CN202888299U - 电池结构 - Google Patents

Abstract

一种电池结构，包括电芯及用于保护所述电芯的保护电路板；所述保护电路板包括柔性电路板及电子元件；所述柔性电路板与所述电芯相连接；所述电子元件设置于所述柔性电路板上，所述电子元件通过所述柔性电路板与所述电芯电连接。上述电池结构中，将电子元件设置于柔性电路板上，并通过柔性电路板与电芯电连接，由于柔性电路板的厚度远小于树脂材料制成的电路板，使电池结构的厚度较薄。

Description

电池结构

技术领域

本实用新型涉及电池领域，特别是涉及一种电池结构。

背景技术

在电池结构中，保护电路板主要是针对可充电电池，如锂电池等起保护作用的集成电路板。由于电池本身的材料决定了它不能被过充、过放、过流、短路及超高温充放电，故在电池上设置保护电路板，以起过充保护、过放保护及过流、短路保护等作用。

在传统的电池结构中，保护电路板放置在电芯前端收容槽，此方式能有效节省电池空间，在一定空间范围内能提高电池容量。但随着目前平板电脑，智能手机等越做越薄，电池的容量与厚度已成为各大厂商竞争的筹码。而传统的电池结构由于其结构原因，厚度较厚，已无法满足平板电脑等对于电池厚度的需求。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种厚度较薄的电池结构。

一种电池结构，包括：

电芯；及

用于保护所述电芯的保护电路板，所述保护电路板包括

柔性电路板，与所述电芯相连接；及

电子元件，设置于所述柔性电路板上，所述电子元件通过所述柔性电路板与所述电芯电连接。

在其中一个实施例中，所述电子元件包括MOS芯片及保护IC芯片，所述MOS芯片及保护IC芯片邦定于所述柔性电路板上。

在其中一个实施例中，所述电子元件还包括阻容元件，所述阻容元件贴合于所述柔性电路板。

在其中一个实施例中，所述保护电路板还包括用于固定所述电子元件的邦定胶，所述邦定胶贴附于所述柔性电路板上，并覆盖所述电子元件的外表面。

在其中一个实施例中，所述电子元件厚度小于等于0.15mm，所述柔性电路板厚度小于等于0.20mm。

在其中一个实施例中，所述保护电路板的厚度小于等于0.55mm。

在其中一个实施例中，所述电芯一端设有收容槽，所述保护电路板收容于所述收容槽中。

上述电池结构中，将电子元件设置于柔性电路板上，并通过柔性电路板与电芯电连接，由于柔性电路板的厚度远小于树脂材料制成的电路板，使电池结构的厚度较薄。

附图说明

图1为一实施例的电池结构的示意图；

图2为图1所示电池结构的侧视图；

图3为图1所示电池结构另一个角度的示意图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及／或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请参阅图1，本实施例的电池结构10，包括电芯100及保护电路板200，电芯100为电池的核心部分，可进行蓄电和放电。保护电路板200用于保护电芯100，防止电芯出现过充、过放、过流及短路等故障。

保护电路板200包括柔性电路板210及电子元件230。柔性电路板210与电芯100相连接。电子元件230设置于柔性电路板210上，电子元件230包含多种不同功能的芯片，其通过柔性电路板210与电芯100电连接，对电芯100进行保护。

电子元件230包括MOS芯片231及保护IC芯片233，MOS芯片231及保护IC芯片233通过邦定的方式设置于柔性电路板210上。电子元件230还包括阻容元件235，阻容元件235贴合于柔性电路板210。为了使电子元件230更好的固定于柔性电路板210上，保护电路板200还包括用于固定电子元件230的邦定胶250，邦定胶250贴附于柔性电路板210上，并将电子元件230外表面覆盖。邦定胶250覆盖电子元件230，使得电子元件230不易从柔性电路板210脱落，同时，邦定胶250还可将电子元件230密封，以起防水防潮的功能，使电子元件230能够在潮湿的环境里正常工作。

传统的电池结构中，将对电芯起保护作用的电子元件封装于树脂材料制成的电路板上，形成保护电路板。但将电子元件通过封装固定于电路板上，由于树脂材料制成的电路板较厚，再加上封装工艺的局限，最终得到的保护电路板的厚度较厚，一般大于1.3mm。而在上述电池结构10中，将电子元件230设置于柔性电路板210上，并通过柔性电路板210与电芯100电连接，由于柔性电路板210的厚度远小于树脂材料制成的电路板，使电池结构10的厚度较薄。

同时，上述电路结构10在封装工艺中，只需将电子元件230通过邦定或贴合等方式设置于柔性电路板210上，再通过邦定胶250固定，无需使用传统的封装技术，最终使电路结构10更薄于传统的电池结构。

请一并参阅图2，具体在本实施例中，各类型的电子元件230中，其最大厚度A小于等于0.15mm，柔性电路板厚度B小于等于0.20mm。加上用于固定及密封电子元件230的邦定胶250，最终，保护电路板200的厚度小于等于0.55mm。

请一并参阅图3，在电池结构10中，电池为长方形电池，在电芯100的一端设有收容槽110，保护电路板200收容于收容槽110中。传统的电池中，电芯一端也设有收容槽，其槽深不足1.3mm，当电芯厚度小于等于2.8mm，保护板由于厚度较厚，保护板只能部分收容进收容槽中，导致整个电池结构的厚度变厚。而在电池结构10中，由于其保护电路板200较薄，可将保护电路板200收容于收容槽110中，以更好的保护保护电路板200上的电子元件，同时不会增加电池结构10整体的厚度。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (7)

1.一种电池结构，其特征在于，包括：

电芯；及

用于保护所述电芯的保护电路板，所述保护电路板包括

柔性电路板，与所述电芯相连接；及

电子元件，设置于所述柔性电路板上，所述电子元件通过所述柔性电路板与所述电芯电连接。

2.根据权利要求1所述的电池结构，其特征在于，所述电子元件包括MOS芯片及保护IC芯片，所述MOS芯片及保护IC芯片邦定于所述柔性电路板上。

3.根据权利要求2所述的电池结构，其特征在于，所述电子元件还包括阻容元件，所述阻容元件贴合于所述柔性电路板。

4.根据权利要求1所述的电池结构，其特征在于，所述保护电路板还包括用于固定所述电子元件的邦定胶，所述邦定胶贴附于所述柔性电路板上，并覆盖所述电子元件的外表面。

5.根据权利要求3或4所述的电池结构，其特征在于，所述电子元件厚度小于等于0.15mm，所述柔性电路板厚度小于等于0.20mm。

6.根据权利要求3或4所述的电池结构，其特征在于，所述保护电路板的厚度小于等于0.55mm。

7.根据权利要求1所述的电池结构，其特征在于，所述电芯一端设有收容槽，所述保护电路板收容于所述收容槽中。

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