CN202905707U - 一种led集成模组 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及LED集成封装技术领域，特别涉及一种LED集成模组，它包括基板和封装设于基板一侧面上的若干LED芯片，所述若干LED芯片包括若干LED芯片A，若干LED芯片B以及若干LED芯片C，所述若干LED芯片A设于基板的中间部位，所述若干LED芯片C设于基板外围部位，所述若干LED芯片B设于若干LED芯片A与若干LED芯片C的中间部位，所述相邻两个LED芯片A之间的距离大于相邻两个LED芯片B之间的距离，所述相邻两个LED芯片B之间的距离大于相邻两个LED芯片C之间的距离。实用新型基板上的LED芯片，从外到内是从密到疏排列，这样设置，可有效降低基板中间部位的电流密度，从而有效降低了基板中间部位的热量生产以及热量聚集。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED集成封装技术领域，特别涉及一种LED集成模组。
背景技术
作为新型光源的LED，因其能耗低，颜色变换多样以及使用寿命长等优点被广泛应用于指示、照明等各个技术领域。随着LED进入照明领域，对提高LED功率提出了新要求，在单个LED芯片功率难以大幅提高的前提下，最为常见的方式是将若干LED芯片集成封装于同一基板上，将LED集成模组化，这样有利于增加其整体亮度，这样方式虽然有效地解决了功率及亮度问题，但同时又产生热量难于迅速充分散失的技术问题，LED集成模组中间部位的热量比周边热量难于散失，从而导致中间部位的LED芯片出现较大的衰减甚至是死灯现象，影响产品质量。
实用新型内容
本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构简单紧凑、且能有效解决衰减及死灯现象的LED集成模组。
为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：
本实用新型所述的一种LED集成模组，它包括基板和封装设于基板一侧面上的若干LED芯片，所述若干LED芯片包括若干LED芯片A，若干LED芯片B以及若干LED芯片C，所述若干LED芯片A设于基板的中间部位，所述若干LED芯片C设于基板外围部位，所述若干LED芯片B设于若干LED芯片A与若干LED芯片C的中间部位，所述相邻两个LED芯片A之间的距离大于相邻两个LED芯片B之间的距离，所述相邻两个LED芯片B之间的距离大于相邻两个LED芯片C之间的距离。
进一步地，所述LED芯片A的尺寸大于LED芯片B的尺寸，所述LED芯片B的尺寸大于LED芯片C的尺寸。
进一步地，所述LED芯片A，LED芯片B以及LED芯片C均呈阵列于基板上。
本实用新型有益效果为：本实用新型所述若干LED芯片A设于基板的中间位置，而若干LED芯片B设于若干LED芯片A外围，若干LED芯片C侧设于若干LED芯片B的外围，且相邻两个LED芯片A之间的距离大于相邻两个LED芯片B之间的距离，所述相邻两个LED芯片B之间的距离大于相邻两个LED芯片C之间的距离，也即本实用新型基板上的LED芯片，从外到内是从密到疏排列，这样设置，可有效降低基板中间部位的电流密度，从而有效降低了基板中间部位的热量生产以及热量聚集。
附图说明
图1是本实用新型的整体结构示意图。
图中：
1、基板； 2、LED芯片C； 3、LED芯片B； 4、LED芯片A。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。
如图1所示，本实用新型所述的一种LED集成模组，它包括基板1和封装设于基板1一侧面上的若干LED芯片，也即基板1和LED芯片构成本实用新型主体结构。
所述若干LED芯片包括若干LED芯片A4，若干LED芯片B3以及若干LED芯片C2，所述若干LED芯片A4设于基板1的中间部位，所述若干LED芯C2）设于基板1外围部位，所述若干LED芯片B3设于若干LED芯片A4与若干LED芯片C2的中间部位，且所述相邻两个LED芯片A4之间的距离大于相邻两个LED芯片B3之间的距离，所述相邻两个LED芯片B3之间的距离大于相邻两个LED芯片C2之间的距离，且所述LED芯片A4的尺寸大于LED芯片B3的尺寸，所述LED芯片B3的尺寸大于LED芯片C2的尺寸，即LED芯片C2，LED芯片B3以及LED芯片A4从外到内以从密到疏的方式排列于基板1上，也就是说，基板1上中间部位的LED芯片排列密度小于基板1上外围部位的排列密度，这样设置，可有效降低基板1中间部位的电流密度，减少热量产生以及集聚，有效解决基板1中间部分LED芯片衰减甚至是死灯现象。
所述LED芯片A4，LED芯片B3以及LED芯片C2均呈矩阵列于基板1上，当然，上述方式只是本实用新型的优选方式之一，并不排除其它排列方式的实用。
以上所述仅是本实用新型的较佳实施方式，故凡依本实用新型专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本实用新型专利申请范围内。
Claims (3)
1.一种LED集成模组，它包括基板（1）和封装设于基板（1）一侧面上的若干LED芯片，其特征在于：所述若干LED芯片包括若干LED芯片A（4），若干LED芯片B（3）以及若干LED芯片C（2），所述若干LED芯片A（4）设于基板（1）的中间部位，所述若干LED芯片C（2）设于基板（1）外围部位，所述若干LED芯片B（3）设于若干LED芯片A（4）与若干LED芯片C（2）的中间部位，所述相邻两个LED芯片A（4）之间的距离大于相邻两个LED芯片B（3）之间的距离，所述相邻两个LED芯片B（3）之间的距离大于相邻两个LED芯片C（2）之间的距离。
2.根据权利要求1所述的LED集成模组，其特征在于：所述LED芯片A（4）的尺寸大于LED芯片B（3）的尺寸，所述LED芯片B（3）的尺寸大于LED芯片C（2）的尺寸。
3.根据权利要求1或2所述的LED集成模组，其特征在于：所述LED芯片A（4），LED芯片B（3）以及LED芯片C（2）均呈阵列于基板（1）上。
Priority Applications (1)
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| CN 201220474459 CN202905707U (zh) | 2012-09-17 | 2012-09-17 | 一种led集成模组 |
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| CN 201220474459 CN202905707U (zh) | 2012-09-17 | 2012-09-17 | 一种led集成模组 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103594615A (zh) * | 2013-11-15 | 2014-02-19 | 电子科技大学 | 大功率led模组 |
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2012
- 2012-09-17 CN CN 201220474459 patent/CN202905707U/zh not_active Expired - Fee Related
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|---|---|---|---|---|
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| CN103594615B (zh) * | 2013-11-15 | 2017-04-19 | 电子科技大学 | 大功率led模组 |
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