CN202815628U - 多功能温度检测模块 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种多功能温度检测模块，包括温度传感器电路和单片机控制电路，所述温度传感器电路的输出信号经电压比较器电路传输至单片机控制电路，所述单片机控制电路的输出信号控制发送至RS485通信接口电路、报警电路和驱动电路，本实用新型采用温度传感器电路采集温度信号，并通过电压比较器电路设定温度值，实现微机化操作远程操作恒温控制，同时能与上一级联网，主要用于农业技术或生物科学技术等研发领域。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种检测模块，特别涉及的是一种多功能温度检测模块。
背景技术
生化培养箱与普通的恒温箱有所不同，恒温箱一般只能在高于环境温度的条件下使用，而生化培养箱则要求不管环境温度高低均可以恒温在某一温度，所以生化培养箱的温度控制及其重要。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种多功能温度检测模块。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种多功能温度检测模块，包括温度传感器电路和单片机控制电路，所述温度传感器电路的输出信号经电压比较器电路传输至单片机控制电路，所述单片机控制电路的输出信号控制发送至RS485通信接口电路、报警电路和驱动电路。
优选的，所述温度传感器电路采用TMP36温度传感器集成电路IC1。
优选的，所述电压比较器电路由电压比较器集成电路IC2及其外围连接的电位器RP1、RP2，电阻器R1～R7构成。
优选的，所述RS485通信接口电路通过SN75176通信接口芯片IC3连接到PC机。
通过采用上述的技术方案，本实用新型的有益效果是：本实用新型采用温度传感器电路采集温度信号，并通过电压比较器电路设定温度值，实现微机化操作远程操作恒温控制，同时能与上一级联网，主要用于农业技术或生物科学技术等研发领域。
附图说明
图1是本实用新型的方框结构图；
图2是本实用新型的电路原理图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步的详细说明。
如图1、图2所示，本实用新型的一种多功能温度检测模块，包括温度传感器电路1和单片机控制电路2，所述温度传感器电路1的输出信号经电压比较器电路11传输至单片机控制电路2，所述单片机控制电路2的输出信号控制发送至RS485通信接口电路21、报警电路22和驱动电路23。
所述温度传感器电路1采用TMP36温度传感器集成电路IC1。
所述电压比较器电路11由电压比较器集成电路IC2及其外围连接的电位器RP1、RP2，电阻器R1～R7构成。
电压比较器集成电路IC2的第⑤脚和第②脚分别接电位器RP1和RP2的中心插头，电压比较器集成电路IC2的第⑥脚、③脚通过电阻器R3与TMP36温度传感器集成电路IC1的输出端相连，在电压比较器集成电路IC2的第②脚电压值减去其第⑤脚电压值(约等于0.01V)时，对应温度为1℃。
当生化培养箱内的温度在设定的温度范围内时，电压比较器集成电路IC2的第②脚电压高于其第⑤脚电压，第③脚、第⑥脚电压与第②脚电压相等(或低于第②脚电压而高于第⑤脚电压)，其第①脚和第⑦脚均输出低电平，经电阻R9限流输入到单片机IC的第24脚I/O端，经单片机IC处理器综合判断后，不发出控制信号，制冷与制热电路均不工作。
当箱内温度超过设定温度的上限时，电压比较器集成电路IC2的第③脚、⑥脚电压将高于其第②脚电压和第⑤脚电压，电压比较器集成电路IC2的第①脚由低电平变为高电平，经电阻R9限流输入到单片机IC的第24脚I/O端呈高电位，经单片机IC处理器综合判断后，单片机IC的第27脚输出高电平，使光电耦合器U1内部发光管点亮，输出为低电平，使继电器K吸合，其常开触点K-1转为常闭，制冷系统工作。
当箱内温度低于设定温度的下限时，电压比较器集成电路IC2的第③脚和第⑥脚电压低于其第②脚电压和第⑤脚电压，电压比较器集成电路IC2的第⑦脚由低电平变为高电平，经电阻R9限流输入到单片机IC的第24脚I/O端呈高电位，经单片机IC处理器综合判断后，单片机IC的第27脚输出高电平，使光电耦合器U1内部发光管点亮，输出为低电平，使继电器K吸合，其常开触点K-1转为常闭，加热电路工作；
另一路输出由单片机IC的第2脚输出低电平，使讯响器BY发出提示报警声，表示恒温箱在加热；
第三路输出由SN75176通信接口芯片IC3的第10、11、28脚与单片机IC的第1、2、3、4脚组成数据通信电路，由单片机IC向SN75176通信接口芯片IC3发送控制数据信号，经SN75176通信接口芯片IC3内部程序控制输出转换后，向PC机发送数据信息，经PC机组态软件显示当前温度状态信息，实现微机化管理。
以上所述的仅为本实用新型的一较佳实施例而已，不能限定本实用新型实施的范围，凡是依本实用新型申请专利范围所作的均等变化与装饰，皆应仍属于本实用新型涵盖的范围内。
Claims (4)
1.多功能温度检测模块，其特征在于：包括温度传感器电路(1)和单片机控制电路(2)，所述温度传感器电路(1)的输出信号经电压比较器电路(11)传输至单片机控制电路(2)，所述单片机控制电路(2)的输出信号控制发送至RS485通信接口电路(21)、报警电路(22)和驱动电路(23)。
2.根据权利要求1所述的多功能温度检测模块，其特征在于：所述温度传感器电路(1)采用TMP36温度传感器集成电路IC1。
3.根据权利要求1或2所述的多功能温度检测模块，其特征在于：所述电压比较器电路(11)由电压比较器集成电路IC2及其外围连接的电位器RP1、RP2，电阻器R1～R7构成。
4.根据权利要求1或2所述的多功能温度检测模块，其特征在于：所述RS485通信接口电路(21)通过SN75176通信接口芯片IC3连接到PC机。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN 201220382310 CN202815628U (zh) | 2012-08-03 | 2012-08-03 | 多功能温度检测模块 |
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| CN 201220382310 CN202815628U (zh) | 2012-08-03 | 2012-08-03 | 多功能温度检测模块 |
Publications (1)
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104862227A (zh) * | 2014-02-20 | 2015-08-26 | 中国科学院广州生物医药与健康研究院 | 生物培养箱及其参数控制装置 |
| WO2022105247A1 (zh) * | 2020-11-20 | 2022-05-27 | 华润微集成电路(无锡)有限公司 | 实现电路管脚复用的电路结构 |
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2012
- 2012-08-03 CN CN 201220382310 patent/CN202815628U/zh not_active Expired - Fee Related
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