CN203027428U - 频响可调型超薄受话器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了频响可调型超薄受话器，其驱动机构包括：电枢部，呈E形平板状，包括一体成型的基部、两个侧翼部以及中间部，中间部包括位于基部上的根部，根部向前延伸形成振膜部，根部与振膜部之间的位置上开设有沟槽；线圈部，间隙套设于根部上；壳体包括：上壳体，盖设于驱动机构的顶部，包括盖板以及沿盖板四周向下延伸形成的盖沿，覆盖于振膜部顶部的一段盖板的内壁上固定连接有第一磁铁，上壳体由软磁合金制成；下壳体，相对于上壳体而盖设于驱动机构的底部，其内壁上相对于第一磁铁固定连接有第二磁铁，下壳体由软磁合金制成；上壳体或者下壳体上还开设有一发声孔。本实用新型可对频响进行调节并对现有受话器的厚度实现最大限度的减薄。

Description

频响可调型超薄受话器

技术领域

本实用新型涉及一种受话器，特别涉及一种频响可调型超薄受话器。

背景技术

受话器又称听筒，是一种在无声音泄漏条件下将音频电信号转换成声音信号的电声器件，广泛用于移动电话、固定电话、耳机等通信终端设备中，实现音频，如语音和音乐等的输出。

而随着移动电话技术日新月异的发展，对用于移动电话的受话器也提出了更高的技术要求。进入二十一世纪，特别是近年来，移动电话已经进入到了智能手机的时代。智能手机的所有操控皆是通过屏幕来完成，触控的操作也已经替代了传统的物理按键的操作，因此，相应地对屏幕的要求也越来越高。

现在的手机厂商为了使得用户能够获得最佳的操控体验，都已经开始将屏幕做的越来越大，最大的屏幕已经超过了5英寸。但是，在加大屏幕的同时，对于手机的体积又不能做的过大，因为这样用户就无法用单手握住并进行操作和通话，会对用户的使用带来很多的不便。因此，各大手机厂商就开始将手机向着窄边框或者接近于“无边框”的方向进行研发和生产。

这样，对于原先设置于边框与屏幕之间的受话器的体积就提出了更高的要求，而现有的受话器主要是由驱动机构、外壳等组成，该驱动机构又包括了电枢、铁芯、线圈、上下磁铁、振膜、振膜支架等，这其中，线圈和铁芯排列套于电枢上组成一层，上下磁铁安装于铁芯内，该层与振膜和振膜支架组成的另一层进行叠加后构成了驱动机构，然后再将外壳安装于该驱动机构的外部，这样的结构带来的厚度显然已经不能安装于这种窄边框或者接近于“无边框”的手机中。

因此，为了适应新一代手机的发展，亟需一种可以把厚度最大限度减薄的受话器。而为了满足不同用户对频响的不同追求，例如对高频、低频等的追求，还需要一种可对频响进行调节的受话器。

实用新型内容

本实用新型的目的就是针对上述问题，提供一种频响可调型且超薄的受话器，其可对频响进行调节并对现有受话器的厚度实现最大限度的减薄。

为了实现上述目的，本实用新型提供了以下技术方案：频响可调型超薄受话器，包括壳体、驱动机构以及电路板，该驱动机构包括：电枢部，其呈E形平板状，该电枢部包括一体成型的基部、两个侧翼部以及中间部，该中间部包括位于基部上的根部，该根部向前延伸形成振膜部，根部与振膜部之间的位置上开设有至少一条沟槽；线圈部，间隙地套设于根部上；该壳体包括：上壳体，盖设于上述驱动机构的顶部，该上壳体包括盖板以及沿该盖板四周向下延伸形成的盖沿，覆盖于振膜部顶部的一段盖板的内壁上固定连接有一第一磁铁，上壳体由软磁合金制成；下壳体，相对于上壳体而盖设于上述驱动机构的底部，该下壳体的内壁上相对于第一磁铁固定连接有一第二磁铁，下壳体由软磁合金制成；上述的上壳体或者下壳体上还开设有一发声孔。

进一步地，上述的线圈部的两侧端部分别与上述两个侧翼部固定连接。

进一步地，上述的上壳体与基部和侧翼部固定连接，该基部和侧翼部又与下壳体固定连接。

进一步地，上述的上壳体包括：第一上壳，盖设于振膜部以及两侧翼部位于振膜部两边的部分的顶部，第一磁铁固定连接于该第一上壳的内壁上；第二上壳，盖设于线圈部、两侧翼部位于线圈部两边的部分以及基部的顶部并与上述的第一上壳对接，该第二上壳还可以由铁或者铜制成。

进一步地，上述的上壳体还包括第三上壳，设置于第一上壳和第二上壳之间并分别与该第一上壳和第二上壳对接，该第三上壳还可以由铝或者铜制成。

进一步地，上述的频响可调型超薄受话器还包括一膜片，该膜片的一端贴覆于第三上壳上与第一上壳对接的位置上，其另一端向前铺设于振膜部以及两侧翼部位于振膜部两边的部分上。

进一步地，上述的沟槽开设于中间部位于上述第三上壳之前的位置上。

再进一步地，上述的沟槽的深度小于等于电枢部厚度的一半，其宽度为0.05-1mm之间。

更进一步地，上述的沟槽采用蚀刻或者激光雕刻工艺制成。

再进一步地，上述的软磁合金为A3钢、坡莫合金或者软铁。

采用以上技术方案的有益效果在于：

1.本实用新型对原有的受话器的结构进行了用于厚度减薄的改进并且对中高频的输出进行了增强，具体为：设置了包括兼作为振膜的电枢以及兼作为铁芯的上壳体和下壳体；该电枢设置为E形并且为平板型，其包括一体成型的基部、两个侧翼部以及中间部，该中间部包括位于该基部上的根部，该根部向前延伸形成振膜部，以该振膜部来取代原先的单独设置的振膜，线圈则套设于该根部上，这样就取消了原先与驱动机构叠加设置的振膜和振膜架的部分，使得厚度得以减少；该上壳体和下壳体由软磁合金制成，上壳体包括盖板以及沿该盖板四周向下延伸形成的盖沿，在覆盖于振膜部顶部的一段盖板的内壁上固定连接有一第一磁铁，下壳体相对于上壳体而盖设于驱动机构的底部，该下壳体的内壁上相对于第一磁铁固定连接有第二磁铁，这样就以外壳的形式取代了原先的铁芯和磁铁的组合，这样使得厚度得以进一步地减少；在根部与振膜部之间的位置上开设有至少一条沟槽，通过对沟槽的宽度和深度的调节可以做到对频响的调节，例如，将沟槽做宽做深，使得振膜的硬度偏软，就可以增大振膜的振动范围和振动频率，来将频响调低，相反地，将沟槽做窄做浅，使得振膜的硬度偏硬，就可以减小振膜的振动范围和振动频率，来将频响调高；

2.本实用新型进一步的方案中，上壳体被分为两部分，即对接设置的第一上壳和第二上壳，第一上壳设置在振膜部的上方，第一磁铁则固定连接于第一上壳的内壁上；第二上壳则设置在线圈部的上方；这样，可以使得振膜上的前腔空间得以减小，可以进一步地增强高频的效果；

3.本实用新型进一步的方案中，上壳体还包括第三上壳，设置于上述第一上壳和第二上壳之间并分别与该第一上壳和第二上壳对接，膜片的一端贴覆于上述第三上壳上与第一上壳对接的位置上，其另一端向前铺设于振膜部以及两侧翼部位于该振膜部两边的部分上，这样对前腔可以进行有效的密封。

附图说明

图1是本实用新型的频响可调型超薄受话器在本实施例中侧视角度的剖视结构示意图；

图2是本实用新型的频响可调型超薄受话器在本实施例中俯视角度的剖视结构示意图；

图3是本实用新型的频响可调型超薄受话器的线圈部与电枢部在本实施例中组装状态下俯视角度的结构示意图；

图4是本实用新型的频响可调型超薄受话器的上壳体与第一磁铁在本实施例中组装状态下俯视角度的结构示意图；

图5是本实用新型的频响可调型超薄受话器的上壳体在本实施例中侧视角度的结构示意图；

图6是本实用新型的频响可调型超薄受话器的下壳体与第二磁铁在本实施例中组装状态下俯视角度的结构示意图。

其中，1.壳体 11.上壳体 111.第一上壳 112.第二上壳 113.第三上壳 114.发声孔 12.下壳体21.第一磁铁 22.第二磁铁 31.电枢部 311.基部 312.第一侧翼部 313.第二侧翼部 314.根部 315.振膜部 316.沟槽 4.线圈部 51.电路板 52.焊台。

具体实施方式

下面结合附图详细说明本实用新型的优选实施方式。

如图1-6所示，本实施例中的频响可调型超薄受话器包括壳体1、驱动机构以及电路板51，驱动机构包括：电枢部31，其呈E形并且为平板型，该电枢部31包括一体成型的基部311、两个侧翼部以及中间部，该两个侧翼部为第一侧翼部312和第二侧翼部313，该中间部包括位于基部311上的根部314，该根部314向前延伸形成振膜部315，电枢部31可以采用软磁合金制成，根部314与振膜部315之间的位置上开设有一条沟槽316，通过对沟槽的宽度和深度的调节可以做到对频响的调节，沟槽316的数量也可以根据工艺需求开设为多于一条；线圈部4，间隙地套设于根部314上，它与根部314是不进行接触的，线圈部4有两根起始线和终止线分别与电路板51的正负极进行电连接，即连接到焊台52上；壳体1包括：上壳体11，盖设于驱动机构的顶部，该上壳体11包括盖板以及沿该盖板四周向下延伸形成的盖沿，覆盖于振膜部315顶部的一段盖板的内壁上固定连接有一第一磁铁21，该固定连接方式可以采用粘贴连接的方式，上壳体11是由软磁合金制成，其采用了和现有技术中铁芯相似的材料；下壳体12相对于上壳体11而盖设于驱动机构的底部，该下壳体12的内壁上相对于第一磁铁21固定连接有一第二磁铁22，该固定连接方式可以采用粘贴连接的方式，该下壳体12也是由软磁合金制成，其采用了和现有技术中铁芯相似的材料，和上壳体11一起用以替代铁芯的作用；上壳体11上还开设有一发声孔114，该发声孔114在本实施例中是开设在上壳体11侧边的一个凹口，当然也可以开设通槽，也可以开设在上壳体11的其他位置或者下壳体12上。

如图2-3所示，上述的线圈部5的两侧端部分别与第一侧翼部312和第二侧翼部313固定连接，固定连接方式可以采用焊接的方式，在线圈部5的两侧端部分别以一个焊点的性与第一侧翼部312和第二侧翼部313连接。

如图1-2所示，上述的上壳体11与基部311、第一侧翼部312和第二侧翼部313固定连接，固定连接方式可以采用焊接的方式，可以在上述位置上设置多个焊点来进行连接；基部311、第一侧翼部312和第二侧翼部313的另一面又与下壳体12固定连接，固定连接方式也可以采用焊接的方式，也可以在上述位置上设置多个焊点来进行连接。

如图2、图4所示，上述的上壳体11包括：第一上壳111，其盖设于振膜部315以及第一侧翼部312和第二侧翼部313位于振膜部315两边的部分的顶部，第一磁铁21固定连接于第一上壳111的内壁上，因此该第一上壳111具体可以作为代替铁芯作用的上半部分，与下壳体12一起构成代替铁芯的结构；第二上壳112，盖设于线圈部4、第一侧翼部312和第二侧翼部313位于线圈部4两边的部分以及基部311的顶部，并与第一上壳111对接，具体是各自开设有对接面，通过对接面进行对接，该第二上壳112除了上面所说的软磁合金外，还可以由铁或者铜制成，其可以不作为代替铁芯的部分而只是作为一个屏蔽外壳。

如图2、图4所示，上述的上壳体11还包括第三上壳113，其设置于第一上壳111和第二上壳112之间并分别与该第一上壳111和第二上壳112对接，具体是其前后两面都设为对接面，通过对接面与第一上壳111和第二上壳112进行对接，该第三上壳113除了上面所说的软磁合金外，还可以由铁或者铜制成，其可以不作为代替铁芯的部分而只是作为一个屏蔽外壳。

上述的超薄型受话器还包括一膜片（图中未示出），该膜片的一端贴覆于第三上壳113上与第一上壳111对接的位置上，其另一端向前铺设于振膜部315以及第一侧翼部312和第二侧翼部313位于该振膜部315两边的部分上，对前腔起到气密的作用，该膜片可采用一些已知的塑胶薄膜进行实施。

如图1-2所示，上述的沟槽316开设于中间部位于第三上壳113之前的位置上，具体为开设于第三上壳113和第一磁铁21之间的位置上，通过沟槽316来隔开了根部314和振膜部315。

上述的沟槽的深度小于等于电枢部厚度的一半，即业内俗称的半刻工艺，因为如果沟槽的深度超过了电枢部厚度的一半，就会影响到磁路的传输，沟槽的宽度设置在0.05-1mm之间的这个范围内，深度和宽度应该根据所需要达到的相应频响来进行调节，如果需要获得较高的频响，则应该将沟槽尽量做窄做浅，反之，如果需要获得较低的频响，则应该将沟槽尽量做宽做深。

上述的沟槽采用蚀刻或者激光雕刻工艺制成，优选地可以采用蚀刻工艺。

上述的软磁合金为A3钢、坡莫合金或者软铁。

上述的各部件组装完毕后各个部件之间所留出的各个缝隙都应该使用气密工艺来进行密封。

上述的下壳体12也可以仿照上壳体11的结构做成分段式的，以不同或者相同的材料制成多段壳体进行拼装。

上述的上壳体11和下壳体12在本实施例中皆是以矩形的形状实施，当然根据不同的工艺需要也可以制作成圆形、多边形等形状。

下面介绍本实用新型的工作原理：

将原先的振膜和电枢部分都合并成现在的电枢部31，电枢部31为平板型的，其中间部的根部314用于间隙绕制线圈4，根部314向前延伸的部分作为取代现有振膜的振膜部315，这样首先压缩了原先振膜所占有的空间；将原先的外壳和安装磁铁的铁芯合并成为现在的壳体1，壳体1有分为上下拼装的上壳体11和下壳体12，第一磁铁21和第二磁铁22分别相对地安装在上壳体11和下壳体12的内壁上，这样由压缩了原先铁芯所占有的空间；在根部与振膜部之间的位置上开设有沟槽，沟槽的加入可以最大限度地地振膜的硬度，增大振膜的振动范围和振动频率，来达到增强中高音频输出的效果。当开始工作时，电路板31向线圈4输入电信号，通过线圈4产生电磁感应效应，从而产生交变磁场，交变磁场会磁化置于线圈4中的电枢部31，电枢部31会根据“同极相斥、异极相吸”的原理与第一磁铁21和第二磁铁22产生推拉作用力，从而驱动振膜部315振动，振膜部315振动由于沟槽316的作用振动频率较传统的不开设沟槽的振膜得到了提高，从而产生中高频增强的声音并从发声孔316输出。

采用以上技术方案的有益效果在于：

1.本实用新型对原有的受话器的结构进行了用于厚度减薄的改进并且对中高频的输出进行了增强，具体为：设置了包括兼作为振膜的电枢以及兼作为铁芯的上壳体和下壳体；该电枢设置为E形并且为平板型，其包括一体成型的基部、两个侧翼部以及中间部，该中间部包括位于该基部上的根部，该根部向前延伸形成振膜部，以该振膜部来取代原先的单独设置的振膜，线圈则套设于该根部上，这样就取消了原先与驱动机构叠加设置的振膜和振膜架的部分，使得厚度得以减少；该上壳体和下壳体由软磁合金制成，上壳体包括盖板以及沿该盖板四周向下延伸形成的盖沿，在覆盖于振膜部顶部的一段盖板的内壁上固定连接有一第一磁铁，下壳体相对于上壳体而盖设于驱动机构的底部，该下壳体的内壁上相对于第一磁铁固定连接有第二磁铁，这样就以外壳的形式取代了原先的铁芯和磁铁的组合，这样使得厚度得以进一步地减少；在根部与振膜部之间的位置上开设有至少一条沟槽，通过对沟槽的宽度和深度的调节可以做到对频响的调节，例如，将沟槽做宽做深，使得振膜的硬度偏软，就可以增大振膜的振动范围和振动频率，来将频响调低，相反地，将沟槽做窄做浅，使得振膜的硬度偏硬，就可以减小振膜的振动范围和振动频率，来将频响调高；

2.本实用新型进一步的方案中，上壳体被分为两部分，即对接设置的第一上壳和第二上壳，第一上壳设置在振膜部的上方，第一磁铁则固定连接于第一上壳的内壁上；第二上壳则设置在线圈部的上方，其除了可以采用软磁合金制成之外；这样，可以使得振膜上的前腔空间得以减小，可以进一步地增强高频的效果；

3.本实用新型进一步的方案中，上壳体还包括第三上壳，设置于上述第一上壳和第二上壳之间并分别与该第一上壳和第二上壳对接，膜片的一端贴覆于上述第三上壳上与第一上壳对接的位置上，其另一端向前铺设于振膜部以及两侧翼部位于该振膜部两边的部分上，这样对前腔可以进行有效的密封。

以上所述的仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.频响可调型超薄受话器，包括壳体、驱动机构以及电路板，其特征在于：

所述驱动机构包括：电枢部，其呈E形平板状，所述电枢部包括一体成型的基部、两个侧翼部以及中间部，所述中间部包括位于所述基部上的根部，所述根部向前延伸形成振膜部，所述根部与所述振膜部之间的位置上开设有至少一条沟槽；线圈部，间隙地套设于所述根部上；

所述壳体包括：上壳体，盖设于所述驱动机构的顶部，所述上壳体包括盖板以及沿所述盖板四周向下延伸形成的盖沿，覆盖于所述振膜部顶部的一段盖板的内壁上固定连接有一第一磁铁，所述上壳体由软磁合金制成；下壳体，相对于所述上壳体而盖设于所述驱动机构的底部，所述下壳体的内壁上相对于所述第一磁铁固定连接有一第二磁铁，所述下壳体由软磁合金制成；

所述上壳体或者下壳体上还开设有一发声孔。

2.根据权利要求1所述的频响可调型超薄受话器，其特征在于：所述线圈部的两侧端部分别与所述两个侧翼部固定连接。

3.根据权利要求1所述的频响可调型超薄受话器，其特征在于：所述上壳体与所述基部和侧翼部固定连接，所述基部和侧翼部又与所述下壳体固定连接。

4.根据权利要求1或3所述的频响可调型超薄受话器，其特征在于：所述上壳体包括：第一上壳，盖设于所述振膜部以及所述两侧翼部位于所述振膜部两边的部分的顶部，所述第一磁铁固定连接于所述第一上壳的内壁上；第二上壳，盖设于所述线圈部、所述两侧翼部位于所述线圈部两边的部分以及所述基部的顶部并与所述第一上壳对接，所述第二上壳还可以由铁或者铜制成。

5.根据权利要求4所述的频响可调型超薄受话器，其特征在于：所述上壳体还包括第三上壳，设置于所述第一上壳和第二上壳之间并分别与所述第一上壳和第二上壳对接，所述第三上壳还可以由铝或者铜制成。

6.根据权利要求5所述的频响可调型超薄受话器，其特征在于：所述频响可调型超薄受话器还包括一膜片，所述膜片的一端贴覆于所述第三上壳上与所述第一上壳对接的位置上，其另一端向前铺设于所述振膜部以及所述两侧翼部位于所述振膜部两边的部分上。

7.根据权利要求5所述的频响可调型超薄受话器，其特征在于：所述沟槽开设于所述中间部位于所述第三上壳之前的位置上。

8.根据权利要求1所述的频响可调型超薄受话器，其特征在于：所述沟槽的深度小于等于所述电枢部厚度的一半，其宽度为0.05-1mm之间。

9.根据权利要求1所述的频响可调型超薄受话器，其特征在于：所述沟槽采用蚀刻或者激光雕刻工艺制成。

10.根据权利要求1所述的频响可调型超薄受话器，其特征在于：所述软磁合金为A3钢、坡莫合金或者软铁。

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