CN202995107U - 光纤熔配一体化托盘及其智能化盖板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种光纤熔配一体化托盘及其智能化盖板，在所述盖板上安装有电子标签组件，在所述电子标签组件上布设有用于插装IC卡的插拔式IC卡卡座；在盖板的前端面上开设有插孔，所述插孔的开设位置与IC卡卡座的卡槽口位置相对应。本实用新型通过对光纤熔配一体化托盘的盖板进行智能化改造，在盖板上设计电子标签组件，由此无需改变传统光纤熔配一体化托盘的底座结构，只需更换盖板即可实现整个光纤熔配一体化托盘的电子信息化管理功能，完成光网络节点的结构改造。采用这种设计方式可以避免光通信网络因光网络节点改造而导致的通信被迫中断问题的发生，提高了光网络节点的改造效率。

Description

光纤熔配一体化托盘及其智能化盖板

技术领域

本实用新型属于光缆通信网络技术领域，具体地说，是涉及一种光纤熔配一体化托盘的智能化结构设计。

背景技术

光纤熔配一体化托盘是一种用于实现尾纤（一端有光纤连接插头的单根光纤纤芯线）与跳纤（两端都有光纤连接插头的单根光纤纤芯线）之间或者两根跳纤之间对接的光纤连接分配装置，目前已经被大量地应用在光缆通信网络中，主要由光纤适配器6以及用于安装所述光纤适配器6的底座5（或者称之为安装板）组成，参见图1所示。当然，有些光纤熔配一体化托盘还进一步设置有盖板4，安装在底座5的顶面，一方面用于遮挡底座5上盘绕的光纤，起到提高整体美观性的作用；另一方面可以在盖板4的前端面1上标注数字，采用数字编码的方式对底座5上安装的每一个光纤适配器6的位置进行标识，以方便配线人员对号插接相应光纤11。

在光通信网络中，需要对光纤熔配一体化托盘中的每一个连接尾纤或者跳纤的光纤适配器6的端口状态信息（例如：占用、空闲、故障、光纤路由编号等）予以准确的标注和指示，以便于日后业务的开通和故障的修复。但是，对于目前现有的光纤熔配一体化托盘来说，在对其光纤适配器6的端口状态信息进行标注时，只能通过厂家提供的纸质示铭牌或者纸质标签进行标注，识别也只能通过手工查找的方式实现。由于厂家提供的纸质示铭牌和纸质标签容易损坏，而且在实际应用过程中，经常会遇到因业务的变更，需要对光纤熔配一体化托盘中的光纤适配器6的端口状态信息进行更新的情况。而采用这种纸质示铭牌和纸质标签的标注方式显然是不便于对光纤适配器6的端口状态信息进行动态更新的，由此也就造成了光网络资源准确率的降低以及资源的浪费。同时，由于光网络资源准确率的降低，也使得网络管理者不能快速地为客户提供业务支持和故障修复服务，因而导致服务质量的下降。

为了改变这种光网络资源严重浪费的现状，实现网络服务质量的显著提升，将微处理器控制技术应用在光纤熔配一体化托盘中，采用信息技术手段对传统的光纤熔配一体化托盘进行改进，从而对其光纤适配器6的端口状态信息实现实时、准确、动态的记录、修改和更新，就显得尤为必要。

发明内容

本实用新型为了达到对光纤熔配一体化托盘进行智能化改造，使其支持电子信息化管理的设计目的，首先提出了一种适用于光纤熔配一体化托盘的智能化盖板，以提高光网络节点的改造效率。

为解决上述技术问题，本实用新型采用以下技术方案予以实现：

一种光纤熔配一体化托盘的智能化盖板，在所述盖板上安装有电子标签组件，在所述电子标签组件上布设有用于插装IC卡的插拔式IC卡卡座；在盖板的前端面上开设有插孔，所述插孔的开设位置与IC卡卡座的卡槽口位置相对应。

优选的，所述IC卡卡座为TF卡座或者minUSB卡座。

为了对每一个适配器端口的读写状态进行清楚地指示，在所述电子标签组件上还布设有发光指示器，所述盖板的前端面为透明端面，且标注有适配器端口的编码，所述发光指示器的布设位置与前端面上标注的适配器端口的编码位置相对应。

当然，对于所述盖板的前端面为非透明端面的情况，可以采用在所述盖板的前端面上开设通孔，将所述通孔的开设位置与发光指示器的位置相对应，通过通孔将发光指示器发出的光线透射出来。

优选的，所述IC卡卡座的布设个数与光纤熔配一体化托盘上设置的适配器端口的个数相同，在每一个IC卡卡座的一侧分别对应设置一个发光指示器。

进一步的，每一个所述的IC卡卡座分别对应连接一个IC卡读写器，每一个IC卡读写器和发光指示器分别与布设在电子标签组件上的微处理器相连接，通过微处理器与IC卡读写器进行数据交互，读取IC卡中存储的信息，进行端口关联，并同时控制发光指示器点亮或者熄灭。

再进一步的，在所述电子标签组件上还布设有用于记录适配器端口状态信息的存储器，所述存储器连接微处理器；所述微处理器连接无线通信模块，通过无线通信模块与外部设备进行信息交互。

作为所述电子标签组件在盖板上的两种固定方式：一种是将所述电子标签组件通过设置在盖板顶面内侧的卡爪卡装在所述的盖板上；另一种是采用螺纹连接方式安装在盖板顶面的内侧；无论采用何种安装方式，都应保证卡槽口紧贴盖板的前端面，以方便IC卡的插拔。

基于上述智能化盖板的结构设计，本实用新型还提出了一种采用所述智能化盖板设计的光纤熔配一体化托盘，包括设置有适配器端口的底座以及安装有电子标签组件的盖板，在所述电子标签组件上布设有用于插装IC卡的插拔式IC卡卡座；在盖板的前端面上开设有插孔，所述插孔的开设位置与IC卡卡座的卡槽口位置相对应；将所述盖板安装在底座的顶面，在每一个适配器端口的上方均对应有一个IC卡卡座。

优选的，所述IC卡卡座为TF卡座或者minUSB卡座。

进一步的，在所述底座上，前端设置所述的适配器端口，适配器端口的后侧为光纤绕线盘；所述盖板在安装到底座上后，盖板的顶面覆盖适配器端口的上方后半部分区域以及光纤绕线盘的整个上方区域，即基本上覆盖住底座的整个顶面。当然，对于现有那些不配置盖板的光纤熔配一体化托盘来说，可以将所述盖板设计成长条状，仅卡装在底座前端的适配器端口的上方位置，即后侧的光纤绕线盘仍保持原来的裸露状态。

再进一步的，在所述底座的适配器端口中安装有光纤适配器，在每一根用于插接所述光纤适配器的光纤上均安装有IC卡，所述IC卡在光纤插入到光纤适配器上后，插入到位于该光纤适配器上方的IC卡卡座中。

优选的，所述IC卡优选通过一连接件安装在光纤上，所述连接件的一端设置有光纤扣，卡扣在所述的光纤上，光纤扣通过延长线连接IC卡，所述延长线的末端采用封胶的方式封装在IC卡中，或者采用在延长线的末端设置卡钩的方式卡装在所述的IC卡中。

本实用新型为了实现光纤连接分配装置的电子信息化改造，还提出了另外一种光纤熔配一体化托盘的结构设计，包括底座、位于底座前端的适配器端口以及安装在所述适配器端口中的光纤适配器；在所述底座的底板的底面安装有电子标签组件，在所述电子标签组件上布设有用于插装IC卡的插拔式IC卡卡座；在底座的底板的前端面上开设有插孔，所述插孔的开设位置与IC卡卡座的卡槽口位置相对应。

优选的，所述IC卡卡座为TF卡座或者minUSB卡座。

为了对每一个适配器端口的读写状态进行清楚地指示，在所述电子标签组件上还布设有发光指示器，所述底座的底板的前端面为透明端面，且标注有适配器端口的编码，所述发光指示器的布设位置与所述前端面上标注的适配器端口的编码位置相对应。

当然，对于所述底板的前端面为非透明端面的情况，可以采用在所述底座的底板的前端面上开设通孔，将所述通孔的开设位置与发光指示器的布设位置相对应，通过通孔将发光指示器发出的光线透射出来。

进一步的，所述IC卡卡座的布设个数与光纤熔配一体化托盘上设置的适配器端口的个数相同，在每一个IC卡卡座的一侧分别对应设置有一个发光指示器；每一个所述的IC卡卡座分别对应连接一个IC卡读写器，每一个IC卡读写器和发光指示器分别与布设在电子标签组件上的微处理器相连接；在所述电子标签组件上还布设有用于记录适配器端口状态信息的存储器，所述存储器连接微处理器；所述微处理器连接无线通信模块，通过无线通信模块与外部设备进行信息交互。

又进一步的，所述电子标签组件通过设置在底座底面上的卡爪卡装在底座的底板上，或者采用螺纹连接方式安装在底座的底面，并且卡槽口紧贴底板的前端面。

再进一步的，在所述光纤适配器上插接有光纤，在每一根光纤上均安装有IC卡，所述IC卡在光纤插入到光纤适配器上后，插入到位于该光纤适配器上方的IC卡卡座中。

更进一步的，所述IC卡通过一连接件安装在光纤上，所述连接件的一端设置有光纤扣，卡扣在所述的光纤上，光纤扣通过延长线连接IC卡，所述延长线的末端采用封胶的方式封装在IC卡中，或者采用在延长线的末端设置卡钩的方式卡装在所述的IC卡中。

与现有技术相比，本实用新型的优点和积极效果是：本实用新型通过对光纤熔配一体化托盘的盖板进行智能化改造，在盖板上设计电子标签组件，由此无需改变传统光纤熔配一体化托盘的底座结构，只需更换盖板即可实现整个光纤熔配一体化托盘的电子信息化管理功能，完成光网络节点的改造任务。采用这种设计方式可以避免光通信网络因光网络节点改造而导致的通信被迫中断问题的发生，提高了光网络节点的改造效率。当然，对于现有那些不配置盖板的光纤熔配一体化托盘来说，还可以采用在光纤熔配一体化托盘的底座上设计电子标签组件，实现整个光纤熔配一体化托盘的电子信息化管理功能，以提升光网络产权者对光缆网络的管理效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是现有光纤熔配一体化托盘的一种实施例的结构示意图；

图2是电子标签组件的一种实施例的电路原理框图；

图3本实用新型所提出的光纤熔配一体化托盘的智能化盖板的一种实施例的结构示意图；

图4是安装上图3所示智能化盖板的光纤熔配一体化托盘的一种实施例的结构示意图；

图5是安装上智能化盖板的光纤熔配一体化托盘的另外一种实施例的结构示意图；

图6是用于将IC卡连接到光纤上时所使用的一种连接件的结构示意图；

图7是本实用新型所提出的光纤熔配一体化托盘的第三种实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

为了使本实用新型技术方案的优点更加清楚，下面结合附图和具体实施例对本实用新型作详细说明。

本实施例为了提升光网络资源的精细化管理能力，提高维护作业人员的工作效率，将微电子信息处理技术及物联网技术集成和应用在光纤连接分配技术中，创造性地提出了一种具有电子信息化管理功能的光纤熔配一体化托盘，实现了对光纤适配器端口状态信息的电子化采集和智能化管理，对提升光网络资源的利用率和准确率具有重要的意义。

为了对光纤熔配一体化托盘中的光纤适配器的端口状态信息实现电子化采集和智能化管理，本实施例采用电子标签组件的设计方式对传统的光纤熔配一体化托盘进行智能化改造，利用电子标签组件代替传统的纸质示铭牌和纸质标签，用于对光纤熔配一体化托盘中的每一个光纤适配器的端口状态信息进行存储，实现端口状态信息的电子化标识和记录。由此一来，只需通过访问电子标签组件中的微处理器，即可实现对每一个光纤适配器的端口状态信息的查询和更新操作，进而满足了端口状态信息的电子化采集和智能化管理的设计要求。

为了对光纤熔配一体化托盘上的每一个光纤适配器的端口状态信息进行存储，在所述电子标签组件上还设置有存储器，例如SD卡、FLASH等存储介质，连接所述的微处理器，参见图2所示，由微处理器访问读取存储器中的端口状态信息，并实现对端口状态信息的更新操作。

为了方便外部设备访问电子标签组件中的微处理器，本实施例在光纤熔配一体化托盘中（具体可以安装在电子标签组件上或者光纤熔配一体化托盘的底座中）或者用于安装所述光纤熔配一体化托盘的光纤配线架或光缆交接箱中设置了无线通信模块，采用无线通信方式与外部设备进行信息交互。所述外部设备优选采用移动通信终端，与所述的无线通信模块进行无线通讯，经由无线通信模块与微处理器建立通信链接，实现对微处理器的访问，提取出存储器中保存的端口状态信息，实现对光纤熔配一体化托盘上每一个光纤适配器的端口状态信息的查询或者更新操作。

由于在一个光通信网络中需要设置的光纤熔配一体化托盘的数量众多，即便是在一个光网络节点也有可能需要配置多台光纤熔配一体化托盘实现对多路光纤的分配连接。为了在不断开光网络的前提下，实现对每一台光纤熔配一体化托盘的电子信息化改造，本实施例优选对光纤熔配一体化托盘的盖板进行智能化改造，实现只需在传统的光纤熔配一体化托盘上更换盖板，即可完成全部改造任务的设计要求。

为了满足上述设计要求，本实施例将所述电子标签组件安装在盖板上，具体可以安装在盖板顶面的内侧，将所述盖板装配到光纤熔配一体化托盘的底座上，即可完成对光纤熔配一体化托盘的电子信息化改造。

但是，采用这种电子标签组件只能对光纤熔配一体化托盘上的各个适配器端口的状态信息进行查询或者更新操作，对于外部光纤是否准确地插入到正确的光纤适配器中或者是否有光纤拔出光纤适配器，都不能做出自动的检测和准确的判断。为了解决这一问题，本实施例提出在光纤上安装IC卡，在电子标签组件上设置用于插装所述IC卡的IC卡卡座的设计方案。由此一来，可以利用IC卡存储其所在光纤应该插入到哪个适配器端口的编码信息，在将该光纤插入到光纤适配器中后，只需将该光纤上安装的IC卡插入到IC卡卡座中，通过IC卡读写器读取出其中的编码信息，进而与光纤适配器的端口状态信息进行关联，即可自动检测出该光纤的插接位置是否正确，并在光纤拔出时自动完成检测和记录功能，实现状态信息的智能化管理。

基于以上设计思路，本实施例提出了如图3所示的电子标签组件设计方案。在电子标签组件2上设置IC卡卡座3，所述IC卡卡座3优选采用插拔式的TF卡座或者miniUSB卡座，且最好为自弹式卡座，以方便IC卡的取出。所述IC卡卡座3在电子标签组件2上的布设个数应根据光纤熔配一体化托盘上设置的适配器端口的个数具体确定，即一个适配器端口对应一个IC卡卡座3。每一个IC卡卡座3对应一个IC卡读写器，在IC卡插入到IC卡卡座3中时，用于读取IC卡中存储的编码信息。

将所述电子标签组件2安装到盖板4上，具体可以安装在盖板4顶面的内侧，并在盖板4的前端面1上开设插孔7，所述插孔7的开设位置应与IC卡卡座3安装到盖板4上后IC卡卡座3的卡槽口位置相对应，参见图3所示。所述电子标签组件2在盖板4上的安装位置应保证IC卡卡座3的卡槽口紧贴盖板4的前端面1，由此来确保IC卡能够从盖板4的外侧顺利地插入到IC卡卡座3中。

作为所述电子标签组件2在盖板4上的具体固定方式，本实施例提出以下两种优选设计方案：一种是将所述电子标签组件2通过设置在盖板4顶面内侧的卡爪8卡装在所述的盖板4上，如图3所示；另外一种是采用螺纹连接方式，通过螺钉将电子标签组件2安装固定在盖板4顶面的内侧。

为了对需要进行查找或者更新端口状态信息的光纤适配器所在的端口位置进行清楚的指示，在所述电子标签组件2上还设置有发光指示器9，例如LED指示灯或者LCD指示器等，优选设置在IC卡卡座3的一侧。所述发光指示器9的布设个数应根据IC卡卡座3的布设个数具体确定，即一个IC卡卡座3对应一个发光指示器9，通过控制发光指示器9的发光方式，以区分对光纤适配器6的端口状态信息的读、写操作。

作为一种优选设计方案，所述发光指示器9在电子标签组件2上的布设位置应与盖板4的前端面1上标注的适配器端口的编码位置相对应。在盖板4的前端面1上为了对光纤熔配一体化托盘上的每一个适配器端口进行标注，通常采用数字“01、02、……10……”对适配器端口进行编码，一个适配器端口对应一个数字编码，且数字编码在盖板4前端面1上的印制位置应与每一个适配器端口的位置一一对应，以清楚地指明每一个适配器端口的编号。对于盖板4的前端面1为透明端面的情况，即前端面1采用透明材质制成的盖板4来说，只需将所述发光指示器9的布设位置与前端面1上标注的适配器端口的编码位置一一对应起来，在发光指示器9受控点亮时，使其发出的光线可以直接透过前端面1发射出来，达到指示的效果。而对于盖板4的前端面1为非透明端面的情况，即前端面1采用非透明材质制成的盖板4来说，可以采用在盖板4的前端面1上开设通孔，且所述通孔的开设位置应与发光指示器9的位置相对应，使得通过发光指示器9发出的光线能够经由通孔透射出来，同样可以达到对适配器端口的读写状态进行指示的效果，从而为现场的作业人员提供可视化指导。此时，适配器端口的编码位置可以设计所述通孔的旁边，同样可以起到清楚标识的作用。

为了达到在传统的光纤熔配一体化托盘的底座上仅更换盖板4即可完成全部电子信息化改造的设计目的，需要在所述的电子标签组件2上进一步设置微处理器17和存储器，结合图2、图3所示，无线通信模块可以设置在所述的电子标签组件2上，也可以设置在用于安装光纤熔配一体化托盘的光纤配线架或光缆交接箱中。利用所述微处理器17分别连接电子标签组件2上设置的IC卡读写器、发光指示器9以及存储器，实现微处理器17与IC卡读写器、存储器的信息交互，并对发光指示器9的亮灭进行自动控制。

图4为安装有智能化盖板的光纤熔配一体化托盘的结构示意图，包括底座5和如图3所示的盖板4。在所述底座5上，前端设置有适配器端口，适配器端口中安装有光纤适配器6，在每一个适配器端口的上方分别对应有一个IC卡卡座3和一个发光指示器9。在插接每一个光纤适配器6的光纤11（尾纤或者跳纤）上分别安装一个IC卡10，在将光纤11插入到光纤熔配一体化托盘的其中一个光纤适配器6上时，将该光纤11上的IC卡10插入到与该光纤适配器6位置相对应的IC卡卡座3的卡槽口中，通过与该IC卡卡座3相对应的IC卡读写器读取出IC卡10中的编码信息，并传输至微处理器17与光纤适配器6的端口状态信息进行关联，进而通过微处理器17判断出所述光纤11的插接位置是否正确。

具体来讲，可以在每一个IC卡10的编码信息中写入该IC卡10所在光纤11应该插入的光纤适配器6所对应的端口编号，在现场作业人员将IC卡10插入到其中一个IC卡卡座3中时，通过IC卡读写器读取出IC卡10中保存的编码信息，并反馈至微处理器17，通过微处理器17提取出其中的端口编号并与该IC卡卡座3所对应的端口位置编号进行比对，若一致，则认为光纤11的插接位置正确，微处理器17自动将该光纤11的编码信息与相应适配器端口的端口状态信息进行关联，并将IC卡10中保存的光纤路由连接信息记录在存储器中；若比对结果不一致，则判定光纤11的插接位置错误，此时，可以通过微处理器17发出控制命令，使得对应端口上的发光指示器9发出以3秒为周期的亮-灭指示，同时驱动电子标签组件2上的报警单元（例如蜂鸣器等）发出告警音，提示作业人员予以更正，将光纤11插入到正确的端口位置。

对于需要在同一个端口上插接多根光纤11的情况，可以首先在光纤适配器6上安装光纤分光器，然后再将多根光纤11插接到所述的光纤分光器上，并将安装在其中一根光纤11上的IC卡10插入到该光纤适配器6所对应的IC卡卡座3中即可。

为了将IC卡10方便地安装在光纤11上，本实施例设计了如图6所述的连接件，具体可以包括光纤扣12、延长线13和卡钩14三部分。其中，光纤扣12可以设计成U型槽结构，用于卡扣在光纤11上。光纤扣12通过延长线13连接卡钩14，将卡钩14插入到IC卡10末端设置的卡槽中，实现与IC卡10的卡装固定。

当然，在所述连接件上也可以不设置卡钩14，直接将延长线13的末端伸入到IC卡10末端设置的开孔中，然后采用封胶的方式将延长线13封装在IC卡10中，同样可以实现IC卡10与延长线13的连接固定。通过采用所述的连接件，即可实现IC卡10在光纤11上的安装配置。

对于所述盖板4的尺寸和形状，对于传统安装有盖板4的光纤熔配一体化托盘来说，可以采用原有的盖板4，即盖板4的顶面基本上覆盖住底座5的整个顶面，包括适配器端口的上方区域以及光纤绕线盘16的整个上方区域，参见图4所示。考虑到光纤11以及IC卡10的插拔方便问题，本实施例优选将适配器端口上方的前半部分露出，仅通过盖板4覆盖住适配器端口的上方的后半部分区域以及光纤绕线盘16的整个上方区域，在方便插接操作的同时，保持装置整体的美观性。

对于传统不配置盖板的光纤熔配一体化托盘来说，可以将安装有电子标签组件2的盖板设计成长条状，仅卡装在底座5前端的适配器端口的上方位置即可，位于底座5上的光纤绕线盘16仍保持原来的裸露状态，如图5所示。

当然，对于盖板4的尺寸和形状，本实施例并不仅限于以上举例，只要能够满足电子标签组件2在盖板4上的可靠安装即可。

需要指出的是：所述的微处理器17、存储器以及无线通信模块也可以单独形成一个电子标签，直接设置在光纤熔配一体化托盘的底座5中，然后通过线缆与设置在盖板4上的电子标签组件2连接通信，同样可以满足本实施例的设计要求。

当然，也可以直接在光纤熔配一体化托盘的底座上进行电子信息化改造设计，来满足光纤熔配一体化托盘的智能化管理要求。即，可以将图3中所示的电子标签组件2安装在光纤熔配一体化托盘的底座5上，例如底座5底板的底面。此时，可以在底板的前端面15上开设插孔7并标注适配器端口的编码，所述插孔7和端口编码的位置应与设置在底座5前端的各个适配器端口的位置一一对应，且每一个插孔7对应电子标签组件2上的一个IC卡卡座的卡槽口位置。在将电子标签组件2安装到底板的底面上时，应保证IC卡卡座的卡槽口紧贴底板的前端面15，以确保IC卡10的顺利插装，参见图7所示。

同样的，在电子标签组件2上每一个IC卡卡座的一侧也可以进一步设计发光指示器9，以用于对每一个适配器端口的读写状态进行清楚地指示。同理，为了使发光指示器9发出的光线透射出来，一种设计方案是采用透明材质制作底板的前端面15，另一种设计方案是在非透明的底板前端面15上开始通孔，且通孔位置与发光指示器9的安装位置相对，两种设计方案均可满足设计要求。

对于电子标签组件2在所述底板上的固定安装方式可以仿照图3所示在盖板4上的固定安装方式，其采用卡爪的卡装方式或者采用螺纹连接方式等，本实施例并不仅限于以上举例。

对于电子标签组件2的具体组建结构以及工作原理可以参照上述关于智能化盖板的相关描述，本实施例在此不再展开说明。

当然，以上所述仅是本实用新型的一种优选实施方式，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (20)

1.一种光纤熔配一体化托盘的智能化盖板，其特征在于：在所述盖板上安装有电子标签组件，在所述电子标签组件上布设有用于插装IC卡的插拔式IC卡卡座；在盖板的前端面上开设有插孔，所述插孔的开设位置与IC卡卡座的卡槽口位置相对应。

2.根据权利要求1所述的光纤熔配一体化托盘的智能化盖板，其特征在于：所述IC卡卡座为TF卡座或者minUSB卡座。

3.根据权利要求1所述的光纤熔配一体化托盘的智能化盖板，其特征在于：在所述电子标签组件上还布设有发光指示器，所述盖板的前端面为透明端面，且标注有适配器端口的编码，所述发光指示器的布设位置与前端面上标注的适配器端口的编码位置相对应。

4.根据权利要求1所述的光纤熔配一体化托盘的智能化盖板，其特征在于：在所述电子标签组件上还布设有发光指示器，在所述盖板的前端面上还开设有通孔，所述通孔的开设位置与发光指示器的布设位置相对应。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的光纤熔配一体化托盘的智能化盖板，其特征在于：所述IC卡卡座的布设个数与光纤熔配一体化托盘上设置的适配器端口的个数相同，在每一个IC卡卡座的一侧分别对应设置有一个发光指示器。

6.根据权利要求5所述的光纤熔配一体化托盘的智能化盖板，其特征在于：每一个所述的IC卡卡座分别对应连接一个IC卡读写器，每一个IC卡读写器和发光指示器分别与布设在电子标签组件上的微处理器相连接。

7.根据权利要求6所述的光纤熔配一体化托盘的智能化盖板，其特征在于：在所述电子标签组件上还布设有用于记录适配器端口状态信息的存储器，所述存储器连接微处理器；所述微处理器连接无线通信模块，通过无线通信模块与外部设备进行信息交互。

8.根据权利要求1至4中任一项所述的光纤熔配一体化托盘的智能化盖板，其特征在于：所述电子标签组件通过设置在盖板顶面内侧的卡爪卡装在所述的盖板上，或者采用螺纹连接方式安装在盖板顶面的内侧，并且卡槽口紧贴盖板的前端面。

9.一种光纤熔配一体化托盘，其特征在于：包括设置有适配器端口的底座以及如权利要求1至8中任一项权利要求所述的光纤熔配一体化托盘的智能化盖板，所述盖板安装在底座的顶面，在每一个适配器端口的上方均对应有一个IC卡卡座。

10.根据权利要求9所述的光纤熔配一体化托盘，其特征在于：在所述底座上，前端设置所述的适配器端口，适配器端口的后侧为光纤绕线盘；所述盖板在安装到底座上后，盖板的顶面覆盖适配器端口的上方后半部分区域以及光纤绕线盘的整个上方区域；或者所述盖板设计成长条状，仅卡装在底座前端的适配器端口的上方位置。

11.根据权利要求9所述的光纤熔配一体化托盘，其特征在于：在所述底座的适配器端口中安装有光纤适配器，在每一根用于插接所述光纤适配器的光纤上均安装有IC卡，所述IC卡在光纤插入到光纤适配器上后，插入到位于该光纤适配器上方的IC卡卡座中。

12.根据权利要求11所述的光纤熔配一体化托盘，其特征在于：所述IC卡通过一连接件安装在光纤上，所述连接件的一端设置有光纤扣，卡扣在所述的光纤上，光纤扣通过延长线连接IC卡，所述延长线的末端采用封胶的方式封装在IC卡中，或者采用在延长线的末端设置卡钩的方式卡装在所述的IC卡中。

13.一种光纤熔配一体化托盘，包括底座、位于底座前端的适配器端口以及安装在所述适配器端口中的光纤适配器；其特征在于：在所述底座的底板的底面安装有电子标签组件，在所述电子标签组件上布设有用于插装IC卡的插拔式IC卡卡座；在底座的底板的前端面上开设有插孔，所述插孔的开设位置与卡座的卡槽口位置相对应。

14.根据权利要求13所述的光纤熔配一体化托盘，其特征在于：所述IC卡卡座为TF卡座或者minUSB卡座。

15.根据权利要求13所述的光纤熔配一体化托盘，其特征在于：在所述电子标签组件上还布设有发光指示器，所述底座的底板的前端面为透明端面，且标注有适配器端口的编码，所述发光指示器的布设位置与所述前端面上标注的适配器端口的编码位置相对应。

16.根据权利要求13所述的光纤熔配一体化托盘，其特征在于：在所述电子标签组件上还布设有发光指示器，在所述底座的底板的前端面上还开设有通孔，所述通孔的开设位置与发光指示器的布设位置相对应。

17.根据权利要求13至16中任一项所述的光纤熔配一体化托盘，其特征在于：所述IC卡卡座的布设个数与光纤熔配一体化托盘上设置的适配器端口的个数相同，在每一个IC卡卡座的一侧分别对应设置有一个发光指示器；每一个所述的IC卡卡座分别对应连接一个IC卡读写器，每一个IC卡读写器和发光指示器分别与布设在电子标签组件上的微处理器相连接；在所述电子标签组件上还布设有用于记录适配器端口状态信息的存储器，所述存储器连接微处理器；所述微处理器连接无线通信模块，通过无线通信模块与外部设备进行信息交互。

18.根据权利要求13至16中任一项所述的光纤熔配一体化托盘，其特征在于：所述电子标签组件通过设置在底座底面上的卡爪卡装在底座的底板上，或者采用螺纹连接方式安装在底座的底面，并且卡槽口紧贴底板的前端面。

19.根据权利要求13至16中任一项所述的光纤熔配一体化托盘，其特征在于：在所述光纤适配器上插接有光纤，在每一根光纤上均安装有IC卡，所述IC卡在光纤插入到光纤适配器上后，插入到位于该光纤适配器上方的IC卡卡座中。

20.根据权利要求19所述的光纤熔配一体化托盘，其特征在于：所述IC卡通过一连接件安装在光纤上，所述连接件的一端设置有光纤扣，卡扣在所述的光纤上，光纤扣通过延长线连接IC卡，所述延长线的末端采用封胶的方式封装在IC卡中，或者采用在延长线的末端设置卡钩的方式卡装在所述的IC卡中。

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