CN202796481U

CN202796481U - 用于接触器的银基复合触头

Info

Publication number: CN202796481U
Application number: CN 201220392366
Authority: CN
Inventors: 吴婷; 邵晨军; 吴平
Original assignee: SHANGHAI ELECTRIC DIVISION ELECTRICAL MATERIAL Co Ltd
Current assignee: SHANGHAI ELECTRIC DIVISION ELECTRICAL MATERIAL Co Ltd
Priority date: 2012-08-09
Filing date: 2012-08-09
Publication date: 2013-03-13
Anticipated expiration: 2022-08-09

Abstract

本实用新型涉及一种电器开关领域，尤其涉及一种接触器的电触头。用于接触器的银基复合触头，包括一由银材料制成的银基体，还包括一银合金层，银合金层为AgZnO层；银合金层表面与银基体表面熔合固定。本实用新型具有通断性能好、较好的耐侵蚀性及抗熔焊性能，在提高触点性能的同时，也节省了银材料的用量，大大降低了成本。

Description

用于接触器的银基复合触头

技术领域

本实用新型涉及一种电器开关领域，尤其涉及一种接触器的电触头。

背景技术

接触器是工业控制中应用广泛的一种开关电器，用于接通和分断正常负荷电流和过负荷电流。电触头是接触器的核心元件，用来实现电路的接通和分断，是影响接触器通断能力和可靠性的关键因素，它的性能直接影响着接触器的可靠性、稳定性。

Ag在接触器用触头领域中有着举足轻重的作用，然而银常温下容易氧化，形成氧化层，易影响通断性能，并且银的抗熔焊性不是很好，并且银是贵金属，银触头的使用增加了电触头的成本。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于接触器的银基复合触头，解决以上技术问题。

本实用新型所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现：

用于接触器的银基复合触头，包括一由银材料制成的银基体，其特征在于，还包括一银合金层，所述银合金层为AgZnO层；

所述银合金层表面与所述银基体表面熔合固定。

具体使用中，以银基体作为用于接触器的银基复合触头的焊接层，以AgZnO层作为工作面（接触层）。焊接层用于与铜质触桥熔合。因为银和铜之间具有无限固熔的特点，便于牢固熔合。AgZnO为已有材料，具有耐烧损性能好、接触电阻低的优点，并且更为环保。以AgZnO层作为工作面（接触层），使得用于接触器的银基复合触头具有良好的抗熔焊性，好的耐电弧腐蚀性、低而稳定的接触电阻等特点。

所述银合金层采用粉末冶金法制备。所述银合金层采用Ag(ZnO)10，即所述银合金层中银的质量百分比含量分别为90%。

所述银基体的表面设有横向设置或纵向设置的条纹，所述条纹形成助焊纹路，以便于保证焊接质量。并且设置条纹有利于电弧的分散，有利于灭弧。

生产过程中利用专用设备在银基体的表面压制出所述条纹，所述银基体的表面设有间隔设置的所述条纹或纵横交错设置的所述条纹。

所述银基体的剖面呈矩形，与所述银基体熔合的所述银合金层的剖面呈圆弧面，所述圆弧面向所述银合金层的上方凸起。设计成圆弧面的优点是可以避免接触器的复合触头发生尖端放电。

所述银基体的剖面呈矩形，与所述银基体熔合的所述银合金层的剖面呈矩形。

所述银基体采用矩形银片。所述矩形银片长45~60mm；宽5~15mm；厚0.5~1.2mm；所述银合金层厚0.5~1.2mm。

所述银基体可以采用梯形银片。所述梯形银片上底5~15mm；下底45~60mm；高5~15mm；厚0.5~1.2mm；所述银合金层厚0.5~1.2mm。

所述银基体还可以采用圆形银片。所述圆形银片直径5~15mm；厚0.5~1.2mm；所述银合金层厚0.5~1.2mm。

采用上述结构，在提高触点性能的同时，也节省了银材料的用量，大大降低了成本。

有益效果：由于采用上述技术方案，本实用新型具有通断性能好、较好的耐侵蚀性及抗熔焊性能，在提高触点性能的同时，也节省了银材料的用量，大大降低了成本。

附图说明

图1为本实用新型的剖面示意图；

图2为本实用新型的银基体的一种结构示意图；

图3为本实用新型的银基体的另一种结构示意图；

图4为本实用新型的银基体的另一种结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示进一步阐述本实用新型。

参照图1、图2，用于接触器的银基复合触头，包括一由银材料制成的银基体1，还包括一银合金层2，银合金层2为AgZnO层；银合金层2表面与银基体1表面熔合固定。

具体使用中，以银基体1作为用于接触器的银基复合触头的焊接层，以AgZnO层作为工作面（接触层）。焊接层用于与铜质触桥熔合。因为银和铜之间具有无限固熔的特点，便于牢固熔合。AgZnO为已有材料，具有耐烧损性能好、接触电阻低的优点，并且更为环保。以AgZnO层作为工作面（接触层），使得用于接触器的银基复合触头具有良好的抗熔焊性，好的耐电弧腐蚀性、低而稳定的接触电阻等特点。银合金层2采用粉末合金法制备。银合金层2采用Ag(ZnO)10，即银合金层2中银的质量百分比含量分别为90%。

银基体1的表面设有横向设置或纵向设置的条纹，条纹形成助焊纹路，以便于保证焊接质量。并且条纹有利于电弧的分散，有利于灭弧。生产过程中利用专用设备在银基体1的表面压制出条纹，银基体1的表面设有间隔设置的条纹或纵横交错设置的条纹。

银基体1的剖面呈矩形，与银基体1熔合的银合金层2的剖面呈圆弧面，圆弧面向银合金层2的上方凸起。设计成圆弧面的优点是可以避免接触器的复合触头发生尖端放电。

参照图1，银基体1的剖面呈矩形，与银基体1熔合的银合金层2的剖面呈矩形。实施例1，参照图2，银基体1采用矩形银片。矩形银片长45~60mm；宽5~15mm；厚0.5~1.2mm；银合金层2厚0.5~1.2mm。实施例2，参照图3，银基体1可以采用梯形银片。梯形银片上底5~15mm；下底45~60mm；高5~15mm；厚0.5~1.2mm；银合金层2厚0.5~1.2mm。

实施例3，参照图4，银基体1还可以采用圆形银片。圆形银片直径5~15mm；厚0.5~1.2mm；银合金层2厚0.5~1.2mm。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims

1.用于接触器的银基复合触头，包括一由银材料制成的银基体，其特征在于，还包括一银合金层，所述银合金层为AgZnO层；

所述银合金层下方表面与所述银基体上方表面熔合固定。

2.根据权利要求1所述的用于接触器的银基复合触头，其特征在于，所述银基体的下方表面设有纵横交错设置的条纹。

3.根据权利要求2所述的用于接触器的银基复合触头，其特征在于，所述银基体的剖面呈矩形，与所述银基体熔合的所述银合金层的剖面呈矩形。

4.根据权利要求3所述的用于接触器的银基复合触头，其特征在于，所述银基体采用矩形银片。

5.根据权利要求4所述的用于接触器的银基复合触头，其特征在于，所述矩形银片长45~60mm；宽5~15mm；厚0.5~1.2mm；所述银合金层厚0.5~1.2mm。

6.根据权利要求3所述的用于接触器的银基复合触头，其特征在于，所述银基体采用梯形银片。

7.根据权利要求6所述的用于接触器的银基复合触头，其特征在于，所述梯形银片上底5~15mm；下底45~60mm；高5~15mm；厚0.5~1.2mm；所述银合金层厚0.5~1.2mm。

8.根据权利要求3所述的用于接触器的银基复合触头，其特征在于，所述银基体采用圆形银片。

9.根据权利要求8所述的用于接触器的银基复合触头，其特征在于，所述圆形银片直径5~15mm；厚0.5~1.2mm；所述银合金层厚0.5~1.2mm。