CN202798860U - 一种带ic支付功能的新型手机壳 - Google Patents
一种带ic支付功能的新型手机壳 Download PDFInfo
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Abstract
一种带IC支付功能的新型手机壳,它涉及3C数码配件领域,它包含手机壳(1)、抗干扰芯片贴(2)和不干胶贴纸(3),抗干扰芯片贴(2)通过不干胶贴纸(3)粘贴在手机壳(1)的内表面;所述抗干扰芯片贴(2)包括IC芯片(2-1)、线圈(2-2)、铁氧体抗干扰贴片(2-3)、片式薄膜电容(2-4)和电路板(2-5),IC芯片(2-1)和片式薄膜电容(2-4)并行排列在电路板(2-5)的上方,铁氧体抗干扰贴片(2-3)设置在电路板(2-5)的中间位置,线圈(2-2)密封在铁氧体抗干扰贴片(2-3)与电路板(2-5)的夹层内。它将IC芯片和手机保护壳有效结合,使用者只要随身携带手机,就可以执行可想刷卡功能了,免去了身上携带大量IC卡的烦恼,设计合理,结构独特,易于推广和使用。
Description
技术领域:
本实用新型涉及3C数码配件领域,具体涉及一种带IC支付功能的新型手机壳。
背景技术:
智能手机的迅速发展,让手机壳已经成为消费者主流的时尚配饰。而随着都市生活节奏的加快,人们出行,生活都需要各种各样的公交卡,便利卡,IC卡等。随着卡的种类越来越多,人们携带大量IC卡,使用起来越来越不方便。
实用新型内容:
本实用新型的目的是提供一种带IC支付功能的新型手机壳,它利用RFID技术将IC芯片和手机壳整合在一起。使用者只要随身携带手机,就可以执行刷卡功能,免去了身上携带大量IC卡的烦恼。
为了解决背景技术所存在的问题,本实用新型是采用以下技术方案:它包含手机壳1、抗干扰芯片贴2和不干胶贴纸3,抗干扰芯片贴2通过不干胶贴纸3粘贴在手机壳1的内表面;所述抗干扰芯片贴2包括IC芯片2-1、线圈2-2、铁氧体抗干扰贴片2-3、片式薄膜电容2-4和电路板2-5,IC芯片2-1和片式薄膜电容2-4并行排列在电路板2-5的上方,铁氧体抗干扰贴片2-3设置在电路板2-5的中间位置,线圈2-2密封在铁氧体抗干扰贴片2-3与电路板2-5的夹层内。
本实用新型线圈2-2采用一次冲压成型,防止虚焊,能够有效保证电路稳定性,片式薄膜电容2-4也能够保证RFID感应信号的灵敏度。铁氧体干扰片2-3能够有效保证IC芯片2-1不会干扰到手机的正常信号。不干胶贴纸3能够有效的保证在手机壳1长期使用颠簸下,保证贴片内IC电路稳定,不会断裂,虚焊。
本实用新型将IC芯片和手机保护壳有效结合,在手机壳实现保护功能的同时赋予了更多的创新功能。使用者只要随身携带手机,就可以执行可想刷卡功能了,免去了身上携带大量IC卡的烦恼,设计合理,结构独特,易于推广和使用。
附图说明:
图1是本实用新型的分解结构示意图。
具体实施方式:
参看图1,本具体实施方式采用以下技术方案:它包含手机壳1、抗干扰芯片贴2和不干胶贴纸3,抗干扰芯片贴2通过不干胶贴纸3粘贴在手机壳1的内表面;所述抗干扰芯片贴2包括IC芯片2-1、线圈2-2、铁氧体抗干扰贴片2-3、片式薄膜电容2-4和电路板2-5,IC芯片2-1和片式薄膜电容2-4并行排列在电路板2-5的上方,铁氧体抗干扰贴片2-3设置在电路板2-5的中间位置,线圈2-2密封在铁氧体抗干扰贴片2-3与电路板2-5的夹层内。
本具体实施方式线圈2-2采用一次冲压成型,防止虚焊,能够有效保证电路稳定性,片式薄膜电容2-4也能够保证RFID感应信号的灵敏度。铁氧体干扰片2-3能够有效保证IC芯片2-1不会干扰到手机的正常信号。不干胶贴纸3能够有效的保证在手机壳1长期使用颠簸下,保证贴片内IC电路稳定,不会断裂,虚焊。
本具体实施方式将IC芯片和手机保护壳有效结合,在手机壳实现保护功能的同时赋予了更多的创新功能。使用者只要随身携带手机,就可以执行可想刷卡功能了,免去了身上携带大量IC卡的烦恼,设计合理,结构独特,易于推广和使用。
Claims (2)
1.一种带IC支付功能的新型手机壳,其特征在于它包含手机壳(1)、抗干扰芯片贴(2)和不干胶贴纸(3),抗干扰芯片贴(2)通过不干胶贴纸(3)粘贴在手机壳(1)的内表面。
2.根据权利要求1所述的,其特征在于抗干扰芯片贴(2)包括IC芯片(2-1)、线圈(2-2)、铁氧体抗干扰贴片(2-3)、片式薄膜电容(2-4)和电路板(2-5),IC芯片(2-1)和片式薄膜电容(2-4)并行排列在电路板(2-5)的上方,铁氧体抗干扰贴片(2-3)设置在电路板(2-5)的中间位置,线圈(2-2)密封在铁氧体抗干扰贴片(2-3)与电路板(2-5)的夹层内。
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GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
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