CN202865386U - 生产十五或十六根硅芯的高频线圈 - Google Patents

Abstract

一种生产十五或十六根硅芯的高频线圈，涉及高频线圈技术领域，在高频线圈的外部环绕设置冷却水道(12)，拉制孔或化料孔(4)设置在高频线圈(1)的中部，由拉制孔或化料孔向外呈放射状设有五个导流槽(11)，在五个导流槽外端形成的五个空挡之间分别设有两个拉制孔(5)和一个球拍形拉制孔(3)或水滴形拉制孔(17)，导流槽下部垂直的导流槽外端部直接贯通至高频线圈的外缘面或通过开口(6)贯通至高频线圈的外缘面，水道A端(7)、水道B端(9)的端部分别设置有连接座(8)；所述高频线圈的外部设有地线连接机构；本实用新型增加了高频线圈的拉制孔数量，并大幅度减少了原料棒上端与高频线圈接触的概率。

Description

生产十五或十六根硅芯的高频线圈

【技术领域】

本实用新型涉及高频线圈技术领域，尤其是涉及一种生产十五或十六根硅芯的高频线圈。

【背景技术】

目前，硅芯在国内使用量非常巨大；现有的硅芯、单晶硅及其它材料晶体区熔方式生产的工艺过程中，大多使用的是一种单目高频线圈，其工作原理是：工作时通过给高频线圈通入高频电流，使高频线圈产生电流对原料棒进行感应加热，加热后的原料棒上端头形成融化区，然后将仔晶通过拉制孔后插入原料棒上端的熔化区，然后慢慢提升仔晶，熔化后的原料就会跟随仔晶上升，形成一个新的柱形晶体，这个新的柱形晶体便是硅芯或其它材料晶体的制成品。

本设计人在先申请了多项发明或实用新型的高频线圈专利，使得单根硅芯的拉制国内基本结束，使用中虽然得到了较好的技术效果，但如何在高频线圈上分布较多的拉制孔和拉制出的硅芯椭圆度问题一直是一个技术瓶颈，这主要是高频线圈电流分布问题的限制，若拉制孔设置过多，便会使得原料棒的受热不匀，局部化料不彻底，也就是对应拉制孔或化料孔形成的小溶区在拉制过程中，小溶区处的融化原料供应不了拉制所需，相应的拉制根数也得不到拓展，在先申请中的拉制孔通过改变为球拍形拉制孔或水滴形拉制孔，使得椭圆度问题得以较大的克服。

需要解释的是在高频线圈上孔位布局不是随便的，也就是高频线圈上设置多少个拉制孔，拉制孔位置如何排列，相对应的电压调整、籽晶夹头结构等均需要做适应性调整，设备的匹配程度也是主要环节，所以高频线圈拉制孔的数量必须对应相应设备，形成一个可适应设备的关键零部件。

在本人近期多次实验中发现，球拍形拉制孔或水滴形拉制孔上设置的引流槽或“V”形豁口引流作用明显，可以说是高频线圈技术领域的一项创举，突破了原有拉制孔的圆形或略带椭圆格局，也就是引流槽或“V”形豁口可以有效克服拉制根数限制的技术瓶颈，使得拉制数量得到提升，而且对于原料棒上端减少局部温度过低不能够化料也具有很好的益处，得到了相对稳定的原料融化；需要说明的是，高频线圈看似一个简单的铜板，实际制作难度极高，所以高频线圈的单个售价都在3000元以上，其中的制作研发为主要成本；而且高频线圈属于易耗品，也就是原料棒上端以及拉制过程中的硅芯都不得与高频线圈有任何接触，一旦出现接触便会出现瞬间打火，这时不得不停炉进行高频线圈的更换，这中间的停炉成本、线圈成本以及耗费工时都是难以克服的生产成本，通常情况下一个高频线圈使用期限在一个月左右。

多晶硅是太阳能光伏发电产业链的重要组成部分。光伏发电产业链从上游到下游，主要包括的产业链条包括多晶硅、硅片、电池片以及电池组件。整个光伏产业的利润和成本几乎都集中在上游的多晶硅生产环节，也就是使用高频线圈的晶体拉制，还原炉的晶体还原过程耗电量和加工成本占到很大部分。

但是，由于欧洲金融危机的出现和国外技术的提升，美国对本国的多晶硅加工企业使用政府补贴方法，使得具有高技术和政府补贴的企业可以低价销售，对于我国企业采取高关税政策，并且欧洲国家纷纷取消太阳能补贴，国外订单锐减，多晶硅价格一路暴跌。所以摆在我国多晶硅企业面前的是实实在在的生存问题。

事实上，多晶硅价格降低，终端市场价格也在降低，多晶硅的制作成本我国现在还无法跟国外先进的多晶硅企业相媲美，我们中国的多晶硅是迎合了太阳能光伏产业发展的需要而匆忙上阵的一个模式；无论是自主研发还是引进设备、技术的企业，与国际先进技术相比，仍然有较大差距。

本发明人在试验成功的同时拉制多根硅芯技术“一炉五芯”，实现了国内的多根硅芯同时拉制技术突破，节能效果明显，成为江苏中能、洛阳中硅等大型多晶硅企业的主选设备，不仅获得了生产、用电成本的大幅度降低，也获得了巨大的商业成功。

然而，进一步降低成本是发明人不懈的技术诉求，只有降低生产成本，一次拉制出更多的硅芯，多晶硅行业才能够有效增强竞争力，这也是我国多晶硅行业起死回生的必经之路。

参考文献：

网上对于本发明人在先申请技术的报道【我国硅材料生产实现“一炉五芯”】；

链接网址http://www.cpcia.org.cn/html/news/20094/65746_9044.shtml

以下为相关中国专利申请；

1、专利或申请号、200810182052.X；专利名称、可同时生产七根硅芯及其它晶体材料的高频线圈结构；

2、专利或申请号、200810182053.4；专利名称、可同时生产八根硅芯及其它晶体材料的高频线圈结构；

3、专利或申请号、200810182055.3；专利名称、可同时生产五根硅芯及其它晶体材料的高频线圈结构；

4、专利或申请号、200810182054.9；专利名称、可同时生产四根硅芯及其它晶体材料的高频线圈结构；

5、专利或申请号、200810181998.4；专利名称、可同时生产六根硅芯及其它晶体材料的高频线圈结构；

6、专利或申请号、201120352975.2；专利名称、生产八或九根硅芯的水滴形拉制孔结构的高频线圈；

7、专利或申请号、201120365572.1；专利名称、生产七或八根硅芯水滴形和球拍形组合拉制孔的高频线圈；

8、专利或申请号、201120365577.4；专利名称、生产五或六根硅芯水滴形和球拍形组合拉制孔的高频线圈；

9、专利或申请号、201120352910.8；专利名称、生产六或七根硅芯的球拍形拉制孔结构的高频线圈；

10、专利或申请号、201120365569.X；专利名称、生产六或七根硅芯水滴形和球拍形组合拉制孔的高频线圈；

11、专利或申请号、201120365581.0；专利名称、生产八或九根硅芯水滴形和球拍形组合拉制孔的高频线圈；

12、专利或申请号、201120352917.X；专利名称、生产六或七根硅芯的水滴形拉制孔结构的高频线圈；

13、专利或申请号、201120352923.5；专利名称、生产七或八根硅芯的水滴形拉制孔结构的高频线圈；

14、专利或申请号、201120352971.4；专利名称、生产七或八根硅芯的球拍形拉制孔结构的高频线圈；

15、专利或申请号、201120365527.6；专利名称、生产五或六根硅芯的水滴形拉制孔结构的高频线圈；

16、专利或申请号、201120352958.9；专利名称、生产八或九根硅芯的球拍形拉制孔结构的高频线圈；

17、专利或申请号、201120366356.9；专利名称、生产五或六根硅芯的球拍形拉制孔结构的高频线圈。

【发明内容】

为了实现所述发明目的，本实用新型公开了一种生产十五或十六根硅芯的高频线圈，本实用新型通过在五个导流槽端部之间设置球拍形拉制孔或水滴形拉制孔，利用引流槽或“V”形豁口使得两拉制孔受益，增加了高频线圈的拉制孔数量，使得高频线圈的孔位布局更为合理，由于孔位布局合理，原料棒上端融化与现有技术相比也相对均衡，大幅度减少了原料棒上端与高频线圈接触的概率，高频线圈的使用寿命也得到了有效延长。

为了实现上述发明的目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种生产十五或十六根硅芯的高频线圈，包括高频线圈、冷却水道、连接座和地线连接机构，在高频线圈的外部环绕设置冷却水道，拉制孔或化料孔设置在高频线圈的中部，由拉制孔或化料孔向外呈放射状设有五个导流槽，所述五个导流槽下部一个为垂直结构，在五个导流槽外端形成的五个空挡之间分别设有两个拉制孔和一个球拍形拉制孔或水滴形拉制孔，其中任一的所述两个拉制孔分别与拉制孔或化料孔等距排列，球拍形拉制孔或水滴形拉制孔的引流槽或“V”形豁口朝向高频线圈的外缘，两个拉制孔处于所述球拍形拉制孔或水滴形拉制孔的引流槽或“V”形豁口端部两侧，五个导流槽下部所述垂直的导流槽外端部直接贯通至高频线圈的外缘面或通过开口贯通至高频线圈的外缘面，冷却水道的两口部设置在导流槽或开口的两侧，冷却水道的两口部分别设有延伸管路，所述延伸管路分别形成水道A端、水道B端，其中水道A端为进水端、水道B端为出水端，在水道A端、水道B端的端部分别设置有连接座；或两个连接座直接焊接在开口的两侧，所述高频线圈的外部设有地线连接机构。

所述的生产十五或十六根硅芯的高频线圈，在拉制孔、拉制孔或化料孔、球拍形拉制孔、水滴形拉制孔的上部孔口处设有倒角。

所述的生产十五或十六根硅芯的高频线圈，所述高频线圈的上部面中部设有向下凹陷面，在高频线圈的下部面中部设有向上凹陷平面。

所述的生产十五或十六根硅芯的高频线圈，在五个导流槽外端形成的五个空挡之间设置的五个球拍形拉制孔或水滴形拉制孔全部为球拍形拉制孔；或全部为水滴形拉制孔；或至少一个球拍形拉制孔另外的为水滴形拉制孔；或至少一个水滴形拉制孔另外的为球拍形拉制孔。

所述的生产十五或十六根硅芯的高频线圈，所述五个导流槽的除了贯通至高频线圈的外缘面或通过开口贯通至高频线圈外缘面的导流槽以外的四根端部分别设置有端孔；所述端孔为圆形或多角形。

所述的生产十五或十六根硅芯的高频线圈，所述导流槽下部垂直的一根端部与开口连接时，在导流槽与开口的连接处设置有过度孔。

所述的生产十五或十六根硅芯的高频线圈，所述水道A端和水道B端的端部分别通过连接座上设置的孔穿两个连接座后固定在两个连接座上，在所述两个连接座的水道A端、水道B端的上下或一侧分别设有安装孔；所述连接座为多角形连接座；或双半圆形连接座；或椭圆形连接座。

所述的生产十五或十六根硅芯的高频线圈，在高频线圈外部环绕设置冷却水道为，在高频线圈的外部上环面或外部下环面或外缘面开槽，将铜管形成的所述冷却水道环埋在高频线圈的开槽内，然后由封盖通过钎焊或铜焊或银焊焊接；或利用“Ω”形铜管焊接在高频线圈的外缘面上，所述“Ω”形铜管形成所述冷却水道；或在高频线圈的外缘面或外部上环面或外部下环面开槽，然后通过钎焊或铜焊或银焊将封盖在开槽上，所述开槽形成所述冷却水道，在冷却水道两端部分别连接铜管的水道A端、水道B端，使冷却水道与高频线圈形成一体。

所述的生产十五或十六根硅芯的高频线圈，所述开口设置为“U”形开口或“V”形开口或“》”形开口或斜开口。

所述的生产十五或十六根硅芯的高频线圈，所述地线连接机构，在高频线圈的外部上环面或下环面或外缘面设有地线连接板，或在高频线圈的外部上环面或下环面或外缘打孔通过螺丝连接地线。

由于采用上述技术方案，本实用新型具有如下有益效果：

本实用新型所述的生产十五或十六根硅芯的高频线圈，通过将五根导流槽设置为倒*形结构，使得电流经由路线向外扩展，利用在的球拍形拉制孔或水滴形拉制孔的引流槽或“V”形豁口，使得电流能够引向拉制孔，突破了原有导流槽之间一个独立的拉制孔或球拍形拉制孔或水滴形拉制孔，使得高频线圈的孔位布局更为合理，并且使两两导流槽端部之间的拉制数量得到大幅度提升，由球拍形拉制孔或水滴形拉制孔的引流槽或“V”形豁口引导电流使得拉制孔或化料孔电流降低，同时也避免了所述拉制孔的内侧过热问题，使得电流分布较为均衡合理，拉制出的籽晶椭圆度得到了很大的克服；本实用新型实现了同样或接近大小的高频线圈能够拉制出更多符合设计要求的硅芯，大幅度减少了原料棒上端与高频线圈接触的概率，高频线圈的使用寿命也得到了有效延长；本实用新型所述结构使得硅芯成品率大幅度提高；本实用新型减少了电能使用量、提高能量利用率，降低生产成本和减少次品率并且具有加热均匀、大量节约能源、减少设备投资及人工综合成本可有效降低等优点，易于在多晶硅行业推广实施。

【附图说明】

图1是本实用新型的拉制孔、球拍形拉制孔与导流槽布局结构示意图。

图2是图1的A-A视图。

图3是本实用新型的拉制孔、水滴形拉制孔与导流槽布局另一实施例结构示意图。

图4是本实用新型开口的第一实施例斜开口结构示意图。

图5是本实用新型拉制孔、球拍形拉制孔、水滴形拉制孔的组合与导流槽布局结构示意图。

图6是图5的B-B视图。

图7是本实用新型开口的第二实施例直开口结构示意图。

图8是本实用新型开口的第三实施例“U”形开口结构示意图。

图9是本实用新型开口的第四实施例“V”形开口结构示意图。

图10是本实用新型开口的第二实施例“》”形开口结构示意图。

图11是本实用新型的球拍形拉制孔引流槽第一实施例结构示意图。

图12是本实用新型的球拍形拉制孔引流槽第二实施例结构示意图。

图13是本实用新型的球拍形拉制孔引流槽第三实施例结构示意图。

图14是本实用新型的球拍形拉制孔引流槽第四实施例结构示意图。

图15是本实用新型的水滴形拉制孔立体结构示意图。

图16是本实用新型的连接座第一实施例长方形连接座立体结构示意图。

图17是本实用新型的连接座第二实施例双半圆形连接座立体结构示意图。

图18是本实用新型的连接座第三实施例长方形连接座另一替换结构示意图。

图19是本实用新型的导流槽外端设置为方形端孔结构示意图。

图20是本实用新型的导流槽外端设置为半圆形端孔结构示意图。

图21是本实用新型的导流槽外端设置为菱形端孔结构示意图。

图22是本实用新型的导流槽外端设置为圆形端孔结构示意图。

图23是本实用新型的导流槽外端设置为椭圆形端孔结构示意图。

图24是本实用新型的导流槽外端设置为三角形端孔结构示意图。

在图中：1、高频线圈；2、倒角；3、球拍形拉制孔；4、拉制孔或化料孔；5、拉制孔；6、开口；7、水道A端；8、连接座；9、水道B端；10、过度孔；11、导流槽；12、冷却水道；13、向下凹陷面；14、地线连接板；15、向上凹陷平面；16、封盖；17、水滴形拉制孔；18、端孔；19、引流槽；20、“V”形豁口；21、安装孔。

【具体实施方式】

参考下面的实施例，可以更详细地解释本实用新型；但是，本实用新型并不局限于这些实施例。

结合附图1、2或3中所述的生产十五或十六根硅芯的高频线圈，包括高频线圈1、冷却水道12、连接座8和地线连接机构，所述高频线圈1的上部面中部设有向下凹陷面13，在高频线圈1的下部面中部设有向上凹陷平面15，在高频线圈的外部环绕设置冷却水道12，拉制孔或化料孔4设置在高频线圈1的中部，由拉制孔或化料孔4向外呈放射状设有五个导流槽11，所述五个导流槽11呈倒*形结构，在五个导流槽11外端形成的五个空挡之间分别设有两个拉制孔5和一个球拍形拉制孔3或水滴形拉制孔17，其中任一的所述两个拉制孔5分别与拉制孔或化料孔4等距排列，球拍形拉制孔3或水滴形拉制孔17的引流槽19或“V”形豁口20朝向高频线圈1的外缘，两个拉制孔5处于所述球拍形拉制孔3或水滴形拉制孔17的引流槽19或“V”形豁口20端部两侧，在五个导流槽11外端形成的五个空挡之间设置的五个球拍形拉制孔3或水滴形拉制孔17全部为球拍形拉制孔3“附图1中给出的实施例”；或全部为水滴形拉制孔17“附图3中给出的实施例”；或“结合附图5或6中”三个球拍形拉制孔3、两个水滴形拉制孔17；或至少一个水滴形拉制孔17另外的为球拍形拉制孔3；或至少一个球拍形拉制孔3另外的为水滴形拉制孔17“图中未显示这种布局，但本领域技术人员可通过图1、图3结合图5中的球拍形拉制孔3和水滴形拉制孔17的置换实现上述两种球拍形拉制孔3和水滴形拉制孔17的设置方式”，在所述拉制孔5、拉制孔或化料孔4、球拍形拉制孔3、水滴形拉制孔17的上部孔口处设有倒角2，结合附图3或19～24给出的导流槽11结构，所述五个导流槽11的除了下部垂直的一根贯通至高频线圈1外缘面的导流槽11以外另四根端部分别设置有端孔18；所述端孔18为圆形或多角形，五个导流槽11下部的导流槽11外端部直接贯通至高频线圈1的外缘面或通过开口6贯通至高频线圈1的外缘面，冷却水道的两口部设置在导流槽11或开口的两侧，冷却水道的两口部分别设有延伸管路，所述延伸管路分别形成水道A端、水道B端，其中水道A端为进水端、水道B端为出水端，在水道A端、水道B端的端部分别设置有连接座，或两个连接座直接焊接在开口的两侧，所述高频线圈的外部设有地线连接机构，所述地线连接机构，在高频线圈1的外部上环面或下环面或外缘面设有地线连接板14，或在高频线圈1的外部上环面或下环面或外缘打孔通过螺丝连接地线。

进一步，结合附图4或7～10给出的开口6替换结构，所述开口6设置为“U”形开口6或“V”形开口6或“》”形开口6或斜开口6。

进一步，所述水道A端7和水道B端9的端部分别通过连接座8上设置的孔穿两个连接座8后固定在两个连接座8上，在所述两个连接座8的水道A端7、水道B端9的上下或一侧分别设有安装孔21；所述连接座8为多角形连接座8；或双半圆形连接座8；或椭圆形连接座8。

进一步，所述五个导流槽11下部的一根端部与开口6连接时，在导流槽11与开口6的连接处设置有过度孔10。

进一步，在高频线圈1外部环绕设置冷却水道12为，在高频线圈1的外部上环面或外部下环面或外缘面开槽，将铜管形成的所述冷却水道12环埋在高频线圈1的开槽内，然后由封盖16通过钎焊或铜焊或银焊焊接；或利用“Ω”形铜管焊接在高频线圈1的外缘面上，所述高频线圈1使用厚度较小且相同厚度的铜板，所述“Ω”形铜管形成所述冷却水道12，由于铜管形成的冷却水道12直径比铜板的厚度大，铜管的上部内侧与高频线圈1上部面形成高频线圈1的向下凹陷面13，铜管的下部内侧的所述高频线圈1下部面形成高频线圈1的向上凹陷平面15；或在高频线圈的外缘面开槽，然后通过钎焊或铜焊或银焊将封盖16在开槽上，所述开槽形成所述冷却水道12，在冷却水道12两端部分别连接铜管的水道A端7、水道B端

9，使冷却水道12与高频线圈1形成一体。

进一步，在附图11～14中，本实用新型对于球拍形拉制孔3的引流槽19外端也给出了可替换的结构变化，也就是上述引流槽19端部可设置为尖角或圆弧形状，尖角或圆弧形状的引流槽19端部的任意设置，目的是引导电流，并无其它特殊功效，也就是引流槽19与球拍形拉制孔3的拉制孔连接处设置为圆弧过渡或角过渡原理是：电流平稳由此经过。

进一步，本实用新型所述拉制孔或化料孔4可根据技术能力而定，也就是拉制孔或化料孔4既可以作为拉制孔，也可以作为化料孔，这是由于中部相对于外部的温度略高，若操控得当“操作工的技术较好时，所述拉制孔或化料孔4也可拉制出硅芯，但硅芯的质量略逊”，所以本实用新型并不排除中部作为拉制孔或作为化料孔的替换方式【需要说明的是由于本发明人在先的一项专利侵权案件中，某侵权企业由于技术水平达不到“这中间包含设备中零部件的设置，各个零部件位置关系，也就是工业生产中的五大要素：人员、设备、原料、加工方法以及生产环境，关键是操作工的实际操作水平限制，该企业不用中部孔作为拉制孔‘也就是该企业认为中部孔拉不出来’，便一再强调中部的拉制孔拉不出来硅芯，后经专利复审委员会和某市中级人民法院和北京市第一中级人民法院确认本发明人提供的现场拉制过程录像，证明在先申请实现了审查指南规定的能够实现的规定”】，前述内容并不针对任何企业，仅是本发明人对于技术现状的解释和便于审查员和本领域技术人员的理解。

实施本实用新型所述的生产十五或十六根硅芯的高频线圈，在高频线圈1的开口6、过度孔10、球拍形拉制孔3、水滴形拉制孔17、拉制孔或化料孔4、导流槽11、端孔18与高频线圈1的上下面过度处的所有尖角进行倒圆处理，有效的防止了尖角放电和烧蚀；其中所述过度孔10可以设置为圆形或多角形结构，本实用新型所述高频线圈的使用过程如下所述：原料棒上端最好设置为平面或接近平面，利用设备的下轴升降系统将原料棒缓慢送至高频线圈1下部，所述高频线圈1的向上凹陷平面15尽可能的接近原料棒上端，但不得与原料棒有接触“这是由于生产过程中一旦接触便会出现打火而烧坏高频线圈”，然后在高频线圈1上连接座8的水道A端7、水道B端9通电送水，水道A端7和水道B端9一个进水另一个排水，这时高频电流促使高频线圈1产生强大的磁力线，使原料棒上端头靠近高频线圈1的部分利用磁力线进行感应加热，所述球拍形拉制孔3或水滴形拉制孔17、拉制孔5、导流槽11和拉制孔或化料孔4形成的空隙，使原料棒上端对应空隙处受到感应加热，加热温度大于其它部位形成溶区“本实用新型的导流槽11以及开口6使得水道A端8和水道B端10一个为电流进入另一个为电流回路，电流受到走近路特性的影响，环绕五个导流槽11时，也同时经由两两导流槽11之间的两个拉制孔5和球拍形拉制孔3或水滴形拉制孔17的两侧经过，本实用新型所述导流槽11的作用是减少高频电流过于在高频线圈的中部集中，使电流在高频线圈1上均匀分布，以实现受热均匀的效果”，待原料棒的端头靠近高频线圈1下面靠近向上凹陷平面15的部位融化后，仔晶夹头带着十五或十六个仔晶下降，使仔晶通过拉制孔后插入原料棒上端的熔化区，然后提升仔晶，原料棒上部的熔化液体会跟随仔晶上升，其它部位融化的液体也会随之向拉制部位流淌“需要说明的是本实用新型所述高频线圈1平整度明显优于本人在先申请，通过相同的操作工和相同的设备实验证明本实用新型所述高频线圈使用寿命延长了至少一倍以上”，在这一过程中原料棒下部的下轴也相应跟随同步缓慢上升，但是其原料棒要保持不与高频线圈1接触；原料棒上部的熔化区在仔晶的粘和带动并通过高频线圈1拉制孔后，由于磁力线的减弱而冷凝，便形成一个新的柱型晶体，其仔晶夹头夹带仔晶缓慢上升，便可形成所需长度的成品硅芯。

本实用新型通过十个拉制孔5、五个球拍形拉制孔3或水滴形拉制孔17实现了同时拉制十五根硅芯，所述中部的一个拉制孔或化料孔作为拉制孔时，可实现同时拉制十六根硅芯的目的。

Claims (10)

1.一种生产十五或十六根硅芯的高频线圈，包括高频线圈(1)、冷却水道(12)、连接座(8)和地线连接机构，在高频线圈的外部环绕设置冷却水道(12)，拉制孔或化料孔(4)设置在高频线圈(1)的中部，其特征在于：由拉制孔或化料孔(4)向外呈放射状设有五个导流槽(11)，所述五个导流槽(11)下部一个为垂直结构，在五个导流槽(11)外端形成的五个空挡之间分别设有两个拉制孔(5)和一个球拍形拉制孔(3)或水滴形拉制孔(17)，其中任一的所述两个拉制孔(5)分别与拉制孔或化料孔(4)等距排列，球拍形拉制孔(3)或水滴形拉制孔(17)的引流槽(19)或“V”形豁口(20)朝向高频线圈(1)的外缘，两个拉制孔(5)处于所述球拍形拉制孔(3)或水滴形拉制孔(17)的引流槽(19)或“V”形豁口(20)端部两侧，五个导流槽(11)下部所述垂直的导流槽(11)外端部直接贯通至高频线圈(1)的外缘面或通过开口(6)贯通至高频线圈(1)的外缘面，冷却水道的两口部设置在导流槽(11)或开口的两侧，冷却水道(12)的两口部分别设有延伸管路，所述延伸管路分别形成水道A端(7)、水道B端(9)，其中水道A端(7)为进水端、水道B端(9)为出水端，在水道A端(7)、水道B端(9)的端部分别设置有连接座(8)；或两个连接座(8)直接焊接在开口的两侧，所述高频线圈的外部设有地线连接机构。

2.如权利要求1所述的生产十五或十六根硅芯的高频线圈，其特征是：在拉制孔(5)、拉制孔或化料孔(4)、球拍形拉制孔(3)、水滴形拉制孔(17)的上部孔口处设有倒角(2)。

3.如权利要求1或2所述的生产十五或十六根硅芯的高频线圈，其特征是：所述高频线圈(1)的上部面中部设有向下凹陷面(13)，在高频线圈(1)的下部面中部设有向上凹陷平面(15)。

4.如权利要求1或2所述的生产十五或十六根硅芯的高频线圈，其特征是：在五个导流槽(11)外端形成的五个空挡之间设置的五个球拍形拉制孔(3)或水滴形拉制孔(17)全部为球拍形拉制孔(3)；或全部为水滴形拉制孔(17)；或至少一个球拍形拉制孔(3)另外的为水滴形拉制孔(17)；或至少一个水滴形拉制孔(17)另外的为球拍形拉制孔(3)。

5.如权利要求1所述的生产十五或十六根硅芯的高频线圈，其特征是：所述五个导流槽(11)的除了贯通至高频线圈(1)的外缘面或通过开口(6)贯通至高频线圈(1)外缘面的导流槽(11)以外的四根端部分别设置有端孔(18)；所述端孔(18)为圆形或多角形。

6.如权利要求1所述的生产十五或十六根硅芯的高频线圈，其特征是：所述导流槽(11)下部垂直的一根端部与开口(6)连接时，在导流槽(11)与开口(6)的连接处设置有过度孔(10)。

7.如权利要求1所述的生产十五或十六根硅芯的高频线圈，其特征是：所述水道A端(7)和水道B端(9)的端部分别通过连接座(8)上设置的孔穿两个连接座(8)后固定在两个连接座(8)上，在所述两个连接座(8)的水道A端(7)、水道B端(9)的上下或一侧分别设有安装孔(21)；所述连接座(8)为多角形连接座(8)；或双半圆形连接座(8)；或椭圆形连接座(8)。

8.如权利要求1所述的生产十五或十六根硅芯的高频线圈，其特征是：在高频线圈(1)外部环绕设置冷却水道(12)为，在高频线圈(1)的外部上环面或外部下环面或外缘面开槽，将铜管形成的所述冷却水道(12)环埋在高频线圈(1)的开槽内，然后由封盖(16)通过钎焊或铜焊或银焊焊接；或利用“Ω”形铜管焊接在高频线圈的外缘面上，所述“Ω”形铜管形成所述冷却水道(12)；或在高频线圈的外缘面或外部上环面或外部下环面开槽，然后通过钎焊或铜焊或银焊将封盖(16)在开槽上，所述开槽形成所述冷却水道(12)，在冷却水道(12)两端部分别连接铜管的水道A端(7)、水道B端(9)，使冷却水道(12)与高频线圈(1)形成一体。

9.如权利要求1所述的生产十五或十六根硅芯的高频线圈，其特征是：所述开口(6)设置为“U”形开口(6)或“V”形开口(6)或“》”形开口(6)或斜开口(6)。

10.如权利要求1所述的生产十五或十六根硅芯的高频线圈，其特征是：所述地线连接机构，在高频线圈(1)的外部上环面或下环面或外缘面设有地线连接板(14)，或在高频线圈(1)的外部上环面或下环面或外缘打孔通过螺丝连接地线。

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