CN202940922U - 2d信号转3d信号的信号转换模块 - Google Patents
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Abstract
一种2D信号转3D信号的信号转换模块，包括PCB板，在PCB板设有电源模块、MCU模块、主芯片及外围电路，所述电源模块为MCU模块、主芯片及外围电路提供电源，所述MCU模块、主芯片及外围电路构成2D图像信号转换成3D图像信号的转换电路，在所述PCB板周边设有用于输出3D图像信号的插脚，以及输入2D图像信号的插脚。本实用新型具有可标准化生产，且通用性能好的优点。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种将2D信号转换成3D信号的信号转换模块。
背景技术
3D影像产品，越来越受到人们的喜爱。为了使人们都能很方便的地看到3D影像节目，很多产品都设计了一种将2D信号转换成3D信号的电路，来满足人们的要求。传统的方法是每一款产品均带有各自的适合于该款产品的转换电路，与产品的其它电路不可分割，这就造成不同的产品要设不同的转换电路，每种产品之间的转换电路不互不通用，如此，就存在设计成本、制造成本增加，尤其是转换电路出现问题时，对维修人员的要求非常高，维修人员需要撑握众多的不同转换电路的电路结构。
发明内容
为了克服上述问题，本发明向社会提供一种可标准化生产，且通用性能好的2D信号转3D信号的信号转换模块。
本实用新型的技术方案是：提供一种2D信号转3D信号的信号转换模块，包括PCB板，在PCB板设有电源模块、MCU模块、主芯片及外围电路，所述电源模块为MCU模块、主芯片及外围电路提供电源，所述MCU模块、主芯片及外围电路构成2D图像信号转换成3D图像信号的转换电路，在所述PCB板周边设有用于输出3D图像信号的插脚，以及输入2D图像信号的插脚。
作为对本实用新型的改进，在所述主芯片上设有散热器。
作为对本实用新型的改进，所述主芯片的型号为HX6318-A。
作为对本实用新型的改进，所述MCU模块的型号为VS3D11。
本实用新型具有可标准化生产，且通用性能好的优点。
附图说明
图1是本实用新型的一种实施例的立体结构示意图。
具体实施方式
请参见图1，图1所揭示的是一种2D信号转3D信号的信号转换模块，包括PCB板1，在PCB板1设有电源模块2、MCU模块3、主芯片4及外围电路（未画出），所述电源模块2为MCU模块3、主芯片4及外围电路提供电源，所述MCU模块2、主芯片3及外围电路构成2D图像信号转换成3D图像信号的转换电路，在所述PCB板1周边设有用于输出3D图像信号的插脚11，以及输入2D图像信号的插脚12。在所述主芯片上设有散热器5。所述主芯片的型号为HX6318-A。
所述MCU模块的型号为VS3D11。所述电源模块2可采用通用电源模块。
Claims (4)
1.一种2D信号转3D信号的信号转换模块，其特征在于，包括PCB板，在PCB板设有电源模块、MCU模块、主芯片及外围电路，所述电源模块为MCU模块、主芯片及外围电路提供电源，所述MCU模块、主芯片及外围电路构成2D图像信号转换成3D图像信号的转换电路，在所述PCB板周边设有用于输出3D图像信号的插脚，以及输入2D图像信号的插脚。
2.根据权利要求1所述的2D信号转3D信号的信号转换模块，其特征在于：在所述主芯片上设有散热器。
3.根据权利要求1或2所述的2D信号转3D信号的信号转换模块，其特征在于：所述主芯片的型号为HX6318-A。
4.根据权利要求1或2所述的2D信号转3D信号的信号转换模块，其特征在于：所述MCU模块的型号为VS3D11。
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