CN203000225U - 一种具有通孔的重质陶瓷盘 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种具有通孔的重质陶瓷盘，包括一盘体，盘体的中部向内凹陷形成一放置物品的浅槽，盘体由重质陶瓷制成的，所述浅槽与盘沿之间的盘体上设有复数个通孔，盘体的盘沿设有一环绕通孔的环形槽，环形槽上间隔设有复数个小凹槽，每一小凹槽恰好位于相邻同通孔连线的中垂线上。该结构的陶瓷盘在浅槽与边沿之间间隔设置了通孔，高温物体放置于浅槽时，其边沿的热量可从通孔散发，有利于散热，而盘沿设有一环形槽及小凹槽，手持环形槽内的小凹槽部位，不会烫手，同时增大了摩擦力，不会滑落。另外，盘体采用重质陶瓷，重质陶瓷的烧成温度比日用陶瓷低，降低了其成产成本，节能降耗，同时容易降解。

Description

一种具有通孔的重质陶瓷盘

技术领域

    本实用新型涉及餐具领域，更为具体地说是指一种具有通孔的重质陶瓷盘。

背景技术

餐具用于分发或摄取食物的器皿和手持用具，餐具包括成套的金属器具、陶瓷餐具、茶具酒器、玻璃器皿、用途各异的各种容器和手持用具。

陶瓷盘是生活中经常使用的一种餐具，而当陶瓷盘用来装温度高的东西时，盘沿过于烫手，需要使用湿布覆盖后才能拿取，或是盘沿过于光滑，手持时容易滑落等问题。为此，许多厂家在陶瓷边沿增设了提手，但是增设提手一方面增加了成本，另一方面影响盘子的整体美观。另外，现有的陶瓷盘通常是用日用陶瓷材质做成的，日用陶瓷的烧成温度较高，且采用日用陶瓷生产的陶瓷盘在损坏后其降解速度慢。为此，我们提供一种具有通孔的重质陶瓷盘。

发明内容

本实用新型提供一种具有通孔的重质陶瓷盘，以解决现有技术中存在的不足等缺点。

本实用新型采用如下技术方案：

一种具有通孔的重质陶瓷盘，包括一盘体，盘体的中部向内凹陷形成一放置物品的浅槽，所述盘体由重质陶瓷制成的，所述浅槽与盘沿之间的盘体上设有复数个通孔。

优选地，上述盘体为圆形，浅槽的底部也为圆形。

进一步地，上述通孔等间距分布于所述盘体上，优选地，通孔横截面为梅花状。

更进一步地，上述盘体的盘沿设有一环绕所述通孔的环形槽，所述环形槽上间隔设有复数个小凹槽，每一小凹槽恰好位于相邻同通孔连线的中垂线上。

由上述对本实用新型结构的描述可知，和现有技术相比，本实用新型具有如下优点：该结构的陶瓷盘在浅槽与边沿之间间隔设置了通孔，高温物体放置于浅槽时，其边沿的热量可从通孔散发，有利于散热，而盘沿设有一环形槽及小凹槽，手持环形槽内的小凹槽部位，不会烫手，同时增大了摩擦力，不会滑落。另外，盘体采用重质陶瓷，重质陶瓷的烧成温度比日用陶瓷低，降低了其成产成本，同时容易降解，故该结构陶瓷盘结构简单、美观、实用，且是一种节能环保餐具。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

    下面参照附图说明本实用新型的具体实施方式。

参照图1，一种具有通孔的重质陶瓷盘，包括一盘体1，盘体1的中部向内凹陷形成一放置物品的浅槽2，所述盘体1由重质陶瓷制成的，浅槽2与盘沿之间的盘体1上设有复数个通孔3。优选地，盘体1为圆形，浅槽2的底部也为圆形，高温物体放置于浅槽2时，其边沿的热量可从通孔3散发，有利于散热，盘体1采用重质陶瓷，重质陶瓷的烧成温度较低，降低了其成产成本，节能降耗，同时容易降解。

通孔3等间距分布于盘体1上，优选地，通孔3横截面为梅花状，梅花状通孔既有利于散热又美观。

继续参照图1，盘体1的盘沿设有一环绕所述通孔3的环形槽4，所述环形槽4上间隔设有复数个小凹槽41，每一小凹槽41恰好位于相邻同通孔3连线的中垂线上。手持环形槽4内的小凹槽41部位，既增加了摩擦力，不会滑落，同时又不会被通孔3散发出来的热气所烫手。

上述仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的设计构思并不局限于此，凡利用此构思对本实用新型进行非实质性的改动，均应属于侵犯本实用新型保护范围的行为。

Claims (5)

1.一种具有通孔的重质陶瓷盘，包括一盘体，盘体的中部向内凹陷形成一放置物品的浅槽，其特征在于：所述盘体由重质陶瓷制成的，所述浅槽与盘沿之间的盘体上设有复数个通孔。

2.如权利要求1所述的一种具有通孔的重质陶瓷盘，其特征在于：所述盘体为圆形，浅槽的底部也为圆形。

3.如权利要求1所述的一种具有通孔的重质陶瓷盘，其特征在于：所述通孔等间距分布于所述盘体上。

4.如权利要求1所述的一种具有通孔的重质陶瓷盘，其特征在于：所述通孔横截面为梅花状。

5.如权利要求1所述的一种具有通孔的重质陶瓷盘，其特征在于：所述盘体的盘沿设有一环绕所述通孔的环形槽，所述环形槽上间隔设有复数个小凹槽，每一小凹槽恰好位于相邻同通孔连线的中垂线上。