CN203004415U - 带有焊接搭接边的高分子复合防水卷材 - Google Patents
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Abstract
一种带有焊接搭接边的高分子复合防水卷材，该卷材为三层结构，三层结构的排布顺序是：上层无纺布层、高分子树脂层、下层无纺布层，三层结构复合为一体，其中上层无纺布层的一端留有焊接用的上层搭接边，下层无纺布层在卷材的一端也留有与上层无纺布层焊接用下层搭接边，上层搭接边与下层搭接边宽度相同，设置方向相反。搭接边的设置，将两块卷材紧密的焊接在一起，在保留卷材湿铺法施工优势的同时有效避免卷材搭接处的渗漏。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种高分子防水卷材，特别是涉及一种带有焊接搭接边的高分子复合防水卷材。
背景技术
目前，高分子复合防水卷材在施工的过程中是用胶粉与水泥混合均匀后制成的水泥浆作为胶粘剂与基面粘接在一起，在施工的过程中，高分子复合防水卷材不可避免的会出现卷材的搭接过程，由于水泥浆为刚性的防水材料，高分子复合防水卷材搭接处只能使用水泥浆粘接，这种粘接方式，当基面震动或变形时很容易产生裂缝，造成渗漏，给施工单位带来麻烦和经济损失。
发明内容
本实用新型的发明目的在于针对现有技术高分子复合防水卷材搭接处用水泥浆粘接，容易产生裂缝，造成渗漏的不足，提供一带有焊接搭接边的高分子复合防水卷材，通过搭接边进行热风焊，使两块卷材形同一个整体，有效的克服了现有技术因水泥开裂导致的搭接处漏水问题。
实现上述目的采用以下技术方案：一种带有焊接搭接边的高分子复合防水卷材，该卷材为三层结构，其特征在于，所述的三层结构的排布顺序是：上层无纺布层、高分子树脂层、下层无纺布层，三层结构复合为一体，其中上层无纺布层的一端留有焊接用的上层搭接边，下层无纺布层在卷材的一端也留有与上层无纺布层焊接用下层搭接边，上层搭接边与下层搭接边宽度相同，设置方向相反。
所述的上、下层搭接边的宽度分别为6cm-9cm。
所述的上、下层搭接边分别与高分子树脂层为一体。
所述的上、下层无纺布层分别是丙纶针刺无纺布层。
所述的高分子树脂层为聚氯乙烯层或热塑性聚烯烃层的任一种。
采用上述技术方案，与现有技术相比，其显著的效果在于：搭接边的设置，采用热风焊接将两块卷材紧密的焊接在一起，使卷材与卷材形成一个整体，粘接牢固，在保留卷材湿铺法施工优势的同时有效避免卷材搭接处的渗漏。提高了施工质量和经济效益。而且卷材上下两面同时复合无纺布层，卷材与基面和下无纺布层固结为一体，粘接永久牢固，综合了湿铺法和热风焊接法的优势。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
图中，上层无纺布层1，上层搭接边 2，高分子树脂层3，下层搭接边4，下层无纺布层5。
具体实施形式
下面结合附图及具体实施例对本实用新型做进一步的阐述
本实施例是一种带有焊接搭接边的高分子复合防水卷材，其结构见图1，是由上层无纺布层1，高分子树脂层3，下层无纺布层5按上层无纺布层1，高分子树脂层3，下层无纺布层5的排布顺序复合为一体。其中上层无纺布层1为80g针刺丙纶无纺布层，高分子树脂层3为聚氯乙烯层（均质TPO卷材层），厚度为0.7mm，或选用热塑性聚烯烃层。下层无纺布层5为80g针刺丙纶无纺布层，上层无纺布层1的一端留有焊接用的上层搭接边2，下层无纺布层5在的一端也留有下层搭接边4，上层搭接边1与下层搭接边4宽度相同，设置方向相反。上层搭接边2设置在上层无纺布层1的前端，下层搭接边4设置在下层无纺布层5的尾端。上、下层搭接边的规格相同宽度为6cm，设置方向相反，一前一后 。上、下层搭接边2、4分别与高分子树脂层3为一体。
本实用新型的施工方法：在施工的过程中，可以采用湿铺法：施工时，先清理基层后，在其上面弹线；再将本实用新型摊开预铺，再粘贴定位；然后从其底部缓缓抽出隔离膜后，浇上水泥素浆，用压辊压实，务必将气泡全部赶出；卷材搭接处使用热风焊接。
Claims (5)
1.一种带有焊接搭接边的高分子复合防水卷材，该卷材为三层结构，其特征在于，所述的三层结构的排布顺序是：上层无纺布层、高分子树脂层、下层无纺布层，三层结构复合为一体，其中上层无纺布层的一端留有焊接用的上层搭接边，下层无纺布层在卷材的一端也留有与上层无纺布层焊接用下层搭接边，上层搭接边与下层搭接边宽度相同，设置方向相反。
2.根据权利要求1所述的带有焊接搭接边的高分子复合防水卷材，其特征在于，所述的上、下层搭接边的宽度分别为6cm-9cm。
3.根据权利要求1或2所述的带有焊接搭接边的高分子复合防水卷材，其特征在于，所述的上、下层搭接边分别与高分子树脂层为一体。
4.根据权利要求1所述的带有焊接搭接边的高分子复合防水卷材，其特征在于，所述的上、下层无纺布层分别是丙纶针刺无纺布层。
5.根据权利要求1所述的带有焊接搭接边的高分子复合防水卷材，其特征在于，所述的高分子树脂层为聚氯乙烯层或热塑性聚烯烃层的任一种。
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