CN202839925U - 基于基片集成波导的衰减器 - Google Patents

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谢治毅
崔颖
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王雅慧
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Abstract

本发明涉及一种基于基片集成波导的衰减器,该衰减器采用矩形基片集成波导腔体结构,其结构为:矩形基片集成波导腔体(1)由基板(2)、上下表面金属镀层(3)和位于上下表面金属镀层(3)边缘的连续的金属化通孔(4)共同构成;矩形基片集成波导腔体(1)的上下表面金属镀层(3)由输入部分金属镀层(3a)、衰减部分金属镀层(3b)和输出部分金属镀层(3c)共同构成;信号经过衰减部分金属镀层(3b)时发生衰减。基于基片集成波导的衰减器不仅衰减精确,而且剖面低、成本低、结构紧凑、易于集成,适合大规模生产和应用。

Description

基于基片集成波导的衰减器
技术领域
本实用新型属于微波通信技术领域使用的信号衰减器,特别涉及基片集成波导的波导结构。
背景技术
在微波测试中,衰减器的作用是将功率衰减到测量仪器指定的范围内,因为一些大功率信号不能直接通过测量仪器测量。由于可用于实现衰减器的物理方法和技术的种类非常的繁多,衰减器的种类也各不相同,大体分为固定衰减器和可调衰减器两种。衰减作用可以通过机械控制的方法实现也可以通过电控的方法实现。基于机械控制的衰减器又可以分为吸收和反射两种类型。其中反射衰减器可以实现更大的衰减。由同轴输入和输出以及它们之间的一段波导组成的反射衰减器是一种典型的衰减器,其波导的长度和宽度决定其衰减的大小。
基片集成波导是一种较为新颖的波导结构,它既有传统波导损耗低、Q值高、功率容量大的优点,又有微带线剖面低、结构紧凑、易于集成的优点。基片集成波导技术的应用增加了微波器件的种类,提高了微波器件的性能,方便了微波器件的制造,为微波器件的研究注入了新的动力。
描述的基于基片集成波导的衰减器采用基片集成波导的结构,不仅精确地实现了设定的信号衰减值,而且该种衰减器较传统反射衰减器剖面低、结构紧凑、易于集成,满足了大功率微波测试仪器小型化的要求,可以广泛应用于微波测试集成电路中。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种应用于微波测试领域,能实现精确衰减,并且剖面低、结构紧凑、易于集成的反射衰减器。
实现本实用新型的技术解决方案是:
基于基片集成波导的衰减器,包括矩形基片集成波导腔体,其特征在于:矩形基片集成波导腔体由基板、上下表面金属镀层和位于上下表面金属镀层边缘的连续的金属化通孔共同构成。
进一步地,所述矩形基片集成波导腔体的上下表面金属镀层由输入部分金属镀层、衰减部分金属镀层和输出部分金属镀层共同构成。
采用的矩形基片集成波导腔体腔体工作于TE10模式下,通过设定的应用频段和衰减值,计算金属镀层和金属化通孔的尺寸,实现精确的衰减。 
本实用新型与现有技术相比,其显著的优点是:1、精确地实现了信号的衰减;2、剖面低、结构紧凑、易于集成;3、成本低,工艺要求低,适合大规模生产。
附图说明
图1为本实用新型基于基片集成波导的衰减器的正视图。
图2为12GHz频率下设定衰减值为-25dB的衰减器的正向传输系数S21的仿真结果。
以上图片中含有:
1:矩形基片集成波导腔体;2:基板;3:上下表面金属镀层;3a:输入部分金属镀层;3b:衰减部分金属镀层;3c:输出部分金属镀层;4:金属化通孔。
具体实施方式
本实用新型采用矩形基片集成波导腔体1,腔体工作于TE10模式下,其结构为:矩形基片集成波导腔体1由基板2、上下表面金属镀层3和位于上下表面金属镀层边缘的连续的金属化通孔4共同构成;矩形基片集成波导腔体1的上下表面金属镀层3由输入部分金属镀层3a、衰减部分金属镀层3b和输出部分金属镀层3c共同构成。
衰减器的结构如图1所示,尺寸单位均为mm,本实施实例的基板尺寸为 23.6×8.0×1.5,基板材料为FR4,其介质常数为4.4。仿真的衰减器的正向传输系数S12的参数如图2所示。从仿真结果可以发现,衰减器在12GHz(11.7-12.2GHz,卫星广播通信)下的衰减值为-27.2943dB,非常接近设定的-25dB的衰减值,具有良好的衰减性能。

Claims (2)

1.基于基片集成波导的衰减器,包括矩形基片集成波导腔体(1),其特征在于:矩形基片集成波导腔体(1)由基板(2)、上下表面金属镀层(3)和位于上下表面金属镀层(3)边缘的连续的金属化通孔(4)共同构成。
2.根据权利要求1所述的基于基片集成波导的衰减器,其特征在于:所述矩形基片集成波导腔体(1)的上下表面金属镀层(3)由输入部分金属镀层(3a)、衰减部分金属镀层(3b)和输出部分金属镀层(3c)共同构成。
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