式进行变更和修改。因此，本实用新型并不局限于上面揭示和描述的具体实施方式，对本实用新型的一些修改和变更也应当落入本实用新型的权利要求的保护范围内。此外，尽管本说明书中使用了一些特定的术语，但这些术语只是为了方便说明，并不对本实用新型构成任何限制。

Claims (13)

1.一种电煎烤盘，包括底座及设置底座上的面板；

面板底面涂覆有厚膜电路，底座内固定有主控制电路；

其特征在于，面板与底座通过电连接件可拆卸连接，主控制电路通过电连接件与厚膜电路电连接。

2.根据权利要求1所述的电煎烤盘，其特征在于，所述面板底面固定设置用于保护厚膜电路的底衬，底衬设有电连接件通道，电连接件穿过电连接件通道连接在厚膜电路和主控制电路之间，底衬与面板之间密封连接。

3.根据权利要求2所述的电煎烤盘，其特征在于，所述底衬为玻璃底衬或树脂底衬，底衬上电连接件通道靠近面板的一侧周围设置密封材料，面板底面四周布置有密封材料，所述底衬和面板通过粘合、扣合、压铸或冲压的方式紧密连接。

4.根据权利要求3所述的电煎烤盘，其特征在于，所述底衬为玻璃底衬，玻璃底衬与面板通过压铸件紧密扣合。

5.根据权利要求4所述的电煎烤盘，其特征在于，所述压铸件为压铸镁或压铸铝。

6.根据权利要求2所述的电煎烤盘，其特征在于，所述底衬与底座之间设置缓冲结构。

7.根据权利要求2所述的电煎烤盘，其特征在于，所述底衬与面板之间设置有热反射层。

8.根据权利要求1所述的电煎烤盘，其特征在于，所述厚膜电路设有至少两个电触点，电连接件为设置在底座上的至少两个顶针结构，顶针结构与电触点两两配合。

9.根据权利要求8所述的电煎烤盘，其特征在于，所述电触点上焊接有金属片。

10.根据权利要求1所述的电煎烤盘，其特征在于，所述电连接件为焊接在厚膜电路上的顶针结构，顶针结构与主控制电路连接。

11.根据权利要求2所述的电煎烤盘，其特征在于，所述电连接件包括第一连接件和第二连接件，第一连接件固定在底衬的电连接件通道上，并与厚膜电路相连接，第二连接件固定在底座上并与主控制电路连接，所述第一连接件与第二连接件插接配合。

12.根据权利要求1所述的电煎烤盘，其特征在于，所述面板为微晶玻璃面板，厚膜电路包括厚膜加热电路和厚膜温控电路。

13.根据权利要求1所述的电煎烤盘，其特征在于，所述主控制电路包括电源电路、控制电路和显示电路，电源电路为电煎烤盘供电，所述显示电路用于显示电煎烤盘的状态。

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